【2023年8月3日,德国慕尼黑讯】小型分立式功率MOSFET在节省空间、降低成本和简化应用设计方面发挥着至关重要的作用。此外,更高的功率密度还能实现灵活的布线并缩小系统的整体尺寸。英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日推出先进的全新OptiMOS™功率MOSFET,进一步扩大其采用PQFN 2x2 mm2封装的功率MOSFET的产品阵容,此举旨在提供功率半导体行业标杆解决方案,在更小的封装尺寸内实现更高的效率和更加优异的性能。新产品广泛适用于各种应用,如服务器、通信、便携式充电器和无线充电器中开关电源(SMPS)里的同步整流等。此外,新产品在无人机中还可应用于小型无刷电机的电子速度控制器等。
全新的OptiMOS 6 40V功率MOSFET以及OptiMOS 5 25V和30V 功率MOSFET进一步优化了用于高性能设计的成熟OptiMOS技术。新产品采用超小型PQFN 2x2 mm²封装,具备先进的硅技术、稳定可靠的封装与极低的热阻(RthJC最大值为3.2 K/W)。这些新器件拥有业界极低的导通电阻和业界领先的性能指标(FOMs, QG和QOSS),能够实现出色的动态开关性能。因此,这些具有超低开关损耗和低导通损耗的 MOSFET器件能够保证极佳的能效和功率密度,同时简化散热管理。
OptiMOS功率开关采用紧凑的PQFN 2x2 mm2封装,能够缩小系统尺寸,让终端用户应用的几何外形变得更加小巧、灵活。通过减少并联需求,这些MOSFET器件提升了系统设计的可靠性,显著降低了占板空间和系统成本。
供货情况
全新OptiMOS 6 40V功率MOSFET(ISK057N04LM6)的导通电阻值为5.7 mΩ,OptiMOS 5 25V功率MOSFET(ISK024NE2LM5)和OptiMOS 5 30V功率MOSFET(ISK036N03LM5)的导通电阻值分别为2.4 mΩ和3.6 mΩ,这些MOSFET器件均采用改进的PQFN 2x2 mm2 封装,现已开放订购。如需了解更多信息,请访问 www.infineon.com/optimos-6-40v和www.infineon.com/pqfn-2x2。
英飞凌推出先进的OptiMOS™功率MOSFET,进一步扩大采用PQFN 2x2 mm2封装的MOSFET器件的产品阵容
- 英飞凌(136807)
- MOSFET(209668)
相关推荐
英飞凌推出超可靠的压接式IGBT ,进一步壮大Prime Switch系列的产品阵容
),进一步壮大其高功率Prime Switch系列的产品阵容。该PPI专为输配电应用而设计,是大电流模块化多电平转换器(MMC)、中压驱动器、直流电网断路器、风电变流器和牵引系统的理想选择
2022-05-30 16:44:422667
飞兆、英飞凌扩展功率MOSFET封装兼容协议
全球领先的高性能功率和便携产品供应商飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)和英飞凌科技(Infineon Technologies)宣布,两家公司进一步扩展封装兼容合作伙伴关系,扩展协议将包括5x
2012-02-10 09:07:56529
美高森美扩大RF功率MOSFET产品阵容
美高森美公司(Microsemi )宣布扩大RF功率产品线,推出DRF1400功率MOSFET。该产品非常适合在广泛的工业、科学和医疗 (industrial、scientific and medical,ISM) 应用的RF产生器中使用,包括
2012-06-05 09:31:44825
300nm晶圆首次用于制造功率器件,英飞凌推出超结MOSFET
英飞凌科技公司将“全球首次”使用口径300mm的硅晶圆制造功率半导体。具体产品是有超结(Super Junction)构造的功率MOSFET“CoolMOS系列产品”,由奥地利菲拉赫工厂生产。
2013-02-25 08:53:001734
英飞凌推出采用D2PAK封装的650 V CoolSiCTM MOSFET,进一步降低应用损耗并提高可靠性
科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出了650 V CoolSiCTM MOSFET系列新产品。该产品具有高可靠性、易用性和经济实用等特点,能够提供卓越的性能。这些SiC器件采用了英飞凌先进的SiC沟槽工艺、紧凑的D2PAK 表面贴装7引脚封装和.XT互连技术
2022-03-31 18:10:574795
英飞凌推出基于PQFN 3.3x3.3 mm封装的OptiMOS™源极底置25 V功率MOSFET
基于该封装概念的功率MOSFET,它们是采用PQFN 3.3x3.3 mm封装的OptiMOSTM 25 V 功率MOSFET。该器件在MOSFET性能方面树立了新的行业标杆,不仅通态电阻(RDS(on))降低,还具有业内领先的热性能指标。该产品适合的应用非常广泛,包括马达驱动、SMPS(包括服务器、电信和
