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随着越来越多的5G手机被推向市场，人们对5G手机背后的5G芯片关注度也越来越高。CV智识曾采访过多位5G手机的用户，问及使用体验，他们给出了近乎一致的回答，即售价高，耗电快，发热多。
而这些原因归根结底都是5G芯片尚不成熟带来的副作用。最为明显的就是，5G手机初期的定价之高多是由于5G芯片成本居高不下。
众所周知，2019年多个国家开始了正式的5G商用，而这比此前业界预计的时间要早了一大截。现实是，即便5G网络能够在国家政策资本的推动下，迅速铺展开来，但是像芯片，终端等这样需要时间研发精进的配套硬件却无奈成了早产儿。
当下，5G芯片玩家屈指可数。
但在全球范围内，有超过20家的电信网络运营商及相近数量的智能手机制造商正在推出5G服务和手机。高通此前估计，可能升级的潜在手机用户数量达22亿。
所以伴随着手机厂商对芯片的旺盛需求，芯片厂商之间的明争暗斗也愈演愈烈。
5G洗牌行业，全球芯片厂商仅存5家
早在2G、3G时代，在芯片领域本来有十多家手机基带芯片供应商，但每一代技术升级，基带芯片制造商所面临的技术挑战也在增加。
除了所需的专利储备和研发投资在递增，门槛也越来越高。因此，每一代通信技术的升级都伴随着芯片行业的大洗牌，5G同样不例外。
2019年4月17日，高通与苹果之间的专利许可纠纷最终得到解决，与此同时，英特尔宣布退出5G智能手机调制解调器业务，并把相关专利转给了该业务唯一的客户苹果公司。
也是在同一天，紫光展锐宣布常春藤510完成了5G通话测试。
随着英特尔的退出，全球研发出5G芯片的企业仅剩下了高通、华为、三星、联发科和紫光展锐。其中华为、三星5G芯片往往用于自家产品，真正面向市场出售5G芯片的仅高通、联发科、紫光展锐三家。
据报道，依据功能来分，5G芯片大致可以分为两类，一是多媒体数据的处理、二是通信信号的接收与发送。实际上，提供5G信号是5G基带芯片实质上最大的改变，也决定了5G手机与4G手机的差别。
作为芯片领域的龙头，早在2016年，高通就推出了5G基带芯片X50。在2018年，华为、联发科、三星均展示了首款5G基带芯片。
今年年初， 高通发布了升级版本X55，支持NSA（非独立组网）、SA（独立组网）双模。
而华为在高通X55发布前的一个月，抢先发布了5G基带芯片巴龙5000，华为称这是全球第一个支持5G的3GPP标准的商用芯片组。
从商用节奏上看，华为与高通走在了前面。但是三星、联发科和紫光展锐也在步步紧追，并没有被落下太多。
头部厂商的“Soc”量产之争
不可否认，现在的5G芯片还处于发展初期，仍然需要多次更迭，目前来看，芯片厂商的较量已来到了二代芯片之争的阶段。
本月初，华为在柏林国际电子消费品展览会（IFA）上发布了全球首个将5G基带集成到手机SoC中的麒麟990 5G，这款芯片也是采用了目前业界最先进 7nm + EUV工艺制程的5G SoC。
而在麒麟990系列发布的前一天，三星抢先发布了旗下首款集成5G基带的处理器Exynos980，但这款芯片被华为消费者业务CEO余承东在演讲中称为“PPT”芯片。
此外余承东还调侃称，苹果现在还没有研发出5G芯片，高通的5G芯片还是外挂式的，而三星的集成式5G SoC芯片，仍旧没有商用。
值得一提的是，在麒麟990系列发布几个小时后，高通也宣布将推出集成5G功能的骁龙7系5G移动平台，并称该平台已于2019年第二季度向客户出样，四季度推出相应终端。
不过对标麒麟990系列的骁龙8系列旗舰5G移动平台，将在年底才发布，相应终端则要到明年上半年才能推出。
短短三天时间内，三星、华为和高通三家的5G集成基带芯片便接连面世，而这其中的战争意味也颇为明显了。
总结来看，高通提前公布了在2020年路线图上的相应布局，三星宣布计划在2019年底为量产这种系统芯片，而华为的速度较快，承诺在9月19日推出的Mate30 Pro智能手机上采用其最先进的处理器。
在5G标准还未完全确定的背景下，关于NSA与SA的争论也从未停歇，如今谈论胜负还为时过早，归根结底，5G芯片如何带来让消费者满意的体验创新才是厂商最该思考的。
