高通早在2016年10月就发布了全球首款5G基带芯片，2017年10月又发布了全球首款针对移动设备的5G基带芯片，它强调明年将推出可用于手机的手机芯片。近期有消息指它本来在明年初发布的骁龙855芯片
2018-08-21 08:21:08
7124 意法半导体明年初量产的第三代GNSS芯片将全面扩大应用范畴。
2013-01-30 10:21:571839 在Synopsys 的协助下，台湾联电（UMC）首款基于14nm制程及FinFET晶体管技术的测试用芯片日前完成了流片。联电公司早前曾宣布明年下半年有意启动14nm 制程FinFET产品的制造，而这
2013-06-28 09:57:581339 苹果和三星同时公布了和银联合作的消息，双方的支付服务ApplePay和SamsungPay都将正式进入中国，最快明年初向用户开放。
2015-12-19 19:28:40882 ARM今天宣布，已经与台积电合作完成了全球第一个基于10nm工艺的芯片的流片工作，而且使用了尚未宣布的顶级新架构“Artemis”。事实上，这次流片早在2015年12月就完成了，ARM预计最近就能拿到从工厂返回的芯片。
2016-05-19 09:29:452563 【武汉发布】武汉虹识技术有限公司（简称“虹识技术”）今天（9月17日）在公司总部所在地武汉光谷未来科技城宣布：虹识技术研发团队经过七年坚持不懈的技术攻关，投入数千万元资金，集中公司优势资源，聚焦核心芯片技术，成功设计并流片虹膜生物识别乾芯ASIC芯片QX8001，该芯片已经通过严格的功能和性能测试。
2018-09-18 10:45:266488 前言我们聊聊芯片设计、流片、验证、制造、成本的那些事；流片对于芯片设计来说就是参加一次大考。流片的重要性就在于能够检验芯片设计是否成功，是芯片制造的关键环节，也就是将设计好的方案交给芯片制造厂生产
2024-08-09 08:11:203841 
哪位前辈有格兰仕电蒸炉的电路原理图，传一个为盼
2012-03-17 10:14:34
都开始支持RISC-V架构，而且越来越受中国公司的关注，阿里去年就推出了RISC-V指令集的多款芯片。RISC-V指令集本身是开源的，不会有禁止使用的可能，但RISC-V基金会总部此前是在美国的，会受
2020-07-27 17:40:06
11月15日消息，知情人士透露，TD-LTE将于明年进入下一阶段的更大规模技术试验阶段，目前试验方案仍没确定，但总体的原则是明年初开始新一轮测试，不增加参与测试的城市数量，仍为6个，但每个参与城市
2011-11-15 09:02:56
项目名称：便携式移动能源试用计划：计划应用到便携式移动能源项目中，预计明年初上市，准备去京东东众筹。
2017-09-26 11:19:42
华为、OPPO、vivo的潜望式双镜头均已进入产品设计阶段，都将采用7P（7片塑料镜头）规格，有望在明年初发布。因此从时间上来说，明年第一季发布的华为P11系列或将首次搭载潜望式双摄像头技术，并带来
2017-11-20 15:57:22
`Intel中国区总裁杨叙今天透露，基于Intel芯片的智能手机将在明年上市，但他拒绝透露更多细节。杨叙今天作客垂直网站中关村在线的《风云对话》节目，他在回答网友相关提问时透露了这一信息。他表示
2011-11-24 14:42:49
。近日，纽约市***宣布，将斥资600万美元兴建全美首间由***投资的“VR/AR实验室”，预期明年初投标，最快明年底落成。这是在美国东海岸第一次投资VR/AR，纽约市经济发展局局长Maria
2016-12-16 15:48:36
近日，国产原生芯片品牌探境科技宣布全球首款通用型AI语音识别芯片——音旋风611(英文名称：Voitist611)目前正式进入批量供货量产并已获得大量客户的认可和采用。这款芯片将适用于各种需要语音
2019-09-11 11:52:12
北京时间7月25日消息，根据AMD公司的最新产品路线图，该公司将于明年初升级Athlon 64 X2和Athlon 64 FX产品线，其中包括发布主频达3GHz的FX-59处理器。AMD将
2006-03-13 13:09:56539 联发科山寨苹果APP商店 明年初进驻国产手机
就在苹果iPhone进入中国之际，一场克隆iPhone商业模式的运动正悄然在国产手机阵营蔓延。
“目前酷乐音乐播放器的用
2009-12-29 10:39:33723 IBM周二发表声明称，该公司董事会已选定长期以来担任公司高管的弗吉尼亚罗曼提(Virginia Rometty)为总裁兼CEO，她将在明年1月1日正式接替彭明盛(Sam Palmisano)的职务，成为IBM首位女性总裁
2011-10-26 09:55:25758 虽然AMD在季度财报中确认今年底就会出货下一代28nm GPU并获得收入，但最新消息称，南方群岛今年的出货规模将会非常有限，明年初才会开始批量投放。AMD赶在2011年正式发布Radeon HD 700
2011-11-07 09:50:22423 在今年第三季意法退出ST-Ericsson经营后，公司预计明年初将量产应用于智慧型手机、平板和智慧手表的第三代GNSS晶片，抢攻消费性电子市场。
2013-01-31 10:34:25760 Surface Book 2\Pro 5曝明年初发布：铰链消除空隙、窄边框
