富士通半导体(上海)有限公司日前正式宣布，富士通半导体与威达云端电讯共同合作推出便携式WiMAX-WiFi路由器( CW6200i
2010-11-25 09:33:52
857 富士通半导体(上海)有限公司今日宣布推出面向便携设备的DC-DC转换器MB39C326，可通过自动切换降压/升压工作模式来扩大工作电压范围。
2012-07-23 11:49:141221 富士通半导体有限公司台湾分公司宣佈，旗下采用ARM Cortex处理器核心的FM3系列32位元RISC微控制器将推出第五波新产品。这波新品数量多达93款，富士通半导体自9月28日起为客户提供样品
2012-09-26 09:26:212319 
富士通半导体（上海）有限公司今日宣布，推出其V系列的又一款新产品MB85RC256V。
2012-10-16 12:05:091883 香港商富士通半导体有限公司台湾分公司宣佈推出新款V系列晶片MB85RC256V。富士通半导体目前的V系列FRAM产品涵盖4KB、16KB、 64KB、256KB容量，MB85RC256V是首款可在2.7V-5.5V电压範围内运作的
2012-10-18 14:40:251175 富士通半导体（上海）有限公司今日宣布，推出其新的基于ARM Cortex™-M4处理器内核的FM4系列32位通用RISC微控制器
2012-11-15 11:16:062053 富士通半导体（上海）有限公司今日宣布其低功耗铁电随机存取存储器FRAM又添小封装成员－SON-8封装的MB85RC16。富士通的MB85RC16提供标准封装SOP-8，SON-8是为该产品添加的新型封装。
2012-11-27 10:00:234212 富士通半导体推出最新支持PWM调光的LED驱动芯片MB39C602系列，MB39C602系列采用Flyback拓扑结构，并带主动PFC，支持PWM调光。
2012-12-10 13:41:123295 根据日本当地媒体NHK报导，大厂富士通 （ Fujitsu ）与松下 （ Panasonic ）将各自营运表现欠佳的半导体业务合并之计画已经接近定案；该报导引述匿名消息来源指出，两家公司预定在2014年3月展开合资公司的营运。
2013-02-05 09:02:05884 领先的多媒体、处理器、通信和云技术提供商 Imagination Technologies （IMG.L） 宣布，推出突破性PowerVR Series6 ‘Rogue’系列中面积最小的新成员，将有助于实现OpenGL ES 3.0的普及。
2013-03-01 13:44:111159 富士通半导体（上海）有限公司今日宣布，高速数据转换器的市场领军供应商富士通半导体欧洲（FSEU）在高速ADC上取得最新突破，这将使得在世界范围内大规模部署单波长100Gbps的光传输系统成为可能。
2013-03-18 11:03:271341 富士通半导体（上海）有限公司今日宣布，推出两款新型FRAM产品－MB85RS1MT 和 MB85RS2MT，两款产品分别带有1 Mbit 和 2 Mbit的存储器，是富士通半导体提供的最大容量的串口FRAM。这两款产品将于2013年3月起开始提供新品样片。
2013-03-25 16:09:371037 富士通半导体（上海）有限公司今日宣布，推出两款全新的电源管理IC产品，为收集能量而开发的MB39C811 DC/DC降压转换器和MB39C831 DC/DC升压转换器。预定今年六月开始提供新产品的样片。
2013-05-13 10:08:211154 富士通半导体（上海）有限公司今日宣布，推出公司第3代高性能汽车应用图形SoC－MB86R24。该产品及其相关软件2013年8月起开始量产。
2013-05-27 10:56:471729 富士通半导体（上海）有限公司今日宣布，推出适合汽车应用的新型32位微控制器－MB91F552，该芯片最适合用于混合动力汽车（HEV）的电池的电源系统及电力传输电路。已于2013年5月13日起提供新产品样片。
2013-06-17 11:23:33793 今天，富士通半导体宣布推出基于硅衬底的氮化镓（GaN）功率器件芯片MB51T008A，该芯片可耐压150V。用户可设计出体积更小、效率更高电源组件，可广泛应用于ICT设备、工业设备与汽车电子等领域。
