的，但简洁性和设计优雅在工程领域被低估了。SemiSouth还有一个常关JFET，但事实证明它的批量生产太难了。今天，USCi，Inc。提供一种正常的SiC JFET，它采用共源共栅配置的低压硅
2023-02-27 13:48:12
SiC SBD 晶圆级测试 求助：需要测试的参数和测试方法谢谢
2020-08-24 13:03:34
）工作频率的高频化，使周边器件小型化（例：电抗器或电容等的小型化）主要应用于工业机器的电源或光伏发电的功率调节器等。2. 电路构成现在量产中的SiC功率模块是一种以一个模块构成半桥电路的2in1类型
2019-03-25 06:20:09
）工作频率的高频化，使周边器件小型化（例：电抗器或电容等的小型化）主要应用于工业机器的电源或光伏发电的功率调节器等。2. 电路构成现在量产中的SiC功率模块是一种以一个模块构成半桥电路的2in1类型
2019-05-06 09:15:52
。SiN是一种极具吸引力的衬底，因为它具有合理的热导率(60W/m-K)和低热膨胀系数(2.7ppm/℃)，与SiC的热膨胀系数 (3.9ppm/℃)十分接近。焊接是把芯片与衬底贴合在一起的最常用方法
2018-09-11 16:12:04
作者：Art Kay德州仪器
封装级微调是一种半导体制造方法，可实现高度精确的放大器及其它线性电路。放大器精确度的主要测量指标是其输入失调电压。输入失调电压是以微伏为单位的放大器输入端误差电压。该
2018-09-18 07:56:15
图为一种典型的晶圆级封装结构示意图。晶圆上的器件通过晶圆键合一次完成封装，故而可以有效减小封装过程中对器件造成的损坏。 图1 晶圆级封装工艺过程示意图 1 晶圆封装的优点 1）封装加工
2021-02-23 16:35:18
晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家（IBM）率先启动。1964年，美国IBM公司在其M360计算器中最先采用了FCOB焊料凸点倒装芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圆级封装类型及涉及的产品
2015-07-11 18:21:31
先进封装发展背景晶圆级三维封装技术发展
2020-12-28 07:15:50
晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装后的芯片尺寸与裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
` 晶圆级封装是一项公认成熟的工艺，元器件供应商正寻求在更多应用中使用WLP，而支持WLP的技术也正快速走向成熟。随着元件供应商正积极转向WLP应用，其使用范围也在不断扩大。 目前有5种成熟
2011-12-01 14:33:02
车规级GPS模块有哪些特征？
2021-05-18 06:54:02
影响引发的全球汽车芯片短缺已持续了2年多，导致车用MCU一芯难求，给本土MCU企业营造了良好的新发展机遇。值得一提的是，与消费类MCU出现库存积压情况不同，车规级MCU目前仍处于短缺状态，业内多家机构
2023-02-03 12:00:10
电子电路中的使用可靠性。为此，电路保护元器件TVS二极管采购，一定要找家可靠、专业的供应商。TVS二极管种类繁多，车规级TVS管TPSMBJ系列是其中的一类。问题来了，有关TPSMBJ系列TVS管，您真的
2020-06-04 14:15:43
保证电子产品能在车上（如温湿度，发动机周边温度-40℃-150℃；震动冲击等等）稳定、可靠的工作，必然对电子元器件有着几乎苛刻的要求；优恩半导体新推出符合AEC-Q101认证的车规级TVS管TPSMAJ
2018-07-30 09:27:08
`各位今天聊聊车规级的芯片选型。如果需要的芯片没有车规级别的，但又工业级别的。从稳定性，可靠性方面考虑，应该要层元器件的那些特性为主要的考虑因素呢，是温度？`
2015-10-15 14:22:18
车规二级管，有通过AEC-Q101、TS16949、IATF16949希望对所有汽车电子设计有帮助，产品特点：1.领先全球薄型封装片式二级管： 0402/0603/0805/1206/2010
2018-02-09 15:22:44
`汽车电子由于其涉及人身安全的特殊性，对元器件等质素都提出了更高的要求，汽车中使用的包含电容在内的元器件与手机、家电等一般消费电子有所不同，也就诞生了车规电容，顾名思义，为符合汽车生产规格的电容
2021-01-06 13:44:43
