AI和5G芯片不断面世 给产业带来了创新的活力

还有不到48小时的时间，2019年就结束了，在“动荡不安”的半导体世界里，2019年还是有很多的惊喜。虽然在2019年AI的热度不及之前，但是5G开始备受关注，成为2019年最靓丽的一道风景线。在巨头的引领下，具有跨时代意义的AI和5G芯片不断面世，给产业带来了创新的活力，在芯片的推动下，应用和产业落地也不会太远，技术正在不断地改变我们的生活，一起和OFweek电子工程网编辑看看它们有什么过人之处。

一、谷歌量子计算芯片Sycamore

在很多人的眼中，谷歌是一家强大的软件公司，其实早在多年前，它就是一个具有创新精神的芯片专家了。2019年10月，谷歌对媒体表示，它们已经开发出了一款54量子比特数的量子芯片，谷歌将它命名为Sycamore，但是并未正式发布，目前仍没有产品照片和概念图正式公布出来，是真是假还有待验证。据相关人士透露，这款量子芯片在材料和架构上都是领先于硅芯片，因为它采用的是硅和超导体等材料，同时它的算力是惊人的，Sycamore芯片若面世，将刷新人们对芯片的认知。量子芯片的优势是非常大的，小体积、高效能和安全性等，随着摩尔定律逐渐失效，这将是改变芯片产业的革命性技术。

二、英伟达自动驾驶SoC芯片Orin

作为一家AI企业，英伟达有着全球最领先的图形芯片技术，这也是自动驾驶芯片的关键技术之一。2019年12月，憋屈了一整年的英伟达终于发布了自己的杀手锏作品，那就是自动驾驶SoC芯片Orin，据悉，Orin芯片的算力是目前业界最强的之一，是因为它有一百七十亿个晶体管，这个数量很惊人。在架构方面，它采用了英伟达最新的GPU架构和 Arm Hercules CPU内核，相对于上一代的自动驾驶芯片，这个性能提升差不多七倍之多，真的是一款有着跨时代意义的产品。据了解，Orin芯片还有一个亮点就是它很好用，客户很容易在上面实现编程，这是因为英伟达开发了很多相应的软件和硬件开发工具，底层的软件栈也特别适合客户进行产品迭代和创新。据英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋表示，Orin芯片是英伟达花了四年多的时间研发的，遮脸芯片将推动自动驾驶产业发展，具有跨时代意义，强大性能可以应对无人驾驶的算力挑战，软件的可扩展和编程也让自动驾驶开发者更灵活与自如。但愿自动驾驶SoC芯片Orin真如黄教主说的那样，推动产业创新，让大众能更早的享受芯片创新的成果。

三、高通骁龙865 5G SoC芯片

在5G产业里面，芯片是个最重要的一环，5G芯片的发布引领整个行业的发展。作为全球5G技术的推动者之一，高通发布的骁龙865 5G SoC芯片是一款算力和性能很高的芯片。据悉，骁龙865芯片可以给客户提供更优秀的连接与计算性能。它支持毫米波技术，在人工智能和游戏方面的表现是很出色的。这款芯片采用的是台积电的7nm工艺制造，架构方面也是最新的ARM Cortex－A77，高通还采用了自己的图像芯片技术和AI引擎技术，整体而言，是款性价比很高的5G芯片，性能相对于上一代提升不是特别明显，但是更全面了。

四、三星Exynos 980 5G SoC芯片

作为全球手机销量最大的企业，三星的手机芯片也是非常有看点，三星在9月份发布了自己的Exynos 980 5G SoC芯片，这款芯片已经应用在国内某知名品牌的旗舰手机上，不同于高通的865芯片，它采用三星8纳米FinFET技术，这个制程技术还是和7nm有区别。但是，Exynos 980芯片亮点也是有的，那就是它是三星第一款5G SoC芯片，当时是全球第一款采用ARM Cortex－A77架构的芯片，这个成绩就足够震惊。除此之外，这款芯片也很全面，在游戏和人工智能表现上很优秀，采用了NPU技术，全面加持芯片性能。

五、联发科天玑1000 5G芯片

和高通、三星不一样的是，联发科发布的5G芯片并非一颗真正的5G SoC，这个让业内人有点看不懂。据联发科介绍，这款芯片是算力最强的5G芯片，虽然高通和三星并不承认这样的说法。联发科算力厉害，但是软件是否能发挥百分百的性能是个问号。据联发科相关人员介绍，天玑1000拥有多项全球第一，它是球第一支持5G双卡双待、全球首个集成Wi－Fi 6 的5G SoC，全球跑得最快的5G单芯片等等。这款芯片的亮点就是5G网络吞吐量，其它的配置几乎和上面的高通配置差不多，不是5G SoC这是小编最失望的一点，联发科其实一直在4G SoC技术上落后时代，能在2020前抢先发布这款芯片，对于它们已经是很成功了。