2013-07-23 15:00:171080 上海，2018年1月29日 – 三重富士通半导体股份有限公（以下简称“三重富士通半导体”）与富士通研究所（注２）针对车载雷达及第5代移动通信系统等毫米波市场，共同研发出可实现高精度电路设计的55nm
2018-01-30 12:22:179291 
根据UBM TechInsights的拆解分析报告，任天堂支持裸眼3D技术的掌机3DS采用了两个富士通半导体的FCRAM(Fast-Cycle RAM)存储器，这是UBM拆解中首次发现该部件。
2011-03-30 09:47:32828 8月14日消息，据外媒报道，英特尔确认上个月收购富士通半导体无线产品公司（Fujitsu Semiconductor Wireless Products Inc. （FSWP），），它是富士通在亚利桑那州的子公司，开发了一款先进的多模LTE RF射频收发器。交易金额条款还没有披露。
2013-08-14 13:42:561390 富士通推出业内最高密度8Mbit ReRAM---“MB85AS8MT”，此款ReRAM量产产品由富士通与松下电器半导体（Panasonic Semiconductor Solutions Co. Ltd.）合作开发。
2019-08-08 11:17:221276 富士通MB95F698，用什么仿真器，哪里可以买到。
2021-08-20 22:11:06
1日——5月31日颁奖时间：6月1日——6月15日 不仅能够获得设计用富士通 FSSDC-9B506-EK Easy Kit开发板和设计经费支持，优秀设计方案还将获得惊喜奖品！如何参与？1、综合分析
2012-03-19 20:35:40
富士通FRAM存储器有哪些特点？富士通FRAM存储器在智能电表中有什么应用？
2021-07-11 06:09:49
端口，2个USB 2.0接口，3.5mm音频插孔和个SD卡读卡器。标配 23Wh锂聚合物电池，支持续航时间长达6个小时。作为平板，TH40D整机重达1.1公斤，拥有17.4mm的厚度。 这款富士通
2011-05-17 17:02:47
成本做出合适的解决方案。 在软件平台方面，李丹介绍说，富士通半导体的开发环境可兼容所有16位/32位硬件平台，以后的产品路线图也将保证具有一样的开发环境，因此客户不需要重新学习，从而可缩短开发周期
2012-12-20 13:53:48
之一就是低压无法驱动内部的SRAM模块。不过上周富士通半导体和美国SuVolta公司开发的新制程却可以使电压阈值下降至0.4V左右。SoVolta开发的DDC晶体管制造的576Kb SRAM模块最低
2011-12-13 19:11:36
、Macronix、英飞凌、三星、三洋、TI、东芝等诸多豪强入局“厮杀”，到如今“剩者为王”的少数FRAM大厂并存，FRAM技术在过去数十年的竞争中不断突破与发展，最终逐渐登上主流行业与应用的“C位”！富士通半导体
2020-10-30 06:42:47
富士通硬盘电路图
2008-06-19 22:24:04
OpenGL ES 3.0是对OpenGL ES 2.0标准的增强。
OpenGL ES 3.0添加了OpenGL 3.x中已有的功能。其他OpenGL ES 3.0功能包括：
•OpenGL ES
2023-08-08 06:03:48
富士通微电子（上海）有限公司日前宣布推出业界领先的USB 3.0 - SATA (*1) 桥接(*2)芯片。该芯片支持超速USB和USB 3.0规范(*3)，并能在外置存储器件（如磁盘驱动器HDD）和PC之间进行高达5Gbps的数据传输。
2019-08-26 08:28:21
OPENGL ES 程式1) 之後GPU 主要的開發工作在 Microsoft Visual Studio 上完成，這裡安裝的是VS2013，結束1 的步驟安裝得到一個 Vivante 目錄，進入安裝
2019-09-18 09:05:13
HUAWEI DevEco Studio（后文简称DevEco Studio）作为HarmonyOS应用及服务开发的IDE，最近升级了新版本——DevEco Studio 3.0 Beta 4。本次
2022-07-08 14:29:40
