SK海力士开发的HBM2E DRAM产品具有业界最高的带宽。与之前的HBM2相比，新款HBM2E拥有大约50％的带宽和100％的额外容量。 该公司透露，SK Hynix的HBM2E支持超过每秒
2019-08-13 09:28:41
5518 据韩媒报道，SK海力士将在2020年进行一系列的人事调动和业务重组，其中会将DRAM和NAND Flash两大开发部门整合在一起，实现从开发、制造，以及业务的后期处理等统一的管理。 Jin
2019-12-07 00:53:004052 业内将每一代工艺节点都以标注英文字母的方式起名，此次SK海力士量产的1a纳米级工艺是继1x（第一代）、1y（第二代）、1z（第三代）之后的第四代工艺节点。公司预计从下半年开始向智能手机厂商供应适用1a纳米级技术的移动端DRAM。 工艺的极度细微化趋势使半导体厂商陆续导入E
2021-07-12 10:57:064340 2020年2月，固态存储协会(JEDEC)对外发布了第三版HBM2存储标准JESD235C，随后三星和SK海力士等厂商将其命名为HBM2E。 相较于第一版（JESD235A）HBM2引脚
2021-08-23 10:03:281523 相较于 SK 海力士、美光在 2015 年年中 20 奈米才导入量产，加速 20 纳米製程转换，在 2016 年才要进入 18/16 纳米製程竞赛的同时，早已抢先导入 20 奈米的叁星，现在直接丢出 10 纳米 8 Gb DDR4 DRAM 量产的震撼弹，意图大幅甩开对手纠缠。
2016-04-07 08:58:031642 SK海力士系统IC主要专注于晶圆代工业务，服务对象为没有晶圆厂的IC设计商。据SK海力士表示，分拆晶圆代工业务主要目的是想强化这方面的竞争力。
2017-07-12 08:17:061345 据韩媒报道，近期SK海力士遭受了黑客组织Maze的勒索攻击，目前Maze声称入侵了SK海力士11TB的数据，并公布了约600MB的数据信息，约占其总数据量的5%。
2020-08-24 14:21:052890 ASML公司的EUV光刻机全球独一份，现在主要是用在7nm及以下的逻辑工艺上，台积电、三星用它生产CPU、GPU等芯片。马上内存芯片也要跟进了，SK海力士宣布明年底量产EUV工艺内存。 据报道，SK
2020-10-31 06:47:001341 的适用范围随后将通过超高性能的摄像软件与人工智能等最新技术的支持陆续扩大。 SK海力士相关人士表示：“18GB LPDDR5 移动端DRAM与此前16GB产品相比具备更大的容量，有效提升了数据临时存储空间。” 此次量产的产品处理速度高达6400Mb/s，与至今搭载于智能手机的
2021-03-08 15:03:172537 ，并讨论购买存储芯片的事宜。知情人士透露，SK海力士已经完成了符合博世要求的规格的存储芯片的开发。 与消费类设备中使用的DRAM相比，汽车中使用的DRAM需要保证更高的可靠性和更宽的激活温度范围。SK海力士开发的新DRAM遵循2018年制定的第二版ISO
2021-04-06 10:25:015334 4月16日消息 据悉，SK海力士正在与德国汽车巨头博世公司（Bosch）洽谈为其提供汽车存储芯片的事宜。 据称，SK海力士已完成了符合博世要求规格的内存芯片的开发。与消费类设备中使用的DRAM
2021-04-16 12:37:472527 近日，SK海力士官网发布新闻消息称，公司已于7月初开始量产适用第四代10nm（1a）级工艺的8Gb LPDDR4 移动端DRAM产品。值得注意的是，这是SK海力士首次采用EUV技术进行DRAM量产
2021-07-13 06:36:582938 
SK海力士（或“公司”，www.skhynix.com） 宣布业界首次成功开发现有最佳规格的HBM3 DRAM。
2021-10-20 10:07:471479 
为由，将4家中国公司加入SDN名单。 2. SK 海力士开发出世界首款12 层堆叠HBM3 DRAM ，已向客户提供样品 SK海力士20日宣布，再次超越了现有最高性能DRAM（内存
2023-04-20 10:22:191454 
电子发烧友网报道（文/黄晶晶） SK海力士近日发布全球首次实现垂直堆叠12个单品DRAM芯片，成功开发出最高容量24GB的HBM3 DRAM新产品。
2023-04-23 00:01:002623 