，采用特别是模塑或三维立体封装技术，开发新一代功率模组，如图6所示。图6 : 新一代功率模组（here 3D）考量到SiC是一种相对较新的材料，SiC元件的工作温度和输出功率高于矽，有必要在专案内开发
2019-06-27 04:20:26
器件的封装，发展空间还相当大。BGA封装技术是在模块底部或上表面焊有按阵列形式分布的许多球状凸点，通过焊料凸点实现封装体与基板之间互连的一种封装技术。在半导体IC的所有封装类型中，1996～2001年
2015-10-21 17:40:21
高性能 高标准BAT32A237是一款车规级高品质等级的32位通用MCU，芯片基于Arm Cortex®-M0+内核，工作频率48 MHz，配备128KB Flash，12KB SRAM和1.5KB
2022-10-11 14:35:41
GW1NZ系列车规级FPGA产品封装与管脚手册主要包括高云半导体GW1NZ系列FPGA产品（车规级）的封装介绍、管脚定义说明、管脚数目列表、管脚分布示意图以及封装尺寸图。
2022-09-28 11:05:08
GW2A 系列 FPGA 产品(车规级)数据手册主要包括高云半导体 GW2A系列 FPGA 产品(车规级)特性概述、产品资源信息、内部结构介绍、电气特性、编程接口时序以及器件订货信息，帮助用户快速了解高云半导体 GW2A系列 FPGA 产品(车规级)特性，有助于器件选型及使用。
2022-09-29 07:47:16
MIPI转1/2端口LVDS之唯一车规级产品。LT9211D是一款高性能MIPI DSI/CSI-2转2端口LVDS转换器。LT9211D对输入MIPI视频数据进行反序列化，解码数据包，并将格式化的视频
2024-03-11 22:26:05
功率分立和模块解决方案的少数供应商之一。美高森美的SP6LI产品系列采用专为高电流SiC MOSFET功率模块而设计的最低杂散电感封装之一，具有五种标准模块，在外壳温度(Tc)为80°C的情况下，提供从
2018-10-23 16:22:24
晶圆级芯片级封装; 49 bumps; 3.29×3.29×0.54mm（包括背面涂层）
2022-12-06 06:06:48
PCA9685是车规级的么？我想要一个车规级的PWM输出信号芯片（引脚越多越好）有没有推荐。TLC5940-EP怎么样
2021-05-24 09:43:54
大家好如题，i.MX RT1170车规级产品有AEC-Q100认证吗？如果是，能否提供相关文件？
2023-03-15 08:24:23
Firefly推出了专门为工业和汽车领域而打造的RK3588产品系列，除了之前已发布的核心板系列之外，目前同步推出了以下两款主板产品：8K AI工业主板：AIO-3588JQ车规级AI主板
2022-10-28 16:39:48
要充分认识 SiC MOSFET 的功能，一种有用的方法就是将它们与同等的硅器件进行比较。SiC 器件可以阻断的电压是硅器件的 10 倍，具有更高的电流密度，能够以 10 倍的更快速度在导通和关断
2017-12-18 13:58:36
Tesla的SiC MOSFET只用在主驱逆变器电力模块上，共24颗，拆开封装每颗有2个SiC裸晶(Die)所以共48颗SiC MOSFET。除此之外，其他包括OBC、一辆车附2个一般充电器、快充电桩等，都可以放上SiC，只是SiC久缺而未快速导入。不过，市场估算，循续渐进采用SiC后，平均2辆Te.
2021-09-15 07:42:00
车规级共模扼流圈
过滤汽车和工业应用中的功率和信号噪声
Abracon最新的共模扼流圈（CMC）可用于电源线和信号线的应用。此外，信号线CMC可以支持can、can-FD和以太网数据传输中的噪声
2023-09-12 14:48:02
，目前半导体封装产业正向晶圆级封装方向发展。它是一种常用的提高硅片集成度的方法，具有降低测试和封装成本，降低引线电感，提高电容特性，改良散热通道，降低贴装高度等优点。借用下面这个例子来理解晶圆级封装
2011-12-01 13:58:36
` 谁来阐述一下什么是车规级芯片？`
2019-10-18 10:55:55
`电容会分成很多种，电解电容、钽电容等等，那什么是车规电容？`
2019-09-30 14:46:18
定义的CSP分类中。晶片级CSP是多种应用的一种低成本选择,这些应用包括EEPROM等引脚数量较少的器件，以及ASIC和微处理器。CSP采用晶片级封装(WLP)工艺加工，WLP的主要优点是所有装配
2018-08-27 15:45:31
车规级认证，经过长期的技术沉淀和积累，凭借着产品的创新、可靠的质量和稳定便捷的供应和支持，兆易创新车规级存储产品累计出货量达1亿颗，这也进一步凸显了兆易创新持之以恒的投入和承诺。未来，兆易创新将紧跟市场，持续完善车规级相关产品和解决方案的布局，助力行业发展。
