在系统设计中，硬件复杂电路设计的调试与仿真工作对于设计者来说十分困难。为了降低仿真复杂度，加快仿真速度，本文提出利用FPGA加速的思想，实现软硬件协同加速仿真。经过实验，相对于纯软件仿真，利用软硬件协同加速仿真技术，仿真速度提高近30倍，大大缩短了仿真时间。##仿真实例及结论
2014-03-25 11:52:52
4722 、电动车、汽车应急启动系统和广泛的工业类领域；解决了传统数字电源功耗大、成本高、使用不便的缺陷，实现了低成本快速定制芯片的能力，因此可以用于大规模的消费类市场。 此次和华强芯城进行合作，将能加速易能微快速
2018-08-02 10:02:03
；聚洵合作伙伴是世界知名的芯片制造公司（台积电晶圆代工＋长电科技封装测试），具有一流的工艺技术和封装技术；公司以市场为导向、以创新为驱动、以产品质量及服务客户为目标，为国内外客户提供具有成本竟争力
2018-08-15 14:56:50
本科及以上学历，信息电子相关专业，英语四级以上； 2．掌握HDL语言及EDA工具，有编解码芯片设计经验者优先；3．熟悉数字图像处理、嵌入式系统软硬件开发或CPU处理器者优先。芯片验证工程师岗位职责
2017-08-15 17:28:15
车规级GPS模块有哪些特征？
2021-05-18 06:54:02
影响引发的全球汽车芯片短缺已持续了2年多，导致车用MCU一芯难求，给本土MCU企业营造了良好的新发展机遇。值得一提的是，与消费类MCU出现库存积压情况不同，车规级MCU目前仍处于短缺状态，业内多家机构
2023-02-03 12:00:10
`各位今天聊聊车规级的芯片选型。如果需要的芯片没有车规级别的，但又工业级别的。从稳定性，可靠性方面考虑，应该要层元器件的那些特性为主要的考虑因素呢，是温度？`
2015-10-15 14:22:18
影响引发的全球汽车芯片短缺已持续了2年多，导致车用MCU一芯难求，给本土MCU企业营造了良好的新发展机遇。值得一提的是，与消费类MCU出现库存积压情况不同，车规级MCU目前仍处于短缺状态，业内多家机构
2023-02-03 13:49:45
Tiny V0.7性能数据对比）依靠阿里在算法、编译、硬件的软硬一体创新，平头哥玄铁RISC-V处理器实现了AIoT领域的性能优化。算法层面，阿里云震旦异构加速平台利用架构感知的模型优化工具SinianML
2022-04-08 14:47:36
DNW下载的软硬件流程是如何去完成的？怎样去下载DNW的软硬件呢？有哪些下载步骤？
2021-12-24 08:01:29
人才短缺很大程度是由于国外EDA工具的垄断性和封闭性造成的，这种保守和封闭性让国内普通的开发者很难广泛接触，更谈不上二次开发。 车规芯片是一个复杂的软硬件系统。车载芯片互联从传统简单的传感器通过CAN
2021-12-20 08:00:00
的不同，软硬件版本会有所变化。培训方可以以优惠的价格向学员提供基于ALTERA Cyclone II 的多媒体开发板DE2一块，以方便学员在学习结束后继
2008-12-19 16:08:31
MPS美国芯源 MPS公司具有独特的技术创新系统，同时和客户保持密切接触，深度理解客户和市场的需要，以在应用设计、工艺上的优势，用体积小、成本低、高性能的芯片为客户提供最有价值的应用方案。 MPS
2015-08-26 12:16:55
NI软硬件平台在汽车ECU开发和测试中的应用是什么？
2021-05-12 06:14:09
PCA9685是车规级的么？我想要一个车规级的PWM输出信号芯片（引脚越多越好）有没有推荐。TLC5940-EP怎么样
2021-05-24 09:43:54
PSoC Creator简化可编程器件上的软硬件协同设计
2021-02-23 06:50:24
