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电子发烧友网>汽车电子>TMC2023-车规级功率半导体论坛剧透丨SiC在NEV中的创新型应用

TMC2023-车规级功率半导体论坛剧透丨SiC在NEV中的创新型应用

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近日,半导体(深圳)股份有限公司进一步扩展了其产品线,宣布推出新款SoC芯片BAT32A6700。这款新型SoC芯片集成了MCU(微控制器)、LDO(低压差线性稳压器)、LIN收发器以及CAN控制器,展现出了其全面的功能性和高度的集成度。
2024-05-06 15:35:531192

“GAPS”开幕在即,5月30日贝思科尔与您相约杭州,探索功率半导体更多精彩!

2024全球功率半导体峰会暨优秀供应商创新展(简称“GAPS”)将于5月30日-31日中国杭州举办,贝思科尔现场设有展位,诚挚欢迎您的到来。活动以“启芯时代,引领芯未来”为主题,是针对
2024-05-17 15:06:55781

贝思科尔将出席2024全球功率半导体峰会暨优秀供应商创新

2024全球功率半导体峰会暨优秀供应商创新展(简称“GAPS ”)将于5月30日-31日中国杭州举办,贝思科尔现场设有展位,诚挚欢迎您的到来。
2024-05-19 09:36:35980

扬杰科技将出席2024全球功率半导体峰会暨优秀供应商创新

2024全球功率半导体峰会暨优秀供应商创新展将于2024年5月30-31日杭州市临平瑞莱克斯大酒店举行,扬杰科技诚挚邀请您届时拨冗莅临本次大会。
2024-05-24 09:11:371019

扬杰科技亮相2024全球功率半导体峰会暨优秀供应商创新

聚焦行业趋势,共话产业未来, 2024年5月30日,为期一天半的2024全球功率半导体峰会暨优秀供应商创新展(简称GAPS)杭州举行。
2024-05-31 09:41:331387

第三届新能源汽车及功率半导体 协同创新技术论坛将于7月4-5日在青岛召开

21场创新技术报告,15家公司新产品展示,1场高层闭门会 聚焦功率半导体与应用技术创新及发展趋势   第十六届汽车动力系统技术年会( TMC2024 ) 将于7月4-5日在青岛召开,聚焦电驱动
2024-06-03 11:37:321090

TMC2024功率半导体论坛SiC模块特色封装与半导体制造技术创新

聚焦功率半导体与应用技术创新及发展趋势 21+创新技术与战略报告 15+SiC相关企业产品展示 1场高层闭门会   SiC新能源汽车上的应用进展远超行业预估,降本增效,提升可靠性,突破
2024-06-18 15:26:464551

瞻芯电子SiC MOSFET技术新突破,产品正式量产

半导体技术的浪潮,上海瞻芯电子科技股份有限公司(简称“瞻芯电子”)以其卓越的研发实力和不懈的创新精神,再次书写了行业的新篇章。近日,瞻芯电子基于第三代工艺平台开发的1200V 13.5m
2024-06-24 10:05:431444

TMC2024功率半导体论坛全球技术趋势与主驱功率半导体应用创新

聚焦功率半导体与应用技术创新及发展趋势 21+创新技术与战略报告 15+SiC相关企业产品展示 1场高层闭门会   随着新能源汽车快速发展,应用于主驱逆变器的功率半导体竞争愈演愈烈,紧跟
2024-06-26 16:18:271321

基本半导体碳化硅MOSFET通过认证,为汽车电子注入新动力

近日,中国半导体行业的佼佼者——基本半导体公司,再次科技领域迈出坚实步伐。该公司自主研发的1200V 80mΩ碳化硅MOSFET AB2M080120H成功通过了AEC-Q101可靠性认证
2024-06-26 17:58:541640

IGBT模组:成本背后的复杂系统解析

IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor,绝缘栅双极型晶体管)模组作为新能源汽车的核心功率半导体器件,其成本结构涉及多个方面。本文将从材料成本、制造成本、研发成本以及其他相关成本等角度,对IGBT模组的成本结构进行深入分析。
2024-07-22 10:24:421517

深入剖析IGBT模组的成本要素

IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor,绝缘栅双极型晶体管)模组作为新能源汽车的核心功率半导体器件,其成本结构涉及多个方面。本文将从材料成本、制造成本、研发成本以及其他相关成本等角度,对IGBT模组的成本结构进行深入分析。
2024-08-29 10:57:202141

