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聚焦车规级功率半导体与应用技术创新及发展趋势
21+创新技术与战略报告
15+车规级SiC相关企业产品展示
1场高层闭门会
SiC在新能源汽车上的应用进展远超行业预估，降本增效，提升可靠性，突破制造技术瓶颈，梳理SiC功率模块封装技术路线迫在眉睫。第三届新能源汽车及功率半导体协同创新技术论坛将于7月4-5日在青岛召开（与TMC年会同期同地召开），内容涵盖全球技术发展趋势，功率半导体应用技术创新，SiC功率模块特色封装与可靠性，半导体先进制造四大个版块。
在上述后两个板块，小鹏汽车、英飞凌、赛米控丹佛斯、三菱电机、罗姆半导体、中车时代半导体、天津工业大学、国家新能源汽车技术创新中心、扬州扬杰电子、南京百识电子、瓦克化学、宝士曼半导体将分享他们的创新技术与解决方案。
功率半导体制造与封装演讲先睹为快
SiC功率模块特色封装集粹与可靠性
塑封碳化硅模块在800V电驱系统的应用
•整车高压SiC应用需求
•SiC应用关键技术：封装优化、散热均流、EMC及轴电流等
•塑封模块优化设计提升SiC出流能力、降低SiC用量实现降本
•电控集成设计实现低成本、高密度
•模块、总成、整车验证保证高可靠性设计
•整车应用实绩
▶陈皓，小鹏汽车功率系统总监
提升新能源电驱效率的混合SiC/Si功率器件及斜率控制驱动方案
•业界领先的混合SiC/Si功率模块 HPD Gen2
•混合SiC/Si功率器件驱动方案相比Si IGBT 根据WLTP负载特性能提升2.9%左右里程
•用斜率控制驱动IC根据负载电流来优化开关过程，按照WLTP工况可以降低12%左右的电驱损耗
▶赵振波，英飞凌科技资源（上海）有限公司高级首席工程师
框架式车规半导体模块的封装创新应用
•赛米控丹佛斯塑封模块DCM系列发展现状和规划
•创新的封装技术-双面烧结DSS，芯片直接压接DPD和DC端子叠层设计
•2.5nH超低杂散电感的框架式模块eMpack介绍
▶ 练俊，赛米控丹佛斯高级大客户经理
三菱电机面向汽车主驱的半桥功率模块解决方案
•三菱电机面向汽车主驱的功率模块设计理念和产品阵容
•三菱电机半桥功率模块的封装技术优势
•三菱电机车规SiC芯片的技术优势
▶ 赵利忠，三菱电机机电（上海）有限公司半导体应用技术中心副经理
罗姆先进主驱SiC模块与应用技术创新
•SiC市场预估
•ROHM SiC最新战略
•ROHM TRCDRIVE pack™封装功率模块
•ROHM新型SiC模块关键技术介绍
•ROHM SiC模块与应用
▶ 苏勇锦，罗姆半导体上海有限公司高功率解决方案FAE部高级经理
高效电驱用 SiC 技术和产品发展
•SiC器件在汽车领域应用趋势的深度解析
•CLTC 效率 98.62%
•芯片先进制造及材料技术
•封装先进制造及材料技术
•中车SiC产业布局
▶ 陈彦，株洲中车半导体有限公司应用技术总监
SiC功率模块封装新型材料及其应用
•烧结银互连技术及其应用效果案例
•烧结铜互连技术研究进展与效果
•高耐温可靠高电压绝缘材料研究进展与效果
▶梅云辉，天津工业大学电气工程学院院长
低Ron,sp 碳化硅平面栅MOSFET 相关技术开发
•创新的栅氧界面态钝化开发工艺将沟道电子迁移率提升至25cm2/Vs，栅氧界面态降至5E11cm-2eV-1
•业内先进的制造设备在芯片规格相同的情况下Gross die 增加15%
•采用Bonding 和激光退火制造工艺，将Wafer 减薄至100um，芯片导通电阻降低 5% 以上
•提高芯片版图的利用率，进一步对单颗芯片成本的优化
▶杨程，扬州扬杰电子科技股份有限公司研发&产品总监
功率模块AQG324测试标准的完善/标准推动工作
•车规级功率模块标准现状
•功率芯片需求调研情况
•车规级功率模块测试方法研究的进展
•标准规划路线图
•通过对车规第三代半导体和特殊封装结构功率模块失效模式与机理、退化特性、研究，形成符合中国产业和应用现状，针对性的车规级功率半导体产品技术标准和试验标准。
▶ 李媛媛，北京国家新能源汽车技术创新中心汽车芯片群总师
功率半导体制造关键技术创新
碳化硅（SiC）外延与芯片制作关键技术
•8”SiC外延技术水平跟6”SiC外延同具量产化
•SiC工艺关键能力之晶片减薄，TTV<1.5um
•SiC工艺关键能力之钝化制程
•SiC工艺关键能力之沟槽工艺，最深刻蚀深度为3 µm
•设备改善
▶ 宣融，南京百识电子科技有限公司总经理
有机硅助力车载半导体极致性能
•瓦克有机硅TIM1芯片封装材料突破了高导热率的极限，能更好的优化功率半导体散热瓶颈。
•瓦克有机硅先进车载功率模块封装方案，以业界领先的RTI及耐温等级数据，助力碳化硅及IGBT极致耐热性能。
•基于业内较好的热仿真能力，瓦克联合半导体业界合作客户，共同攻克从材料设计到系统级别的热学瓶颈。
▶胡畅，瓦克化学工业有机硅中国区应用开发经理
车规功率模块银烧结解决方案
•压力烧结，一致性等设备解决方案
•银烧结过程中，烧结品质的管控
•clip烧结的问题分析以及解决方案
•可量产的全烧结的双面模块解决方案
•柔性结构的AMB基板
•boschman的动态压头molding技术
▶ 游志，宝士曼半导体设备有限公司高级工程经理
TMC年会相关版块-电驱动演讲概述