RISC-V生态仍然存在着不足，配套的软硬件、工具链、OS都需要均衡的发展。在此环境下RT-Thread Studio（物联网一站式开发环境）对芯来科技RISC-V处理器内核开发的全面支持，为
2020-11-14 09:26:41
; ◆SOPC基本系统设计实验 2.第二部分：软硬件协同设计与优化 &
2009-07-10 13:18:05
进行了研究与实现。基于FPGA的板级实现是数字电路设计的一种新的思路，与传统的ASIC设计相比具有设计验证周期短、可进行软硬件协同设计等优点。 软硬件的协同设计被定义为在同一时间，这基于整个系统的设计定义
2015-07-07 20:34:21
` 谁来阐述一下什么是车规级芯片？`
2019-10-18 10:55:55
、RK3568M、和RK3358M也是瑞芯微即将在车载电子市场推出的车规级芯片。其中RK3358M已经通过了汽车行业的AEC-Q100可靠性认证，并已经在售。下面是这三款车规芯片的简单规格参数，供大家
2022-08-03 15:45:13
打造具备高可靠性、高安全性、覆盖不同电压、不同容量的车规级存储产品，在应用端得到了充分的验证并深受客户认可。全系列创新产品覆盖，满足行业所需随着自动驾驶、车联网和新能源汽车的快速发展，在紧凑空间
2023-04-13 15:18:46
礼品等市场。 补水仪控制板方案开发（方案软硬件开发，销售芯片）便携式补水仪 （方案软硬件开发，销售芯片）清洁器 （方案软硬件开发，销售芯片）电动牙刷与配套智能充电底座（方案软硬件开发，销售芯片）卷发器 （方案软硬件开发，销售芯片） TEL:136-7019-7174QQ:2908352398
2016-03-22 22:31:21
系统设计 ? ◆SOPC外设整合范例分析 ? ◆SOPC基本系统设计实验 2.第二部分：软硬件协同设计与优化 单纯在FPGA中集成软核处理器并不能够发挥SOPC的全部能量，甚至还可
2008-12-19 16:06:09
摘要：简要介绍了软硬件协同仿真技术，指出了在大规模FPGA开发中软硬件协同仿真的重要性和必要性，给出基于Altera FPGA的门级软硬件协同仿真实例。 关键词：系统级芯片设计；软硬件协同仿真
2019-07-04 06:49:19
软硬件协同设计(Hardware／Software Co-deaign)是在20世纪90年代兴起的跨领域交叉学科。随着超大规模集成电路制造工艺的进步，单个芯片所能提供的晶体管数量已经超过了大多数
2020-04-08 08:03:10
电力场合的嵌入式装置开发中的创新式的尝试。1 基于SoPC的软硬件协同设计1．1 设计思想基于SoPC的软硬件协同设计的核心是系统功能集成，设计思想较传统方法有了根本改变，即从以功能设计为基础的传统
2013-01-22 16:41:56
高性能IaaS组件和针对特定协议的加速能力，提供包括芯片、硬件产品、系统软件、应用集成等一整套围绕DPU的软硬件产品及服务。大禹智芯创始团队及其核心团队成员均来自国内外互联网、云计算头部公司及传统网络
2022-08-15 13:56:55
什么是软硬件协同设计呢？片上可编程系统SoPC是什么？如何去实现一种基于SoPC的软硬件协同设计呢？基于SoPC的软硬件协同设计有何功能呢？
2021-12-24 07:15:15
本文针对高精度波形发生器的开发，进行了以AD760为核心的波形发生器的软硬件系统设计。
2021-04-12 06:54:00
20世纪90年代初，电子产品的开发出现两个显著的特点：产品深度复杂化和上市时限缩短。基于门级描述的电路级设计方法已经赶不上新形势的发展需要，于是基于系统级的设计方法开始进入人们的视野。
2019-10-31 08:08:27
软硬件协同设计是电子系统复杂化后的一种设计新趋势，其中SoC和SoPC是这一趋势的典型代表。
