解决方案，以及与潜在客户的商议，将取消对成熟工艺技术（180nm/130nm）的原项目一期投资。同时，将修订项目时间表，以更好地调整产能，满足基于中国的对差异化产品的需求包括格芯业界领先的22FDX技术。 凭借逾20亿美元的设计中标收入以及50多
2018-10-26 10:27:22
1409 应用范围，让用户可以借助这一工具检查不想要的衬底耦合效应。作为全球首家为BCD-on-SOI工艺提供此类分析功能的代工厂，X-FAB将这一最初面向XH018和XP018 180nm Bulk CMOS工艺
2022-04-21 17:37:245689 
宣布，与专注多光谱成像技术研发的半导体设计公司Spectricity携手，推出独特成像解决方案。来自Spectricity的专有光谱成像技术已部署在X-FAB工艺平台的量产设备中；此举将首次实现移动
2022-06-29 14:33:23969 
的RF平台获益。现已证明，借助EMX Solver对X-FAB参考设计中的低噪声放大器、射频开关、滤波器和无源元件进行验证，可以在极短的时间内得出高精度的结果。 Cadence EMX Solver中
2022-05-26 14:49:062063 
Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前推出了下一代Wireless Gecko平台――Series 2，设计旨在使能物联网（IoT）产品更加强大、高效和可靠。
2019-04-23 13:46:131551 基于公司成熟的SONOS技术，新增的Flash和EEPROM为汽车，医疗和工业领域带来了许多新的可能性。
2019-10-18 16:51:001084 
NXP于近日宣布下一代汽车芯片选用台积电5nm工艺。此次合作将结合NXP在汽车质量和功能安全上的优势，以及台积电业界领先的5nm技术，从而实现更强大的汽车计算系统，
2020-06-14 08:22:526353 X-FAB专有的XSTI嵌入式非易失性存储器（NVM）IP测试接口也已包括在内，以达成对存储器的完全串行接驳。
2021-04-15 10:58:562466 28厂，投资35亿美元，2008年上半年量产；(4)美国新墨西哥州RioRancho Fab 11X厂，投资10～15亿美元，从90 nm过渡至45 nm，它是英特尔产首座300 mm晶圆厂，也是
2019-07-01 07:22:23
2016年1月7日——全球微控制器（MCU）及触控技术解决方案领域的领导者Atmel公司今日宣布，将把下一代压力传感技术应用于最新面向智能手机应用的maXTouchU系列。Atmel的压力传感技术
2016-01-13 15:39:49
调谐器尤为明显。射频器件制造商及其代工合作伙伴继续推出基于RF SOI工艺技术的传统射频开关芯片和调谐器，用于当今的4G无线网络。最近，GlobalFoundries为未来的5G网络推出了45nm
2017-07-13 08:50:15
驱动。我们现在看到设计人员了解如何使用GaN，并看到与硅相比的巨大优势。我们正与领先的工业和汽车伙伴合作，为下一代系统如服务器电源、旅行适配器和车载充电器提供最高的功率密度和能效。由于GaN是非常新的技术，安森美半导体将确保额外的筛检技术和针对GaN的测试，以提供市场上最高质量的产品。
2020-10-27 09:33:16
波长选择开关(WSS)被认为是最重要的波长引擎技术,已成为运营商在下一代网络部署中的关键器件。提出了一种新型的波长选择开关结构,用基于一维的微电机系统(MEMS)转镜实现切换的功能和透射式MEMS
2010-06-02 10:05:15
下一代SONET/SDH设备
2019-09-05 07:05:33
(GaN) 等新的宽带隙交换技术的出现，有望革命性地改变下一代功率转换设计，但通过部署先进的新多级切换拓扑，现有硅基技术同样可以实现这一革命。为了充分利用这些发展成果，现需要一种可以应对显著增加的速度、精度
2017-07-04 14:01:29
下一代定位与导航系统
2012-08-18 10:37:12
【作者】：王书庆;沙威;【来源】：《广播电视信息》2010年03期【摘要】：面对广电运营商业务发展加快和服务理念转变的趋势,下一代广电综合业务网上营业厅应运而生,本文介绍了下一代广电综合业务网上
2010-04-23 11:33:30
下一代测试系统：用LXI拓展视野
2019-09-26 14:24:15
下一代测试系统：用LXI推进愿景（AN 1465-16）
2019-10-09 09:47:53
如何进行超快I-V测量？下一代超快I-V测试系统关键的技术挑战有哪些?
