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电子发烧友网>汽车电子>新思科技与三星扩大IP合作,加速新兴领域先进SoC设计

新思科技与三星扩大IP合作,加速新兴领域先进SoC设计

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合作伙伴关系。 英特尔和新思科技(Synopsys)近日宣布已经达成最终协议,深化在半导体IP和EDA(电子设计自动化)领域的长期战略合作伙伴关系,共同为英特尔代工服务的客户开发基于Intel 3和Intel 18A制程节点的IP产品组合。提供基于英特尔先进制程节点的关键
2023-09-12 16:36:24767

思科技3DIC Compiler获得三星多裸晶芯集成工艺流程的认证

思科技经认证的多裸晶芯片系统设计参考流程和安全的Die-to-Die IP解决方案,加速三星SF 5/4/3工艺和I-Cube及X-Cube技术的设计和流片成功。 新思科技3DIC
2023-09-14 09:38:281999

思科技与Arm持续深化合作加速先进节点定制芯片设计

全球领先的新思科IP解决方案和AI驱动型EDA全面解决方案与“Arm全面设计”相结合,大幅加速复杂SoC设计的上市时间 摘要: 新思科技加入“Arm全面设计”(Arm Total Design
2023-11-01 10:47:37822

三星显示与三星半导体合作加速OLEDoS技术突破

三星正在加速进军扩展现实(XR)市场。三星电子与三星显示已开始合作开发OLEDoS(OLED on Silicon)。
2023-11-21 18:23:111952

思科技携手三星面向其SF2工艺开发优化数字和定制设计流程

由Synopsys.ai EDA解决方案加持的优化数字和定制设计流程加速了针对三星先进节点设计的开发。
2023-12-07 09:51:191233

思科技携手Ansys和三星共同开发14LPU工艺的全新射频集成电路设计

思科技(Synopsy)近日宣布,携手Ansys 、三星半导体晶圆代工(以下简称“三星”)共同开发了面向三星14LPU工艺的全新射频集成电路(RFIC)设计参考流程
2023-12-11 18:25:551460

三星与LG Display扩大屏幕面板合作

近日,全球显示技术领域的两大巨头——三星电子与LG Display宣布将进一步深化合作,共同拓展LCD和OLED领域的业务。据权威调研机构DSCC和WitDisplay透露,双方已达成长期供应协议,将进一步加强在屏幕面板领域合作
2024-02-18 11:45:581515

Arm和三星电子将合作开发2nm制程

与Arm扩大合作是否会对三星电子的代工业务带来提振,备受关注。
2024-02-21 18:20:531810

三星电子宣布扩大与Arm合作

三星电子旗下芯片代工部门与全球知名的半导体技术公司Arm宣布了一项重要合作。双方将共同努力,针对三星的Gate-All-Around(GAA)工艺,共同开发并优化下一代的Cortex-X核心。
2024-02-22 14:38:091188

思科技与英特尔深化合作加速先进芯片设计

近日,新思科技与英特尔宣布深化合作,共同加速先进芯片设计的步伐。据悉,新思科技的人工智能驱动的数字和模拟设计流程已经成功通过英特尔代工的Intel 18A工艺认证,这一突破性的进展标志着双方在芯片设计领域合作迈上了新台阶。
2024-03-06 10:33:591294

思科技与台积公司深化EDA与IP合作

思科技近日与台积公司宣布,在先进工艺节点设计领域开展了广泛的EDA和IP合作。双方的合作成果已经成功应用于一系列人工智能、高性能计算和移动设计领域,取得了显著成效。
2024-05-13 11:04:48931

三星与新思科技携手,备战2nm工艺量产

在全球半导体行业迈向更高精度和更小尺寸的征途上,三星与新思科技近日宣布了一项重要的合作。这一合作旨在确保三星的2nm制造工艺能够顺利实现量产,并在市场中占据领先地位。
2024-06-20 09:22:17964

消息称三星电子与Naver将结束AI加速芯片开发合作

据韩国媒体最新报道,三星电子与韩国互联网巨头Naver在AI加速器开发领域合作关系即将迎来重大转折。双方共同研发的Mach-1芯片即将面世,而这也意味着双方长达一段时间的紧密合作将在Mach-1推出后实质结束。
2024-08-06 11:15:44945

三星芯片代工新掌门:先进与成熟制程并重

制程与成熟制程的并重发展。他指出,当前三星代工部门最紧迫的任务是提升2nm产能的良率爬坡。这一举措显示了三星先进制程技术领域的决心和实力。 同时,韩真晚也提到了三星电子在GAA工艺方面的领先地位。尽管三星已经率先实现了全球首个GAA工艺,但在先进
2024-12-10 13:40:351257

三星SF4X先进制程获IP生态关键助力

半导体互联IP企业Blue Cheetah于美国加州当地时间1月21日宣布,其新一代BlueLynx D2D裸晶对裸晶互联PHY物理层芯片在三星Foundry的SF4X先进制程上成功流片。 三星
2025-01-22 11:30:15964

Cadence扩大三星晶圆代工厂的合作

楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布扩大三星晶圆代工厂的合作,包括签署一项新的多年期 IP 协议,在三星晶圆代工厂的 SF4X、SF5A 和 SF2P 先进节点
2025-07-10 16:44:04920

思科技与三星深化合作加速AI和Multi-Die设计

思科技近日宣布,正与三星代工厂持续紧密合作,为先进边缘AI、HPC和AI应用的下一代设计提供强大支持。双方合作助力共同客户实现复杂设计的成功流片,并缩短设计周期。这些客户可以借助适用于SF2P工艺
2025-07-18 13:54:44851

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