与DevEco Studio的功能深度融合，在信息阅读过程中可一键直达相应功能，实现信息阅读与操作的快速切换。 图9 信息中心（InfoCenter）● 2. 资源实时更新新版本的信息中心，支持根据开发
2022-07-11 17:37:28
安国半导体主要是在u***主控 sd卡这方面处于领先地位，现在为扩大经营范围 特推出新款触摸按键 价格比义隆合泰都更有优势 性能方面EFT可到4.4kvcs10v也可以过要是感兴趣的话可以 联系***
2013-10-08 15:48:39
提供内设端口控制器的双芯片方案，已获得完全认证为帮助工程师在新开发产品或在原有产品设计中引入最新的USBPower Delivery充电功能和多用途的USB Type-C™连接器，意法半导体新推出
2018-07-13 13:20:19
有没有哪位大神做过基于FPGA富士通FTP-628MCL101热敏打印机，求指导
2015-07-08 23:12:34
谁有富士通MB95F690系列的中文资料啊，中文的，可以分享下不
2018-01-10 15:13:48
近日，触摸感应领域的市场领先者赛普拉斯半导体公司宣布富士通有限公司（Fujitsu）在其全新Arrows V F-04E智能手机（由NTT DOCOMO推出）中选用了赛普拉斯TrueTouch
2018-12-04 15:56:12
富士通1 基本介绍 富士通株式会社（Fujitsū Kabushiki-gaisha）是一家日本公司，专门制作半导体、电脑（超级电脑、个人电脑、服务器）、通讯装置及服务，总部位于东京。1935年
2014-05-21 10:54:53
富士通推出USB 3.0 SATA桥接芯片MB86C30A
富士通(Fujitsu)微电子（上海）有限公司日前宣布推出业界领先的USB 3.0-SATA桥接芯片。该芯片支持超速USB和USB 3.0规范，并能在外置存
2009-08-06 08:05:292183 富士通微电子推出消费电子类快速响应DC/DC转换器芯片
富士通微电子（上海）有限公司今日宣布推出新型快速响应双通道DC/DC转换器（*1）芯片。该芯片可用于液晶电视
2009-11-19 08:45:47420 Broadcom推出新版InConcert技术
Broadcom宣布，推出新版InConcert无线技术，该技术在上网本和笔记本电脑中实现了业界最佳的蓝牙和Wi-Fi共存性。新版InConcert技术采用自适应算
2009-12-22 09:26:11579 富士通USB 3.0-SATA桥接芯片获超速USB合格证书
富士通微电子（上海）有限公司宣布富士通微电子的USB 3.0-SATA桥接芯片已通过美国USB Implementers Forum（USB-IF，USB接口的标准化
2010-02-04 16:33:54757 Samplify推出新版Prism 压缩／解压缩技术
赛灵思联盟合作伙伴，混合信号半导体和 IP 信号压缩厂商 Samplify Systems 公司现已推出面向 FPGA 实施的 Prism 解压缩算法 3.0
2010-02-08 10:12:51588 三菱电机推出新一代功率半导体模块
三菱电机株式会社推出新一代功率半导体模块：第6代NX系列IGBT模块。第6代NX系列IGBT模块用于驱动一般工业变频
2010-03-24 18:01:351137 英特尔公司推出新版Atom平台 适用于智能手机
全球最大的半导体公司英特尔公司周三推出新版Atom平台。该平台功耗低、成本低、尺寸小的特点更适
2010-05-07 08:31:29505 富士通半导体股份有限公司(富士通半导体)近日正式宣布与数字多媒体产品SoC系统解决方案供应商台湾擎展科技有限
2010-11-22 09:23:16478 富士通半导体(上海)有限公司日前宣布推出6MHz升降压DCDC转换器芯片-MB39C326。该芯片适用于移动电话、智能手机、电子阅读器和其它手持移动设备的射频功率放大器。富士通将于2011年6月起提供该新产品的样片
2011-02-25 09:15:402017 富士通半导体基于采用英国ARM处理器内核“Cortex-M3”的第二批MCU“FM3系列”，新上市了52款产品加上2010年11月上市的第一批44款产品，该产品系列共有96款产品
2011-04-26 09:53:141313 新兴企业SuVolta日前表示，已向富士通半导体许可了一项生产更低能耗微芯片技术，以提高平板电脑和智能手机的电池续航能力。
