富士通半导体(上海)有限公司日前正式宣布，富士通半导体与威达云端电讯共同合作推出便携式WiMAX-WiFi路由器( CW6200i
2010-11-25 09:33:52
1159 富士通半导体(上海)有限公司今日宣布推出面向便携设备的DC-DC转换器MB39C326，可通过自动切换降压/升压工作模式来扩大工作电压范围。
2012-07-23 11:49:141557 富士通半导体有限公司台湾分公司宣佈，旗下采用ARM Cortex处理器核心的FM3系列32位元RISC微控制器将推出第五波新产品。这波新品数量多达93款，富士通半导体自9月28日起为客户提供样品
2012-09-26 09:26:212810 
富士通半导体（上海）有限公司今日宣布，推出其V系列的又一款新产品MB85RC256V。
2012-10-16 12:05:092274 香港商富士通半导体有限公司台湾分公司宣佈推出新款V系列晶片MB85RC256V。富士通半导体目前的V系列FRAM产品涵盖4KB、16KB、 64KB、256KB容量，MB85RC256V是首款可在2.7V-5.5V电压範围内运作的
2012-10-18 14:40:251580 富士通半导体于日前宣布，利用配备该公司开发的硅基板GaN功率器件的服务器用电源，成功输出了2.5kW的高功率，同时还公布了 2013年下半年开始量产硅基板GaN功率器件的目标。该公司将
2012-11-12 09:16:211405 富士通半导体（上海）有限公司今日宣布，推出其新的基于ARM Cortex™-M4处理器内核的FM4系列32位通用RISC微控制器
2012-11-15 11:16:062537 富士通半导体（上海）有限公司今日宣布其低功耗铁电随机存取存储器FRAM又添小封装成员－SON-8封装的MB85RC16。富士通的MB85RC16提供标准封装SOP-8，SON-8是为该产品添加的新型封装。
2012-11-27 10:00:236722 富士通半导体推出最新支持PWM调光的LED驱动芯片MB39C602系列，MB39C602系列采用Flyback拓扑结构，并带主动PFC，支持PWM调光。
2012-12-10 13:41:125434 根据日本当地媒体NHK报导，大厂富士通 （ Fujitsu ）与松下 （ Panasonic ）将各自营运表现欠佳的半导体业务合并之计画已经接近定案；该报导引述匿名消息来源指出，两家公司预定在2014年3月展开合资公司的营运。
2013-02-05 09:02:051085 领先的多媒体、处理器、通信和云技术提供商 Imagination Technologies （IMG.L） 宣布，推出突破性PowerVR Series6 ‘Rogue’系列中面积最小的新成员，将有助于实现OpenGL ES 3.0的普及。
2013-03-01 13:44:111384 富士通半导体（上海）有限公司今日宣布携手其中国最大代理商之一的上海京西电子信息系统有限公司（以下简称京西），已于近日在京西上海办公室召开了中国本土化低成本开发工具CN2100-01-E产品发布会——暨富士通-上海京西汽车电子应用方案合作研讨会。
2013-03-06 14:45:162362 富士通半导体（上海）有限公司今日宣布，高速数据转换器的市场领军供应商富士通半导体欧洲（FSEU）在高速ADC上取得最新突破，这将使得在世界范围内大规模部署单波长100Gbps的光传输系统成为可能。
2013-03-18 11:03:271811 富士通半导体（上海）有限公司今日宣布，推出两款新型FRAM产品－MB85RS1MT 和 MB85RS2MT，两款产品分别带有1 Mbit 和 2 Mbit的存储器，是富士通半导体提供的最大容量的串口FRAM。这两款产品将于2013年3月起开始提供新品样片。
2013-03-25 16:09:371375 富士通半导体（上海）有限公司今日宣布，推出两款全新的电源管理IC产品，为收集能量而开发的MB39C811 DC/DC降压转换器和MB39C831 DC/DC升压转换器。预定今年六月开始提供新产品的样片。
2013-05-13 10:08:211404 富士通半导体（上海）有限公司今日宣布，推出公司第3代高性能汽车应用图形SoC－MB86R24。该产品及其相关软件2013年8月起开始量产。
2013-05-27 10:56:472072 富士通半导体（上海）有限公司今日宣布，推出适合汽车应用的新型32位微控制器－MB91F552，该芯片最适合用于混合动力汽车（HEV）的电池的电源系统及电力传输电路。已于2013年5月13日起提供新产品样片。
