狙击战开打，原厂精英深耕车联网

　　电子发烧友网讯：随着车联网这一新兴概念正在中国悄然兴起。有机构预计2013年中国 汽车电子市场规模将达3750.5亿元人民币，预计到2015年，中国车联网市场规模有望突破1500亿元人民币。无论您是否注意到，联网性技术应用正日益凸显其重要性。现今，以ADI、凌力尔特、恩智浦、爱特梅尔等为首的全球半导体芯片原厂，无论在未来战略部署与宣传，抑或当前顶层设计中的内核或IP核架构上的设计，都离不开联网技术，而由此衍生出来 的众多热门行业应用渗透到各细分领域中，车联网就是其中之一，也是本文要探讨的重点所在。随着各地政府大力扶植车联网技术应用， 车联网在中国将迎来广阔发展空间，也给全球知名汽车电子芯片原厂带来不可估量的蓬勃商机。

　　究竟，车联网目前发展现状及未来发展趋势如何？各大知名半导体原厂都在关注和发现车联网哪些有价值的市场商机？我们又该如何发掘和放大这些价值？相信本文半导体原厂精英将为您展现车联网未来巨大机遇，同时分享该行业最Top，最具洞察力与价值的深刻观点。
 

　　——电子发烧友网主编 莫延芬
 

　　原厂精英之凌力尔特电源产品市场总监Tony Armstrong：专注高利润，为汽车电子提供可靠动力源

　 　在汽车电子领域，Tony Armstrong指出，凌力尔特不断设计产品以满足美国、欧洲和中国汽车客户对坚固性的需求。这些市场拥有汽车电子协会规范规定下的一套独特要求 （例如 AEC-Q100）。凌力尔特的生产件认可过程 （PPAP） 定义并展示其产品的更多可靠性优势，专为满足汽车应用的严格要求而设计，汽车应用占凌力尔特全球总业务的 17%。

　　凌力尔特电源产品市场总监Tony Armstrong

　 　其中，Tony也格外提到凌力尔特在汽车前灯和混合动力/电动汽车电池管理方面的优势技术。对于汽车前灯，Tony表示，作为汽车前灯的传统的白炽灯泡 正受到来自高强度气体放电灯 （HID） 和高亮度 （HB） LED前灯的压力。而由于HID电灯生产与制造非常昂贵，它仅在高档汽车中得到使用。随着HB LED的推出， HID氙气灯的使用也开始迅速减少。HB LED前灯将在今后十年实现最大的增长。然而，汽车照明系统设计人员面临的最大挑战之一是如何优化最新一代LED的功能与利益。因为LED通常需要一种精 准并有效的电流源和方法来使其变暗，设计人员必须设计LED驱动器IC以在各种操作条件下满足这些要求。此外，电源供应解决方案必需非常高效、坚固耐用并 可靠，同时还要求非常紧凑和具成本效益。

　　原厂精英之飞思卡尔首席市场营销官 Henri Richard：绝地反击，中国市场是关键

　 　撇开决策层的现状不说，飞思卡尔关注的应用领域，从网络通信，到汽车，再到城市化的基础设施建设、智能家居，中国市场都存在着巨大的市场容量，尤其是飞 思卡尔一直占据主导地位的汽车电子领域。在FTF2012上飞思卡尔着重向媒体展示的还是他们在汽车电子领域的一些最新产品和技术，一方面求稳是目前飞思 卡尔较明智的策略，要牢牢巩固住自己的优势领域，另一方面汽车电子也是当前保持稳定增长的一个市场。而作为汽车电子的最大制造市场，同时正成长为汽车电子 最大消费市场的中国的战略地位已毋庸置疑。2012年中国汽车电子市场突破500亿美元规模，并超越美国，相信今后几年还会保持稳定增长趋势。

　　飞思卡尔首席市场营销官 Henri Richard

　　无论从方面审视，飞思卡尔方面都表示出中国市场的重视，将从资金投入、产品研发、市场拓展、生态系统等几方面完善和加强在中国市场的竞争力。

　 　上图为2011年飞思卡尔在全球汽车MCU领域的市占率——飞思卡尔在汽车电子领域确实有自己的优势，2012年最新调查数据显示，飞思卡尔是美国汽车 电子芯片市场的No.1，全球独立的MEMS供应商的No.1，同时是全球汽车微控制器市场的No.2，以及安全气囊加速度计市场的No.2，但挑战依然 存在。

　　原厂精英之恩智浦半导体高级区域市场经理甘治国：车联网将面临哪些挑战？

　 　“车联网”这块大蛋糕就摆在那里，作为全球排行前十位的半导体公司，恩智浦半导体又怎会错过。日前就恩智浦在车联网方面的现状、存在的问题及面临的挑战 等相关问题恩智浦半导体高级区域市场经理甘治国分享了他的观点。他认为决定汽车产业格局的趋势是节能和行动网络，在未来的10年里恩智浦将重点关注这些领 域的产品，也将重点研发这些领域的技术。

　　恩智浦半导体高级区域市场经理甘治国

　　对于系统的可扩展、可互换性，以及上层应用和硬体系统间的相对独立都有新的要求。当然，影响市场的关键因素并非只有技术，随着需求的上升和市场的成熟，竞争也日益激烈，产业链供应商对于成本控制、规模效益和创新能力都相继提出新的需求。

　 　甘治国表示，在未来的智能交通中，除了汽车互联网外，以802.11p的Car2X通讯为基础提供车辆间以及与道路设施的即时通讯，是实现“主动安全” 的未来趋势。与Telematics不同的地方在于，主动安全中对通讯的回应时间和可靠性有严苛的要求。恩智浦基于802.11p的Car2X试验产品和 硬件都已经开始在和欧美的合作伙伴进行道路试验。

　　恩智浦在车联网的突破性进展

　 　目前在产品开发和市场拓展方面重点有两部分的产品及规划，即移动互联（ATOP）和ITS（802.11p）。恩智浦的ATOP是一种小型多晶片模组， 成本低且为灵活程式设计提供开放的业界标准。2010年11月，在一次欧洲现场测试中证明，恩智浦体积不到两欧元硬币大小的智能车载资讯技术解决方案 ATOP充分满足欧盟所有的技术要求，并可应用于欧洲任意国家和地区。

　　恩智浦开发的汽车远端资讯车载单元平台 （Automotive Telematics On-Board Unit Platform， ATOP）把支援GSM/3G、GPS/GLONASS、多规格应用处理器、NFC、安全验证、CAN、USB、电池管理的整个系统，包括车规即时性软体 系统与JAVA开放平台整合在3x3cm的模组上，具体实现传统汽车制造相关企业和新进企业构建汽车规格的汽车互联网。这样的高集成度和完善的整体平台化 解决方案，在当前的车载电子领域还属于领先水平。

　　车联网面临的挑战

　　1、汽车互联网的产业链复杂，且盈利模式相当多样化，传统汽车产业的主导角色、汽车组装厂和模组制造商的优势地位，开始受到来自内容服务商、营运商和通讯制造商的挑战；

　　2、车内网路和汽车互联网的融合带来的汽车的网路安全性问题。

　　3、灵活的无线通讯在汽车高速运行、障碍物密布下的通信可靠性，以及适合汽车等级的安全品质规范将是对半导体厂商的另一巨大挑战。