其实，现在市面上已经发布了多款5G基带芯片，比如巴龙5000，骁龙X50，联发科MT70，三星5G基带等，并且已经应用在了多款已上市的5G手机上。
目前来看，在这些主流基带芯片中只有联发科的还没有用在手机上，另外除了华为5G芯片外，其它基带都可以外售。
但5G芯片处于早期阶段，成本比较高，而且现有的5G解决方案，都是通过外挂 5G基带来实现5G网络，包括此前华为、中兴、小米和OV等发布的5G手机，都是通过搭载两块芯片完成5G连接。
正是如此，现在已经开售的5G手机售价均在4000元及以上，同时还存在芯片的空间占用、发热和功耗等亟待解决的难题。
对于麒麟990 5G芯片，华为方面表示，此次发布的是负责5G数据通信和运算处理的“SoC”，将提高视频和音乐的下载速度。
此外彭博社9月11日报道，集成了应用处理器和第五代无线调制解调器的系统芯片，与使用两个独立芯片的现有解决方案相比，会显著降低对空间和电量的要求。
同样，搭载Soc芯片的手机由于内置了集成的5G基带模块，不再需要额外安装外挂基带芯片，实现了功耗、散热、内部空间效率方面更优化的效果。
可见尽管5G手机市场的战争号角还未真正吹响，但头部芯片厂商之间的火药味已渐浓。
究其原因，不外乎就是谁能率先做到“Soc”的量产，谁就具备了提升5G用户体验的能力，进而能在5G手机市场上提前占据有利地位。毕竟，芯片的性能不仅直接决定了一台手机的档次和质量，更能直接体现手机最核心的技术水平。
第二梯队紧追不舍，加入中低端市场
步入5G时代，手机用户对芯片的AI和5G能力日益看重。
虽然手机市场上最吸引人们视线的，最能秀肌肉的是厂商们发布各自旗舰机型。但事实证明，真正给品牌带来销量和利润的，却是中低端机型。
根据中国信息通信研究院的调查数据，以2018年上半年为例，该段时期国内市场推出的3000元以下中低端机型共843款，而3000元以上高端机型只有160款;在销量上，2018年上半年中低端机型出货量占比达66.7%，而高端机型出货量比例只有33.3%。
显然，在消费者购买力、性价比等因素的综合影响下，未来中低端手机才是市场主力，也是各厂商争夺市场份额、提升盈利水平的重要力量。
而在中低端的市场，除了头部厂商外，联发科和紫光展锐也是不容忽视的一股力量，他们两家的产品有一个共同特点，即普遍应用于低端手机中。
以往来看，联发科在中档智能手机领域一向有着强势的表现，其方案更有利于5G手机价格的下降。紫光展锐则被认为业务将主要在中国，其低价芯片有利于中国市场的5G产品更快实现廉价化。
在此之前，联发科也发布了集成5G基带的移动平台，虽然该5G芯片还未露面，不过联发科表示，首批搭载该5G芯片的终端最快将在2020年第一季度问世。业内预计，华为、vivo、OPPO等手机品牌的中低端机型有望搭载该5G芯片。
据报道，高通也曾在公开场合承诺，将把搭载高端调制解调器的5G手机带给大众市场，并称明年上市的中价位手机也将搭载其芯片，以规模化加速5G在2020年的全球商用进程。
比如三星售价较低的A90 5G手机也使用了高通芯片，前一版本则是使用三星自家芯片。
同样，三星发布的Exynos 980芯片也是瞄准中档市场，除了5G功能，这种新的芯片还集成了802.11ax的快速Wi-Fi以及三星自己的NPU。它运行应用程序和游戏的速度不会像旗舰芯片那么快，但业内认为，这款芯片能够帮助三星在高通明年推出新系列的5G芯片之前在更主流市场中分一杯羹。
而这种观点也得到了印证，在Exynos980发布会上，vivo表示将于年内推出搭载Exynos 980处理器的5G手机。据透露，搭载Exynos 980芯片的5G手机很有可能是vivo X系列。
目前看来，高通已经准备好从中端芯片到高端芯片都采用集成5G。而华为则略显不足，当下只有麒麟990一款高端的5G芯片。
业内人士分析称，2020年，如果不在中端芯片上集成5G，华为将会失去中端机的优势，加上国内大部分厂商都已经选择了高通集成5G芯片，2020年华为将承受更大的压力。
毕竟摆在面前的现实是，在5G商用加速的当下，中低端市场消费者对5G充满渴望，而过高的售价使他们望尘莫及，不难预见，当中低端5G机型面世后，他们将成为提升手机市场销售的主要驱动力。
手机厂商的选择
在长期的市场竞争中，高通已经成为众多手机品牌的主要芯片供货商。
