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电子发烧友网>汽车电子>Qorvo® 推出D2PAK 封装 SiC FET,提升 750V 电动汽车设计性能

Qorvo® 推出D2PAK 封装 SiC FET,提升 750V 电动汽车设计性能

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Qorvo® 发布 TOLL 封装的高功率 5.4mΩ 750V SiC FETs

全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo 将展示一种全新的表面贴装 TO- 无引线(TOLL)封装技术,用于其高性能 5.4(mΩ)750V SiC FETs。这是 TOLL 封装中发
2023-04-11 15:55:091329

英飞凌推出120-200A 750V EDT2工业级分立IGBT

英飞凌推出采用TO-247PLUS SMD封装的EDT2工业级分立IGBT,采用750V EDT2 IGBT技术,具有最低的导通损耗和开关损耗,这可以使电动商用车的电池电压达到450Vdc
2023-05-19 12:42:271227

第4代碳化硅场效应晶体管的应用

Qorvo (UnitedSiC) 近宣布推出采用新型表面贴装 TOLL 封装750V/5.4mΩ SiC FET,扩大了公司的性能地位,并扩大了其突破性的第 4 代 SiC FET 产品组合
2023-08-07 14:47:171137

以更小封装实现更大开关功率,Qorvo SiC FET如何做到的?

(GaN)等宽带隙材料的器件技术无疑已经做到了这一点。 与传统硅基产品相比,这些宽带隙技术材料在提升功率转换效率和缩减尺寸方面都有了质的飞跃。 凭借S iC在缩减尺寸方面的全新能力,QorvoSiC FET技术用于采用TO-Leadless(TOLL)封装750V器件开发,并扩大了其领先优势。
2023-08-29 18:10:011064

SOT8018 D2PAK:SMD 13的卷盘包装

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2023-09-27 09:53:250

聊聊SiC电动汽车上的应用

上期EV焦点栏目 我们聊了聊电动汽车为什么要上800V,也大致了解了SiC和800V互相成就的关系。今天这期,我们相对放大一下,聊聊SiC电动汽车上的应用。
2024-01-02 13:43:172020

塑料,单端表面安装封装D2PAK R2P)SOT8018程序包信息

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2024-02-01 09:43:050

Qorvo推出D2PAK封装SiC FET

Qorvo,全球领先的综合连接和电源解决方案供应商,近日发布了其全新车规级碳化硅(SiC)场效应晶体管(FET)产品。这款产品拥有紧凑的 D2PAK-7L 封装,实现了业界领先的9mΩ导通电阻RDS
2024-02-01 10:18:061404

Qorvo借助SiC FET独特优势,稳固行业领先地位

在产品研发方面,2023年,Qorvo宣布采用具备业界最低RDS(on)(5.4mΩ)的TOLL封装750V FET,这是任何其它功率半导体技术(如硅基MOSFET、SiC MOSFET、GaN FET)均无法超越的。
2024-02-21 14:40:52646

SiC器件如何提升电动汽车的系统效率

SiC器件可以提高电动汽车的充电模块性能,包括提高频率、降低损耗、缩小体积以及提升效率等。这有助于提升电动汽车的整体性能表现。
2024-03-18 18:12:342390

Qorvo®推出采用TOLL封装750V4mΩSiC JFET

中国 北京,2024 年 6 月 12 日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®(纳斯达克代码:QRVO)今日宣布,率先在业界推出采用 TOLL 封装的 4mΩ 碳化硅(SiC)结型
2024-06-12 14:04:44950

Qorvo SiC JFET推动固态断路器革新

Qorvo推出了一款750V、4毫欧(mΩ)碳化硅(SiC)结型场效应晶体管(JFET)产品;其采用紧凑型无引脚表面贴装(TOLL)封装,可带来卓越的断路器设计和性能
2024-11-15 16:04:401229

瞻芯电子推出采用TC3Pak封装的1200V SiC MOSFET

为了满足高密度的功率变换的需求,瞻芯电子推出2款新型TC3Pak(Topside Cooling D3Pak)顶部散热型、表面贴封装1200V碳化硅(SiC)MOSFET产品,具有低损耗、散热性强等特点,让系统设计更紧凑、更高效,组装时能自动化生产。
2024-11-27 14:58:201445

新品 | QDPAK TSC顶部散热封装工业和汽车级CoolSiC™ MOSFET G1 8-140mΩ 750V

新品QDPAKTSC顶部散热封装工业和汽车级CoolSiCMOSFETG18-140mΩ750V推出的CoolSiCMOSFET750VG1是一个高度可靠的SiCMOSFET系列,具有最佳的系统性能
2025-01-17 17:03:271225

SOT8018 D2PAK SMD卷盘包装

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2025-02-13 14:40:430

Nexperia推出高效耐用的1200 V SiC MOSFET,采用创新X.PAK封装技术

)封装技术,称为X.PAK。这种封装技术的创新之处在于其顶面冷却设计,使得设备在高功率应用中能够有效散热,极大地提升了整体性能。新推出的X.PAK封装尺寸紧凑,只有1
2025-03-20 11:18:11964

Nexperia推出行业领先的D2PAK-7封装车规级1200 V碳化硅MOSFET

汽车应用场景,例如电动汽车(EV)的车载充电器(OBC)、牵引逆变器,以及DC-DC转换器、暖通空调系统(HVAC)等。这些器件采用愈发流行的D2PAK-7表面贴装封装,相
2025-05-09 19:42:5351713

新品 | 采用D2PAK-7封装的CoolSiC™ 650V G2 SiC MOSFET

新品采用D2PAK-7封装的CoolSiC650VG2SiCMOSFET第二代CoolSiCMOSFET650VG2分立器件系列推出D2PAK-7引脚封装(TO-263-7),该系列导通电阻(RDS
2025-07-01 17:03:111322

安森美推出采用T2PAK顶部冷却封装的EliteSiC MOSFET

安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON)宣布推出采用行业标准T2PAK顶部冷却封装的EliteSiC MOSFET,为汽车和工业应用的电源封装技术带来突破。这款新品为电动汽车、太阳能基础设施及储能系统等市场的高功率、高电压应用提供增强的散热性能、可靠性和设计灵活性。
2025-12-11 17:48:49742

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