采埃孚、星驱科技、纬湃科技、堡敦、法雷奥、麦格纳动力总成、紫光同芯、浩夫尔动力总成、赛玛特、图拉科技、浙江户润密封、艾菲汽车、嘉实多、海克斯康、懿朵信息科技、安施德汽车、恩斯克、舍弗勒、中茂电子、英特模及天津索克将分享以下精彩内容：
*CLTC效率超过92.5%的超紧凑电驱动标杆
*跨动力域与底盘域的十二合一超高集成技术
*基于市场和子系统功能分析的理想集成度产品
【空一行】
*模块化高集成的轮毂电驱动系统
*电驱动与底盘深度控制融合与智能化
【空一行】
*主控芯片的深度集成及高性能MCU芯片
*新型谐振DC/DC控制方式-热重构
【空一行】
*高效低成本逆变器及电机、行星轮NVH、同轴功率分流均载、导电油封、高精度电涡流传感器、通过软件及润滑油提升效率、轴承保护、系统级NVH优化等。
【空一行】
*EV双行星排同轴减速器、新型换挡机构
*虚拟开发与测试技术
扫码注册 参会&参观
仅参加 功率半导体论坛（¥1800，含餐饮）
*含功率半导体论坛/TMC全体大会/TMC全体欢迎晚宴
TMC2024丨车规级功率半导体论坛剧透一丨SiC模块特色封装与半导体制造技术创新
- 功率半导体(42562)
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2013-11-29 09:26:38
芯片，集成电路，半导体含义
半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式
2020-02-18 13:23:44
详解：半导体的定义及分类
半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中
2016-11-27 22:34:51
华虹半导体和宏力半导体制造公司完成合并
中国半导体制造行业的两大企业，华虹半导体有限公司(简称“华虹”)和宏力半导体制造公司(简称“宏力”)于29日联合宣布双方已完成了合并交易。
2011-12-30 08:58:50
1959
1959罗姆半导体“全SiC”功率模块开始量产，开关损耗降低85％
日本知名半导体制造商罗姆株式会社（总部：日本京都市）推出的“全SiC”功率模块（额定1200V/100A）开始投入量产。该产品的内置功率半导体元件全部采用SiC（Silicon Carbide：碳化硅）构
2012-03-23 08:52:571666
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SiC功率半导体产业高峰论坛成功举办
加快第三代半导体技术应用，推动大中小企业融通发展。2022年7月27日，由北京国联万众半导体科技有限公司主办的主题为“SiC功率半导体产业高峰论坛”，通过线上+线下的方式成功举办。本次论坛活动由国家
2022-07-29 09:16:301065
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芯和半导体参加“半导体制造与先进封测论坛”并发表演讲
时间2022年11月2日地点上海国际会议中心，5楼，长江厅 活动简介 芯和半导体受邀于11月2日参加在上海国际会议中心举办的“SEMICON 半导体制造与先进封装论坛”。 2021
2022-11-01 18:49:301468
1468TMC2023-车规级功率半导体论坛剧透丨SiC在NEV中的创新型应用
，电驱动系统引入SiC模块如何进一步降低杂散电感，功率器件与模块可靠性如何提升等。以上话题将在SiC在NEV中的创新型应用版块一一研讨。 第十五届汽车动力系统技术年会（TMC2023）暨第二届车规级功率半导体及应用技术论坛 将于7月13-14日在青岛重磅推
2023-06-27 16:06:52654
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sic功率半导体上市公司 sic功率半导体技术如何实现成果转化
解更多公司，建议查询相关网站。 sic功率半导体技术如何实现成果转化 SIC功率半导体技术的成果转化可以通过以下途径实现： 与现有产业合作：寻找现有的使用SIC功率半导体技术的企业，与他们合作，共同研究开发新产品，将技术转化为商业化
2023-10-18 16:14:30837
837领先的功率半导体制造商
随着科技的飞速发展，功率半导体已经深入到我们生活的各个领域。从我们日常使用的家电，到环保出行的电动汽车，再到航空航天领域的飞机和宇宙飞船，都离不开功率半导体。下面介绍的就是市场上功率半导体制造商中的领导者。
2023-11-27 14:53:24323
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第三届新能源汽车及功率半导体 协同创新技术论坛将于7月4-5日在青岛召开
21场创新技术报告，15家公司新产品展示，1场高层闭门会 聚焦车规级功率半导体与应用技术创新及发展趋势 第十六届汽车动力系统技术年会（ TMC2024 ） 将于7月4-5日在青岛召开，聚焦电驱动
2024-06-03 11:37:32198
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工商网监
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