基本半导体碳化硅MOSFET通过AEC-Q101认证

近日,基本半导体自主研发的1200V 80mΩ碳化硅MOSFETAB2M080120H顺利通过AEC-Q101可靠性认证,产品性能和可靠性满足汽车电子元器件极端环境下的严苛要求,至此公司获认证的碳化硅功率器件产品家族再添一员。
2024-09-13 10:20:191573

SGS半导体设计培训深圳站成功举行

近日,国际公认的测试、检验和认证机构SGS主办的半导体设计培训深圳成功举行。此次培训聚焦于半导体的安全性与可靠性,旨在帮助研发人员深入理解行业标准,提升设计与测试能力,多名行业研发工程师、设计人员及相关专业人士齐聚,共同探讨行业前沿技术与实战经验。
2025-03-03 16:57:061129

比亚迪全新1500VSiC功率芯片解读

2025年3月17日,比亚迪集团执行副总裁廉玉波正式宣布,比亚迪发布了其自主研发的全新一代1500V碳化硅(SiC功率芯片 。这项技术突破被强调为行业内首次实现量产应用的最高电压等级
2025-03-19 14:08:563478

会展动态 | SiC“隐形心脏”引爆技术革命!TMC2025功率半导体论坛:以点带面构建全产业链协同创新

并深度参与的 第四届新能源汽车及功率半导体协同创新技术论坛将于2025年6月12-13日 与第十七届国际汽车动力系统技术年会(TMC2025) 江苏·南通国际会展中心 同期同地举办。 届时,全球3000+新能源汽车动力系统、功率半导体相关技
2025-03-19 11:13:52785

会展动态|TMC2025功率半导体论坛「初步日程+展览」首发

将聚焦功率半导体前沿技术,汇聚全球顶尖企业与行业领袖。两天议程覆盖四大核心板块: >第三、四代功率半导体全球发展趋势 >主驱功率半导体应用需求 >SiC/GaN模块封装技术革命 >SiC器件创新设计与制造创新 比亚迪、吉利、汇川、舍弗勒、采埃孚、
2025-04-17 13:50:46826

扬杰科技SiC功率半导体模块封装项目盛大开工

2025 年5月9日上午,中共扬州市委副书记、秘书长焦庆标,邗江区委书记张新钢,扬州市财政局局长杨蓉、副局长徐军,扬州市邗江区副区长陈德康等领导齐聚扬杰科技,出席扬杰科技SiC功率半导体模块
2025-05-10 09:16:202271

美信检测荣获功率半导体技术服务杰出供应商

近日,以 “启芯时代,引领芯未来” 为主题的 2025 全球功率半导体峰会(GAPS)杭州隆重开幕。深圳市美信检测技术股份有限公司(以下简称“美信检测”)受邀出席此次峰会并发表主题演讲
2025-05-20 15:13:03927

SGS亮相第四届功率半导体产业论坛

近日,第四届功率半导体产业论坛苏州召开,作为国际公认的测试、检验和认证机构,SGS受邀出席并发表《功率器件可靠性认证与SiC适用性探讨》主题演讲,为功率半导体的可靠性验证提供系统性解决方案。
2025-06-17 18:08:451042

TMC2025观察 | 功率半导体创新技术的20个前瞻故事(上篇)

以下完整内容发表「SysPro电力电子技术」知识星球-《TMC2025观察|功率半导体创新技术》系列-文字原创,素材来源:TMC现场记录、厂商官网-本篇为节选,完整内容会在知识星球发布,欢迎学习
2025-06-28 06:41:151315

TMC2025观察 | 功率半导体创新技术的20个前瞻故事(中篇)

以下完整内容发表「SysPro电力电子技术」知识星球-《TMC2025记录|功率半导体创新技术》系列-文字原创,素材来源:TMC现场记录、厂商官网-本篇为节选,完整内容会在知识星球发布,欢迎学习
2025-06-28 11:03:091538

TMC2025观察 | 功率半导体创新技术的20个前瞻故事(下篇)

以下完整内容发表「SysPro电力电子技术」知识星球-《TMC2025记录|功率半导体创新技术》系列-文字原创,素材来源:TMC现场记录、厂商官网-本篇为节选,完整内容会在知识星球发布,欢迎学习
2025-07-07 05:58:471038

芯干线亮相2025新型功率半导体与新能源应用高峰论坛

8月14日,由行家说主办的“2025新型功率半导体与新能源应用高峰论坛深圳圆满举行。
2025-08-15 17:44:161352

SiC与GaN技术如何破局功率半导体应用痛点

为促进半导体芯片产业链技术升级和行业发展,10月31日,“2025’半导体技术赋能芯片创新交流会——广州小鹏汽车科技有限公司”专场广州隆重举行,半导体芯片产业链上下游企业共话行业
2025-11-12 10:08:12304

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