新思科技公司(Synopsys, Inc., 纳斯达克股票市场代码:SNPS)日前宣布: 该公司针对多家领先的晶圆代工厂优化的28纳米工艺DesignWare IP已赢得第100项设计。
2012-09-20 10:11:401139 · 新思科技Custom Design Platform为三星7LPP工艺技术提供经认证的工具、PDK、仿真模型、运行集(runsets)以及定制参考流程。
· 新思科技Custom
2018-07-18 11:46:357228 晶体管制造工艺在近年来发展得不是非常顺利,行业巨头英特尔的主流产品长期停滞在14nm上,10nm工艺性能也迟迟得不到改善。台积电、三星等巨头虽然在积极推进7nm乃至5nm工艺,但是其频率和性能
2020-07-07 11:38:14
台积电0.18工艺电源电压分别是多少?是1.8v跟3.3v吗?
2021-06-25 06:32:37
` 观点:在技术领先的优势下,台积电获得苹果iPhone5芯片追加订单已成事实。然而,在iPhone 5推出后,苹果已朝下一世代A7处理器迈进,台积电凭借技术领先的优势,预估未来1-2年内
2012-09-27 16:48:11
车规级GPS模块有哪些特征?
2021-05-18 06:54:02
、国家级专精特新小巨人企业、上海市科技小巨人企业、上海市专利试点企业。公司拥有领先的核心架构、算法实现、安全防护和系统集成等芯片设计技术,自主研发的产品包括安全芯片、车规级芯片、MCU芯片等通过了
2023-02-03 12:00:10
`各位今天聊聊车规级的芯片选型。如果需要的芯片没有车规级别的,但又工业级别的。从稳定性,可靠性方面考虑,应该要层元器件的那些特性为主要的考虑因素呢,是温度?`
2015-10-15 14:22:18
车规二级管,有通过AEC-Q101、TS16949、IATF16949希望对所有汽车电子设计有帮助,产品特点:1.领先全球薄型封装片式二级管: 0402/0603/0805/1206/2010
2018-02-09 15:22:44
、国家级专精特新小巨人企业、上海市科技小巨人企业、上海市专利试点企业。公司拥有领先的核心架构、算法实现、安全防护和系统集成等芯片设计技术,自主研发的产品包括安全芯片、车规级芯片、MCU芯片等通过了
2023-02-03 13:49:45
EMC设计、工艺技术基本要点和问题处理流程推荐给大家参考。。
2015-08-25 12:05:04
高性能 高标准BAT32A237是一款车规级高品质等级的32位通用MCU,芯片基于Arm Cortex®-M0+内核,工作频率48 MHz,配备128KB Flash,12KB SRAM和1.5KB
2022-10-11 14:35:41
GW2A 系列 FPGA 产品(车规级)数据手册主要包括高云半导体 GW2A系列 FPGA 产品(车规级)特性概述、产品资源信息、内部结构介绍、电气特性、编程接口时序以及器件订货信息,帮助用户快速了解高云半导体 GW2A系列 FPGA 产品(车规级)特性,有助于器件选型及使用。
2022-09-29 07:47:16
龙迅2023年Q4推出了车规级LT9211D_U2Q07CAN,通过AEC-Q100 二级测试合格。本篇技术资料为R1.1更新版本,PDF添加TS/TJ和ESD数据。LT9211D为目前大陆市场
2024-03-11 22:26:05
PCA9685是车规级的么?我想要一个车规级的PWM输出信号芯片(引脚越多越好)有没有推荐。TLC5940-EP怎么样
2021-05-24 09:43:54
Sic mesfet工艺技术研究与器件研究针对SiC 衬底缺陷密度相对较高的问题,研究了消除或减弱其影响的工艺技术并进行了器件研制。通过优化刻蚀条件获得了粗糙度为2?07 nm的刻蚀表面;牺牲氧化
2009-10-06 09:48:48
;nbsp; &nbsp;<br/>薛竞成----无铅工艺技术应用和可靠性&nbsp;<br/>主办单位&
2009-07-27 09:02:35
苹果晶圆代工龙头台积电16纳米鳍式场效晶体管升级版(FinFET Plus)将在明年1月全产能量产,搭配整合型扇出晶圆尺寸封装(InFO WLP)的系统级封装(SiP)技术,在x86及ARM架构64位
2014-05-07 15:30:16
大家好如题,i.MX RT1170车规级产品有AEC-Q100认证吗?如果是,能否提供相关文件?