电子发烧友网报道（文/黄晶晶）新型存储HBM随着AI训练需求的攀升显示出越来越重要的地位。从2013年SK海力士推出第一代HBM来看，HBM历经HBM1、HBM2、HBM2E、HBM3、HBM
2023-10-25 18:25:242087 
售罄。” 值得注意的是，此前市场研究机构Yolo Group报告指出，2023年HBM芯片的平均售价是传统DRAM内存芯片的五倍。然而，市场热度在AIGC的带动下依然有增无减。 SK海力士
2024-02-28 00:16:002236 SK海力士也宣布，2018年下半将投资重心集中于NAND Flash，NAND Flash新厂投资进度正在加速，DRAM只会进行小规模补强与转换投资。如何看待这两则新闻？笔者认为这属于意料之中的事
2018-10-12 14:46:09
人工智能是近三年来最受关注的核心基础技术，将深刻的改造各个传统行业。人工智能在图像识别、语音识别领域的应用自2017年来高速发展，是人工智能最热点的两项落地应用。手把手教你设计人工智能芯片及系统（全
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2021-04-27 16:10:09
如今，采用人工智能的企业遇到了一个主要障碍，那就是在内部开发人工智能产品成本高昂，因此有了外包人工智能产品的需求。而对于从中小企业到预算受限的大型企业来说，通过云计算来采用人工智能的成本要低得多。
2019-09-11 11:51:46
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创建Kynisys平台：我们如何构建人工智能（AI）的未来？
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与普通的ADC相比，超高速的ADC有哪些性能？超高速ADC的主要应用领域是什么？如何去挑选一个超高速的ADC？
2021-06-22 06:19:40
和专家系统等。不少人都在说，下一波科技浪潮的核心--人工智能。据《人民日报》报道，在刚刚结束的两会上，人工智能首次出现在***工作报告中，成为新实体经济发展的最大的动力。有数据显示，人工智能迎来发展高峰期
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2021-01-29 17:52:55
全球DRAM二哥海力士（Hynix）认为，DRAM产业下半年起开始复苏。
2012-03-16 09:00:193141 全球三大DRAM厂三星、SK海力士（SK Hynix）及美光，近期不约而同相继寄出存证信函给跳槽到大陆合肥长鑫、及为福建晋华负责研发的联电核心成员，全力防堵DRAM技术流入中国大陆，让全力发展自主DRAM研发的中国大陆踢到铁板，也让近期有意跳槽到大陆的华亚科核心技术人员，遭到空前恫吓。
2016-12-26 09:44:48800 
SK 海力士最先进72 层3D NAND 记忆体传明年开始量产，韩联社26 日引述知情人事消息报导指出，海力士计划于2017 上半年完成芯片设计，位在利川（Icheon）的M14 厂将可在下半年开始生产。
2016-12-27 14:15:111032 
SK 海力士周一发布全球最高密度、低耗能移动 DRAM，将应用于未来智能手机上。 海力士运用双通道 16 Gigabit 双通道芯片打造出低耗电 DDR4X 移动 DRAM，容量达 8GB。以 LPDDR4X 标准而言，SK 海力士新内存芯片密度是全球最高，功效则较现有 LPDDR4 提高两成。
2017-01-10 11:55:12749 SK海力士(SK Hynix)入主东芝(Toshiba)半导体事业部的竞争即将进入白热化，但规模上看26兆韩元(约228亿美元)的钜额投资计划，是否能为SK海力士带来1加1大于2的事业综效，外界出现
2017-03-06 17:38:151037 存储器业经历大多头的牛市之后，是否即将回档，各方争辩不休。韩厂SK海力士加快脚步增产高频宽存储器（HBM），期盼能以技术拉开和对手的差距，维持高毛利。
2018-07-11 09:44:00828 据市场分析，GPU业者对绘图DRAM需求料将有增无减，2018年绘图DRAM销量会持续上扬，三星、SK海力士相继量产HBM2，价格比一般DRAM贵5倍。