六、龙芯4000系列CPU芯片3A4000和3B4000

作为国内最强的中央处理器企业之一，龙芯发布的CPU芯片也让国人欣慰，当天直奔热搜榜第一名。据悉，前不久，龙芯的3A4000和3B4000芯片同时发布，据了解，芯片的一个出色地方在于龙芯的GS464v微架构，这是国内自主研发的CPU架构，虽然在主流的技术参数上赶不上英特尔的X86，但是也是一大技术突破。龙芯3号系列相比上一代GS464e微架构，进一步优化流水线，提升运行频率，芯片整体实测性能提升一倍左右，在芯片的封装技术上，也采用全新的FCBGA－1211封装，这对于客户而言，有效地提升芯片的安全性，龙芯芯片的每一次产品都让人眼前一亮，不愧是中科院的直属机构。

七、寒武纪边缘AI芯片思元220

寒武纪是国内的AI独角兽企业，它在2019年发布了AI芯片思元220，这款芯片是定位在边缘计算领域，也是非常强悍的一款人工智能芯片。据悉，这颗芯片集成了很多寒武纪技术，包括处理器架构的创新性技术寒武纪MLUv02，算力功耗比不错，采用了神经网络技术，运算输出国内领先。寒武纪的芯片能力已经得到了华为等众多企业的认可，本次的思元220是对AI芯片的一种全面补充，是寒武纪具有战略意义的一款产品，因为寒武纪已经有强大的终端、边缘和云端芯片能力了，这个在国内是数一数二的。这款芯片性能出色。功耗也不错，唯独价格有点不友好，这是一个限制它发展的因素。

八、华为麒麟990 5G SoC芯片

华为在2019年无疑是收获颇丰的一年，芯片发布也是其重要的表现之一，麒麟990 5G SoC芯片的性能可以说是非常厉害的，这颗芯片和上述的芯片有最大不同就是封闭性，华为的手机soc自己用，目前不外供。据了解，麒麟990 5G SoC芯片采用台积电的7nm技术制作，芯片支持NSA技术，也就是可以兼容4G，在芯片的算力上、性能、能效、AI、拍照等都有提升，不足是和麒麟980相比，这颗芯片并没有提升多少的算力，但也是百亿级别的晶体管，算力还是超过了很多友商，当然这是华为自己的策略，双芯片保险。

九、阿里玄铁910芯片

阿里在2019年发布了其首款芯片，那就是玄铁910芯片，据阿里工作人员介绍，这是全球性能最好的RISC－V处理器之一。这款芯片是定位于无人驾驶和AI等应用的高端芯片，亦可在5G等应用上实现，主频达到2．5GHz，16核，性能比大部分RISC－V处理器都要好。对于客户进行无人驾驶和人工智能应用上，相对于传统芯片成本上可大幅度降低。阿里平头哥还对现场人员表示，平头哥在未来会全面开放玄铁910 IP Core，这可以让开发者免费下载该处理器的FPGA代码，为工程师提供IP、芯片设计和工具等全产业服务，这款芯片的算力和功耗平衡，性价比无疑是客户选择的重要原因。

十、特斯拉FSD芯片

很多知名的企业开始自己研发芯片，特斯拉就是其中最受关注的之一。这个自带流量的企业总是能让业内人刮目相看。特斯拉作为全球最受关注的电动车企业，它的一举一动总能吸引众人的目光，特斯拉造芯片的目的无异于服务自己的电动车业务。2019年，特斯拉就公布了自动驾驶芯片的一些细节，还没有正式发布，也算是造芯速度惊人，据悉，FSD硬件使用的是三星14纳米工艺，单块封装的面积大概是260毫米，单芯片算力非常出色，封装面积是754毫米，毕竟是第一款芯片，还是有提升空间。。自动驾驶需要AI芯片去处理激光雷达和汽车传感器收集过来的海量数据，并进行分析判断，从而对汽车做出决策，这些步骤丝毫不能马虎，因为汽车的安全关乎人命，可以毫不夸张的说，AI芯片性能决定了自动驾驶的发展上限，若特斯拉芯片的发布无疑是增强了局外人造芯的信心，也丰富了芯片产业的产品地图，给业界一剂强心针。

总结：

2019年无疑是5G芯片大爆发的一年，虽然目前还没有到5G应用普及的时代，但是芯片的发布必然催动产业创新，无疑2020年将有很多产品发布，这是多么振奋人心的事情。很多5G芯片融合AI技术，这个会是未来十年的一大标配，也是产业融合的必然趋势，不管是产品创新还是技术创新，芯片创新才能让科技更好地服务大众。