2023-03-15 08:24:23
降低产品价格并提升其性能 -- 是英特尔的核心竞争优势。英特尔一直以来都是并将继续成为推动摩尔定律向前发展的技术领导者,目前英特尔在制程工艺上保持着大约三年的领先性。英特尔公司执行副总裁兼制造、运营
2017-09-22 11:08:53
Firefly推出了专门为工业和汽车领域而打造的RK3588产品系列,除了之前已发布的核心板系列之外,目前同步推出了以下两款主板产品:8K AI工业主板:AIO-3588JQ车规级AI主板
2022-10-28 16:39:48
过滤。这些扼流圈可以广泛应用于汽车、工业、IIoT以及网络和电信。
车规级电源线共模扼流圈
车规级信号线共模扼流圈
特性
Automotive Common Mode Chokes
01
高可靠性
2023-09-12 14:48:02
` 谁来阐述一下什么是车规级芯片?`
2019-10-18 10:55:55
`电容会分成很多种,电解电容、钽电容等等,那什么是车规电容?`
2019-09-30 14:46:18
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice今日宣布,正式推出全国产化24nm工艺节点的4GbSPINANDFlash产品——GD5F4GM5系列。该系列产品实现了从设计研发、生产制造到
2020-11-26 06:29:11
中国北京(2023年4月12日)—业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice今日宣布,旗下车规级GD25/55 SPINOR Flash和GD5F SPI NAND Flash系列产品
2023-04-13 15:18:46
%,Lam Research为10亿美元,占台积电采购额的9%,迪恩士占5%,KLA占4%。ASML目前,全球仅有ASML一家公司掌握着EUV光刻机的核心技术,这也是5nm制程必需的设备,但EUV
2020-03-09 10:13:54
PCB的制造技术受到广泛关注。刚柔结合PCB的制造工艺:Rigid-Flex PCB,即RFC,是将刚性PCB与柔性PCB结合在一起的印刷电路板,它可以通过PTH形成层间传导。刚柔性PCB的简单制造
2019-08-20 16:25:23
业界对哪种半导体工艺最适合某一给定应用存在着广泛的争论。虽然某种特殊工艺技术能更好地服务一些应用,但其它工艺技术也有很大的应用空间。像CMOS、BiCMOS、砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP
2019-07-05 08:13:58
业界对哪种半导体工艺最适合某一给定应用存在着广泛的争论。虽然某种特殊工艺技术能更好地服务一些应用,但其它工艺技术也有很大的应用空间。像CMOS、BiCMOS、砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP
2019-08-20 08:01:20
和设计复杂性开始呈爆炸式增长。工艺技术、EDA、IP 和设计方法之间深奥而微妙的相互作用对于与分解的供应链进行协调变得非常具有挑战性。台积电也是这个时代的先驱。
台积电意识到分解生态系统的各个部分之间需要
2024-03-13 16:52:37
各类常用工艺库台积电,中芯国际,华润上华
2015-12-17 19:52:34
如何提高多层板层压品质在工艺技术
2021-04-25 09:08:11
拟设计迁移流程和台积公司的增强型工艺设计套件(PDKs),我们能够实现设计方案的复用,高效地在业界广泛采用的工艺技术上进行迁移,并受益于全新工艺技术在性能、功耗及面积方面的优化。”IBM研究中心全球半导体
2023-04-03 16:03:26
宏的形式,设计使用***台积电(TSMC)的40G40nm制造工艺技术制造。Osprey硬宏分别针对功耗和性能作了优化,而针对性能的优化使得ARM处理器完全进入了高性能应用竞争领域。“Osprey
2016-09-10 09:49:21
,比亚迪的纯电加混动年产能将超过140万辆。此外,比亚迪几乎包办了整车需要的最有价值的零组件设计制造,包括电池、电机、微控制器等半导体产品。 02 国产车规级芯片上市公司发展强劲 全球缺芯潮已逐渐演变为
2022-11-23 14:40:42
。 随着越来越多晶圆焊凸专业厂家将焊膏印刷工艺用于WLP封装,批量压印技术开始在半导体封装领域中广泛普及。然而,大型EMS企业也走进了WLP领域。封装和板卡之间的边界,以及封装与组装工艺之间的边界日渐模糊,迫使企业必须具备晶圆级和芯片级工艺技术来为客户服务`
2011-12-01 14:33:02
求可靠的生产厂家,车规级器件。求推荐
2017-05-12 10:21:28
极海宣布推出具有高效CPU处理性能、增强型存储空间、以及丰富连接功能的APM32A系列车规级MCU,以有效满足汽车电子多样化通信与车身控制应用开发需求,可广泛应用于车身控制、安全系统、信息娱乐系统
2023-02-21 14:21:11
源半导体提供线上公众号(武汉芯源半导体、CW32生态社区)、芯源CW32 MCU技术论坛等多个渠道的技术交流与支持服务。
广泛的车身应用,丰富汽车电子智能体验
CW32A030C8T7车规MCU遵循车
2023-11-30 15:47:01
基于Richtek RTQ7880的车规级充电装置有哪些核心技术优势?