2018-02-07 14:47:531620 逐渐升温，三星电子在2017年率先宣布量产第二代10纳米(1y)制程DRAM，目前传出进入第三代10纳米(1z)制程开发。SK海力士(SK Hynix)和美光(Micron)也在不断加速先进制
2018-11-12 18:04:02253 11月12日消息，SK Hynix（SK海力士）宣布研发完成基于1Ynm工艺的8Gb（1GB）容量DDR4 DRAM芯片。
2018-11-13 09:50:353097 韩国存储器厂 SK 海力士受惠于 DRAM 价格大涨，以及市况持续畅旺，去年第四季净利几乎翻两倍。
2018-12-28 14:40:54993 
受到移动舍必需求钝化、库存屯积的影响，SK海力士主力产品DRAM的价格正急剧下跌，外界观测指出，接连刷新营业利益纪录的SK海力士，这次恐怕无法再缔新猷。
2019-01-22 15:35:13790 受中美贸易战、全球IT产业景气低迷影响，今年存储器半导体市场得度过一段寒冬，SK海力士预计将设备投资比去年减少4成。另一方面，随着服务器用DRAM和NAND闪存的需求和价格一同下跌，SK海力士计划灵活应对市场行情。
2019-02-04 17:33:001608 受中美贸易战、全球IT产业景气低迷影响，今年存储器半导体市场得度过一段寒冬，SK海力士预计将设备投资比去年减少4成。另一方面，随着服务器用DRAM和NAND闪存的需求和价格一同下跌，SK海力士计划灵活应对市场行情。
2019-01-26 10:40:343178 据外媒消息，第二大DRAM芯片厂商SK海力士已着手第六代DDR内存即DDR6的研发，预期速率12Gb/s，也就是DDR6-12000。
2019-01-30 15:06:56845 据路透社报道，韩国SK海力士今日表示，将投资1070亿美元建设四家工厂。报道称，SK海力士此举是要在中国力图成为芯片制造领先国家的背景下，继续保持竞争力。
2019-02-22 14:24:443933 从企业别来看，三星电子的销售额为437亿4700万美元，市占率为43.9％，维持着压倒性的领先地位；SK海力士也紧追在后，销售额达294亿900万美元，市占率为29.5％。若将两家企业一并来看
2019-03-10 10:00:351933 近日，韩国DRAM内存芯片巨头SK海力士宣布，位于江苏无锡的第二工厂（C2F）已经竣工，产出的第一批晶圆良品率也符合预期，计划今年5月正式投入量产。
2019-05-05 16:29:367499 对于SK海力士而言，无锡工厂将承担SK海力士存储半导体生产总量的一半份额。
2019-06-21 08:44:403950 据报道，由于中美贸易摩擦愈演愈烈，韩国内存芯片大厂SK海力士有意放缓在中国工厂的投产计划。
2019-06-24 17:21:582989 虽然封装不易，但 HBM 存储器依旧会被 AMD 或者是 NVIDIA 导入。SK海力士宣布推出 HBM2E 标准存储器，而这也是接续 Samsung 之后的第二家。
2019-09-09 16:02:49815 在推进DRAM的制造技术上，三星、SK海力士和美光这三大玩家从来没有停止过前进的步伐。
2019-10-24 17:09:541343 本月DRAM现货价格急涨，以DRAM为主力商品的三星电子、SK海力士等半导体企业有望改善营收。
2019-12-18 16:36:542729 据韩联社报道，投资机构Eugene预测，由于受到新冠肺炎的影响，DRAM价格将在今年下半年下跌，且下修了SK海力士的目标股价。
2020-04-14 16:12:362298 7月2日消息，据外媒报道，SK 海力士宣布，其已能够大规模批量生产新一代高速 “HBM2E” DRAM 芯片。这是公司去年8月宣布完成HBM2E开发仅十个月之后的成果。
2020-07-03 14:48:332550 几个月前，SK Hynix成为第二家发布基于HBM2E标准的存储的公司，就此加入存储市场竞争行列。现在，公司宣布它们改进的高速高密度存储已投入量产，能提供高达3.6Gbps/pin的传输速率及高达
2020-09-10 14:39:011988 据etnews报道，SK海力士已开始在其位于韩国利川的M16工厂安装EUV光刻机，以量产10nm 1a DRAM。 此前SK海力士宣布将在今年年内在M16厂建设产线以生产下一代DRAM，不过并未透露