2019-11-11 07:35:04
1、精通OBD II软硬件开发、更新、升级2、精通OBD II车辆协议破解3、通过WIFI、蓝牙模块升级硬件端4、与手机移动端APP接口文件对接5、熟悉其它软硬件的开发合作方式及利润分配面议。电话：***QQ：297266953联系人：欧先生
2015-07-25 13:38:53
有过熟练canbus协议盒开发经验， 软硬件都能跟导航厂协调好。
2014-09-28 22:08:53
开发，销售芯片） 便携式补水仪 （方案软硬件开发，销售芯片） 面部清洁器 （方案软硬件开发，销售芯片） 电动牙刷与配套智能充电底座（方案软硬件开发，销售芯片） 卷发器 （方案软硬件开发，销售芯片） TEL:136-7019-7174QQ:2908352398`
2016-03-22 21:42:59
和赛昉 7110 及下一代芯片深度合作展开了讨论 ，并达成继续推动 RISC-V 软硬件生态发展的合作意向。openKylin 社区表示，未来，双方将持续深化合作， 推动 RISC-V 架构芯片
2023-04-20 14:56:55
，已经成为芯片行业面临的一大难题。兆松科技针对这一行业难题，设计了敏捷芯片开发工具--软硬件协同设计工具，用以全面加速芯片设计公司的产品研发，包括软硬件协同设计套件，高性能RISC-V编译器，函数库
2023-06-14 15:19:40
请问怎么使用NI软硬件开发完整的生产测试解决方案？
2021-04-15 06:45:16
学生怎么快速获取中科昊芯的芯片资料，是否有类似STM32的各类资料，包括视频，例程，应用等资料，可以在哪获取？有配套的开发板么？
2021-06-18 19:47:27
本文介绍了采用泰信软硬件分离开发平台，基于富士通MB86H60高清机顶盒芯片的通用高清机顶盒方案。
2021-06-07 06:03:22
团队组长：6年软件研发经验小组成员：4学士，2硕士（2都是10年研发经验）。目前从事工作：嵌入式软件开发。希望承接项目：单片机类软硬件研发，APP软件研发，上位机软件，嵌入式Linux。联系方式
2017-11-20 14:46:59
团队组长：6年软件研发经验小组成员：4学士，2硕士（2都是10年研发经验）。目前从事工作：嵌入式软件开发。希望承接项目：单片机类软硬件研发，APP软件研发，上位机软件，嵌入式Linux。联系方式
2017-11-14 09:05:46
SiCMOSFET大规模被应用在新能源汽车上。
芯塔电子，一直以科技创新为动力，推动碳化硅（SiC）功率器件的研发与应用，是国内少数几家获得车规级认证的碳化硅功率器件厂商之一。
华秋旗下媒体社区平台
2024-01-19 14:55:55
SiCMOSFET大规模被应用在新能源汽车上。
芯塔电子，一直以科技创新为动力，推动碳化硅（SiC）功率器件的研发与应用，是国内少数几家获得车规级认证的碳化硅功率器件厂商之一。
华秋旗下媒体社区平台
2024-01-19 14:53:16
在软件定义汽车的时代，随着我国汽车产业向电动化、网联化、智能化、共享化的 " 新四化 " 方向发展，如何建立起自主可控的车规级芯片产业体系，保障汽车产业的高质量发展，已成为行业
2023-02-27 11:03:36
系统(RSoC),提出了一种过程级硬件透明编程模型,给出了过程级的硬件封装方案;在分析软硬件过程根本区别的基础上,针对硬件过程开发了专门的管理模块,并利用部分动态重构等技术,实现了硬件过程的动态配置
2010-05-28 13:40:38
，比亚迪的纯电加混动年产能将超过140万辆。此外，比亚迪几乎包办了整车需要的最有价值的零组件设计制造，包括电池、电机、微控制器等半导体产品。 02 国产车规级芯片上市公司发展强劲 全球缺芯潮已逐渐演变为