2020-02-18 17:50:081494
英飞凌OptiMOS™源极底置功率MOSFET系列新添PQFN封装的40 V装置
OptiMOS SD 40 V低电压功率 MOSFET 提供两种版本:标准版和中央栅极版。中央栅极版针对多部装置并联作业进行了优化。
2020-11-04 11:20:371482
东芝推出采用最新一代工艺的150V N沟道功率MOSFET,可大幅提高电源效率
东芝将进一步扩大其MOSFET产品线,通过减少损耗提高设备电源效率,进而帮助其降低功耗。
2022-03-31 11:13:271196
英飞凌推出面向汽车应用的新型 OptiMOS™ 7 40V MOSFET系列,改进导通电阻、提升开关效率和设计鲁棒性
最新一代面向汽车应用的功率 MOSFET,OptiMOS™ 7 40V MOSFET提供多种无引脚、坚固的功率封装。该系列产品采用了 300 毫米薄晶圆技术和创新的封装,相比于其它采用微型封装的器件,具有
2023-06-06 11:01:361028
英飞凌推出首款采用OptiMOS™ 7技术15 V PQFN封装的沟槽功率MOSFET
。 OptiMOS 7 功率MOSFET 该半导体产品组合包含最新的PQFN 3.3 x 3.3 mm²源极底置(Source-Down)封装,标准门级和门级居中
2023-12-12 18:04:37494
# 英飞凌 | CoolSiC™器件为台达双向逆变器提供助力
:“英飞凌多年来一直引领着功率半导体的发展,致力于进一步提高电源管理效率,是一个值得信赖的合作伙伴。借助英飞凌的功率半导体器件,我们能够将三种应用整合到一个系统中,向着绿色能源的发展目标迈出了一大步
2022-08-09 15:17:41
650V IGBT采用表面贴装D2PAK封装实现最大功率密度
2018年6月1日,德国慕尼黑讯——英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)进一步壮大其薄晶圆技术TRENCHSTOP5 IGBT产品阵容。新的产品家族可提供最高
2018-10-23 16:21:49
MOSFET的性能受什么影响
与DirectFET接近的封装是MLP——PQFN的变体。性能最大化为进一步阐明上述的内容和更好地了解C dv/dt损耗对整个电路损耗的影响,让我们用两个MOSFET(参数如表1所示)例说明。1号器件
2019-05-13 14:11:31
MOSFET的高速trrSJ-MOSFET:PrestoMOS
系列为例,介绍trr的高速化带来的优势。高速trr SJ-MOSFET: PrestoMOS FN系列PrestoMOS是具备SJ-MOSFET的高耐压、低导通电阻及低栅极总电荷量特征、且进一步实现了
2018-11-28 14:27:08
MOSFET选型难在哪?10步法则教你一步步搞定
等应用中,都会选取多管并联的方式。如果不能采用多管并联,除了选取性能更优异的功率MOSFET,另外可以采用更大尺寸的封装或新型封装,例如在一些AC/DC电源中将TO220改成TO247封装;在一些通信
2017-11-15 08:14:38
OptiMOS 3功率MOSFET系列产品为高能效产品提供更高性能
的设计而言,它大幅降低了MOSFET导通电阻,并保持了出色的开关性能。 英飞凌推出的OptiMOS 3系列进一步改进了设计,使更高电压等级的器件能够受益于这种技术。在150 V 至250 V的电压
2018-12-07 10:21:41
PQFN封装技术提高性能
地提升小封装尺寸内的电流处理能力,同时有助于器件冷却,并提高器件可靠性。 当今的功率MOSFET封装 采用Power SO8封装的MOSFET通常用在电信行业输入电压范围从36V至75V的工业标准1
2018-09-12 15:14:20
一步一步地说明如何计算这些MOSFET的耗散功率
某一个30A单相的设计实例,进一步阐明这些概念。 计算MOSFET的耗散功率 为了确定一个MOSFET是否适合于某特定应用,你必须计算一下其功率耗散,它主要包含阻性和开关损耗两部分
2023-03-16 15:03:17
功率MOSFET数据表解析
和温度的特性。功率MOSFET用于宽范围的应用,性能曲线提供更进一步的详细信息,以帮助客户用于设计过程和MOSFET选型过程中。数据表的最后一部分提供详细的封装信息,包括封装尺寸、封装标记
2018-10-18 09:13:03
功率MOSFET结构及特点
,表明MOSFET沟道导通。当Vgs进一步增加,Rdson下降比较来缓,因为沟道完全导通,MOSFET导通电阻由其它的电阻组成部分决定。当器件缩小到更小的尺寸,RS , RCH也减小,因为更多的单个的单元
2016-10-10 10:58:30
功率MOSFET选型第一步:P管,还是N管?