2021-08-06 06:19:11
PWM输出信号芯片类似于PCA9685这种,引脚越多越好,需要是车规级。继电器控制输出芯片类似于TLE6244X这种,也需要是车规级,急需,感谢大家
2021-05-25 15:31:03
跨业务部门的协作。新的组织机构使瑞萨能够借助促进交叉销售机会和更广泛的用户覆盖来利用规模优势。此次全新推出的“成功产品组合”则是首批结合汽车级与非车用产品的方案。瑞萨电子高级副总裁兼首席销售市场官
2023-03-02 14:29:51
40%。在工业电子领域,紫光展锐已推出V510、V516,以及面向智能座舱的A7870和面向行业解决方案的P7885。紫光展锐首度展示三款车规级商用芯片2022年,展锐在汽车电子领域,也有多款产品量产
2023-02-28 10:00:39
;该技术广泛用于视觉定位和建图、三维重建、高精地图生成等应用5.每瓦数TOPs的深度神经网络计算能力6.同时实时采集并分析多路摄像头的视觉图像输入,广泛用于机器人、无人机、无人车等应用7.接口丰富8.
2018-08-31 14:32:35
生产。如果台积电真的能够完全按照这一时间展开工作的话,那么就将使该公司彻底走在了芯片制造领域的最前端。 目前,业内设备制造厂商大多刚刚开始拥抱14纳米芯片工艺,苹果最新的iPhone 6s系列就是
2016-01-25 09:38:11
请详细叙述腐蚀工艺工段的工艺流程以及整个前道的工艺技术
2011-04-13 18:34:13
请问车规级芯片到底有哪些要求?
2021-06-18 07:56:37
汽车类电子的客户首先选择车规级电感厂家看的是什么呢?是规模吗?是质量吗?是服务吗?都不是,首先看车规级电感厂家有没有TS16949认证。为什么汽车类电子客户首先要求车规级电感厂家拥有TS16949
2020-06-22 11:59:24
2023年2月20日,国民技术在深圳正式推出兼具通用性、硬件安全性和车规级高可靠性等优势特性的N32A455系列车规级MCU并宣布量产。这是继N32S032车规级EAL5+安全芯片之后,国民技术发布
2023-02-20 17:44:27
40nm等工艺节点推出蓝牙IP解决方案,并已进入量产。此次推出的22nm双模蓝牙射频IP将使得公司的智能物联网IP平台更具特色。结合锐成芯微丰富的模拟IP、存储IP、接口IP、IP整合及芯片定制服务、专业及时的技术支持,锐成芯微期待为广大物联网应用市场提供更完善的技术解决方案。
2023-02-15 17:09:56
常用PCB工艺技术参数.