2021-04-15 06:33:03
系列，可提供极致的设计灵活性，可在不产生问题的情况下无缝转换器件。 4.更大的可用闪存 随着用户应用变得日益复杂，额外的闪存对于下一代设计至关重要。使用CC2640R2F无线MCU，蓝牙4.2协议栈在ROM
2017-04-01 15:20:45
。尽管看似使用单个高压电源板网是最好的选择，但实际上，不同执行器和ECU的功率要求不断变化，这促使汽车系统设计人员在车辆中安装两到三个电压电源板网。本文中，我们将讨论汽车设计师在下一代汽车架构中考
2022-11-07 07:15:43
Charlie Giorgetti表示，“我们为客户开发并提供创新的能力，显见我们对PCB市场的承诺。” 下一代PCB设计流程
2008-06-19 09:36:24
FPGA 的性能比Titan X Pascal GPU 提高了60％，而性能/功耗比好2.3倍。结果表明，FPGA 可能成为下一代DNN 加速的首选平台7.深层神经网络中FPGA的未来FPGA 能否
2017-04-27 14:10:12
近日，在3GSM世界大会上，Micron科技公司对外宣布推出新型图像传感器，该产品能为下一代相机移动电话创造一个强大的图像处理平台。Micron科技公司的新型相机移动电话传感器是基于使用一个微小
2018-10-26 16:55:38
OmniBER适用于下一代SONET/SDH的测试应用
2019-09-23 14:16:58
北京时间 12 月 18 日，Qualcomm 美国高通宣布推出下一代物联网（IoT）专用调制解调器，面向资产追踪器、健康监测仪、安全系统、智慧城市传感器、智能计量仪以及可穿戴追踪器等物联网
2021-07-23 08:16:37
调谐器尤为明显。射频器件制造商及其代工合作伙伴继续推出基于RF SOI工艺技术的传统射频开关芯片和调谐器，用于当今的4G无线网络。最近，GlobalFoundries为未来的5G网络推出了45nm
2017-07-13 09:14:06
使用新型薄氧化层漏极延伸MOS器件，该驱动器可实现可靠的高压操作，而这一新型器件通过CMOS技术实现时无需额外的费用。
2019-09-26 06:57:53
全球最大的纯闪存解决方案供应商Spansion（NASDAQ：SPSN）与专注于为互联网数据中心提供节能、可拓展系统解决方案的创新者 Virident 宣布共同开发和推出新一代存储解决方案。专为
2019-07-23 07:01:13
亚洲/ -- Supermicro 电脑公司（NASDAQ：SMCI），服务器技术创新和绿色计算的全球领导者，今天宣布推出其基于 INTEL 新P67，Q67芯片组的下一代，高性能，单路（单处理器）平台
2011-01-05 22:41:43
TEK049 ASIC为下一代示波器提供动力
2018-11-01 16:28:42
项目名称：下一代接入网的芯片研究试用计划：下一代接入网的芯片研究：主要针对于高端FPGA的电路设计，其中重要的包括芯片设计，重要的是芯片外部电源设计，1.需要评估芯片各个模式下的功耗功耗，2.需要
2020-06-18 13:41:35
操作系统的体验并不满意，因此不会在黑莓PlayBook平板电脑中使用下一代黑莓10系统。黑莓CEO海恩斯证实称，已经取消推出下一代黑莓10系统平板电脑的计划。目前黑莓PlayBook平板电脑仍在出货，并且
2013-07-01 17:23:10
随着移动行业向下一代网络迈进，整个行业将面临射频组件匹配，模块架构和电路设计上的挑战。射频前端的一体化设计对下一代移动设备真的有影响吗？
2019-08-01 07:23:17
Molex推出下一代高性能超低功率存储器技术
2021-05-21 07:00:24
据彭博社报道，有传闻称苹果公司目前正致力于开发下一代无线充电技术，将可允许iPhone和iPad用户远距离充电。报道称，有熟知内情的消息人士透露：“苹果公司正在与美国和亚洲伙伴展开合作以开发新的无线