MOSFET,也可以直接驱动。对于一个桥式电路的上下桥臂,上管使用P沟道的功率MOSFET,可以直接驱动,驱动电路设计简单。如果上管选用N沟道的功率MOSFET,那么必须采用浮驱或自举电路,驱动电路
2016-12-07 11:36:11
封装寄生电感对MOSFET性能的影响
。 特别是,封装源极寄生电感是是器件控制的关键因素。在本文中,英飞凌提出了一种用于快速开关超结MOSFET的最新推出的TO247 4引脚器件封装解决方案。这个解决方案将源极连接分为两个电流路径;一个用于
2018-10-08 15:19:33
英飞凌40V和60V MOSFET
进一步减小,甚至消除。 结论 如今,新一代的40V和60V MOSFET可使设计工程师设计出更高功率密度的产品。开关性能的优化可使许多应用选用一个更低电压等级的MOSFET,从而全面优化通态电阻、成本
2018-12-06 09:46:29
进一步理解量子力学经典 多方面丰富相关图表
进一步理解量子力学经典理论与应用 多方面丰富相关图表为了进一步深入理解量子力学理论经典及其应用,从多个方面丰富内容,附图页码一致,符合国际标准。声学,声波自然现象,以及经典原子理论的应用等对理解量子力学经典之波的概念有益。大湾区2020-8-2
2020-08-02 07:05:50
采用第3代SiC-MOSFET,不断扩充产品阵容
%。这非常有望进一步实现应用的高效化和小型化。全SiC功率模块的产品阵容扩充下表为全SiC功率模块的产品阵容现状。除BSM180D12P3C007外,采用第2代SiC-MOSFET的产品阵容中也增添了
2018-12-04 10:11:50
FAI推出最新MOSFET产品
解决方案更高的功率密度和更高的效率。无铅RoHS封装新增PowerTrench器件,丰富了FAI中等电压范围MOSFET产品阵容,作为齐全的PowerTrenchMOSFET产品系列的一部分,它能够满足
2012-04-28 10:21:32
IR推出系列新型HEXFET功率MOSFET
/>【正文快照】:IR推出一系列新型HEXFET?功率MOSFET,其中包括能够提供业界最低导通电阻(RDS(on))的IRFH6200TRPbF。这些新的功率MOSFET采用IR最先进的硅
2010-05-06 08:55:20
IR发布AUIRF8736M2 DirectFET2功率MOSFET
. 总所周知,IR不仅是全球功率半导体领先供应商,还是管理方案领先供应商。其推出的AUIRF8736M2 DirectFET2功率MOSFET,采用COOLiRFET硅技术,40V
2018-09-28 15:57:04
IR新型DirectFET MOSFET
及实际应用 · AN-1059 –DirectFET MOSFET 的热模型和特性 此外设计人员还可以访问IR的DirectFET网上搜索中心,进一步了解如何利用DirectFET器件的独特优点及其如何增强电气和热性能的信息。 :
2018-11-26 16:09:23
LLC电路中的MOSFET
部分对于LLC工作过程中MOSFET的波形进行进一步分析,更对容易失效的问题点进行研究。 上面的图给出了启动时功率MOSFET前五个开关波形。在变换器启动开始前,谐振电容和输出电容刚好完全放电。与正常工作状况
2019-09-17 09:05:04
ON安森美高功率应用TO247封装IGBT单管
,究竟它是如何办到的?让我们来进一步深入了解。 通过TO-247-4L IGBT封装减少Eon损耗IGBT是主要用作电子开关的三端子功率半导体器件,正如其开发的目的,结合了高效率和快速的开关功能,它在
2020-07-07 08:40:25
RF功率MOSFET产品的特点
功率放大器的需求将进一步提高。RF 功率 MOSFET在无线电通讯领域也有应用,其频率已延伸至低微波段且输出功率可达百W以上。它同时也应用于电视(特别是数字电视)功率放大器、雷达系统和军事通讯中。随着
2019-07-08 08:28:02
ROHM新品 | 适用于工业设备和基站电机的新一代双极MOSFET
