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电子发烧友网>汽车电子> 英飞凌推出先进的OptiMOS™功率MOSFET,进一步扩大采用PQFN 2x2 mm2封装的MOSFET器件的产品阵容

英飞凌推出先进的OptiMOS™功率MOSFET,进一步扩大采用PQFN 2x2 mm2封装的MOSFET器件的产品阵容

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2022-03-14 17:39:162199

什么是OptiMOS MOSFET

OptiMOS 已经成为采用英飞凌独特技术的中低耐压 MOSFET 的商标,有多种耐压、RDS(on)、封装,适用于汽车和消费类应用。英飞凌功率半导体领域的市场占有率位居全球第,特别是在汽车
2022-08-19 15:05:056088

e络盟进一步加大投入拓展Traco Power产品阵容

安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟进一步加大投入拓展Traco Power产品阵容,以提供充足现货库存来应对供应链挑战。客户现可通过e络盟选购Traco Power的畅销系列产品,包括高性能DC/DC转换器、AC/DC电源和DIN导轨产品,且所有产品均为现货。
2022-11-03 11:23:481725

安森美推出采用创新Top Cool封装的新系列MOSFET器件

新的Top Cool器件采用TCPAK57封装,尺寸仅5mm x 7mm,在顶部有个16.5 mm2的热焊盘,可以将热量直接散发到散热器上,而不是通过传统的印刷电路板(以下简称“PCB”)散热。
2022-11-17 14:13:083662

英飞凌推出PQFN封装、双面散热、25-150V OptiMOS™源极底置功率MOSFET

未来电力电子系统的设计将持续推进,以实现最高水平的性能和功率密度。为顺应这发展趋势,英飞凌科技有限公司推出了全新的3.3 x 3.3 mm² PQFN 封装的源极底置功率MOSFET,电压范围涵盖
2023-02-16 16:27:221709

KUU推出SOT-723封装MOSFET

KUU推出超小型SOT-723封装MOSFET,特别为空间受限的便携式应用优化的新MOSFET,这些新低阈值电压MOSFET采用KUU先进的沟槽工艺技术来取得能够和SOT-523等大上许多封装
2023-04-04 16:10:392732

英飞凌推出OptiMOS 7技术的40V车规MOSFET产品系列

采用OptiMOS 7 技术的40V车规MOSFET产品系列,进一步提升比导通电阻,减小RDSON*A,即在同样的晶圆面积下实现更低的RDSON,或者说在更小的晶圆面积下实现相同的RDSON。
2023-07-03 16:11:121765

英飞凌推出先进OptiMOS功率MOSFET进一步扩大采用PQFN 2x2 mm²封装MOSFET器件产品阵容

全新的OptiMOS6 40V功率MOSFET以及OptiMOS5 25V和30V 功率MOSFET进一步优化了用于高性能设计的成熟OptiMOS技术。新产品采用超小型PQFN 2x2 mm2封装,具备先进的硅技术、稳定可靠的封装与极低的热阻(RthJC最大值为3.2 K/W)。
2023-10-13 16:25:121705

车规级功率模块封装的现状,SiC MOSFET器件封装的技术需求

1、SiC MOSFET器件封装的技术需求 2、车规级功率模块封装的现状 3、英飞凌最新SiC HPD G2和SSC封装 4、未来模块封装发展趋势及看法
2023-10-27 11:00:522610

英飞凌推出首款采用OptiMOS 7技术的15 V沟槽功率MOSFET

V 功率 MOSFET 的半导体制造商,采用全新系统和应用优化的OptiMOS 7 MOSFET 技术。新产品创建行业新基准,我们使客户能够在低输出电压的 DC-DC 转换领域迈出新的一步, 释放更优秀系统效率和性能,赋能未来。
2023-12-29 12:30:491820

英飞凌推出G2 CoolSiC MOSFET进一步推动碳化硅技术的发展

碳化硅(SiC)技术直是推动高效能源转换和降低碳排放的关键,英飞凌最近推出的CoolSiC MOSFET2代(G2)技术,也是要在这个领域提高了MOSFET的性能指标,扩大还在光伏、储能、电动汽车充电等领域的市场份额。
2024-03-12 09:33:261843

英飞凌推出新一代碳化硅技术CoolSi MOSFET G2

在电力电子领域持续创新的英飞凌科技股份公司近日宣布,其已成功推出新一代碳化硅(SiC)MOSFET沟槽栅技术——CoolSiC™ MOSFET Generation 2。这创新技术的推出,标志着功率系统和能量转换领域迎来了新的里程碑,为行业的低碳化进程注入了强大动力。
2024-03-12 09:43:291445