2016-02-01 14:26:15
早有计划。 2017年，三星与NXP达成代工合同，从这一年起，NXP的IoT SoC i.MX系列将通过三星28nm FD-SOI工艺批量生产，并计划2018年将三星的eMRAM嵌入式存储器技术将用于下一代
2023-03-21 15:03:00
单片光学 - 实现下一代设计
2019-09-20 10:40:49
双向射频收发器NCV53480在下一代RKE中的应用是什么
2021-05-20 06:54:23
几个域，从而降低了系统的重量、成本以及操作的复杂度。 下面的这张图，比较清晰地描述了汽车电子软件体系架构的演化，左边是传统的架构，而右边则是基于域控制器技术的下一代智能汽车架构。 很明显的，大家会问
2019-06-27 04:20:15
内部增添工程能力。这两种模式都已被证明是成功的，但是每种做法都需各自的成本。那么我们该如何利用新型Linux开发工具应对下一代嵌入式系统设计挑战呢?
2019-07-30 06:05:30
充分利用人工智能，实现更为高效的下一代数据存储
2021-01-15 07:08:39
如何利用低成本FPGA设计下一代游戏控制台？
2021-04-30 06:54:28
全球网络支持移动设备体系结构及其底层技术面临很大的挑战。在蜂窝电话自己巨大成功的推动下，移动客户设备数量以及他们对带宽的要求在不断增长。但是分配给移动运营商的带宽并没有增长。网络中某一通道的使用效率也保持平稳不变。下一代射频接入网必须要解决这些难题，这似乎很难。
2019-08-19 07:49:08
快速增长的电动汽车市场，安森美半导体推出了许多IGBT、低中高压MOSFET、高压整流器、汽车模块和数字隔离栅极驱动器以及一个用于48V系统的80 V 和100V MOSFET。最新增加到汽车电源
2018-10-25 08:53:48
对实现下一代机器人至关重要的几项关键传感器技术包括磁性位置传感器、存在传感器、手势传感器、力矩传感器、环境传感器和电源管理传感器。
2020-12-07 07:04:36
：https://bbs.elecfans.com/jishu_1102572_1_1.html很多小伙伴由于各种原因，未能看到直播现场内容，先发布一节视频。NI公司将发布基于新软件下一代LabVIEW，目前
2016-12-25 19:53:36
怎样去设计GSM前端中下一代CMOS开关？
2021-05-28 06:13:36
更广的数据源，提供更强的互动支持，在汽车基础设施内集成更多功能，这不仅会提高OEM原装设备的价值，还会提高经销商安装的设备或零售设备的价值。但是很显然，价格是现在和将来市场能够接受下一代后座娱乐系统
2019-05-16 10:45:09
(DSP)。适应不可避免的变化消费者的时尚生活产品在不断变化，新信息一代和下一代都会始终伴随这种变化。出于对时尚生活产品的期望，消费者对未来汽车也提出了要求，他们的要求将受到消费品技术的驱使。所以，如果
2010-03-10 17:05:27
测试下一代核心路由器性能
2019-09-19 07:05:39
，进行了优化，还有简洁的开发文档。如果你是一名Java程序员，并且准备好和我一同加入机器间技术的潮流，或者说开发下一代改变世界的设备，那么就让我们开始学习物联网（IoT）把。在你开始嵌入式开发之前，你...
2021-11-05 09:12:34
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团今日宣布推出15款第二代新型多相数字控制器和6款SPS，可支持10A至1000A以上的负载电流，适用于先进的CPU、FPGA、GPU和面向物联网基础设施系统
2020-11-26 06:17:51
大家好， 在Ultrascale FPGA中，使用单片和下一代堆叠硅互连（SSI）技术编写。 “单片和下一代堆叠硅互连（SSI）技术”是什么意思？谢谢娜文G K.
