【2023年8月3日,德国慕尼黑讯】小型分立式功率MOSFET在节省空间、降低成本和简化应用设计方面发挥着至关重要的作用。此外,更高的功率密度还能实现灵活的布线并缩小系统的整体尺寸。英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日推出先进的全新OptiMOS™功率MOSFET,进一步扩大其采用PQFN 2x2 mm2封装的功率MOSFET的产品阵容,此举旨在提供功率半导体行业标杆解决方案,在更小的封装尺寸内实现更高的效率和更加优异的性能。新产品广泛适用于各种应用,如服务器、通信、便携式充电器和无线充电器中开关电源(SMPS)里的同步整流等。此外,新产品在无人机中还可应用于小型无刷电机的电子速度控制器等。

全新的OptiMOS 6 40V功率MOSFET以及OptiMOS 5 25V和30V 功率MOSFET进一步优化了用于高性能设计的成熟OptiMOS技术。新产品采用超小型PQFN 2x2 mm²封装,具备先进的硅技术、稳定可靠的封装与极低的热阻(RthJC最大值为3.2 K/W)。这些新器件拥有业界极低的导通电阻和业界领先的性能指标(FOMs, QG和QOSS),能够实现出色的动态开关性能。因此,这些具有超低开关损耗和低导通损耗的 MOSFET器件能够保证极佳的能效和功率密度,同时简化散热管理。
OptiMOS功率开关采用紧凑的PQFN 2x2 mm2封装,能够缩小系统尺寸,让终端用户应用的几何外形变得更加小巧、灵活。通过减少并联需求,这些MOSFET器件提升了系统设计的可靠性,显著降低了占板空间和系统成本。
供货情况
全新OptiMOS 6 40V功率MOSFET(ISK057N04LM6)的导通电阻值为5.7 mΩ,OptiMOS 5 25V功率MOSFET(ISK024NE2LM5)和OptiMOS 5 30V功率MOSFET(ISK036N03LM5)的导通电阻值分别为2.4 mΩ和3.6 mΩ,这些MOSFET器件均采用改进的PQFN 2x2 mm2 封装,现已开放订购。如需了解更多信息,请访问 www.infineon.com/optimos-6-40v和www.infineon.com/pqfn-2x2。
英飞凌推出先进的OptiMOS™功率MOSFET,进一步扩大采用PQFN 2x2 mm2封装的MOSFET器件的产品阵容
- 英飞凌(142485)
- MOSFET(230991)
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2019-09-25 10:28:17
6008
6008
中国采用先进移动通信技术的比例还有待进一步提升
工信部信息通信发展司副司长刘郁林表示,中国采用先进移动通信技术的比例有待进一步提升,与4G/5G的先进技术相比,2G/3G技术的普遍利用效率较低,2G/3G物联网连接仍占较大份额
2020-04-16 08:49:04
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782英飞凌推出650V SiC MOSFET,低压SiC市场竞争激烈
英飞凌宣布推出650V SiC MOSFET,标志着公司进一步增强了在低压SiC领域的布局,650V CoolSiC MOSFET系列。
2020-05-09 15:07:50
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5549英飞凌新品:采用D2PAK-7L封装的1200V CoolSiC™ MOSFET
英飞凌推出采用全新D2PAK-7L封装的1200V CoolSiC MOSFET,导通电阻从30mΩ到350mΩ,可助力不同功率的工业电源、充电器及伺服驱动器(不同的电流额定值)实现最高效率。 了解
2020-11-03 14:09:49
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3799亚马逊Web服务进一步扩大对基于AMD EPYC处理器产品的使用
AMD宣布,Amazon Web Services(亚马逊Web服务)全面推出通用的Amazon EC2 M6a实例,进一步扩大了对基于AMD EPYC处理器产品的使用。M6a实例采用第三代AMD
2021-12-10 09:10:23
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2165英飞凌推出全新的OptiMOS™源极底置功率MOSFET
英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)推出了新一代OptiMOS™ 源极底置(Source-Down,简称SD)功率MOSFET,为解决终端应用中的设计挑战提供切实可行的解决方案。
2022-02-15 13:51:38
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英飞凌推出采用PQFN 2x2封装的OptiMOSTM 5 25V和30V功率MOSFET,树立技术新标准
英飞凌科技近日推出了全新的采用PQFN 2 x 2 mm2 封装的OptiMOSTM 5 25 V和30 V功率MOSFET产品系列,旨在为分立功率MOSFET技术树立全新的行业标准。
2022-03-14 17:39:16
2199
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什么是OptiMOS MOSFET?