2013-06-17 11:23:331013 今天，富士通半导体宣布推出基于硅衬底的氮化镓（GaN）功率器件芯片MB51T008A，该芯片可耐压150V。用户可设计出体积更小、效率更高电源组件，可广泛应用于ICT设备、工业设备与汽车电子等领域。
2013-07-23 15:00:171386 联想合并日本富士通在即，富士通总裁Tatsuya Tanaka日前在接受媒体采访时表示，希望在明年3月31日之前与联想签署PC业务合并协议，未来富士通将会专注于企业IT服务。
2016-12-15 10:44:10764 上海，2018年1月29日 – 三重富士通半导体股份有限公（以下简称“三重富士通半导体”）与富士通研究所（注２）针对车载雷达及第5代移动通信系统等毫米波市场，共同研发出可实现高精度电路设计的55nm
2018-01-30 12:22:179990 
8月14日消息，据外媒报道，英特尔确认上个月收购富士通半导体无线产品公司（Fujitsu Semiconductor Wireless Products Inc. （FSWP），），它是富士通在亚利桑那州的子公司，开发了一款先进的多模LTE RF射频收发器。交易金额条款还没有披露。
2013-08-14 13:42:561679 富士通推出业内最高密度8Mbit ReRAM---“MB85AS8MT”，此款ReRAM量产产品由富士通与松下电器半导体（Panasonic Semiconductor Solutions Co. Ltd.）合作开发。
2019-08-08 11:17:221802 富士通MB95F698，用什么仿真器，哪里可以买到。
2021-08-20 22:11:06
富士通FRAM存储器有哪些特点？富士通FRAM存储器在智能电表中有什么应用？
2021-07-11 06:09:49
端口，2个USB 2.0接口，3.5mm音频插孔和个SD卡读卡器。标配 23Wh锂聚合物电池，支持续航时间长达6个小时。作为平板，TH40D整机重达1.1公斤，拥有17.4mm的厚度。 这款富士通
2011-05-17 17:02:47
成本做出合适的解决方案。 在软件平台方面，李丹介绍说，富士通半导体的开发环境可兼容所有16位/32位硬件平台，以后的产品路线图也将保证具有一样的开发环境，因此客户不需要重新学习，从而可缩短开发周期
2012-12-20 13:53:48
之一就是低压无法驱动内部的SRAM模块。不过上周富士通半导体和美国SuVolta公司开发的新制程却可以使电压阈值下降至0.4V左右。SoVolta开发的DDC晶体管制造的576Kb SRAM模块最低
2011-12-13 19:11:36
、Macronix、英飞凌、三星、三洋、TI、东芝等诸多豪强入局“厮杀”，到如今“剩者为王”的少数FRAM大厂并存，FRAM技术在过去数十年的竞争中不断突破与发展，最终逐渐登上主流行业与应用的“C位”！富士通半导体
2020-10-30 06:42:47
OpenGL ES 3.0是对OpenGL ES 2.0标准的增强。
OpenGL ES 3.0添加了OpenGL 3.x中已有的功能。其他OpenGL ES 3.0功能包括：
•OpenGL ES
2023-08-08 06:03:48
富士通微电子（上海）有限公司日前宣布推出业界领先的USB 3.0 - SATA (*1) 桥接(*2)芯片。该芯片支持超速USB和USB 3.0规范(*3)，并能在外置存储器件（如磁盘驱动器HDD）和PC之间进行高达5Gbps的数据传输。
2019-08-26 08:28:21
HUAWEI DevEco Studio（后文简称DevEco Studio）作为HarmonyOS应用及服务开发的IDE，最近升级了新版本——DevEco Studio 3.0 Beta 4。本次
2022-07-08 14:29:40
与DevEco Studio的功能深度融合，在信息阅读过程中可一键直达相应功能，实现信息阅读与操作的快速切换。 图9 信息中心（InfoCenter）● 2. 资源实时更新新版本的信息中心，支持根据开发
2022-07-11 17:37:28
安国半导体主要是在u***主控 sd卡这方面处于领先地位，现在为扩大经营范围 特推出新款触摸按键 价格比义隆合泰都更有优势 性能方面EFT可到4.4kvcs10v也可以过要是感兴趣的话可以 联系***
2013-10-08 15:48:39
