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芯片商竞逐智能汽车商机。欧洲及亚洲车厂为提高产品附加价值，正竞相加码投入智能车辆研发，并针对相关关键元件制定出新性能和规格的要求，因此半导体业者无不加紧使出浑身解数，推出迎合市场需求的方案，以提高市场的能见度，赢得一级OEM客户群的青睐。
半导体供应商正竞相抢食智能汽车市场杯羹。宾士（Mercedes-Benz）、宝马（BMW）、奥迪（Audi）、克莱斯勒（Chrysler）、丰田 （Toyota）、本田（Honda）、福特（Ford）等汽车品牌大厂为突显产品差异化，纷纷展开智能汽车布局，并针对车载娱乐系统、先进驾驶辅助系统 （ADAS）等制定出新元件效能及规格的要求；再加上，各国相继订定出汽车须配备汽车摄影机，以强化驾驶安全的新法令，在在促使直流对直流（DC-DC） 转换器、专用视讯处理器、序列器/解序列器（SerDes）等半导体元件规格翻新，以及市场需求看涨，吸引芯片商争相插旗市场版图。
DC-DC转换器搭桥 汽车USB充电更稳定
如瞄准移动设备透过通用序列汇流排（USB）缆线与车载资讯娱乐系统互连的应用日益普遍，Maxim再开发出支援USB 3.0和USB 3.1标准的电池充电（BC）规范1.2版车用DC-DC转换器，可让汽车USB充电为平板设备甚至笔记型电脑充电，同时使车载娱乐系统具备更高传输速率功能，可望带动BC 1.2规范在车载娱乐市场日益普及。
图1 Maxim汽车方案资深业务经理Ben Landen表示，驾驶者或乘客利用车内USB缆线为移动设备充电已势不可当。
Maxim汽车方案资深业务经理Ben Landen（图1）表示，智能型手机、平板设备等移动设备已成为汽车后座的重要娱乐设备，不仅须藉由USB传输介面与车载资讯娱乐系统互联，达成资料传输目的，亦愈来愈仰赖USB在车内进行充电。
因此，目前Maxim已推出整合USB电池充电规范1.2版充电器模拟器（Charger Emulator）的汽车DC-DC转换器--MAX16984，其最高能传输7.5瓦电力，让终端消费者可透过汽车USB，于车内为数位相机进行充电。
为进一步满足平板设备与笔记型电脑等产品所需的充电电力，且提高资料传输速率，Maxim新款车用等级的DC-DC转换器将整合支援USB 3.0和USB 3.1标准的BC 1.2版本充电器模拟器，以迎合车载资讯娱乐系统透过USB缆线为各种移动设备充电及传输大资料量的应用趋势。目前新产品已送样给原始设备制造商 （OEM）测试，若测试通过，预定将于2015年正式上市。
据了解，过去USB缆线容易产生压降，且会降低充电电流，导致无法对可携式设备正常充电，而低成本可携式USB车用充电器则容易出现射频（RF）干扰。有鉴于此，Maxim整合DC-DC转换器、USB BC 1.2版本充电器（支援USB 2.0标准）及USB保护开关，率先业界发布高整合度的MAX16984，突破上述技术桎梏，同时缩小产品体积及整体物料清单（BOM）成本。
Landen强调，车用USB需要独特的保护方案，将成为新一代支援USB 3.0或3.1标准的BC 1.2版本车用DC-DC转换器，能否达成预期效能的一大挑战。
针对无线充电于汽车领域的应用声势看涨，Landen认为，目前无线充电联盟（WPC）、无线电力联盟（A4WP）、电力事业联盟（PMA）三大阵营所提出的技术方案，不论在消费性电子、移动设备及汽车市场渗透率皆偏低，难与USB传输介面匹敌，因此估计未来数年内，将不会对USB在汽车充电市场造成任何威胁。
除车载娱乐系统之外，智能汽车的安全系统亦将从被动式进化为主动式，加速汽车摄影机解析度和视角规格再升级。
强化行车安全 车用摄影机规格跃进
车厂为增强驾驶安全性与使用舒适性，以及符合美国能源部国家高速公路交通安全管理局（NHTSA）与欧洲新车安全协会（Euro NCAP）新法令要求，已纷纷提高车用摄影机的萤幕解析度至1，080p，并将视角范围扩大至185度。
图 2 GEO Semiconductor董事长暨执行长Paul M. Russo（左）指出，该公司GW3系列几何处理器具备可调整画素和低画面延迟优势，有助提高车用摄影机萤幕解析度并扩大视角，已顺利打进一级车用摄影机 OEM供应链。右为总经理暨副总裁John Casey
GEO Semiconductor董事长暨执行长Paul M. Russo（图2左）表示，汽车品牌商持续为驾驶提供更安全与更舒适的功能设计，以突显出产品的差异化，藉此扩大市场渗透率；其中，车用摄影机已视被视为重要发展指标，正竞相调高摄影镜头的解析度和视角规格。
此外，NHTSA与Euro NCAP亦正戮力推动利用汽车摄影机增强驾驶安全的法规通过，如NHTSA已于2014年3月底宣布，2018年5月所有出厂的10，000磅以下新车款，必须配备后视性（Rear Visibility）技术，藉此强化汽车的安全性，减少汽车事故造成的伤亡，可望带动车用摄影机需求增温。