OptiMOS 已经成为采用英飞凌独特技术的中低耐压 MOSFET 的商标,有多种耐压、RDS(on)、封装,适用于汽车和消费类应用。英飞凌在功率半导体领域的市场占有率位居全球第一,特别是在汽车
2022-08-19 15:05:05
6088
6088e络盟进一步加大投入拓展Traco Power产品阵容
安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟进一步加大投入拓展Traco Power产品阵容,以提供充足现货库存来应对供应链挑战。客户现可通过e络盟选购Traco Power的畅销系列产品,包括高性能DC/DC转换器、AC/DC电源和DIN导轨产品,且所有产品均为现货。
2022-11-03 11:23:48
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1725安森美推出采用创新Top Cool封装的新系列MOSFET器件
新的Top Cool器件采用TCPAK57封装,尺寸仅5mm x 7mm,在顶部有一个16.5 mm2的热焊盘,可以将热量直接散发到散热器上,而不是通过传统的印刷电路板(以下简称“PCB”)散热。
2022-11-17 14:13:08
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3662英飞凌推出PQFN封装、双面散热、25-150V OptiMOS™源极底置功率MOSFET
未来电力电子系统的设计将持续推进,以实现最高水平的性能和功率密度。为顺应这一发展趋势,英飞凌科技有限公司推出了全新的3.3 x 3.3 mm² PQFN 封装的源极底置功率MOSFET,电压范围涵盖
2023-02-16 16:27:22
1709
1709KUU推出SOT-723封装MOSFET
KUU推出超小型SOT-723封装MOSFET,特别为空间受限的便携式应用优化的新一代MOSFET,这些新低阈值电压MOSFET采用KUU先进的沟槽工艺技术来取得能够和SOT-523等大上许多封装
2023-04-04 16:10:39
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英飞凌推出OptiMOS 7技术的40V车规MOSFET产品系列
采用OptiMOS 7 技术的40V车规MOSFET产品系列,进一步提升比导通电阻,减小RDSON*A,即在同样的晶圆面积下实现更低的RDSON,或者说在更小的晶圆面积下实现相同的RDSON。
2023-07-03 16:11:12
1765
1765
英飞凌推出先进的OptiMOS™功率MOSFET,进一步扩大采用PQFN 2x2 mm²封装的MOSFET器件的产品阵容
全新的OptiMOS6 40V功率MOSFET以及OptiMOS5 25V和30V 功率MOSFET进一步优化了用于高性能设计的成熟OptiMOS技术。新产品采用超小型PQFN 2x2 mm2封装,具备先进的硅技术、稳定可靠的封装与极低的热阻(RthJC最大值为3.2 K/W)。
2023-10-13 16:25:12
1705
1705车规级功率模块封装的现状,SiC MOSFET对器件封装的技术需求
1、SiC MOSFET对器件封装的技术需求
2、车规级功率模块封装的现状
3、英飞凌最新SiC HPD G2和SSC封装
4、未来模块封装发展趋势及看法
2023-10-27 11:00:52
2610
2610
英飞凌推出首款采用OptiMOS 7技术的15 V沟槽功率MOSFET
V 功率 MOSFET 的半导体制造商,采用全新系统和应用优化的OptiMOS 7 MOSFET 技术。新产品创建行业新基准,我们使客户能够在低输出电压的 DC-DC 转换领域迈出新的一步, 释放更优秀系统效率和性能,赋能未来。
2023-12-29 12:30:49
1820
1820
英飞凌推出G2 CoolSiC MOSFET进一步推动碳化硅技术的发展
碳化硅(SiC)技术一直是推动高效能源转换和降低碳排放的关键,英飞凌最近推出的CoolSiC MOSFET第2代(G2)技术,也是要在这个领域提高了MOSFET的性能指标,扩大还在光伏、储能、电动汽车充电等领域的市场份额。
2024-03-12 09:33:26
1843
1843
英飞凌推出新一代碳化硅技术CoolSi MOSFET G2
在电力电子领域持续创新的英飞凌科技股份公司近日宣布,其已成功推出新一代碳化硅(SiC)MOSFET沟槽栅技术——CoolSiC™ MOSFET Generation 2。这一创新技术的推出,标志着功率系统和能量转换领域迎来了新的里程碑,为行业的低碳化进程注入了强大动力。
2024-03-12 09:43:29
1445
1445英飞凌推出新一代OptiMOS™ MOSFET技术封装
全球半导体行业的领导者英飞凌科技股份公司宣布推出一款新型封装——SSO10T TSC,该封装基于其先进的OptiMOS™ MOSFET技术,专为满足汽车电子产品中对热效率和空间利用有严苛要求的场合设计。