2020-04-27 09:29:55
我们的客户进行创新并加快其设计开发。莱迪思展台展示了各类汽车级解决方案的最新演示，可用于打造基于莱迪思低功耗FPGA技术的各种车载应用。我们与行业领先的合作伙伴合作，展示了车载信息娱乐、电气/电子架构
2023-02-21 13:40:29
40nm等工艺节点推出蓝牙IP解决方案，并已进入量产。此次推出的22nm双模蓝牙射频IP将使得公司的智能物联网IP平台更具特色。结合锐成芯微丰富的模拟IP、存储IP、接口IP、IP整合及芯片定制服务、专业及时的技术支持，锐成芯微期待为广大物联网应用市场提供更完善的技术解决方案。
2023-02-15 17:09:56
推出eFlash IP在BCD工艺基础上只增加三层光罩从工艺集成的角度来看，将BCD工艺中的DEMOS高压器件和eFlash做到一起并非易事。高压DEMOS器件关注的是如何减小器件的开态电阻，如何提高
2023-03-03 16:42:42
"数字经济的发展驱动越来越多的企业上云，每个企业都会基于云原生安全能力构筑下一代企业安全架构，完成从扁平到立体式架构的进化，届时云原生安全技术红利也将加速释放！”9月27日，阿里云智能安全
2019-09-29 15:15:23
面向下一代电视的低功耗LED驱动IC是什么？
2021-06-04 06:36:58
飞思卡尔半导体近日推出了一款全新的通信平台，旨在实现下一代联网，把嵌入式多核的应用提高到一个新水平。新QorIQ平台是飞思卡尔PowerQUICC处理器的下一代产品，旨在让开发人员自信地移植到多核。
2019-07-30 06:10:24
X-FAB推出单块嵌入式NVRAM作为专业晶圆代工解决方案
业界领先的模拟/混合信号晶圆厂以及“超越摩尔定律”技术的专家，X-FAB Silicon Foundries，今天成为第一家也是唯一
2010-03-05 11:43:45994 宾夕法尼亚、MALVERN — 2012 年 5 月3 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出其下一代D系列高压功率MOSFET的首款器件。新的400V、500V和600V n沟道器件具有低导通
2012-05-03 17:29:421434 X-FAB Silicon Foundries 日前推出全新的 XT018 制程，这是180奈米200V MOS的独立沟槽电介质（SOI）代工制程。
2012-11-28 10:04:091410 X-FAB 24日宣布针对高性能模拟应用设计，加强XP018工艺多样性同时降低芯片的生产成本。音频、传感器界面与5V电源管理，对于成本敏感的消费应用与需要180nm技术模拟集成是理想的选择。
2013-06-25 10:52:14727 艾迈斯半导体晶圆代工事业部总经理Markus Wuchse表示：“在我们的奥地利工厂中启用aC18技术对我们来说是一项里程碑。基于我们在350nm制程中的成功实践，新款hitkit设计套件使艾迈斯半导体可以为晶圆代工客户快速提供基于180nm制程的复杂的模拟半导体产品原型以及高质量的量产产品。”
2016-07-21 08:51:552227 近日，格芯宣布了其45纳米射频SOI（45RFSOI）产品的正式投放，使得格芯成为第一家为未来5G基站与智能手机，以及下一代毫米波波束赋形提供300毫米射频硅设计方案的晶圆制造商。
2018-05-11 10:43:001910 加利福尼亚州圣克拉拉，2018年5月23日——格芯宣布，其22nm FD-SOI (22FDX®)技术平台已通过AEC-Q100(2级)认证，准备投入量产。作为业内符合汽车标准的先进FD-SOI
2018-05-25 11:20:001424 此前有消息称高通年底即将推出的新一代旗舰芯片——骁龙855将不会支持5G网络。不过，今天高通对外宣布了下一代旗舰移动平台的部分细节：将采用7nm制程工艺，支持5G功能。
2018-08-24 16:05:503986 关键词：180nm , CMOS工艺技术 , Synopsys , 非易失性存储器IP , 可重编程 全球领先的半导体设计、验证和制造软件及知识产权（IP）供应商新思科技有限公司（Synopsys