富士通1 基本介绍 富士通株式会社（Fujitsū Kabushiki-gaisha）是一家日本公司，专门制作半导体、电脑（超级电脑、个人电脑、服务器）、通讯装置及服务，总部位于东京。1935年
2014-05-21 10:54:53
富士通推出USB 3.0 SATA桥接芯片MB86C30A
富士通(Fujitsu)微电子（上海）有限公司日前宣布推出业界领先的USB 3.0-SATA桥接芯片。该芯片支持超速USB和USB 3.0规范，并能在外置存
2009-08-06 08:05:292674 富士通微电子推出消费电子类快速响应DC/DC转换器芯片
富士通微电子（上海）有限公司今日宣布推出新型快速响应双通道DC/DC转换器（*1）芯片。该芯片可用于液晶电视
2009-11-19 08:45:47612 Broadcom推出新版InConcert技术
Broadcom宣布，推出新版InConcert无线技术，该技术在上网本和笔记本电脑中实现了业界最佳的蓝牙和Wi-Fi共存性。新版InConcert技术采用自适应算
2009-12-22 09:26:111032 富士通USB 3.0-SATA桥接芯片获超速USB合格证书
富士通微电子（上海）有限公司宣布富士通微电子的USB 3.0-SATA桥接芯片已通过美国USB Implementers Forum（USB-IF，USB接口的标准化
2010-02-04 16:33:54950 Samplify推出新版Prism 压缩／解压缩技术
赛灵思联盟合作伙伴，混合信号半导体和 IP 信号压缩厂商 Samplify Systems 公司现已推出面向 FPGA 实施的 Prism 解压缩算法 3.0
2010-02-08 10:12:51728 富士通推出3个系列18款内置闪存、可低压下工作的8位MCU
富士通微电子(上海)有限公司近日宣布推出3个系列共18款内置闪存、可在低压条件下工作的高性能8位微控制器(属于
2010-04-22 10:43:221079 
富士通半导体股份有限公司(富士通半导体)近日正式宣布与数字多媒体产品SoC系统解决方案供应商台湾擎展科技有限
2010-11-22 09:23:16688 富士通半导体(上海)有限公司日前宣布推出6MHz升降压DCDC转换器芯片-MB39C326。该芯片适用于移动电话、智能手机、电子阅读器和其它手持移动设备的射频功率放大器。富士通将于2011年6月起提供该新产品的样片
2011-02-25 09:15:403096 新兴企业SuVolta日前表示，已向富士通半导体许可了一项生产更低能耗微芯片技术，以提高平板电脑和智能手机的电池续航能力。
2011-06-08 11:48:401036 富士通半导体宣布推出采用新工艺的高安全性、高精度、高性价比的双通道FLASH的通用8位微控制器MB95560系列
2011-07-05 08:54:023317 
富士通半导体(上海)宣布，推出针对汽车应用的113款MCU，其中包括53款16位MCU MB96600系列和60款32位MCU MB91520系列
2011-07-15 09:33:395418 富士通在去年推出第二款高清机顶盒方案MB86H61之后,推出基于富士通半导体高性价比双向高清芯片MB86H61和茁壮网络业界领先的iPanel3.0中间件平台的一体化定制解决方案
2011-07-18 09:53:543926 富士通半导体（上海）有限公司今日宣布推出基于0.18 µm 技术的全新 SPI FRAM产品家族，包括MB85RS256A、MB85RS128A和MB85RS64A这3个型号，并从即日起开始为客户提供样片。
2011-07-20 09:04:262074 富士通半导体 (上海)有限公司日前宣布推出基于新工艺的8款MB95630系列产品，使其F2MC-8FX家族产品阵容进一步加强。新产品内置了直流无刷电机控制器和模拟电压比较器更适用于马达控制
2011-09-29 10:03:051699 
富士通半导体欧洲公司(Fujitsu Semiconductor Europe)和明导国际 (Mentor Graphics)共同宣布，富士通已选用明导嵌入式 Sourcery CodeBench for ARM EABI (嵌入式应用二进制接口)产品，以支持富士通的 FM3
2011-10-18 10:34:581231 富士通半导体（上海）有限公司今日宣布推出基于ARM® CortexTM-M3处理器内核的32位RISC微控制器的FM3系列的新产品。该系列于去年11月首次面世，本次推出的是第3波产品。此次，富士通半导