2022-11-23 14:40:42
规级设计理念和生产标准，兼具通用高性能、硬件高安全性和车规级高可靠性等优势特性，满足车规级产品对恶劣工作环境的适应性要求，帮助客户加速方案开发、缩短产品量产时程。可应用于车身控制、车用照明、智能座舱
2023-11-30 15:47:01
是如何和各种手机系统，手机硬件共同协同工作的呢？当然我只是这么问，并不知道“乾芯”是怎么操作使用的，只是作为个典例进行参考对系统有了解，硬件，芯片有了解的亲可以科普介绍下吗？谢了
2018-07-23 17:47:17
2023年4月，万物生长的时节，国内领先的全场景车规级芯片设计公司——芯驰科技，迎来了新任CEO程泰毅先生。芯驰科技CEO程泰毅程泰毅先生是业内备受尊敬的集成电路设计专家和卓有成就的企业家，毕业于
2023-04-14 14:01:22
至芯科技FPGA入门级开发板评测活动，送开发板欢迎大家参与，参与地址:至芯科技论坛 百度搜索至芯科技论坛，进入论坛顶置帖子即可看到此活动。欢迎大家参与。
2014-03-31 22:36:22
请问车规级芯片到底有哪些要求？
2021-06-18 07:56:37
1、软硬件协同与AI编译软件栈介绍 2个核心要点，都是钱砸出来的感悟。 对于SIMD为主的DSA，指令的图灵完备决定了芯片的可编程性。例如某些算子不能使用NPU编程，还需要在另外一个cpu上编程
2022-11-16 15:24:21
要求：1．本科及以上学历，信息电子相关专业，英语四级以上； 2．掌握HDL语言及EDA工具，有编解码芯片设计经验者优先；3．熟悉数字图像处理、嵌入式系统软硬件开发或CPU处理器者优先。 芯片验证工程师
2017-08-15 17:26:25
相全桥、无桥PFC等电源电路设计的优先。单板软硬件工程师工作职责：1.负责嵌入式（单片机、ARM或者DSP）软件相关模块设计、编码开发调试、单元测试等工作；2.组织开发同事协同测试、硬件等同事解决研发
2015-11-14 17:39:17
2023年2月20日，国民技术在深圳正式推出兼具通用性、硬件安全性和车规级高可靠性等优势特性的N32A455系列车规级MCU并宣布量产。这是继N32S032车规级EAL5+安全芯片之后，国民技术发布
2023-02-20 17:44:27
400余项，已获得授权专利150余项，公司建立了完整、丰富的芯片和模组产品体系，提供从芯片、模组、终端到芯片级解决方案的全栈式产品服务，为中国集成电路产业高质量发展提供了自主可控的底层技术支持。
创新
2023-09-22 14:46:30
摘 要： 提出了一种 VC-1 硬件解码器的SOC/ASIC 设计方案，并在具体实现电路的基础上，重点讨论了软硬件协同设计方案及其验证策略的设计考虑。该设计方案已经通过基于FPGA
2008-09-02 11:14:54
22 基于EDA 的嵌入式系统软硬件划分方法Hardware/Software Partitioning Method Based on Estimation of Distribution
摘要：针对嵌入式系统软硬件协同设计中的软硬件划分问题，提
2009-12-05 16:34:5626 基于SOC 的USB 主设备的软硬件协同验证李栋1，李正卫2(桂林电子科技大学通信与信息工程系，广西 桂林 541004）摘 要：本文首先介绍了SOC 软硬件协同验证方法及其平台Seamless
2009-12-14 11:31:2115 摘 要 文主要介绍了一种采用软硬件协同设计策略的用于生理信号处理的低功耗医学集成芯片。软硬件协同设计能达到性能和设计灵活性的最大化。系统硬件包括ARM7TDMI处理器，AHB兼