通电阻比普通产品低61%(双极MOSFET的Pch部分比较),有助于进一步降低各种设备的功耗。此外,通过将两枚器件集成到一个封装中,有助于通过减少安装面积从而实现设备的小型化, 还有助于减少器件选型
2021-07-14 15:17:34
SJ MOSFET的效率改善和小型化
两方面的损耗少与效率改善密切相关。另外,损耗少的话,发热就会少,因此也与可使用的IC封装种类和尺寸等息息相关。- 这涉及到第二个课题小型化对吧。进一步讲,一般MOSFET的导通电阻很大程度地依赖于元件
2019-04-29 01:41:22
SiC MOSFET的器件演变与技术优势
阈值电压的不稳定性; 后来,太多的研究出版物都证明了这一点。SiC研究界的许多人在20世纪80年代末和90年代期间进一步研究了SiC-SiO 2系统中各种界面态的性质。 研究在90年代末和21世纪初
2023-02-27 13:48:12
SiC功率器件SiC-MOSFET的特点
1. 器件结构和特征Si材料中越是高耐压器件,单位面积的导通电阻也越大(以耐压值的约2~2.5次方的比例增加),因此600V以上的电压中主要采用IGBT(绝缘栅极双极型晶体管)。IGBT通过
2019-05-07 06:21:55
TO-247封装碳化硅MOSFET引入辅助源极管脚的必要性
尺寸,从而提升系统效率。而在实际应用中,我们发现:带辅助源极管脚的TO-247-4封装更适合于碳化硅MOSFET这种新型的高频器件,它可以进一步降低器件的开关损耗,也更有利于分立器件的驱动
2023-02-27 16:14:19
【在线研讨会】英飞凌新 OptiMOS 全面提升不同负载效率
/DC开关电源的设计开发。2009年加入英飞凌科技(中国)有限公司。任系统应用工程师,负责英飞凌功率半导体器件的应用和方案推广。演讲內容介紹:英飞凌新的OptiMOS产品为MOSFET分离器件设立了一个
2012-07-13 10:50:22
【微信精选】怎样降低MOSFET损耗和提高EMI性能?
模块电源的开关频率来降低驱动损耗,从而进一步提高轻负载条件下的效率,使得系统在待机工作下,更节能,进一步提高蓄电池供电系统的工作时间,并且还能够降低EMI的辐射问题;2.通过降低、来减少MOSFET
2019-09-25 07:00:00
使采用了SiC MOSFET的高效AC/DC转换器的设计更容易
业内先进的 AC/DC转换器IC ,采用 一体化封装 ,已将1700V耐压的SiC MOSFET*和针对其驱动而优化的控制电路内置于 小型表贴封装 (TO263-7L)中。主要适用于需要处理大功率
2022-07-27 11:00:52
分立器件封装技术及产品的主要发展状况
封装技术不断发展,许多厂商加速商品化生产占据更小PCB面积的半导体分立器件。与此同时,充分应用微小尺寸封装的后发优势,研发在一个封装外壳中密封双/多只分立器件管芯的复合化、阵列化的产品纷纷上市,进一步
2018-08-29 10:20:50
创新型MOSFET封装:大大简化您电源的设计
大的负载电流都会采用两个功率6 x 5封装,算上导线和打卷标的面积,以及两个器件的位置摆放,占用的面积超过60mm2。这种双芯片功率封装的尺寸是6.0mm x 3.7mm ,在电路板上占用的面积
2013-12-23 11:55:35
十步轻松学会MOSFET选型
应用中,都会选取多管并联的方式。如果不能采用多管并联,除了选取性能更优异的功率MOSFET,另外可以采用更大尺寸的封装或新型封装,例如在一些AC/DC电源中将TO220改成TO247封装;在一些通信系统
2019-04-04 06:30:00
基于EDT2技术及EasyPACK™ 2B半桥封装的功率模块
英飞凌科技股份公司于近日推出了一款车规级基于EDT2技术及EasyPACK™ 2B半桥封装的功率模块,这款模块具有更高的灵活性及可扩展性。根据逆变器的具体条件,这款750V的模块最大可以支撑50kW
2021-11-29 07:42:30
如何进一步减少CC2640R2F待机功耗?