2021-01-20 18:19:202146 SK海力士（或“公司”，www.skhynix.com ）在韩国京畿道利川总部以“We Do Technology，开启幸福”为主题举行M16新厂竣工仪式。为遵守防疫规定，公司缩小了本次活动规模
2021-02-03 09:44:241822 随着半导体工艺进入10nm节点以下，EUV光刻机成为制高点，之前台积电抢购了全球多数的EUV光刻机，率先量产7nm、5nm工艺，现在内存厂商也要入场了，SK海力士豪掷4.8万亿韩元抢购EUV光刻机
2021-02-25 09:30:232047 SK海力士今天宣布，已经开始量产18GB LPDDR5移动版内存，存储密度、容量都是世界第一。
2021-03-08 14:41:542574 韩国SK海力士公司刚刚正式宣布已经成功开发出业界第一款HBM3 DRAM内存芯片，可以实现24GB的业界最大的容量。HBM3 DRAM内存芯片带来了更高的带宽，每秒处理819GB的数据，相比上一代速度提高了78%。
2021-10-20 16:22:142055 SK海力士在业界率先开发出最新高带宽存储器（HBM， High Bandwidth Memory）产品HBM31，公司不仅又一次创造历史，更进一步巩固了SK海力士在DRAM市场上的领先地位。
2022-09-08 09:28:251178 继SK海力士在去年11月推出的移动DRAM LPDDR5X*，将其性能提升成功开发出了LPDDR5T。本次产品的速度比现有产品快13%，运行速度高达9.6Gbps（Gb/s）。公司为了强调其超高速度特性，命名时在规格名称“LPDDR5”上加以“Turbo（涡轮增压）”作为了后缀。
2023-01-30 11:21:331075 被压制，消费电子市场更是暴雷不断，SK 海力士的大部分利润来自于销售内存芯片。对于亏损SK海力士称第四季度亏损主要原因是电脑和智能手机的需求低迷导致存储芯片需求减少；叠加芯片价格大幅下滑导致。 内存芯片行业面临着严重供需失衡，而鉴
2023-02-01 16:52:122647 
需要复杂的生产过程和高度先进的技术。人工智能服务的扩展扭转了局面。一位业内人士表示，“与性能最高的DRAM相比，HBM3的价格上涨了五倍。” 据了解，目前SK海力士在HBM市场处于领先地位，约有60%-70%的份额。HBM（高带宽存储器）是高价值、高性能存储器，垂直互连
2023-02-15 15:14:444689 
在芯片行业持续衰退的情况下，美国芯片制造商美光科技公司九年来首次超越韩国 SK 海力士公司成为全球动态随机存取存储器 (DRAM) 市场的第二大厂商。 根据台湾市场研究公司 TrendForce
2023-06-01 08:46:06550 据业界透露，三星电子、sk海力士等存储半导体企业正在推进hbm生产线的扩张。两家公司计划到明年年底为止投资2万亿韩元以上，将目前hbm生产线的生产能力增加两倍以上。sk海力士计划在利川现有的hbm生产基地后，利用清州工厂的闲置空间。
2023-08-01 11:47:02632 据dram领域的调查企业trend force称，去年第四季度在dram领域，三星以45.1%的世界市场占有率居首位，sk海力士以27.7%位居第二。在nand闪存领域，三星以世界第1位占据了第4季度的世界市场占有率33.8%，sk海力士（包括solidm）以17.1%占据了第3位。
2023-08-17 09:38:58292 sk海力士表示：“以唯一批量生产hbm3的经验为基础，成功开发出了世界最高性能的扩展版hbm3e。“将以业界最大规模的hbm供应经验和量产成熟度为基础，从明年上半年开始批量生产hbm3e，巩固在针对ai的存储器市场上的独一无二的地位。”
2023-08-21 09:21:49564 该公司表示，HBM3E（HBM3的扩展版本）的成功开发得益于其作为业界唯一的HBM3大规模供应商的经验。凭借作为业界最大HBM产品供应商的经验和量产准备水平，SK海力士计划在明年上半年量产HBM3E，巩固其在AI内存市场无与伦比的领导地位。