2011-10-19 09:05:16754 
富士通半导体(上海)有限公司近日宣布推出业内首款商用多模收发器芯片——MB86L12A。该芯片是MB86L10A的后续产品
2011-10-25 08:57:071250 
富士通半导体（上海）有限公司今日宣布其具备高级安全架构的 HDTV 多标准解码器处理器 MB86H611 (属MB86H61系列产品之一) 已成功通过 NAGRA 的芯片内建安全技术认证。NAGRA 是全球领先的高
2011-10-28 09:09:571466 微捷码(Magma)设计自动化有限公司日前宣布，Titan模拟设计加速器(Titan ADX)已为富士通半导体有限公司(Fujitsu Semiconductor)所采用
2011-11-23 09:11:431046 富士通半导体(上海)有限公司近日宣布推出其基于0.18µm技术的全新系列FRAM产品家族。该系列包括MB85RC64V和MB85RC16V 两个型号，均支持I2C接口且可在5V电压下工作，即日起即可供货。
2012-02-08 09:11:441235 
富士通半导体(上海)有限公司近日宣布推出MB86L13A LTE(FDD和TDD)优化收发器。该全新收发器为面向LTE专向应用开发，采用富士通开拓的RFIC设计架构
2012-04-17 09:26:342913 富士通半导体（上海）有限公司今日宣布推出用于电源管理IC的在线设计仿真工具（PMIC）——Easy DesignSim。Easy DesignSim为使用富士通丰富电源管理IC产品线（如转换器、开关、电源及
2012-04-26 08:40:18887 
富士通半导体（上海）有限公司今日宣布，推出第五波基于ARM® CortexTM-M3处理器内核的32位RISC微控制器的FM3系列新产品
2012-09-25 14:57:582231 
据彭博社报道，消息人士称，富士通在重组中准备出售半导体业务。
2012-09-26 10:12:261170 富士通半导体（上海）有限公司今日宣布，新推出接口桥接芯片“MB86E631”，该芯片内部集成了一个双核ARM® Cortex™-A9处理器与许多不同接口于一体。新产品样品将从2012年12月晚些时候可
2012-10-17 16:11:483195 。”富士通半导体产品经理李丹在日前于武汉举行的2012 AETF第七届亚太汽车电子技术论坛峰会上阐述了自己的观点，并探讨了汽车电子技术的总体发展趋势以及及富士通半导体的平台化
2012-10-26 14:01:311390 富士通半导体(上海)有限公司今日宣布，其基于富士通FM3的电机控制新技术---180度全直流变频空调方案获得了2012年电子产品世界编辑推荐奖之“年度最佳绿色节能方案奖”。
2012-11-09 18:35:081146 富士通半导体有限公司台湾分公司宣佈，成功透过硅基板氮化镓（GaN）功率元件让伺服器电源供应器达到2.5kW的高输出功率，并扩大电源供应的增值应用，实现低碳能源社会。富士通半导
2012-11-21 08:51:361656 海思半导体总裁对富士通半导体的高速IP解决方案和ASIC设计服务印象深刻。其跨国团队在设计和生产阶段快速而又高水准的交付是使得我们客户在市场上保持领先的重要因素。我们会继续加强与富士通在高端通信领域ASIC上的策略合作关系。
2013-02-04 08:47:301117 Imagination Technologies （IMG.L） 宣布，推出突破性PowerVR Series6 ‘Rogue’系列中面积最小的新成员，将有助于实现OpenGL ES 3.0的普及。
2013-02-28 16:06:532422 富士通半导体（上海）有限公司今日宣布出席在中国上海举行的“第十二届慕尼黑上海电子展。富士通半导体将展出其微控制器（包括FM系列和最新8FX系列）、汽车电子、存储器产品、模拟产品、无线通信方案以及家庭影音产品六大系列，共计12余种新产品以及数十种Demo。
2013-03-13 14:34:351440 富士通半导体（上海）有限公司今日宣布，其基于ARM® Cortex™-M3 处理器内核的FM3家族32位通用RISC微控制器产品升级后的阵容。富士通半导体共计推出38款新产品，包括内置大容量储存器
2013-04-24 10:08:512608 说到变频电机控制，就不得不说说富士通半导体的技术和产品。富士通半导体开发的变频方案采用了各种先进技术和算法，匹配过20多款压缩机，具有可现场系统整合调试、功能验证和性能优化的优势，适用于各种变频控制应用。