2010-06-19 10:29:5424 摘要:该文以Dolby实验室的音颇AC3算法为基础，研究了在RISC核Virgo上HDTV音频解码的软硬件协同设计方法，提出了通过对程序关键子函数建模来实现软硬件划分的软硬件协同设计方法.即
2010-07-02 21:56:5432 本内容详细介绍了FPGA-SoPC软硬件协同设计
2011-05-09 15:59:3041 针对数字信号处理器的不同仿真和验证要求,提出了一种可测性软硬件协同仿真和验证平台的设计. 采用可配置IP 模块和总线结构,实现了硬件平台可配置性和可重用性;采用在线仿真模块
2011-06-09 17:54:2139 本文介绍了嵌入式系统的现状，分析了传统嵌入式设计方法的不足和 软硬件协同设计 方法的特点与优越性，以软硬件协同设计为方法对系统进行设计，并对本论文中采用的复杂可编程
2011-08-04 17:50:3333 AVR单片机软硬件学习教程 o第一讲：单片机及其开发工具简介 o第二讲：AVR硬件电路设计教程 o第三讲：AVR开发环境的建立，数字逻辑与C语言程序设计基础知识 o第四讲：流水灯、蜂鸣器
2011-11-30 15:36:34524 对基于FPGA的SOPC软硬件协同设计方法进行了研究，在此基础上，详细设计了系统硬件平台，并对硬件平台的硬件系统进行了定制。
2011-12-22 11:01:081334 
本文是专家建议：如何灵活进行软硬件协同开发，给出了针对目标不断变化的情况如何灵活进行应用开发的三点建议。在开始新的项目之前，不要忘掉这些建议！
2012-11-22 10:45:37840 本文利用基于SoPC的软硬件协同设计方法实现了水电机组在线监测系统中的状态监测装置，是软硬件协同设计技术在电力场合的嵌入式装置开发中的创新式的尝试。
2013-01-16 10:35:471685 
Zynq最大的优势在于，同时具备软件、硬件、IO可编程，即All Programmable。在设计Zynq过程中，同样要建立一种意识，就是从原来单纯的软件思维（或单纯的硬件思维）中解脱，转向软硬件协同设计的开发方法。
2017-02-11 19:01:052007 基于FPGA的软硬件协同实时纸病图像处理系统_齐璐
2017-03-19 19:07:170 引导滤波算法被大量用于图像处理领域中，在去雨雪、去雾、前景提取、图像去噪、图像增强、级联采样等方面有很好的处理效果。但是对于实时应用，软件实现难以满足需要。提出了在SDSoC环境下利用软硬件协同开发
2017-11-16 14:40:181254 设计了一种基于FPGA的验证平台及有效的SoC验证方法，介绍了此FPGA验证软硬件平台及软硬件协同验证架构，讨论和分析了利用FPGA软硬件协同系统验证SoC系统的过程和方法。利用此软硬件协同验证
2017-11-17 03:06:013770 
，不利于硬件的开发进度。面对这一难题，文章从FPGA 的软硬件协同测试角度出发，利用PC 机和测试硬件设备的特点，进行FPGA 的软硬件协同测试的设计，努力实现FPGA 的软硬件协调测试系统在软硬件的测试和分析中的应用。
2017-11-18 05:46:281616 软硬件协同设计是指对系统中的软硬件部分使用统一的描述和工具进行集成开发,可完成全系统的设计验证并跨越软硬件界面进行系统优化，软硬件协同设计是嵌入式技术发展的一大趋势，本PPT文件
2017-11-25 03:45:01500 习新的知识。而嵌入式软硬件协同设计的出现让工程师们既省力又省时。 尚观教育嵌入式培训讲师认为软硬件协同设计的系统设计过程可以分为系统描述、系统设计、仿真验证与综合实现4个阶段。 系统描述是用一种
2018-07-12 14:55:54818 基于ARM芯片MAX32660全程软硬件设计实战众筹
2018-11-09 10:17:1335 基于FPGA芯片的软硬件平台的使用
