德州仪器推出视觉软件开发套件（SDK） 旨在打造更加高效 ADAS 应用方案

日前，德州仪器 (TI) 宣布推出视觉软件开发套件 (SDK)，为开发人员提供了一款灵活的框架、一组丰富齐全的硬件设备驱动程序和一套适用的开发工具，可帮助用户依靠 TI 的异型架构打造更加高效的先进驾驶辅助系统 (ADAS) 实施方案。基于 TI  SYS/BIOS RTOS 的TI 视觉 SDK 能够在众多的异型内核上并行运行多种算法，并更加容易地将新功能集成到系统之中。此外，丰富齐全的调试与仪表测量特性还允许算法开发人员在系统环境中对其算法进行基准测试和特性描述。

另外，TI 还在 TDA2x 片上系统 (SoC) 上提供了可用于其嵌入式视觉引擎 (EVE) 和数字信号处理器 (DSP) 的程序库。这些程序库包含了 200 多种用于 EVE 和 DSP 库的优化功能，从而为客户及第三方提供了旨在实现跨越式开发和加快产品上市进程的构件。EVE 和 DSP 库可用于中低级和高级视觉处理。在 2014 年国际消费电子展 (CES 2014) 上，TI 进行了一项环绕视图演示，以及采用 EVE 和 DSP 库构建的业界首例 1080p60 密集光流的实时演示。

类别

EVE 和 DSP 库范例

低级处理

积分图像，梯度，形态运算，直方图

中级处理

HoG，rBRIEF，ORB，Harris， 光流

高级处理

卡尔曼 (Kalman) 滤波，自适应强度算法 (Adaboost)

TI 的 TDA2x 系列

整合了创新 Vision AccelerationPac 的 TDA2x 在低功耗封装中将高性能、视觉分析、视频、图形以及通用处理内核进行完美结合，可实现从入门级到高性能的广泛 ADAS 应用。此外，TI 独特的 Vision AccelerationPac 能够以相同的功率预算实现超过 8 倍的计算性能，从而在更低成本下充分满足高级视觉分析的需求。Vision AccelerationPac 建立在 TI 丰富的算法知识基础之上，并专为满足 ADAS 市场的动态需求而设计，其包含一个或多个嵌入式视觉引擎 (EVE)，可提供目前市场上其他同类产品所无法提供的特制 ADAS 加速器。

稳健的第三方生态系统

TI SoC 和软件产品库的壮大促使越来越多来自世界各地的 ADAS 第三方供应商在 TI 宽广的产品线上提供算法、服务和集成支持，从而使客户能够缩减内部投资和开发时间，并加速产品上市进程。该第三方生态系统中的很多厂商都使用了 TI 的 ADAS 处理器，并对最新 TDA2x 产品的发布表示极大的欢迎：

ADASENS Automotive GmbH的研发总监 Michael Stoecker 说：“TI 的 EVE 为诸多 ADAS 机器视觉算法提供了令人印象深刻的性能，例如：根据运动来识别交通信号、车辆或行人以及建筑物。”

IAV Automotive Engineering的资深项目经理 René Röllig 说：“TDA2x SoC 与 SDK 的组合使得我们能够开发下一代的 ADAS 系统，从而及时满足基于摄像头的视觉系统不断攀升的特性与性能要求。TI 的生态系统让我们可以高效地实现算法和应用，这在以前是做不到的。新型 EVE 是一款功能强大的伙伴加速器，其运作既可与独立于 DSP，也可与 DSP并行。它在我们的目标应用中展现了其全面的性能，尤其是针对基于帧的图像处理。开发工具、库和文档都是最新的，由于其品质卓越，所以我们的工程师很喜欢使用这些工具。”

TCS的工程与工业服务全球总监 Regu Ayyaswamy 说：“凭借深厚的技术与汽车工业专长，Tata Consultancy Services (TCS) 公司在 TI 的 ADAS SoC（包括最新推出的 TDA2x）上为全球汽车 OEM 厂商及汽车零部件一级供应商提供了优化、集成服务和算法。在 ADAS 解决方案的开发方面，TI 是我们的战略合作伙伴，我们期待不断地开发出市场最需要的解决方案。”

Supercomputing Systems AG的嵌入式与汽车产品部主管 Felix Eberli 说：“ 每一代 TI ADAS SoC 性能的大幅跃升都让我感到兴奋。已经证明：这对于我们针对不同的汽车零部件一级供应商和 OEM 厂商而移植到 TI SoC 的大量 ADAS 算法是有益处的。一个关键的差异化因素是具有高吞吐量和零开销背景数据传输特性的节能型 EVE 内核。”

CSSP Inc.总裁 Chao-Jung Chen 博士说：“TI 一直在为 ADAS 领域提供业界最佳的 SoC，因而使得我们的团队能够在 TI 的 SoC 平台上开发出生产质量的 ADAS 算法以提供给 TI 的客户，如车道偏离告警、前部碰撞告警和盲点探测。今后，我们将致力于在 TI 的下一代 TDA2x 平台上提供我们的最新算法，以利用单颗芯片实现多重功能。”