2013-05-17 10:55:001794 
便携式产品，“小尺寸”、“低功耗”是最关键的两个指标。富士通半导体推出的升降压DC/DC转换器MB39C326完全满足这些要求，尤其可通过DAC信号动态控制输出电压，支持APT、ET功能。
2013-05-17 11:58:041720 
富士通半导体（上海）有限公司今日宣布，推出首批基于ARM® Cortex™-M4处理器内核的FM4系列32位RISC 微控制器。富士通半导体本次共推出84款MB9B560R/460R/360R/160R 系列产品，将于2013年7月底开始提供样片。
2013-07-03 11:19:331132 富士通半导体（上海）有限公司今日宣布，富士通半导体股份有限公司和ARM于今日签署了一项授权协议：富士通半导体将充分利用ARM big.LITTLE™技术和ARM Mali-T624图形处理器推出片上系统（SoC）解决方案。
2013-07-11 17:32:172006 富士通半导体（上海）有限公司今日宣布，成功开发了专为先进的28 nm SoC器件量身打造的全新设计方法，不仅能实现更高的电路密度，同时也可有效缩短开发时间。
2014-01-15 17:00:51790 
2014年7月30日 ,富士通半导体（上海）有限公司宣布，将参加在中国深圳召开的第三届工业计算机及嵌入式系统展（IPC & EMBEDDED EXPO 2014）。
2014-07-30 11:05:331091 两家公司已经达成： i）晶圆代工服务协议，富士通将为安森美半导体制造晶圆； ii） 安森美半导体将成为富士通日本福岛县会津若松市8英寸晶圆厂少数股东的最终协议
2014-08-01 09:08:231306 上海，2015年3月9日 –富士通半导体（上海）有限公司今日宣布，将参加在中国上海举行的“第十四届慕尼黑上海电子展”（Electronica China 2015）。本次展会将于2015年3月17日至19日在上海新国际博览中心拉开帷幕。
2015-03-10 14:37:161422 富士通半导体（上海）有限公司今日宣布，成功推出拥有1 Mb内存的FRAM产品---MB85RS1MT。由于该器件采用晶圆级芯片尺寸封装（WL-CSP），使得其体积仅为3.09 × 2.28 × 0.33 mm，一举成为业内拥有SPI接口的、尺寸最小的1 Mb FRAM器件。
2015-07-08 15:03:571992 Vulkan和OpenGL ES抽象层 • PowerVR框架：使用PVRApi编写可移植的Vulkan和OpenGL ES 3.0/3.1 • PowerVR框架：使用PVRAssets加载场景、纹理和着
2017-02-09 18:52:121056 
上海， 2016-11-08——富士通电子元器件（上海）有限公司今天宣布，推出业界最高密度4 Mbit ReRAM（可变电阻式存储器）（注1）产品MB85AS4MT。此产品为富士通半导体与松下电器半导体（注2）合作开发的首款ReRAM存储器产品。
2017-03-24 18:03:201912 富士通电子元器件（上海）有限公司推出业界最高密度4 Mbit ReRAM（可变电阻式存储器）（注1）产品 MB85AS4MT。此产品为富士通半导体与松下电器半导体（注2）合作开发的首款ReRAM存储器产品。
2017-03-24 18:48:431609 本视频主要内容：介绍了富士通半导体的FRAM产品特性：低功耗，快速读写，高读写次数和防辐射特性。
2017-03-29 11:34:271530 本文档内容包含了基于富士通FlexRay解决方案从系统支持到硅材料，供大家参考。
2017-09-07 16:22:07
8 联电与富士通半导体有限公司近日共同宣布，联电将购买与富士通半导体所合资的12英寸晶圆厂三重富士通半导体股份有限公司（MIFS）全部股权，交易金额不超过576.3亿日元。为联电进一步建立多元化量产12英寸厂之生产基地。
2018-07-03 15:26:003679 2018年6月29日联电董事会通过决议，购买富士通半导体(Fujitsu Semiconductor Limited；FSL)所持有三重富士通84.1%股权，使成为联电持股100%之子公司。
2018-07-16 09:27:254565 美商安森美半导体（ON Semiconductor）与富士通半导体株式会社（Aizu Fujitsu Semiconductor Manufacturing Limited）于10月1日共同宣布