各位大侠好,最近公司要求将CC2640R2模块的功耗进一步缩减,我应公司要求做了一个最简电路,目前外围电阻、电位器、LED等繁杂的元件已尽数砍掉,现在测量出仅中心的绿板CC2640R2模块待机功耗在
2019-10-21 10:02:32
如何进一步提高1302精度?
GN1302 晶振引脚连接 2 个 30pf 电容,每天大约慢 4 秒,如何进一步提高精度?时钟每天慢 4 秒是因为晶振的外部负载电容过大,即 30pf 电容过大。如果使用的晶振的负载电容参数为
2022-12-29 17:36:43
如何计算MOSFET的功率耗散
某一个30A单相的设计实例,进一步阐明这些概念。 计算MOSFET的耗散功率 为了确定一个MOSFET是否适合于某特定应用,你必须计算一下其功率耗散,它主要包含阻性和开关损耗两部分
2021-01-11 16:14:25
安森美半导体持续分立元件封装的小型化
为持续应对便携式产品业对分立元件封装的进一步小型化的需求,安森美半导体(ON SEMICONDUCTOR)推出封装仅为1.4mm x 0.6mm x 0.5mm SOD-723的三种新型肖特基
2008-06-12 10:01:54
安森美半导体移动设备用MOSFET的微型化
封装技术的优势,进一步推进了小信号MOSFET的微型化。 亚芯片级封装 XLLGA封装在封装底部提供可焊接的金属触点(类似于DFN型封装),采用创新的内部设计,使整体封装尺寸小于任何类似芯片级封装
2018-09-29 16:50:56
希望进一步降低功耗与噪声采用什么片子好?
传感器为震动速度传感器,待提取信号频率0.1~200Hz ,幅度几十uV,原来采用AD620放大,现在希望进一步降低功耗与噪声,采用什么片子好?
2018-10-25 09:25:24
德州仪器14款采用TO-220及SON封装的功率MOSFET
导读:近日,德州仪器 (TI) 宣布推出 14 款采用 TO-220 及 SON 封装的功率 MOSFET,其支持 40V 至 100V 输入电压,进一步壮大了 TI 普及型 NexFET 产品
2018-11-29 17:13:53
无线充电方案 输出功率达10W,支持QC快充协议
进一步提升效率。BSZ0909ND是英飞凌针对无线充电应用而推出的产品,把2个N-MOS集成在一个3.3*3.3mm的封装里,可以有助于小型化设计,以及降低整体BOM成本。电路示意图: 实物图片
2018-05-17 20:05:42
是什么限制了MOSFET的性能——芯片、封装、驱动还是电路板?