2011-06-08 11:48:40803 富士通半导体宣布推出采用新工艺的高安全性、高精度、高性价比的双通道FLASH的通用8位微控制器MB95560系列
2011-07-05 08:54:021209 
富士通半导体(上海)宣布，推出针对汽车应用的113款MCU，其中包括53款16位MCU MB96600系列和60款32位MCU MB91520系列
2011-07-15 09:33:393441 富士通半导体（上海）有限公司今日宣布推出基于0.18 µm 技术的全新 SPI FRAM产品家族，包括MB85RS256A、MB85RS128A和MB85RS64A这3个型号，并从即日起开始为客户提供样片。
2011-07-20 09:04:26682 富士通半导体 (上海)有限公司日前宣布推出基于新工艺的8款MB95630系列产品，使其F2MC-8FX家族产品阵容进一步加强。新产品内置了直流无刷电机控制器和模拟电压比较器更适用于马达控制
2011-09-29 10:03:051286 
富士通半导体欧洲公司(Fujitsu Semiconductor Europe)和明导国际 (Mentor Graphics)共同宣布，富士通已选用明导嵌入式 Sourcery CodeBench for ARM EABI (嵌入式应用二进制接口)产品，以支持富士通的 FM3
2011-10-18 10:34:58857 富士通半导体（上海）有限公司今日宣布推出基于ARM® CortexTM-M3处理器内核的32位RISC微控制器的FM3系列的新产品。该系列于去年11月首次面世，本次推出的是第3波产品。此次，富士通半导
2011-10-19 09:05:16557 
富士通半导体(上海)有限公司近日宣布推出业内首款商用多模收发器芯片——MB86L12A。该芯片是MB86L10A的后续产品
2011-10-25 08:57:07990 
微捷码(Magma)设计自动化有限公司日前宣布，Titan模拟设计加速器(Titan ADX)已为富士通半导体有限公司(Fujitsu Semiconductor)所采用
2011-11-23 09:11:43680 富士通半导体(上海)有限公司近日宣布推出其基于0.18µm技术的全新系列FRAM产品家族。该系列包括MB85RC64V和MB85RC16V 两个型号，均支持I2C接口且可在5V电压下工作，即日起即可供货。
2012-02-08 09:11:44890 
富士通半导体(上海)有限公司近日宣布推出MB86L13A LTE(FDD和TDD)优化收发器。该全新收发器为面向LTE专向应用开发，采用富士通开拓的RFIC设计架构
2012-04-17 09:26:34985 富士通半导体（上海）有限公司今日宣布推出用于电源管理IC的在线设计仿真工具（PMIC）——Easy DesignSim。Easy DesignSim为使用富士通丰富电源管理IC产品线（如转换器、开关、电源及
2012-04-26 08:40:18644 
上周，富士通半导体宣布将一个较旧的生产微控制器的晶圆厂过户给电装（Denso）日本顶级的汽车零部件供应商。 富士通称，所有权移交内容包括日本岩手县的土地、建筑和晶圆厂所有
2012-05-03 09:34:49452 富士通已开始就半导体主力生产基地三重工厂出售一事与台湾半导体代工巨头“台积电”开始谈判。
2012-07-28 10:51:49521 富士通半导体（上海）有限公司今日宣布，推出第五波基于ARM® CortexTM-M3处理器内核的32位RISC微控制器的FM3系列新产品
2012-09-25 14:57:581619 
据彭博社报道，消息人士称，富士通在重组中准备出售半导体业务。
2012-09-26 10:12:26903 富士通半导体（上海）有限公司今日宣布，新推出接口桥接芯片“MB86E631”，该芯片内部集成了一个双核ARM® Cortex™-A9处理器与许多不同接口于一体。新产品样品将从2012年12月晚些时候可
2012-10-17 16:11:481194 富士通半导体(上海)有限公司今日宣布，其基于富士通FM3的电机控制新技术---180度全直流变频空调方案获得了2012年电子产品世界编辑推荐奖之“年度最佳绿色节能方案奖”。