截止目前，国内已经上市的5G手机已达五款，其中一款搭载华为5G芯片，其余四款均搭载高通芯片。
一位芯片行业人士对CV智识表示，目前商用的5G手机芯片基本采用“外挂”方式，更多是为了迅速抢占市场的过渡产品。伴随着麒麟990 5G芯片的发布，集成5G基带的SOC上市时间将被提前到今年底，但是大部分手机产品在明年才能搭载上Soc芯片。
从2017年至今的这两年期间，高通几乎垄断了OV、小米等全球主要手机厂商的芯片供应。此前，三星、苹果、华为、小米、OPPO这全球前五的头部手机品牌甚至都曾是高通的芯片客户。
而如今到了5G时代，除了华为实现了芯片的自给自足外，三星也成为了继华为、中兴之后的能提供端到端解决方案的厂商，减少了对高通的依赖，而中兴在用高通芯片发布了首款5G手机后，宣布将采用自研的5G芯片。
日前，中兴通讯发布公告称，其将于2019年下半年推出采用7nm工艺制程的5G芯片，同时支持NSA组网和SA组网，中兴通讯总裁徐子阳还曾透露，中兴5nm芯片也在准备中。
所以，现在来看，全球前五的头部品牌中，OPPO和小米将会继续成为高通的重要客户。
高通方面称明年将推出支持SA/NSA的全网通5G芯片。按照OPPO副总裁沈义人的说法，首发将会在OPPO的产品上。
在5G芯片方面，vivo将会同时选择三星和高通这两个合作伙伴。其中高端旗舰机型采用高通芯片，而中低端产品则会应用三星的芯片。
据高通透露，目前，全球12家OEM厂商与品牌，包括OPPO、realme、Redmi、vivo、摩托罗拉、HMD Global以及LG电子，计划在其未来5G移动终端上采用全新骁龙7系5G集成式移动平台。
可见，进入5G时代后，虽然华为在芯片研发上进展较快，一定程度上威胁了高通的领先地位，但高通至今仍在中低端价位市场上保有强大控制力。
在上个月发布财报时，高通CEO莫伦科夫表示，华为手机在中国市场的份额扩张影响了美国芯片公司的收入，因为华为已经将自主研发芯片大量使用于华为智能手机当中。
高通总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙也曾在公开场合表示，“骁龙”的多个系列将支持5G。报道介绍，高通希望以该公司产品被用于韩国三星电子的 “Galaxy”等广泛智能手机为优势，进一步增加客户。
而是被视为高通最大的竞争对手的联发科，也推出了首款5G soc，并采用了台积电第2代7nm EUV工艺打造，并将在年底实现量产，明年开始供应。
分析人士称，联发科5G芯片将加快5G千元机的到来。
根据最新消息，三星将购买联发科的5G芯片，主打中低端市场，最早明年上半年就会出现两千元左右的三星5G手机。
除了三星，华为也准备购买联发科5G芯片，目前华为还没有将5G基带集成在中端芯片中。为了在5G中低端市场中获得一定份额，业内预计，华为将会使用联发科芯片。
从5G芯片的站队来看，明年的高端机型间将是高通和华为之争，而中低端机型，将会成为联发科与高通的主要战场。
芯片是现代科技发展的基石，高端芯片更是各国科技竞争的关键。一直以来，美国对于很多高端芯片都有出口管制，限制对外出口，即便是一些允许出口的芯片，美国随时也可能会进行限制出口。所以，在很多的关键领域，掌握自主芯片就显得尤为重要。
公开资料显示，2018年我国芯片进口额为17592亿元。即使产业各方都在积极努力，但国产手机厂商的芯片依然难以摆脱过分依赖国外厂商的命运。
但即便是华为，现在也仍在采购高通芯片，不过采购比例逐年下滑。
值得庆幸的是，此前一直默默积蓄力量的海思麒麟，如今已成长为能够与高通骁龙、三星Exynos等并驾齐驱的Soc系列。但高通和三星的优势依然不容忽视。
面对当下的5G格局，近日任正非在采访中称，华为愿意将5G的技术和工艺向国外企业进行许可，而且是一次性买断，并非每年缴纳年度许可费。
“当我们把技术全部转让以后，他们可以在此基础上去修改代码，修改代码以后，相当于对我们屏蔽了，对世界也屏蔽了。美国5G是独立的5G，没有什么安全问题，它的安全就是管住美国公司。不是我们公司在美国卖5G，而是美国公司在美国卖自己的5G。”任正非说。
来源：CV智识
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