2010-07-15 16:03:1766 中芯国际和新思科技携手推出参考设计流程4.0
全球领先的半导体设计、验证和制造软件及知识产权(IP)供应商新思科技公司与中国内地最大的芯片代工企业中芯国际集成电
2009-06-29 07:43:54369 新思科技与中芯国际合作推出 DesignWareUSB 2.0 nanoPHY-- 用于中芯65纳米 LL 工艺技术,获得 USB 标志认证-- 通过芯片验证的 DesignWare PHY IP 降低了风险,易于集成到系
2010-05-13 21:37:27359 新思科技与中芯国际合作推出用于中芯65纳米低漏电工艺技术的、获得USB标志认证的DesignWareUSB 2.0 nanoPHY
通过芯片验证的DesignWare PHY IP
2010-05-20 17:39:09589 采用SiGe:C BiCMOS工艺技术的射频/微波产品
恩智浦将在2010年底前推出超过50种采用SiGe:C技术的产品,其QUBiC4 SiGe:C工艺技术可提供高功率增益和优
2010-05-24 11:06:351367 新思科技有限公司日前宣布:该公司所提供经芯片生产验证的DesignWareTM数据转换器IP,已被应用于中芯国际广受欢迎的65纳米低漏电(Low Leakage)工艺技术
2011-04-21 09:57:061043 Synopsys, Inc.宣布:即日起推出面向多种180纳米工艺技术的DesignWare® AEON®非易失性存储器(NVM)知识产权(IP)。
2011-06-29 09:04:28983 科锐公司(CREE)宣布推出两项新型GaN工艺:0.25微米、漏极电压最高为40V的G40V4和0.4微米、漏极电压最高为50VG50V3。新的工艺技术增加了工作电压和无线射频功率密度,与传统的技术相比
2012-07-18 14:30:561306 半导体的制造流程以及各工位的详细工艺技术。
2016-05-26 11:46:340 PCB测试工艺技术,很详细的
2016-12-16 21:54:480 关键词:180nm , CMOS工艺技术 , Synopsys , 非易失性存储器IP , 可重编程 全球领先的半导体设计、验证和制造软件及知识产权(IP)供应商新思科技有限公司(Synopsys
2018-10-14 17:36:01374 基于7nm工艺技术的控制器和PHY IP具有丰富的产品组合,包括LPDDR4X、MIPI CSI-2、D-PHY、PCI Express 4.0以及安全IP。
IP解决方案支持TSMC 7nm工艺技术所需的先进汽车设计规则,满足可靠性和15年汽车运行要求。
2018-10-18 14:57:216541 新思科技(Synopsys)推出支持TSMC 7nm FinFET工艺技术的汽车级DesignWare Controller和PHY IP。DesignWare LPDDR4x、MIPI CSI-2
2018-11-13 16:20:231518 新思科技(Synopsys,Inc.纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布为DDR5/4非易失性双列直插式内存模块(NVDIMM-P),推出业内首个验证IP (VIP)。NVDIMM-P是新一代存储
2019-05-17 09:43:483182 新思科技近日宣布与GLOBALFOUNDRIES (GF)合作,针对GF的12纳米领先性能(12LP) FinFET工艺技术,开发覆盖面广泛的DesignWare® IP组合,包括多协议25G
2019-07-05 09:13:133145 、DDR5、LPDDR5、MIPI、OTP NVM等 ●新思科技与GF的长期合作,成功实现了DesignWare IP核从180nm到12nm的开发,并可应用于广泛领域 新思科技(Synopsys)近日宣布
2020-11-03 16:48:082049 领先的移动和汽车SoC半导体IP提供商Arasan Chip Systems今天宣布,用于台积公司22nm工艺技术的eMMC PHY IP立即可用 加利福尼亚州圣何塞2021年1月21
2021-01-21 10:18:232385 IBM日前推出一项微芯片工艺技术中的新改进。该公司表示,这项改进将让为手机和其它通信设备制造更高速的硅设备
2021-03-26 11:08:541282 新思科技高质量接口和基础IP核获得20多家领先半导体公司的采用,涵盖汽车、移动和高性能计算市场。
2021-06-29 14:46:55403 新的 S32 系列汽车处理器中,已经用到了台积电的 16nm 工艺技术,而NXP本身也是N5A的重要潜在客户。 对于N5A,台积电声称其是世界上最先进的汽车半导体技术,目的是为了满足更密集的汽车应用对计算能力不断增长的需求,例如支持人工智能的驾驶员辅助和车辆驾驶舱的数
2021-07-25 17:43:57919 双方的共同客户可采用新思科技面向英特尔工艺技术的领先EDA和IP解决方案,实现降低设计风险并加速产品上市的目标。
2022-03-02 14:16:391248 新思科技(Synopsys)与芯耀辉(Akrostar)双方已达成数年期战略合作,新思科技授权芯耀辉运用新思科技12-28纳米工艺技术、适配国内芯片制造工艺的DesignWare® USB、DDR、MIPI、HDMI和PCI Express的系列IP核。