2012-11-09 18:35:08905 富士通半导体有限公司台湾分公司宣佈，成功透过硅基板氮化镓（GaN）功率元件让伺服器电源供应器达到2.5kW的高输出功率，并扩大电源供应的增值应用，实现低碳能源社会。富士通半导
2012-11-21 08:51:361370 Imagination Technologies （IMG.L） 宣布，推出突破性PowerVR Series6 ‘Rogue’系列中面积最小的新成员，将有助于实现OpenGL ES 3.0的普及。
2013-02-28 16:06:531258 富士通半导体（上海）有限公司今日宣布出席在中国上海举行的“第十二届慕尼黑上海电子展。富士通半导体将展出其微控制器（包括FM系列和最新8FX系列）、汽车电子、存储器产品、模拟产品、无线通信方案以及家庭影音产品六大系列，共计12余种新产品以及数十种Demo。
2013-03-13 14:34:351033 富士通半导体（上海）有限公司今日宣布，其基于ARM® Cortex™-M3 处理器内核的FM3家族32位通用RISC微控制器产品升级后的阵容。富士通半导体共计推出38款新产品，包括内置大容量储存器
2013-04-24 10:08:512050 说到变频电机控制，就不得不说说富士通半导体的技术和产品。富士通半导体开发的变频方案采用了各种先进技术和算法，匹配过20多款压缩机，具有可现场系统整合调试、功能验证和性能优化的优势，适用于各种变频控制应用。
2013-05-17 10:55:001392 
富士通半导体（上海）有限公司今日宣布，推出首批基于ARM® Cortex™-M4处理器内核的FM4系列32位RISC 微控制器。富士通半导体本次共推出84款MB9B560R/460R/360R/160R 系列产品，将于2013年7月底开始提供样片。
2013-07-03 11:19:33808 富士通半导体（上海）有限公司今日宣布，富士通半导体股份有限公司和ARM于今日签署了一项授权协议：富士通半导体将充分利用ARM big.LITTLE™技术和ARM Mali-T624图形处理器推出片上系统（SoC）解决方案。
2013-07-11 17:32:171579 富士通半导体（上海）有限公司今日宣布，成功开发了专为先进的28 nm SoC器件量身打造的全新设计方法，不仅能实现更高的电路密度，同时也可有效缩短开发时间。
2014-01-15 17:00:51589 
富士通半导体（上海）有限公司今日宣布，推出接近物体感测库 （Approaching Objective Detection Library，简称AOD），此套软件可搭配该公司的图形系统芯片，有效将车载摄像机所感测到的行人、车辆及其他邻近物体信息可视化。
2014-05-21 13:57:521243 两家公司已经达成： i）晶圆代工服务协议，富士通将为安森美半导体制造晶圆； ii） 安森美半导体将成为富士通日本福岛县会津若松市8英寸晶圆厂少数股东的最终协议
2014-08-01 09:08:231041 富士通半导体（上海）有限公司今日宣布，成功推出拥有1 Mb内存的FRAM产品---MB85RS1MT。由于该器件采用晶圆级芯片尺寸封装（WL-CSP），使得其体积仅为3.09 × 2.28 × 0.33 mm，一举成为业内拥有SPI接口的、尺寸最小的1 Mb FRAM器件。
2015-07-08 15:03:571568 上海， 2016-11-08——富士通电子元器件（上海）有限公司今天宣布，推出业界最高密度4 Mbit ReRAM（可变电阻式存储器）（注1）产品MB85AS4MT。此产品为富士通半导体与松下电器半导体（注2）合作开发的首款ReRAM存储器产品。
2017-03-24 18:03:201539 富士通电子元器件（上海）有限公司推出业界最高密度4 Mbit ReRAM（可变电阻式存储器）（注1）产品 MB85AS4MT。此产品为富士通半导体与松下电器半导体（注2）合作开发的首款ReRAM存储器产品。
2017-03-24 18:48:431375 富士通半导体将参加7/30--7/31在上海粤海大酒店举办的2014年第二届中国汽车数字仪表盘论坛，展示富士通最新Triton车载SoC系列带来的全新DEMO演示。