2018-10-08 15:00:004937 关键词：安森美 , 富士通 来源：中时电子报 安森美半导体公司与富士通半导体株式会社宣布，安森美半导体已经完成对富士通半导体制造株式会社(Aizu Fujitsu Semiconductor
2018-10-08 14:26:02756 演示OpenGL ES API中的新功能。
2018-11-06 06:26:004072 联电财务长刘启东表示，联电于2014年参与日本三重富士通半导体增资、并取得15.9％股权及1席董事，并由联电授权40纳米技术。不过，由于该投资的闭锁期规定为2.5年，双方在去年中开始密切接触，最终决议联电将百分百收购日本三重富士通半导体股权，取得12吋晶圆厂产能。
2018-12-27 17:53:1610631 联华电子昨日（25日）宣布，该公司已符合所有相关政府机构的成交条件而获得最终批准，购买与富士通半导体（FSL）所合资的12英寸晶圆厂三重富士通半导体股份有限公司 （MIFS） 全部的股权，完成并购的日期订定于2019年10月1日。
2019-09-26 17:24:433532 微捷码（Magma）设计自动化有限公司日前宣布，Titan模拟设计加速器（TitanADX）已为富士通半导体有限公司（FujitsuSemiconductor）所采用。
2019-12-20 15:18:491674 DevEco Studio 3.0是HarmonyOS 3.0和OpenHarmony 3.1应用及服务开发配套的集成开发环境（IDE），支持ArkUI声明式编程规范、低代码开发、双向预览、全新构建
2022-04-07 11:48:383854 
富士通半导体存储器解决方案有限公司推出12Mbit ReRAM(电阻式随机存取存储器)MB85AS12MT，这是富士通ReRAM产品系列中密度最大的产品。
2022-04-24 16:06:021789 HUAWEI DevEco Studio（后文简称DevEco Studio）作为HarmonyOS应用及服务开发的IDE，最近升级了新版本——DevEco Studio 3.0 Beta 4。本次
2022-07-08 09:22:013012 对于CGI Studio的用户来说，上市时间是重中之重，这种理解反映在CGI Studio 3.11的主要新功能中。
2022-11-30 11:29:024450 点击上方“ 富士通中国 ”关注我们 富士通近日发布了《2023富士通全球可持续转型调查报告》。该报告对来自全球9个国家的1,800名企业高管及决策者进行了调查， 阐述了可持续转型(SX)的现状以及
2023-07-12 17:10:01952 
富士通近日发布了《富士通技术与服务愿景2024（Fujitsu Technology and Service Vision 2024，简称FT&SV 2024）》，阐述了对未来商业和社会的愿景。
2024-05-29 17:07:361295 
今年10月，富士通发布了 《富士通综合报告（Fujitsu Integrated Report 2024）》 。这份报告详细介绍了有关富士通的业务经营情况，以及创新的价值创造举措，旨在与所有
2024-12-11 17:31:081944 
最近，意法半导体（ST）正式推出STPOWER Studio 4.0，支持三种新的拓扑结构，分别为单相全桥、单相半桥以及三相三电平T型中点箝位（T-NPC），可覆盖更丰富的应用场景。此前，该工具仅支持三相两电平拓扑结构，主要应用于电机驱动器和光伏逆变器，这两种也是最常见的使用场景。
2025-02-14 11:13:011028 
近期，Candera GmbH 推出 CGI Studio 3.15，这是 Candera 处于行业领先地位的人机界面（HMI）开发软件的最新版本。此次更新带来了一系列创新功能，旨在简化开发工作流程，提升图形性能，并为各行各业的开发人员实现由人工智能驱动的用户界面。
2025-03-24 16:24:35853 近期， Candera 宣布，其旗舰产品 CGI Studio 现已实现与最新版 QNX 软件开发平台（SDP）8.0 的完全兼容，并获得该平台的官方支持。此次 Candera 与黑莓（BlackBerry）旗下子公司 QNX 的战略合作，将为各行业客户带来利好。
2025-09-08 15:39:03650
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