2021-07-01 09:35:1720 OPPO互联网事业部总裁赵梁以“全面开放赋能，共赢共荣“为主题，表示OPPO向开发者与合作伙伴全面提供技术与软硬件实力。
2021-10-27 11:56:244684 
2021 OPPO开发者大会主会场：向开发者与合作伙伴全面开放OPPO技术与软硬件能力
2021-10-27 12:02:132079 
TEL18622454561 QQ343924663多年来一直从事轨道交通、铁路专用电子设备开发，做软硬件开发培训，小批量委托生产，曾做过很多项目，单片机软件开发及硬件设计的经验丰富，具体项目信息
2021-12-16 16:51:4813 软硬件协同仿真验证是对软硬件功能设计的正确性及性能进行验证和评估。传统设计中，硬件和软件通常是分开独立开发设计的，到系统设计后期才将软硬件两部分集成到一起进行验证。
2022-08-12 11:28:332695 软件和硬件需要定义好交互的“接口”，通过接口实现软硬件的“解耦”。例如，对CPU来说，软硬件的接口是指令集架构ISA：ISA之下的CPU处理器是硬件，指令集之上的各种程序、数据集、文件等是软件。
2022-12-07 14:23:151852 ，已经成为芯片行业面临的一大难题。 兆松科技针对这一行业难题，设计了敏捷芯片开发工具--软硬件协同设计工具，用以全面加速芯片设计公司的产品研发，包括软硬件协同设计套件，高性能RISC-V编译器，函数库和中间件，ROS操作系统基础框架，车规安全检测工
2023-06-14 15:04:5626 软硬件协同开发以及 人才招聘分享会诚邀你参加！ 我们将邀请多位 NVIDIA 深度学习领域专家与你分享 NVIDIA 的技术策略以及招聘信息。 AI workload 驱动的 AI 软件栈协同优化 大语言
2023-06-26 19:35:02241 
2022年，均联智行提出向中央架构发展；2023年，均联智行确定了“软硬件一体”的发展模式，以可靠的硬件解决方案作为支撑，逐步实现“底层软件+中间件”的开发与部署，形成“芯片+软件+算法”的技术闭环。
2023-07-12 15:35:49502 
跟很多朋友交流，当提到软硬件融合的时候，他们会这么说：“软硬件融合，难道不是显而易见吗？我感觉在二三十年前就已经有这个概念了。”在他们的想法里，其实：软硬件融合等同于软硬件协同，甚至等同于软硬件结合。他们混淆了软硬件结合、软硬件协同和软硬件融合的概念。
2023-10-17 14:36:24472 
12月4日，系统级验证EDA解决方案提供商芯华章，与国产高端车规芯片设计公司芯擎科技正式建立战略合作。双方强强联手，芯擎科技导入芯华章相关EDA验证工具，赋能车规级芯片和应用软件的协同开发，助力
2023-12-04 09:10:01172 12月4日，系统级验证EDA解决方案提供商芯华章，与国产高端车规芯片设计公司芯擎科技正式建立战略合作。双方强强联手，芯擎科技导入芯华章相关EDA验证工具，赋能车规级芯片和应用软件的协同开发，助力
2023-12-04 09:09:091049 随着中国智能汽车产业的迅速增长，汽车规格芯片也迎来了“黄金时代”。是国内唯一在7纳米车规芯片开始实现量产的企业，芯擎科技的产品“龍鹰一号“已规模化应用于吉利领克08等多个车型，并入选工信部汽车芯片推荐目录，为中国车企提供了全新选择。
2023-12-04 10:00:32216 12月4日，系统级验证EDA解决方案提供商芯华章，与国产高端车规芯片设计公司芯擎科技正式建立战略合作。双方强强联手，芯擎科技导入芯华章相关EDA验证工具，赋能车规级芯片和应用软件的协同开发，助力
2023-12-04 11:17:48428
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