2017-03-29 11:21:23873 本视频主要内容：介绍了富士通半导体的FRAM产品特性：低功耗，快速读写，高读写次数和防辐射特性。
2017-03-29 11:34:27952 本文档内容包含了基于富士通FlexRay解决方案从系统支持到硅材料，供大家参考。
2017-09-07 16:22:07
8 联电与富士通半导体有限公司近日共同宣布，联电将购买与富士通半导体所合资的12英寸晶圆厂三重富士通半导体股份有限公司（MIFS）全部股权，交易金额不超过576.3亿日元。为联电进一步建立多元化量产12英寸厂之生产基地。
2018-07-03 15:26:003040 2018年6月29日联电董事会通过决议，购买富士通半导体(Fujitsu Semiconductor Limited；FSL)所持有三重富士通84.1%股权，使成为联电持股100%之子公司。
2018-07-16 09:27:253884 美商安森美半导体（ON Semiconductor）与富士通半导体株式会社（Aizu Fujitsu Semiconductor Manufacturing Limited）于10月1日共同宣布
2018-10-08 15:00:004266 关键词：安森美 , 富士通 来源：中时电子报 安森美半导体公司与富士通半导体株式会社宣布，安森美半导体已经完成对富士通半导体制造株式会社(Aizu Fujitsu Semiconductor
2018-10-08 14:26:02385 演示OpenGL ES API中的新功能。
2018-11-06 06:26:003086 联电财务长刘启东表示，联电于2014年参与日本三重富士通半导体增资、并取得15.9％股权及1席董事，并由联电授权40纳米技术。不过，由于该投资的闭锁期规定为2.5年，双方在去年中开始密切接触，最终决议联电将百分百收购日本三重富士通半导体股权，取得12吋晶圆厂产能。
2018-12-27 17:53:169859 富士通半导体所研发的多款车用可视化解决方案，能充分发挥其高性能车用系统单芯片的高速运作及高品质绘图能力的优势，例如整合式人机接口（HMI）系统，能整合并提供集中控制多重的显示屏幕，包括操控仪表板显示
2019-09-11 15:00:45718 联华电子昨日（25日）宣布，该公司已符合所有相关政府机构的成交条件而获得最终批准，购买与富士通半导体（FSL）所合资的12英寸晶圆厂三重富士通半导体股份有限公司 （MIFS） 全部的股权，完成并购的日期订定于2019年10月1日。
2019-09-26 17:24:432908 微捷码（Magma）设计自动化有限公司日前宣布，Titan模拟设计加速器（TitanADX）已为富士通半导体有限公司（FujitsuSemiconductor）所采用。
2019-12-20 15:18:491261 此外，富士通还在协议中提供了云服务，可按月订阅。富士通表示，该公司正在提供基于云的基站、核心网络、设备和应用程序管理。这将带来操作的远程监控，以及故障时的主要响应。
2020-10-12 16:29:111546 富士通半导体存储器解决方案有限公司推出12Mbit ReRAM(电阻式随机存取存储器)MB85AS12MT，这是富士通ReRAM产品系列中密度最大的产品。
2022-04-24 16:06:021133 意法半导体扩大 NanoEdge AI Studio机器学习设计软件的支持设备范围，新增包含意法半导体嵌入式智能传感器处理单元 (ISPU) 的智能传感器。新版扩展了这一独步市场的机器学习工具的功能性，让AI人工智能模型能够直接在设备上学习，在智能传感器上发现异常事件。
2022-07-05 17:05:24760 HUAWEI DevEco Studio（后文简称DevEco Studio）作为HarmonyOS应用及服务开发的IDE，最近升级了新版本——DevEco Studio 3.0 Beta 4。本次
2022-07-08 09:22:011355 对于CGI Studio的用户来说，上市时间是重中之重，这种理解反映在CGI Studio 3.11的主要新功能中。
2022-11-30 11:29:022504
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