2024-04-15 15:49:33
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1566
英飞凌科技推出新一代碳化硅(SiC)MOSFET沟槽栅技术
Generation 2 技术在确保质量和可靠性的前提下,将MOSFET的主要性能指标(如能量和电荷储量)提高了20%,不仅提升了整体能效,更进一步推动了低碳化进程。
2024-04-20 10:41:20
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1990
英飞凌推出80 V MOSFET OptiMOS 7
英飞凌科技近日推出了其最新的OptiMOS™ 7 80 V系列首款产品——IAUCN08S7N013。这款MOSFET技术不仅显著提升了功率密度,还采用了通用且坚固的SSO8 5x6mm² SMD封装。
2024-05-07 15:08:07
1440
1440英飞凌推出全新StrongIRFET 2功率MOSFET 30V产品组合
英飞凌科技股份公司(股票代码:FSE: IFX,OTCQX: IFNNY)近期推出了其StrongIRFET™ 2系列中的全新30V功率MOSFET产品组合,进一步丰富了该系列的产品线,旨在响应大众
2024-09-30 16:15:58
1770
1770新品 | 采用OptiMOS™ 6功率MOSFET的模块化半桥功率板
新品采用OptiMOS6功率MOSFET的模块化半桥功率板该套件功率板模块采用OptiMOS6功率MOSFET135V,D²PAK7引脚封装,是LVD可扩展功率演示板平台的功率部分。它是一个带功率
2024-10-24 08:03:52
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SGT MOSFET的优势解析
SGT MOSFET,即屏蔽栅沟槽MOSFET,是一种先进的功率半导体器件。这种技术改变了MOSFET内部电场的形态,将传统的三角形电场进一步的变更为类似压缩的梯形电场,可以进一步减小EPI层的厚度,降低导通电阻Rds(on)。
2025-01-22 13:55:54
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英飞凌推出采用Q-DPAK和TOLL封装的全新工业CoolSiC MOSFET 650 V G2
【2025年2月20日, 德国慕尼黑讯】 电子行业正在向更加紧凑而强大的系统快速转型。为了支持这一趋势并进一步推动系统层面的创新,全球功率系统、汽车和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份
2025-02-21 16:38:52
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CoolSiC™ MOSFET Gen2性能综述
的CoolSiCMOSFET650V和1200VGen2技术在确保质量和可靠性的前提下,进一步提升了MOSFET的主要性能指标,拥有更高的效率和功率密度。Gen2SiC性价比提高了15%,是各种
2025-06-09 17:45:19
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新品 | 采用D2PAK-7封装的CoolSiC™ 650V G2 SiC MOSFET
新品采用D2PAK-7封装的CoolSiC650VG2SiCMOSFET第二代CoolSiCMOSFET650VG2分立器件系列推出D2PAK-7引脚封装(TO-263-7),该系列导通电阻(RDS
2025-07-01 17:03:11
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探索英飞凌OptiMOS™ 7 40V N沟道MOSFET:电机驱动的新突破
™ 7优化40V功率MOSFET.pdf 一、产品概述 英飞凌的OptiMOS™ 7 40V N沟道MOSFET系列,采用了最新的电机驱动优化技术。该系列产品主要面
2025-12-18 14:30:06
188
188OptiMOS™ 5 Linear FET 2, 100 V IPT017N10NM5LF2 MOSFET深度解析
。今天就来详细聊聊英飞凌的OptiMOS™ 5 Linear FET 2,也就是型号为IPT017N10NM5LF2的这款100V MOSFET,看看它有哪些特性和优势。 文件下载: Infineon
2025-12-19 09:35:06
505
505探索英飞凌最新120V沟槽功率MOSFET技术:从原理到应用
,近期推出了全新的OptiMOS™ 6 120 V功率MOSFET技术,为我们带来了诸多惊喜。今天,我们就来深入探讨这一技术及其在三相功率逆变器板上的应用。 文件下载: Infineon
2025-12-20 10:35:06
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