2023-08-22 16:24:41541 与此同时，SK海力士技术团队在该产品上采用了Advanced MR-MUF*最新技术，其散热性能与上一代相比提高10%。HBM3E还具备了向后兼容性（Backward compatibility）**，因此客户在基于HBM3组成的系统中，无需修改其设计或结构也可以直接采用新产品。
2023-08-23 15:13:13461 meta是SK海力士的主要顾客之一，正在购买为构建和扩张数据中心的企业用ssd （ssd）和服务器dram。据悉，对ai服务器投入大量资金的meta还要求sk海力士追加提供高性能、高效率的ddr5服务器dram。
2023-08-30 10:03:33504 随着ai产业的增长，hbm需求剧增，sk海力士不得不增加人力和生产。hbm存储器是将多个dram芯片垂直堆叠起来，因此封装技术的防热性能也是重要因素。
2023-09-01 14:27:55356 sk海力士负责市场营销的管理人员表示：“一台ai服务器至少需要500gb的hbm高带宽内存和2tb的ddr5内存。人工智能是拉动内存需求的强大力量。”sk海力士预测，到2027年，随着人工智能的发达，hbm市场将综合年均增长82%。
2023-09-12 11:32:59566 完成与高通最新移动处理器的兼容性验证，正式开始向客户提供产品 "将通过加强与高通的合作，实现智能手机发展为AI时代的核心应用。" 韩国首尔2023年10月25日 /美通社/ -- SK海力士25
2023-10-25 18:17:54711 
SK海力士称，由于高性能半导体存储器产品的市场需求增加，公司业绩开始持续改善。尤其是面向人工智能的存储器产品，如HBM3、高容量DDR5 DRAM和高性能移动DRAM等，销售表现良好。因此与上一季度相比，营业收入增长了24%，营业亏损减少了38%。
2023-10-31 17:02:28414 据sk海力士透露，LPDDR5T是迄今为止最能大幅提高智能手机性能的存储产品中速度最快的产品。公司方面强调说，将继续扩大产品适用范围，引领移动dram领域的升级。
2023-11-13 10:32:31780 SK海力士明年计划的设施投资为10万亿韩元（76.2亿美元），超出了市场预期。证券界最初预测“SK海力士明年的投资额将与今年类似，约为6万亿至7万亿韩元”。鉴于经济挑战，观察人士预计严格的管理措施将延续到明年。由于存储半导体价格大幅下跌，SK海力士预计今年赤字将超过8万亿韩元。
2023-11-22 17:28:05457 为SK海力士提供优质的产品和服务。从DDR4世代跨越到DDR5世代，澜起科技与SK海力士合作的产品涵盖DDR4、DDR5内存接口芯片及DDR5内存模组配套芯片。 随着人工智能、机器学习等异构计算飞速发展，CXL作为一种全新的高速互连协议迅速崛起，吸引业界各大厂商争
2023-12-04 09:02:37472 数据显示，首尔半导体操作 DRAM晶圆及HBM相关设备的定单数量有所上升。其中三星电子已开始扩大其HBM生产能力，并启动大规模HBM设备采购；此外，三星和SK海力士计划加强DRAM技术转移，进一步加大对DRAM的投资力度。
2024-01-08 10:25:22390 尽管在2023年面临存储芯片市场下滑和价格下跌，SK海力士因应人工智能芯片需求的增长，尤其是高带宽内存（HBM）的激增，于去年12月成功超越竞争对手三星电子，跃居韩国第二大市值的位置。
2024-01-12 15:37:25340 近日，据报道，三星电子正计划大规模扩大其HBM（高带宽内存）产能，以满足不断增长的市场需求。这一举措将进一步加剧与SK海力士的竞争。
2024-01-26 15:33:09275 韩国存储芯片巨头SK海力士在2023年12月31日公布的第四季度财报中，展现出强大的增长势头。数据显示，公司的主力产品DDR5 DRAM和HBM3的营收较2022年分别增长了4倍和5倍以上，成为推动公司营收增长的主要力量。
2024-01-26 16:32:24641 无锡工厂是SK海力士的核心生产基地，其产量约占公司DRAM总产量的40%。目前，无锡工厂正在生产两款较旧的10nm制程DRAM。
2024-01-31 11:23:05337 据可靠消息来源透露，英伟达与SK海力士已开始就2025年第一季度的高带宽存储器（HBM）供应量进行协调。这一合作的背后，是双方对未来技术趋势的共同预见和市场需求的高度敏感性。
