小米SU7主控Orin X与8295芯片双核心拆解揭秘

小米SU7 Max创始版目前已经陆续交付。博主@杨长顺维修家 提车后第一时间拆掉了新车的主控，一起来看看Orin X、8295芯片到底长什么样，PCB做工如何，和特斯拉比到底是什么水平。

 

 

  首先可以看到，小米SU7的两大主控——智能驾驶主控、车机主控(智能座舱控制器)均在副驾驶手套箱下方，需要将整个扶手箱完全拆开，才能看到。   其中，智能驾驶主控搭配了一套水冷散热系统(算力较高发热量较大)，车机主控则是风扇风冷散热。  

 

 

  拆掉主控外壳之后，可以看到PCB真身。小米SU7的两块主控PCB芯片均采用了完善的防水处理，可防潮、防腐蚀、防尘 等，能大大增加PCB板的寿命。  

 

 

  PCB整体做工细致、用料很足(很像显卡的PCB)，整体明显优于未作防水处理的特斯拉主控PCB。  

 

  上图为未作三防处理的特斯拉主控PCB，因进水受潮烧掉。  

 

  智能驾驶主控PCB，上下排布两颗英伟达的Orin X算力芯片。该芯片于2019年发布，2022年量产，7nm工艺制程，功耗45W。   “TA990SA-A1”即Orin X芯片代号，从“2347A1”的丝印来看，推测这颗芯片应该产于23年47周。  

  Orin X芯片算力可达254TOPS，即每秒可计算254万亿次。小米SU7 Max用了两颗，算力达到了508TOPS。   Orin X是目前应用最广的高阶智能驾驶主控芯片，蔚来ET7、小鹏G9、零跑C10、智己L7/LS6、极氪007等车型均使用了这颗芯片，有单颗、有双颗、还有四颗，主机厂可自由选择，丰俭由人。   这颗芯片不仅能用到车上，还能用到换电站上。去年底，蔚来第四代换电站发布，采用4颗英伟达Orin X芯片，宣称换电时间减少22%。   所以，小米SU7 Max的这两颗Orin X芯片在硬件上算是主流水平。当然，最终的智驾效果，除了硬件之外，主要还看算法调教。   在小米SU7发布会上，雷军也坦承，特斯拉Model 3焕新版搭载的最新的HW 4.0在算力上更胜一筹。后者从HW3.0的144TOPS提升到720TOPS，翻了5倍之多。   另外，特斯拉一直坚持纯视觉方案，完全依靠算力和算法，完整版的FSD需要额外付费(6.4万元)。小米SU7 Max则有激光雷达辅助，且智驾(包括高速NOA和城市NOA)完全免费。  

 

 

  这块是小米SU7 Max的车机主控，主要依靠一颗高通骁龙8295芯片，采用四颗8295AU电源芯片来驱动。   8295是高通第四代骁龙汽车数字座舱平台中的产品，目前很多新车型都在使用，算是标配了。  

  该平台在2021年1月27日发布，CPU算力达到230K DMIPS。备注：DMIPS是衡量处理器性能的一个指标，描述每秒钟能够处理整数运算的工作数量。   230K DMIPS，相当于每秒处理230000*100万次计算，与PC端大家熟悉的Intel酷睿i5 1135 G7性能相当。   GPU算力达到2.9TFLOPS(32位)以及5.8TFLOPS(16位)，和英伟达当年的旗舰GPU 1080Ti性能相当。  

  需要注意的是，小米SU7的主控拆解后将不再保修，普通用户千万不要模仿。   整体来看，作为一家造车只有三年的新势力，小米SU7的主控PCB做工用料表现给了我们一定的惊喜，展现出大厂应有的水准。整体芯片硬件属于目前的主流水平，后期智驾及车机体验，主要还要看小米的自研算法和软硬件调教。

  审核编辑：黄飞