为进一步阐明上述的内容和更好地了解C dv/dt损耗对整个电路损耗的影响,让我们用两个MOSFET(参数如表1所示)例说明。1号器件具备高通态电阻和低电荷比值,而2号器件是具备低通态电阻和高电荷比值的晶体管
2011-08-18 14:08:45
满足供电需求的新型封装技术和MOSFET
` 本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:50 编辑
在小尺寸器件中驱动更高功率得益于半导体和封装技术的进步。一种采用顶部散热标准封装形式的新型功率MOSFET就使用了新一
2012-12-06 14:32:55
理解功率MOSFET管的电流
功率MOSFET来说,通常连续漏极电流是一个计算值。当器件的封装和芯片的大小一定时,如对于底部有裸露铜皮的封装TO220,D2PAK,DFN5*6,DPAK等,那么器件的结到裸露铜皮的热阻RqJC是一
2016-08-15 14:31:59
用TrenchFET® IV功率MOSFET系列设计更绿色、更小的电源
,占位面积9mm²,SiR818DP是采用30mm² PowerPAK® SO‑8封装的TrenchFET III器件。TrenchFET IV比TrenchFET III产品的功率损失减少了最多17
2013-12-31 11:45:20
用于C2M1000170J SiC MOSFET的辅助电源评估板CRD-060DD17P-2
积小,爬电距离宽:漏极和源极之间的距离为7mm。通过采用新的表面贴装封装,设计工程师可以实现经济的散热设计,而无需MOSFET上的散热片。演示板不是专为产品设计的,仅用作评估Cree开关设备性能的工具
2019-04-29 09:25:59
结构小巧绿色环保的OptiMOS 3 MOSFET可达到更高的效率
作为开关模式电源的核心器件,MOSFET在对电源的优化中承担着十分重要的角色。采用最先进的半导体技术对提高工作效率固然必不可少,但封装技术本身对提高效率也具有惊人的效果。效率和功率密度是现代功率转换
2018-12-07 10:23:12
罗姆一体化封装电源实现1.3mm×0.9mm小型封装
产品目前尚在开发中)。成功实现了整机产品的进一步小型化。[图7] CMOS LDO WLCSP演化图另外,罗姆同时在推进FET和Di的小型化。这些是通过采用新封装结构实现的。例如,以往的FET封装
2019-04-07 22:57:55
行业应用||安森德SJ MOSFET产品在充电桩上的应用
高速公路服务区的重要基础设施,确保电动汽车在日常驾驶和长途旅行中有地方充电。 安森德ASDsemi SJ MOSFET系列产品,通过优化器件结构设计,采用先进的工艺制造技术,进一步提高了产品性能,具有
2023-06-13 16:30:37
选择正确的MOSFET
关闭,但仍然有微小电流存在,这称之为漏电流,即IDSS。 第一步:选用N沟道还是P沟道 为设计选择正确器件的第一步是决定采用N沟道还是P沟道MOSFET。在典型的功率应用中,当一个MOSFET接地
2011-08-17 14:18:59
高耐压超级结MOSFET的种类与特征
下整体的分类示意图。该图表示标准型AN系列的展开情况。例如,将AN系列进一步降低噪声后是EN系列,进一步提高速度后是KN系列。本篇介绍标准型和高速型的开发背景与特征。标准SJ-MOSFET:AN系列
2018-12-03 14:27:05
英飞凌推出200V和250V OptiMOS系列器件
英飞凌推出200V和250V OptiMOS系列器件
英飞凌科技股份公司近日宣布推出200V和250V OptiMOSTM系列器件,进一步扩大OptiMOSTM产品阵容。全新200V和250V器件适用于48V系统
2010-01-26 09:22:57828
英飞凌发布200V和250V OptiMOSTM系列器件,壮
英飞凌发布200V和250V OptiMOSTM系列器件,壮大MOSFET阵容
英飞凌科技股份公司近日宣布推出200V和250V OptiMOSTM系列器件,进一步扩大OptiMOSTM产品阵容。全新200V和250V器件适用
2010-01-29 08:53:011163
英飞凌推出25V OptiMOS调压MOSFET和DrMOS
英飞凌推出25V OptiMOS调压MOSFET和DrMOS系列
为提高计算和电信产品的能效,英飞凌科技股份公司近日宣布,公司将在2010年应用电力电子会议和产品展示
2010-03-01 11:20:47731
采用PQFN封装的MOSFET 适用于ORing和电机驱动应
采用PQFN封装的MOSFET 适用于ORing和电机驱动应用
国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 推出一系列新型HEXFET功率MOSFET,其中包括能够提供业界最低导通电阻 (R
2010-03-12 11:10:071235