2024-02-01 16:41:43434 韩国存储芯片巨头SK海力士计划在美国印第安纳州投资兴建一座先进封装工厂，专注于生产高带宽内存（HBM）芯片。这一举措旨在与英伟达（NVIDIA）的AI GPU进行深度整合，共同推动美国本土的AI芯片制造能力。
2024-02-06 16:10:29665 在全球存储半导体市场的激烈竞争中，SK海力士已正式结束了第五代高带宽存储器器（HBM3E）的开发工作，并成功通过了Nvidia长达半年的性能评估。这一里程碑的达成标志着SK海力士即将在今年3月开始量产这款革命性的存储器产品，并计划在下个月内向其重要合作伙伴Nvidia供应首批产品。
2024-02-21 11:14:08613 SK 海力士副总裁 Kim Ki-Tae 对此表示，作为 HBM 行业翘楚，海力士洞察到市场对 HBM 存储的巨大需求，现已提前调整产量，以期更好地满足市场需求，保护其市场占有率。
2024-02-23 14:12:00249 近日，全球存储解决方案领导者SK海力士宣布，他们已成功完成了高性能HBM3E（High-Bandwidth Memory 3rd Generation Enhanced）的开发，并且已经通过了英伟
2024-02-25 11:22:21374 随着人工智能（AI）技术的飞速发展，对高性能内存的需求也日益增长。特别是高带宽内存（HBM）和第五代双倍数据速率同步动态随机存取内存（DDR5）等高端DRAM产品，正受到市场的热烈追捧。为了顺应这一
2024-03-06 10:49:49261 据封装研发负责人李康旭副社长（Lee Kang-Wook）介绍，SK海力士已在韩国投入逾10亿美元扩充及改良芯片封装技术。精心优化封装工艺是HBM获青睐的重要原因，实现了低功耗、提升性能等优势，提升了SK海力士在HBM市场的领军地位。
2024-03-07 15:24:17194 SK海力士正积极应对AI开发中关键组件HBM（高带宽存储器）日益增长的需求，为此公司正加大在先进芯片封装方面的投入。SK海力士负责封装开发的李康旭副社长明确指出，公司正在韩国投入超过10亿美元，以扩大和改进其芯片封装技术。
2024-03-08 10:53:44335 在人工智能这一科技浪潮的推动下，高带宽存储芯片（HBM）已成为市场竞逐的焦点。作为半导体行业的佼佼者，SK海力士敏锐地捕捉到了这一重要机遇，并决定加大在先进芯片封装领域的投资力度，以巩固并扩大其在HBM市场的领先地位。
2024-03-08 10:56:10285 这一结构性调整体现出三星对于存储器领域HBM产品间竞争压力的关注。SK海力士已然在HBM3市场夺得先机，并因其在人工智能领域的广泛运用吸引了大量订单。
2024-03-10 14:52:501412 同日，SK海力士宣布启动 HBM3E 内存的量产工作，并在本月下旬开始供货。自去年宣布研发仅过了七个月。据称，该公司成为全球首家量产出货HBM3E 的厂商，每秒钟能处理高达 1.18TB 的数据。此项数据处理能力足以支持在一小时内处理多达约 33，800 部全高清电影。
2024-03-19 09:57:44253 SK海力士作为HBM3E的首发玩家，预计这款最新产品的大批量投产及其作为业内首家供应HBM3制造商所累积的经验，将进一步强化公司在AI存储器市场的领导者地位。
2024-03-19 15:18:21254 SK海力士，作为全球知名的半导体公司，近期在中国业务方面进行了重大的战略调整。据相关报道，SK海力士正在全面重组其在中国的业务布局，计划关闭运营了长达17年的上海销售公司，并将其业务重心全面转移到无锡。这一决策的背后，反映了SK海力士对于中国市场发展的深刻洞察和前瞻布局。
2024-03-20 10:42:25360 HBM3E的推出，标志着SK海力士在高性能存储器领域取得了重大突破，将现有DRAM技术推向了新的高度。
2024-03-20 15:23:53276 AMD、微软和亚马逊等。 HBM（高带宽存储器），是由AMD和SK海力士发起的基于3D堆栈工艺的高性能DRAM，适用于高存储器带宽需求的应用场合。如今HBM已经发展出HBM2、HBM2e以及HBM3。HBM3E是HBM3的下一代产品，SK海力士目前是唯一能量产HBM3的厂商。 HBM 成为
2023-07-06 09:06:312127 
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