2022-03-16 15:31:171586 新思科技(Synopsys)近日推出面向台积公司N6RF工艺的全新射频设计流程,以满足日益复杂的射频集成电路设计需求。
2022-06-24 14:30:13868 新思科技数字和定制设计流程获得台积公司的N3E和N4P工艺认证,并已推出面向该工艺的广泛IP核组合。
2022-07-12 11:10:51877 新思科技设计、验证和IP解决方案助力全新Arm Cortex CPU和新一代Arm GPU实现业内领先的性能和能效比。
2022-07-13 11:06:181015 ,纳斯达克股票代码:SNPS )近日宣布,得益于与台积公司的长期合作,新思科技针对台积公司N3E工艺技术取得了多项关键成就,共同推动先进工艺节点的持续创新。新思科技经产品验证的数字和定制设计流程已在台积公司N3E工艺上获得认证。此外,该流程和新思科技广泛的
2022-11-08 13:37:191359 工艺技术取得了多项关键成就,共同推动先进工艺节点的持续创新。新思科技经产品验证的数字和定制设计流程已在台积公司N3E工艺上获得认证。此外,该流程和新思科技广泛的基础IP、接口IP组合已经在台积公司N3E工艺上实现了多项成功流片,助力合
2022-11-10 11:15:22502 为满足5G/6G SoC对性能和功耗的严苛需求,新思科技(Synopsys,Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)、Ansys和是德科技近日宣布,推出针对台积公司16纳米精简型工艺技术(16FFC
2022-11-16 16:24:19570 为满足客户对异构计算密集型应用的复杂要求,新思科技(Synopsys,Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布,推出业界领先的全面EDA和IP解决方案,面向采用了台积公司先进N7、N5和N3
2022-11-16 16:25:43877 新思科技(Synopsys, Inc.)近日宣布,推出全面EDA和IP解决方案,面向采用了台积公司先进N7、N5和N3工艺技术的2D/2.5D/3D多裸晶芯片系统。基于与台积公司
2022-12-01 14:10:19487 在3DFabric™技术和3Dblox™标准中的合作,新思科技能够为台积公司先进的7纳米、5纳米和3纳米工艺技术上的多裸晶芯片系统设计,提供业界领先的全方位EDA和IP解决方案。台积公司先进工艺技术集成
2023-05-18 16:04:08790 、UCIe、LPDDR、DDR、MIPI等广泛使用的协议中,并在三星工艺中实现高性能和低延迟 新思科技基础IP,包括逻辑库、嵌入式存储器、TCAM和GPIO,可以在各先进节点上提供行业领先的功耗、性能和面
2023-06-30 13:40:14341 存储器、TCAM和GPIO,可以在各先进节点上提供行业领先的功耗、性能和面积(PPA) 新思科技车规级IP集成到三星的工艺中,有助于确保ADAS、动力总成和雷达SoC的长期运行并提高可靠性 三星工艺中集成了广泛的IP组合,并在新思科技经过认证的数字和定制设计流程的加持下,共同加速流片成功
2023-07-26 17:40:03255 基于台积公司N3E工艺技术的新思科技IP能够为希望降低集成风险并加快首次流片成功的芯片制造商建立竞争优势
2023-08-24 17:37:47657 。 Synopsys.ai™ EDA解决方案中的模拟设计迁移流程可实现台积公司跨工艺节点的快速设计迁移。 新思科技接口IP和基础IP的广泛产品组合正在开发中,将助力缩短设计周期并降低集成风险。 加利福尼亚州桑尼维尔, 2023 年 10 月 18 日 – 新思科技(Synopsys, I
2023-10-19 11:44:22104 新思科技近日宣布,其数字和定制/模拟设计流程已通过台积公司N2工艺技术认证,能够帮助采用先进工艺节点的SoC实现更快、更高质量的交付。新思科技这两类芯片设计流程的发展势头强劲,其中数字设计流程已实现
2023-10-24 16:42:06475 新思科技(Synopsys, Inc.)近日宣布,面向台积公司N5A工艺推出业界领先的广泛车规级接口IP和基础IP产品组合,携手台积公司推动下一代“软件定义汽车”发展,满足汽车系统级芯片(SoC)的长期可靠性和高性能计算需求。
2023-10-24 17:24:56505 是德科技(Keysight)、Ansys共同推出面向台积公司业界领先N4PRF工艺(4纳米射频FinFET工艺)的全新参考流程。该
2023-10-30 16:13:05106 和 M-PHY ,以及 USB IP 产品都遵循了 TSMC N5A 工艺领先的车载等级设计规则。 新思科技宣布面向台积公司N5A工艺推出业界领先的广泛车规级接口IP和基
2023-10-31 09:18:44709 芯片制造商与EDA解决方案和广泛的IP组合紧密合作, 能够提升产品性能并加快上市时间 摘要: 新思科技数字和模拟EDA流程经过认证和优化,针对Intel 18A工艺实现功耗、性能和面积目标
2024-03-05 10:16:5984
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