全新30V MOSFET 的N沟道器件OptiMOS-T2
基于英飞凌适用于功率MOSFET的功能强大的第二代沟槽技术,OptiMOS-T2器件成为大电流汽车电机驱动应用、电动助力转向(EPS)系统和汽车启停系统的理想解决方案。
出于成
2010-08-09 09:08:22560
IR推出采用PQFN封装技术的MOSFET硅器件
国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 推出一系列25 V及30 V器件,采用了IR最新的HEXFET MOSFET硅器件和新款高性能PQFN 3x3封装,为电信、网络通信和高端台式机及笔记本电
2010-11-24 09:14:351506
PQFN封装技术提高能效和功率密度
用改进的PQFN器件一对一替换标准SO-8 MOSFET可提升总体工作效率。电流处理能力也能够得以增强,并实现更高的功率密度。在以并联方式使用的传统MOSFET应用中,采用增强型封装(如PQFN和DirectFET)的最新一代器件可用单个组件代替一个并联的组件对。
2011-03-09 09:13:025988
IR推出新款PQFN封装功率MOSFET PQFN2x2
国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 扩展其封装系列,推出新款的 PQFN 2mm x 2mm封装。新的封装采用IR最新的HEXFET MOSFET硅技术
2011-06-16 09:35:042537
英飞凌推出单P沟道40V汽车电源MOSFET产品:OptiMOS P2
英飞凌科技股份公司近日宣布推出采用先进沟道工艺制造的全新单P沟道40V汽车电源MOSFET产品系列。全新的40V OptiMOS P2产品为能效改进、碳减排和成本节约树立了行业新标杆,从而进一步
2011-09-13 08:33:16692
英飞凌推出新型汽车电源管理40V P通道OptiMOS P2系列
英飞凌科技推出采用先进沟槽技术制程的最新单一P通道40V汽车电源MOSFET系列产品。新型40V OptiMOS P2产品为提升能源效率、减少CO2排放及节省成本设立新的基准
2011-09-28 19:35:41648
英飞凌科技推出汽车封装无铅功率MOSFET
英飞凌科技股份公司(FSE:IFX / OTCQX:IFNNY)宣布推出汽车封装类型的合格100%无铅功率MOSFET
2011-12-08 10:42:451014
飞兆半导体和英飞凌进一步扩展功率MOSFET兼容协议
飞兆半导体公司和英飞凌科技宣布进一步扩展封装兼容合作伙伴关系,扩展协议将包括5x6mm非对称结构功率级双MOSFET封装。
2012-02-09 09:18:22807
飞兆和英飞凌进一步扩展功率MOSFET兼容协议
全球领先的高性能功率和便携产品供应商飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor)和英飞凌科技(Infineon Technologies)宣布,两家公司进一步扩展封装兼容合作伙伴关系,扩展协议将包括5
2012-02-17 10:53:56686
快捷半导体扩大PowerTrench® MOSFET系列产品阵容
快捷半导体扩大PowerTrench® MOSFET系列产品阵容
提供更高的功率密度与提升开关电源的效率
中电压MOSFET元件采用高性能矽片减低优化系数,提高同步整流应用的可靠性
2012-08-17 08:52:52860
e络盟进一步扩充英飞凌CoolMOS与OptiMOS系列功率MOSFET
e络盟日前宣布新增来自全球半导体和系统解决方案领先提供商英飞凌的CoolMOS™与OptiMOS™系列产品,进一步扩充其功率MOSFET产品组合。
2015-03-02 17:37:381393
英飞凌推出OptiMOS 5 25V和30V产品家族,能效高达95%以上
2015年3月24日,德国慕尼黑讯——英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)今日推出了OptiMOS™ 5 25V和30V产品家族,它们是采用标准分立式封装的新一代功率MOSFET。
2015-04-01 14:06:081314
英飞凌科技股份公司进一步壮大1200 V单管IGBT产品组合阵容
英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)进一步壮大1200 V单管IGBT产品组合阵容,推出最高电流达75 A的新产品系列。TO-247PLUS封装同时还集成
2018-05-18 09:04:001989
东芝推出新一代超结功率MOSFET,进一步提高电源效率
东芝宣布推出新一代超结功率MOSFET,新器件进一步提高电源效率。在这个连小学生做作业都讲求高效率的年代,还有什么是高效率不能解决的呢?
