黑芝麻杨宇欣：汽车芯片多应用融合趋势加速

正值岁末年初之际，回顾过去的2023年，半导体产业整体处于下行周期，各大应用领域的市场表现并不理想。那么复盘2023年的半导体产业状况，能够发现哪些细分市场具有潜力？展望2024年，半导体市场又会如何发展？为此，电子发烧友网策划了《2024年半导体产业展望》专题，收到数十位国内外半导体创新领袖企业高管的前瞻观点。其中，电子发烧友特别采访了黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣，以下是他对2024年半导体市场的分析与展望。

黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣

回顾2023年，杨宇欣表示中国引领着全球自动驾驶技术的发展，基于本土解决方案的智能汽车竞争优势在未来将更为显著，在整个生态链的配合下，黑芝麻智能正在为汽车行业提供高性价比、高价值的智能汽车芯片解决方案。
 
在2023年，首个量产符合所有车规认证、目前唯一能实现单芯片支持行泊一体域控制器的本土芯片平台——黑芝麻智能华山二号A1000，是目前国内最成熟、量产车企最多的本土高性能计算芯片平台，目前已处于全面量产状态，获得国内多家头部车企采用，包括一汽集团、东风集团、吉利集团、江汽集团等，量产交付车型包括领克08、合创V09、一汽集团红旗E001和E202、东风eπ品牌首款纯电轿车和SUV两大车型、江汽集团思皓车型等。
 
基于武当系列C1200的舱驾一体及单芯片NOA方案预计将于2024年底至2025年初量产上车，目前C1200已经完成流片后的完整测试，功能性能验证成功，可以向客户提供样片。
 
自动驾驶+跨域融合芯片双线布局；明年将推自动驾驶大模型
 
AI大模型已经成为新型智算基础设施，云端服务器和手机端大模型的演进正在进行，针对这些转变客户产生了哪些迫切的芯片需求？半导体厂商需要面对哪些技术挑战？
 
中国汽车行业“卷”时间、“卷”成本，汽车芯片市场也开始追求性价比成为供应链企业面临的挑战。
 
首先，黑芝麻一直追求性能、功耗和成本之间平衡，具体包括芯片本身成本以及系统成本的平衡，基于对市场趋势的判断，黑芝麻智能在今年3月份发布支撑城市NOA级别的域控制器，基于两颗华山二号A1000芯片，满足100T以上算力的同时，是国内最早提出将BOM成本控制在3000元以内的本土芯片厂商。
 
其次，黑芝麻智能专注于多产品线布局，华山系列专注自动驾驶，武当系列专注跨域融合，同样迎合降本需求、用更高的性价比来支持尽可能多的智能化功能。跨域融合是在电子电气架构演进过程中的突破，通过车内不同的功能域逐渐融合可以把车内的四个域（座舱、驾驶、车身、网关）放在一颗芯片里，为客户考虑通过芯片整合，实现多功能支持，帮助客户在一辆车上实现更多智能化功能集成。
 
黑芝麻智能是业界首个提出跨域融合概念且推出芯片的公司，武当系列C1200是旗下首颗高性能跨域计算芯片。作为行业首款搭载Arm Cortex-A78AE车规级高性能CPU核和Cortex-G78AE车规级高渲染能力的GPU核的车规级跨域计算芯片，C1200在多项指标上获得国内乃至业界第一，内置了行业最高的MCU集成算力、集成万兆网络硬件加速能力。
 
在满足车规安全的前提下，黑芝麻智能致力于给不同的智能化终端提供综合算力，把方案做成平台化，让客户更好地用相同的软件套件、软件工具链在不同芯片上开发不同的应用。这样用软件体系支持不同的产品线，帮助客户降低研发投入和前期复杂度以尽可能缩短研发周期，进一步助力车企降本增效。
 
黑芝麻智能将持续着力技术研发与产品升级，例如明年会推出自动驾驶大模型，以及面向L3及以上自动驾驶的A2000芯片。A2000支持大模型在自动驾驶场景的应用，在芯片架构和算力上都会有大的突破，通过大模型生成技术，通过可控、有限的数据量输入，A2000自动驾驶大模型能够覆盖更多场景，支持大模型在车上的快速量产，推进跨域融合的市场化落地。与此同时，黑芝麻智能将持续加深海外合作，进一步帮助中国车企走向全球，不断为车企和合作伙伴创造价值。
 
未来汽车芯片多应用融合趋势加速
 
杨宇欣认为，从行业经验来看，推动电子电气架构演进的先行者往往都是芯片公司，而这种架构创新能够给产业链及合作伙伴带来更多可能性。基于中国电子电气架构快速演进和商业化落地的背景思考，同时结合中国市场需要，黑芝麻智能认为，未来，行业对于单应用方向的性能探索将放缓，多应用融合开始加速。
 
黑芝麻智能是业界首个提出跨域融合概念且推出芯片的公司，武当系列C1200是旗下首颗高性能跨域计算芯片。作为行业首款搭载Arm Cortex-A78AE车规级高性能CPU核和Cortex-G78AE车规级高渲染能力的GPU核的车规级跨域计算芯片，C1200在多项指标上获得国内乃至业界第一，内置了行业最高的MCU集成算力、集成万兆网络硬件加速能力。C1200等灵活支持行业当下和未来场景的计算架构，配合具有性价比的芯片方案，将为整车企业和OEM的智能化探索提供更多助力。
 
C1200既是一‘芯’多域，也是一‘芯’多用，一方面帮助车企降本增效，另一方面能够灵活支持智能汽车不同的场景需求，灵活实现不同场景的覆盖，包括舱驾一体、单芯片NOA等应用场景。
 
武当系列C1200单芯片能够同时支持NOA、智能座舱、数据处理的能力，支持产业界通过跨域融合，降低开发难度和开发成本。例如，针对NOA场景，C1200系列推出了业内首颗单芯片NOA SoC，为合作伙伴提供业界集成度最高的NOA域控制器，相信这也将成为终端主销车型和行业标配的主流方案。