2018-10-14 17:36:01374 据悉，保时捷已经与奥迪合作开发了一个名为PPE的全新电动平台，用于下一代电动汽车。
2018-11-26 09:49:25967 可用于所有先进的10nm FinFET设计。这种下一代定制设计平台可将设计人员的工作效率提高5倍，并为新兴的7nm技术提供初始支持。
2019-08-08 15:40:13982 据外媒报道，当地时间8月13日，地图公司Sanborn宣布推出下一代高精地图（HD Map）技术 - M-Maps，而且该技术将应用于L4和L5自动驾驶汽车。该公司总裁兼首席执行官John
2019-08-15 15:45:312577 X-FAB针对可携式模拟应用提供180nm优化的工艺。XP018工艺的多样选择以降低芯片的成本。这些选项是成本敏感的消费性应用与需要180nm技术、模拟集成的理想选择。
2019-10-14 17:17:16922 X-FAB针对可携式模拟应用提供180nm优化的工艺。XP018工艺的多样选择以降低芯片的成本。这些选项是成本敏感的消费性应用与需要180nm技术、模拟集成的理想选择。
2019-12-26 15:29:45798 X-FAB是全球领先的模拟/混合信号和MEMS代工厂之一。该公司的模块化CMOS和SOI工艺处理尺寸涵盖1.0 μm ~ 0.13 μm，同时SiC（碳化硅）和MEMS工艺也名列前茅。X-FAB在德国、法国、马来西亚和美国共拥有六个生产基地，全球员工约3800名。
2020-06-20 09:47:443045 SoC 设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.(以下“Socionext”)宣布，公司将采用台积电最新5nm制程工艺(N5P)用于下一代汽车定制芯片业务。Socionext汽车定制芯片
2021-02-05 11:50:271835 模拟晶圆代工龙头企业X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）和国产SiC功率器件供应商派恩杰联合对外宣布，双方就批量生产SiC晶圆建立长期战略合作关系，此前双方已经合作近三年时间。
2021-09-07 10:06:42924 应用范围，让用户可以借助这一工具检查不想要的衬底耦合效应。作为全球首家为BCD-on-SOI工艺提供此类分析功能的代工厂，X-FAB将这一最初面向XH018和XP018 180nm Bulk CMOS工艺
2022-04-22 15:39:39322 
开发适用于下一代汽车的汽车网关
2022-10-31 08:23:39
1 至于X-FAB，其计划扩大在美国德克萨斯州拉伯克市（Lubbock）的代工厂业务。报道称，该公司已在拉伯克运营20多年，将在未来5年内进行重大投资，其中第一阶段的投资额为2亿美元，以提高该厂区的碳化硅半导体产量。
2023-05-24 11:12:55556 Foundries（“X-FAB”）今日宣布，正在开展photonixFAB项目---该项目旨在为中小企业和大型实体机构在光电子领域的创新赋能，使其能够轻松获得具有磷化铟（InP）和铌酸锂（LNO）异质
2023-06-19 15:54:25453 
X-FAB Silicon Foundries SE正在以进一步实质性的方式推进其电流隔离技术。X-FAB在2018年推出的突破性工艺的基础上，该工艺专为弹性分立电容或电感耦合器而设计，现在可用于
2023-11-07 16:02:34305 。与2021年推出的上一代SPAD一样，这款近红外SPAD也基于X-FAB的180 nm XH018工艺。通过在制造工艺中增加额外的步骤显著增强了信号，同时仍然保持相同的低本底噪声，且不会对暗计数率、寄生脉冲
2023-11-20 09:11:53398 模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries公司宣布，新增集成无源器件（IPD）制造能力，最新推出XIPD工艺，进一步增强其在射频领域的广泛实力。
2023-11-21 17:03:00385
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