2023-04-13 15:18:46
。目前，ROHM正在量产的全SiC功率模块是二合一型模块，包括半桥型和升压斩波型两种。另外产品阵容中还有搭载NTC热敏电阻的产品类型。以下整理了现有机型产品阵容和主要规格。1200 V耐压80A～600A
2018-11-27 16:38:04
如何利用STM32去实现一种两轮自平衡车呢？
2021-12-20 07:44:28
一种基于ATmega8的电动车蓄电池智能管理系统设计
2021-05-14 06:01:23
停车场短信寻车系统的工作原理是什么？怎样去设计一种停车场短信寻车系统？
2021-05-14 06:18:20
基于AVR单片机的无线语音遥控智能车是由哪些部分组成的？怎样去设计一种基于AVR单片机的无线语音遥控智能车？
2021-09-22 08:00:22
怎样去设计一种基于CH32V103芯片的智能车呢？有哪些设计步骤？
2022-02-28 07:31:41
如何去实现一种基于M451的两轮自平衡小车设计呢？怎样去设计一种基于Cortex-M4的自主巡检平衡车？
2021-12-20 06:06:14
如何利用超声波测距来实现智能车报警的功能呢？怎样去设计一种基于HC-SR04模块的智能车库控制系统？
2021-10-18 09:31:57
怎样去设计一种基于串口通信UART的智能遥控车呢？
2022-01-20 07:26:15
本文开发了一种基于光电传感和路径记忆的智能车导航系统。
2021-05-12 07:04:03
）工作频率的高频化，使周边器件小型化（例：电抗器或电容等的小型化）主要应用于工业机器的电源或光伏发电的功率调节器等。2. 电路构成现在量产中的SiC功率模块是一种以一个模块构成半桥电路的2in1类型
2019-03-12 03:43:18
固态图像传感器要求在环境大气中得到有效防护。第一代图像传感器安装在带玻璃盖的标准半导体封装中。这种技术能使裸片得到很好的密封和异常坚固的保护，但体积比较庞大，制造成本也比较高。引入晶圆级封装后
2018-12-03 10:19:27
自有产能规模持续加大；上海临港12寸车规级晶圆项目也已全面开工建设，未来将支撑公司半导体产能持续扩充。时代电气公司国内新能源乘用车IGBT 功率模块搭载量约5.5万套，位列第4。此外，公司成为法雷奥
2022-11-23 14:40:42
`有一种拉风叫做双头车！！说到消防车可能大家并不陌生，消防车属于特种车的一种，在火灾现场它会第一时间赶到完成救援使命；今天为大家介绍一款拉风的双头消防车，它专门用于隧道救援使用。 下面显示的是来自
2016-01-27 11:18:49
求可靠的生产厂家，车规级器件。求推荐
2017-05-12 10:21:28
定可靠的产品。在汽车“四化”趋势影响下，下一代汽车电子架构的复杂度与集成性持续攀升，各域之间的安全、实时控制与通信是车规级MCU的关键任务。针对严苛的车用市场需求，极海旨在为汽车电子领域客户提供高性能、高
2023-02-21 14:21:11
近日，武汉芯源半导体正式发布首款基于Cortex®-M0+内核的CW32A030C8T7车规级MCU，这是武汉芯源半导体首款通过AEC-Q100 (Grade 2)车规标准的主流通用型车规MCU产品
2023-11-30 15:47:01
为什么要提出一种城市公交车火灾快速定位系统？怎样去设计一种城市公交车火灾快速定位系统？
2021-05-20 07:24:16
基于Richtek RTQ7880的车规级充电装置有哪些核心技术优势？
2021-08-06 06:19:11
PWM输出信号芯片类似于PCA9685这种，引脚越多越好，需要是车规级。继电器控制输出芯片类似于TLE6244X这种，也需要是车规级，急需，感谢大家
2021-05-25 15:31:03
随着集成电路设计师将更复杂的功能嵌入更狭小的空间，异构集成包括器件的3D堆叠已成为混合与连接各种功能技术的一种更为实用且经济的方式。作为异构集成平台之一，高密度扇出型晶圆级封装技术正获得越来越多
2020-07-07 11:04:42
低，可靠性高，在各种应用中非常有助于设备实现更低功耗和小型化。本产品于世界首次※成功实现SiC-SBD与SiC-MOSFET的一体化封装。内部二极管的正向电压（VF）降低70％以上，实现更低损耗的同时
2019-03-18 23:16:12
谁能推荐一些国内车规级的电子元器件厂商？主要是电源IC、ADC、逻辑IC、复位IC、高低边IC等等，其它的分立元器件也可以推荐，要国产的，谢谢！本人在国内一线整车厂上班。
2019-12-04 11:38:53