英飞凌推出新一OptiMOSMOSFET技术封装

全球半导体行业的领导者英飞凌科技股份公司宣布推出款新型封装——SSO10T TSC,该封装基于其先进OptiMOSMOSFET技术,专为满足汽车电子产品中对热效率和空间利用有严苛要求的场合设计。
2024-04-15 15:49:331566

英飞凌科技推出新一代碳化硅(SiC)MOSFET沟槽栅技术

Generation 2 技术在确保质量和可靠性的前提下,将MOSFET的主要性能指标(如能量和电荷储量)提高了20%,不仅提升了整体能效,更进一步推动了低碳化进程。
2024-04-20 10:41:201990

英飞凌推出80 V MOSFET OptiMOS 7

英飞凌科技近日推出了其最新的OptiMOS™ 7 80 V系列首款产品——IAUCN08S7N013。这款MOSFET技术不仅显著提升了功率密度,还采用了通用且坚固的SSO8 5x6mm² SMD封装
2024-05-07 15:08:071440

英飞凌推出全新StrongIRFET 2功率MOSFET 30V产品组合

英飞凌科技股份公司(股票代码:FSE: IFX,OTCQX: IFNNY)近期推出了其StrongIRFET™ 2系列中的全新30V功率MOSFET产品组合,进一步丰富了该系列的产品线,旨在响应大众
2024-09-30 16:15:581770

新品 | 采用OptiMOS™ 6功率MOSFET的模块化半桥功率

新品采用OptiMOS6功率MOSFET的模块化半桥功率板该套件功率板模块采用OptiMOS6功率MOSFET135V,D²PAK7引脚封装,是LVD可扩展功率演示板平台的功率部分。它是个带功率
2024-10-24 08:03:521298

SGT MOSFET的优势解析

SGT MOSFET,即屏蔽栅沟槽MOSFET,是先进功率半导体器件。这种技术改变了MOSFET内部电场的形态,将传统的三角形电场进一步的变更为类似压缩的梯形电场,可以进一步减小EPI层的厚度,降低导通电阻Rds(on)。
2025-01-22 13:55:545902

英飞凌推出采用Q-DPAK和TOLL封装的全新工业CoolSiC MOSFET 650 V G2

【2025年2月20日, 德国慕尼黑讯】 电子行业正在向更加紧凑而强大的系统快速转型。为了支持这趋势并进一步推动系统层面的创新,全球功率系统、汽车和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份
2025-02-21 16:38:52759

CoolSiC™ MOSFET Gen2性能综述

的CoolSiCMOSFET650V和1200VGen2技术在确保质量和可靠性的前提下,进一步提升了MOSFET的主要性能指标,拥有更高的效率和功率密度。Gen2SiC性价比提高了15%,是各种
2025-06-09 17:45:191087

新品 | 采用D2PAK-7封装的CoolSiC™ 650V G2 SiC MOSFET

新品采用D2PAK-7封装的CoolSiC650VG2SiCMOSFET第二代CoolSiCMOSFET650VG2分立器件系列推出D2PAK-7引脚封装(TO-263-7),该系列导通电阻(RDS
2025-07-01 17:03:111322

探索英飞凌OptiMOS™ 7 40V N沟道MOSFET:电机驱动的新突破

™ 7优化40V功率MOSFET.pdf 产品概述 英飞凌OptiMOS™ 7 40V N沟道MOSFET系列,采用了最新的电机驱动优化技术。该系列产品主要面
2025-12-18 14:30:06188

OptiMOS™ 5 Linear FET 2, 100 V IPT017N10NM5LF2 MOSFET深度解析

。今天就来详细聊聊英飞凌OptiMOS™ 5 Linear FET 2,也就是型号为IPT017N10NM5LF2的这款100V MOSFET,看看它有哪些特性和优势。 文件下载: Infineon
2025-12-19 09:35:06505

探索英飞凌最新120V沟槽功率MOSFET技术:从原理到应用

,近期推出了全新的OptiMOS™ 6 120 V功率MOSFET技术,为我们带来了诸多惊喜。今天,我们就来深入探讨这技术及其在三相功率逆变器板上的应用。 文件下载: Infineon
2025-12-20 10:35:06518

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