多模无线充电IC有何瓶颈难解？ - 汽车/手机品牌商力挺 多模无线充电IC后劲十足

　　多模无线充电IC编解码/充电距离瓶颈难解

　　黄耀宗指出，目前芯片商可借重向各无线充电标准阵营取得通讯协议韧体授权，再搭配各半导体厂商自行开发的演算法软件，以及外部电路设计调整、调变方式改变、加大记忆体及微控制器（MCU）运算效能，克服无线充电芯片编解码复杂度增加的问题。其中，芯片商为因应多模无线充电芯片运算效能要求，将会以32位元微控制器取代单模无线充电芯片中使用的16位元微控制器，至于飞思卡尔的多模无线充电芯片则将选用Cortex-M0和Cortex-M4核心的32位元微控制器。

　　
图4 致伸研发部资深经理丘宏伟

　　致伸研发部资深经理丘宏伟认为，相较于传统单模方案，多模无线充电芯片无论技术难度与成本皆将倍增。

　　至于延长充电距离方面，致伸研发部资深经理丘宏伟（图4）认为，芯片商最可能透过缩小波束（Beam）达成延长充电距离，不过却容易导致对位困难的弊病，因此现今仍难突破多模无线充电系统充电距离偏短的技术桎梏。

　　另外，多模无线充电天线则可望借助改良式线圈，大幅降低能源损耗。

　　改良线圈设计　多模方案天线能耗下降

　　着眼于天线设计为降低多模无线充电系统的发射端至接收端能源损耗大增的关键，TDK、高创、Panasonic等天线供应商正透过改良磁力线圈的磁性元件材料，以及利用磁力线圈改变天线形状，达到减少多模无线充系统电发射端至接收端的能源损失。

　　王世伟表示，尽管目前产业界尚未制定出多模无线充电系统的规范，然无线充电系统商为提供终端用户更顺畅和便利的使用体验，仍须遵循WPC所制定的发射端至接收端能源损失不得超过30%的效能准则。

　　王世伟进一步指出，相较于单模无线充电系统的接收端，多模无线充电系统的接收端产品更难符合接收端产品能源效益须达70%以上的目标，此须借力天线製造商改善线圈，以优化天线设计达成。

　　据了解，过去囿于磁性元件材料，因此线圈的面积偏大且厚度较厚，影响智能手机的薄型化设计；现今TDK、Panasonic、高创等天线製造商已纷纷设法突破物理及限提高磁性元件的纯度和密度，其中，高创更挟加入排列过的氧化物元素，提高磁性元件的性能。

　　王世伟谈到，有鉴于磁性元件左右线圈良窳，TDK、Panasonic、高创等天线业者将透过改良过的磁性元件排列磁力线，以提升电气特性，降低接收端所接收的能源损耗；再利用线圈改变天线形状，让磁力线完全转换为电能，达到更好的接收效益。

　　
图5 台北科技大学电子工程系电脑与通讯研究所副教授邱弘纬

　　台北科技大学电子工程系电脑与通讯研究所副教授邱弘纬强调，支援多模无线充电技术的智能手机将须面临摆脱充电背盖的技术难题。

　　另外，台北科技大学电子工程系电脑与通讯研究所副教授邱弘纬（图5）补充，支援多模无线充电标准的智能手机为实现更轻薄外观设计，必须摆脱无线充电背盖设计，因此于智能手机内建多模无线充电芯片与多频段天线将为大势所趋。

　　不跟多模无线充电　台IC厂专攻单模方案

　　面对半导体大厂纷纷投入多模无线充电芯片开发，国内芯片业者为避免与国际芯片大厂在市场正面交锋，再加上对于多模无线充电芯片市场需求仍在观望，以及仍难克服开发技术瓶颈，因此仍侧重在单模无线充电芯片方案布局。

　　富达通无线充电事业部经理詹其哲（图6）表示，尽管多模无线充电芯片已为大势所趋，然观察到国际半导体大厂开发双模或多模无线充电芯片仍面临诸多技术瓶颈，因此该公司短期内将不考虑跟进多模无线充电芯片方案布局。

　　
图6 富达通无线充电事业部经理詹其哲

　　富达通无线充电事业部经理詹其哲评估，着眼于多模无线充电芯片仍面临诸多开发挑战，该公司选择专注于单模无线充电芯片布局。