2018-09-13 15:54:155102
采用ATPAK封装功率MOSFET在开关器件设计中的应用
视频简介:目前,市场对低能耗和节能型电子产品的需求极大,从而符合及超越政府及行业标准组织的节能要求。功率MOSFET由于开关损耗低,已经成为主要开关器件的标准选择。功率MOSFET在高速开关、高击穿
2019-03-06 06:05:003591
关于OptiMOS 5 150V功率MOSFET的性能分析和应用
SuperSO8封装:OptiMOS 5 150V功率MOSFET此次提供了尺寸更小的SuperSO8封装,堪称封装界的best-in-class级别,相比于TO-220封装,SuperSO8将在减少封装电感的基础上进一步增大功率密度、减少漏源电压V DS的尖峰。
2019-09-25 10:28:174537
英飞凌推出650V SiC MOSFET,低压SiC市场竞争激烈
英飞凌宣布推出650V SiC MOSFET,标志着公司进一步增强了在低压SiC领域的布局,650V CoolSiC MOSFET系列。
2020-05-09 15:07:504268
英飞凌推出全新的OptiMOS™源极底置功率MOSFET
英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)推出了新一代OptiMOS™ 源极底置(Source-Down,简称SD)功率MOSFET,为解决终端应用中的设计挑战提供切实可行的解决方案。
2022-02-15 13:51:382073
英飞凌推出采用PQFN 2x2封装的OptiMOSTM 5 25V和30V功率MOSFET,树立技术新标准
英飞凌科技近日推出了全新的采用PQFN 2 x 2 mm2 封装的OptiMOSTM 5 25 V和30 V功率MOSFET产品系列,旨在为分立功率MOSFET技术树立全新的行业标准。
2022-03-14 17:39:161651
什么是OptiMOS MOSFET?
OptiMOS 已经成为采用英飞凌独特技术的中低耐压 MOSFET 的商标,有多种耐压、RDS(on)、封装,适用于汽车和消费类应用。英飞凌在功率半导体领域的市场占有率位居全球第一,特别是在汽车
2022-08-19 15:05:053322
英飞凌推出PQFN封装、双面散热、25-150V OptiMOS™源极底置功率MOSFET
未来电力电子系统的设计将持续推进,以实现最高水平的性能和功率密度。为顺应这一发展趋势,英飞凌科技有限公司推出了全新的3.3 x 3.3 mm² PQFN 封装的源极底置功率MOSFET,电压范围涵盖
2023-02-16 16:27:22758
KUU推出SOT-723封装MOSFET
KUU推出超小型SOT-723封装MOSFET,特别为空间受限的便携式应用优化的新一代MOSFET,这些新低阈值电压MOSFET采用KUU先进的沟槽工艺技术来取得能够和SOT-523等大上许多封装
2023-04-04 16:10:39989
英飞凌推出新一代面向汽车应用的OptiMOS 7 40V MOSFET系列
英飞凌科技汽车 MOSFET 产品线高级副总裁 Axel Hahn 表示:“OptiMOS 7 40V MOSFET 系列将在功率密度、电流能力和芯片耐用性方面树立新标杆。
2023-06-26 13:10:00302
英飞凌推出OptiMOS 7技术的40V车规MOSFET产品系列
采用OptiMOS 7 技术的40V车规MOSFET产品系列,进一步提升比导通电阻,减小RDSON*A,即在同样的晶圆面积下实现更低的RDSON,或者说在更小的晶圆面积下实现相同的RDSON。
2023-07-03 16:11:12678
英飞凌推出先进的OptiMOS™功率MOSFET,进一步扩大采用PQFN 2x2 mm²封装的MOSFET器件的产品阵容
全新的OptiMOS6 40V功率MOSFET以及OptiMOS5 25V和30V 功率MOSFET进一步优化了用于高性能设计的成熟OptiMOS技术。新产品采用超小型PQFN 2x2 mm2封装,具备先进的硅技术、稳定可靠的封装与极低的热阻(RthJC最大值为3.2 K/W)。
2023-10-13 16:25:12519
车规级功率模块封装的现状,SiC MOSFET对器件封装的技术需求
1、SiC MOSFET对器件封装的技术需求
2、车规级功率模块封装的现状
3、英飞凌最新SiC HPD G2和SSC封装
4、未来模块封装发展趋势及看法
2023-10-27 11:00:52419
英飞凌推出首款采用OptiMOS 7技术的15 V沟槽功率MOSFET
英飞凌推出业内首款采用全新 OptiMOS 7 技术的 15 V 沟槽功率 MOSFET。这项技术经过系统和应用优化,主要应用于服务器和计算应用中的低输出电压 DC-DC 转换。英飞凌是首家推出15
2023-12-29 12:30:49363
英飞凌推出G2 CoolSiC MOSFET进一步推动碳化硅技术的发展
碳化硅(SiC)技术一直是推动高效能源转换和降低碳排放的关键,英飞凌最近推出的CoolSiC MOSFET第2代(G2)技术,也是要在这个领域提高了MOSFET的性能指标,扩大还在光伏、储能、电动汽车充电等领域的市场份额。
2024-03-12 09:33:26240
评论
查看更多