SRAM中晶圆级芯片级封装的需求
2020-12-31 07:50:40
请问车规级芯片到底有哪些要求？
2021-06-18 07:56:37
本文介绍了一种基于CAN总线的车用智能传感器系统设计。
2021-05-13 06:16:47
请问怎样去设计一种电动车蓄电池智能管理系统？
2021-05-12 06:29:06
请问贴片安规电容封装如何画，系统自带的有吗？和一般电容0805一样吗
2019-04-25 06:36:23
跪求大佬推荐一些车规级别的热敏电阻
2019-02-25 15:52:54
~ 3.63V)
针对低功耗设计进行优化
支持最小封装尺寸至1.6 x 1.2 x 0.6mm
气密金属陶瓷封装
通过AEC-Q200认证（车规级）
02
SPXO & TCXO
2023-12-07 09:30:19
，汽车等。自从一开始，Fraunhofer ISE就推广了SiC技术并展示了其优势，这些设备在系统级为电力电子产品提供通过构建效率很高的紧凑型逆变器。ROHM Semiconductor是功率模拟IC，低
2019-10-25 10:01:08
固态图像传感器要求在环境大气中得到有效防护。第一代图像传感器安装在带玻璃盖的标准半导体封装中。这种技术能使裸片得到很好的密封和异常坚固的保护，但体积比较庞大，制造成本也比较高。引入晶圆级封装后
2018-10-30 17:14:24
认证呢？因为汽车上使用的电子元器件必须要有TS16949认证，如没有，就算电感厂家产品质量好、服务好、规模大，客户也不会选择。苏州谷景电子专业生产车规级电感，拥有TS16949认证。前两天，有一客户直接
2020-06-22 11:59:24
2023年2月20日，国民技术在深圳正式推出兼具通用性、硬件安全性和车规级高可靠性等优势特性的N32A455系列车规级MCU并宣布量产。这是继N32S032车规级EAL5+安全芯片之后，国民技术发布
2023-02-20 17:44:27
本帖最后由 noctor 于 2023-9-15 14:25 编辑
笙泉高可靠、高性能车规MCU满足车身控制多元应用
更严苛的车规MCU
一般消费级MCU注重功耗和成本，工业级MCU则
2023-09-15 12:04:18
广瑞泰优势：如果您想选择一款NDK晶振NX5032GA-8MHz-STD- CSU-1车规级晶振,请选择广瑞泰电子.我们是一家专业从事进口晶振现货
2022-06-27 11:29:58
NDK是日本电波株式会社一家从事晶体谐振器,有源晶振的厂商。广瑞泰是其现货渠道商，已服务国内大小客户10000+.如您需了解车规级贴片晶振
2022-08-30 15:39:26
Qorvo 的 QPD1009 是一种 GaN on SiC HEMT，工作频率范围为直流至 4 GHz。它提供 17 W 的输出功率，增益为 24 dB，PAE 为 72%。该晶体管需要 50 V
2022-10-19 11:19:06
*3225无源车规级晶振、4P贴片晶振*8.0~66MHz频率范围，精度高*高稳定性、高性能、小型化*符合RoHS标准，绿色环保
2022-11-04 09:52:44
Qorvo 的 QPM1017 是一种封装的高功率 C 波段放大器模块，采用 Qorvo 生产的 0.15 微米 GaN on SiC 工艺 (QGaN15) 制造。QPM1017 覆盖 5.7
2022-11-07 16:01:05
自2018年特斯拉Model3率先搭载基于全SiC MOSFET模块的逆变器后，全球车企纷纷加速SiC MOSFET在汽车上的应用落地。
2021-12-08 15:55:51
1670 
，采用HEEV封装创新设计，能最大限度的发挥SiC模块的出色性能，满足电动汽车市场不同需求。 碳化硅（silicon carbide，SiC）器件作为一种宽禁带半导体器件，具有耐高温、高压，导通电阻低等优点，被公认为将推动新能源汽车领域产生重大技术变革。如何充分发挥碳化硅器件高压
2023-05-31 16:49:15352 
1、SiC MOSFET对器件封装的技术需求
2、车规级功率模块封装的现状
3、英飞凌最新SiC HPD G2和SSC封装
4、未来模块封装发展趋势及看法
2023-10-27 11:00:52419 
全球知名的连接和电源解决方案供应商Qorvo近日发布了四款采用紧凑型E1B封装的1200V碳化硅（SiC）模块。这些模块包括两款半桥配置和两款全桥配置，其导通电阻RDS(on)最低可达9.4mΩ。
2024-03-03 16:02:35333
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