GEO Semiconductor总经理暨副总裁John Casey（图2右）指出，车厂为借助车用摄影机强化旗下产品的主动式安全性（Active Safety），在单一汽车中安装八台摄影机已势不可当，未来更将增长至十一台（图3），包括盲点侦测摄影机（Blind Spot Camera）、后方摄影机（Back Up Camera）、车道控制摄影机（Lane Control Camera）、驾驶监视摄影机（Driver Monitoring Camera）、侧视停车辅助（Side View Park Assist）、全景（Panoramic）、乘客监视摄影机、角落前看摄影机（Corner Look-ahead Camera）、前视停车辅助（Front View Park Assist）、车流量侦测摄影机（Traffic Flow Detection Camera）以及针对自适性远光灯的前置远程摄影机（Front Facing Long Range Camera for Adaptive High Beam）。
图3 车用摄影机于智能车辆的应用 资料来源：GEO Semiconductor
根据市调机构Techno System Research预估，车用摄影机出货量将从2014年五千二百九十万台，成长至2015年达六千四百三十万台，至2018年更将上看一亿七百七十万台，其中2014年本田与Acura新车将全面导入车用摄影机。
Casey 强调，汽车品牌商已相继制定出车用摄影机的新规格，包括鱼眼（Fisheye）视角从原先的135度扩增至185度；并将原有的类比低解析度影像改为数位高画质1，080p影像，将为Panasonic、索尼（Sony）、Hyundai Mobis等一级（Tier One）原始设备制造商带来巨大的开发挑战。
随着车用摄影机及抬头显示器（HUD）市场规模扩大，相关的芯片营收亦将节节攀高，Techno System Research即预计，车用摄影机与抬头显示器半导体产值将从2014年3亿美元，急速增长至2018年达9亿4，000万美元。
也因此，吸引芯片商竞相抢进，如GEO Semiconductor已针对车用摄影机和HUD发布采用专利核心eWarp开发的新一代几何处理器（Geometric Processor）GW3系列，标榜具备高动态范围处理、避免鱼眼变形、前后倾斜与画面缩放（ePTZ）、数位调准等特性，可助力一级OEM设计出符合广视角及高解析度要求的车用摄影机和抬头显示器。
智能汽车的安全系统从被动式朝主动式演进，亦让ADAS逐步成为标准功能配备，为进一步缩减ADAS电缆成本与重量，十亿位元多媒体串列链路（GMSL）SerDes正迅速在市场上崭露头角。
减少ADAS电缆成本 GMSL SerDes献计
车厂正纷纷转向采用同轴电缆方案，降低先进驾驶辅助系统电缆成本和重量，然却难以突破透过低成本同轴电缆传送百万画素数据时，在未经压缩时仍维持可靠电磁相容（EMC）效能的技术桎梏，遂让GMSL SerDes芯片组应运而生。
图4 Maxim汽车解决方案管理总监Kent Robinett强调，汽车导入ADAS持续追求更低成本，可望激励GMSL SerDes芯片组需求看涨。
Maxim 汽车解决方案管理总监Kent Robinett（图4）表示，英国与美国汽车品牌商竞相提出于新款汽车内导入ADAS系统的需求，但却面临到终端消费者不愿花费更多金额购买配备 ADAS系统车款的发展难题。 有鉴于此，愈来愈多的OEM开始将原先ADAS系统的遮蔽式双绞线（STP）改为同轴电缆方案，以降低50%以上的电缆成本和重量。但与此同时，却必须牺牲传送大量资料时的效能稳定性。 Robinett指出，为助力OEM客户群摆脱ADAS系统电缆的设计窘境，该公司已于日前发布传输速率达3.12Gbit/s的GMSL SerDes芯片组，能适用于同轴电缆及STP，也因此，OEM在未来ADAS系统设计中，可不用更换元件即可从传统的STP无缝转换至同轴电缆方案；且每款SerDes芯片组内建的扩频（Spread-spectrum）功能，可有效改善同轴电缆及STP链路中的电磁干扰（EMI）性能，毋须外接扩频时脉（Clock）。 此外，观察到终端消费者在选购汽车时，更加重视连接性和资讯娱乐功能，汽车制造商往往需要高性价比、支援高解析度影片显示的资讯娱乐系统，于是Maxim 的GMSL SerDes芯片组加入驱动24位元彩色1，920×720解析度显示器的功能，改善安全及资讯娱乐系统的视觉效果，除可提供中央及后座显示器高解析度驱动之外，亦适用于配备百万画素的摄影机系统。
Robinett认为，车厂为突显产品差异化，未来在新款产品中搭载ADAS系统的比重将会节节攀高，特别是该公司推出可协助OEM客户群打造配备更低成本及更轻重量电缆ADAS系统的GMSL SerDes芯片组，可望加速提高内建ADAS系统车款在市场的接受度。
欧美及亚洲车厂为提高产品的附加价值，正掀起智能汽车设计风潮，并订定出新一代半导体元件的效能和规格要求，遂加速半导体元件革新，且刺激相关芯片需求快速增温。半导体供应商已积极扩展产品线阵容，以及推出迎合一级OEM客户群要求的新规格方案，全力争取最大量的订单，可以预期的是，未来半导体厂商在智能汽车市场的角力战将更趋激烈。
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