2016-08-11 08:26:42925 有了之前布局行动晶片太晚而苦于追赶的惨痛经验，英特尔这次选择提早切入AI市场展开布局。 英特尔全力布局AI 明年将推出多个专用AI晶片 近日，英特尔宣布明年将全力布局AI，还要推出多个专用AI处理器
2016-12-05 11:31:12896 据外媒报道，今年年初，谷歌(微博)就宣布将与菲亚特克莱斯勒集团(FCA)合作共同在自动驾驶市场打天下，现在它们的合作终于出了成果，今天FCA宣布它们已经完成了100辆自动驾驶版插电混动
2016-12-20 00:20:26564 今年5月，谷歌宣布与菲亚特克莱斯勒（FCA）合作开发100辆自动驾驶Pacifica minivan。目前，克莱斯勒已完成这100辆插电混动小货车，车上搭载了Waymo开发的无人驾驶硬件和软件，它们将在2017年初加入Waymo的测试队伍里
2016-12-20 10:08:52682 社交网络巨头Facebook也在开发一款智能音箱，将配置15英寸大屏幕，明年初将发布。
2017-07-26 10:38:39796 11月22日消息，苹果原定于下个月推出HomePod智能音箱，售价为349美元，但苹果方面宣布，这款整合了高端扬声器和虚拟助手的产品将推迟到明年初推出。在宣布推迟发布HomePod智能音箱之际，苹果声称，尽管该公司希望所有人都能体验HomePod，但“我们需要更多时间来为客户做好准备”。
2017-12-14 10:53:373232 自从小米在去年宣布自研芯片后，它的研发动向备受关注，小米做的是中端处理器，搭载中端机型。最近小米自研芯片的信息被曝光，命名为澎湃S2，将由小米6C搭载并首发，可能于明年初发布。
2017-12-29 15:04:402027 晶圆代工厂台积电技术论坛今天登场，总裁暨副董事长魏哲家表示，7纳米制程已大量生产，5纳米制程预计明年初风险性试产，明年底或后年初大量生产。
2018-06-21 14:27:001935 早在2017年初高通发布了支持5G的X50基带，三星也表示自己的5G射频已研发成功在今年的CES2018上介绍了它的Exynos5G并预计在明年初商用，这与高通预计商用5G芯片的时间相同。全球多个运营商都宣布在今年底或明年商用，这显示出三星在5G芯片研发上基本与5G商用的时间同步。
2018-03-09 18:20:592036 美国通信公司Sprint宣布将成为美国首家提供5G移动通讯的公司。明年初将推出由LG电子供应的5G手机。
2018-08-20 16:38:453781 关键词：22FDX , AI芯片 , FD-SOI 近日，云天励飞以及瑞芯微电子宣布，它们采用格芯22FDX技术自主研发设计的AI芯片成功流片。2018年7月，格芯宣布其22FDX技术凭借优良性
2018-11-05 16:31:02500 三星显示已开始进行打孔OLED屏量产，明年初上市的Galaxy S10将首次搭载此款屏。
2018-11-27 09:02:164956 多次准确给出苹果新品的的郭明錤现在给出的最新消息称，让大家苦等许久的第二代AirPods无线耳机，正在来的路上了。报告中的显示，第二代AirPods预计最快会在今年年底发布，不过苹果的意愿是在明年年初，至于这款产品来说，目前已经准备就绪。
2018-12-02 09:37:573520 今年9月份，在2018杭州云栖大会上，阿里正式宣布成立独立的芯片公司——平头哥半导体有限公司，该公司将达摩院自研芯片业务与阿里此前收购的中天微系统有限公司整合在一起，并宣称正在研制的神经网络芯片，计划将于明年4月流片。
2018-12-18 10:32:165474 台积电现在是苹果A12芯片、高通骁855芯片、华为麒麟980芯片的OEM制造商。在明年初，他们将主要通过增加极紫外光刻（EUV）技术，对现在的7纳米工艺技术进行全面升级。
2018-12-21 17:00:585020 2019格兰仕328中国市场年会近期在广东顺德举行，刚刚度过40岁生日的格兰仕，以“奋斗新时代 干出新精彩”为主题，展现了加快向数字科技型企业转型的姿态。通过从家电向科技转型，格兰仕打破家电业发展
2019-04-05 16:49:00842 在折叠手机上，韩国三星电子成为全世界第一个“吃螃蟹者”，其中三星首款折叠手机在上市时遭遇了一些不顺利。据外媒最新消息，三星电子正准备明年初推出第二款可折叠设备，这是一款可以折叠成一个紧凑四方形外观的豪华手机。
2019-09-04 09:45:202604 以微波炉起家的格兰仕，过去一直以家电为主业。如今为何切入芯片领域？格兰仕集团副董事长梁惠强说，智能家居是格兰仕未来的发展方向，而通过芯片、边缘计算和无线电力技术的结合，格兰仕希望可以打造一个可持续的智能家居解决方案。
2019-09-29 10:21:484598 记者注意到，继格力、美的后，格兰仕也宣布走上了做芯片的道路。未来，随着家电越来越智能，整个行业对芯片的需求量也将急剧增长。物联网时代下的芯片产业，一定程度上已成为家电企业一条新赛道。
2019-09-30 16:08:022979 不仅是格兰仕，包括格力、康佳等在内的家电企业如今都在谋求芯片业务的发展。此前，格力电器董事长董明珠曾公开表示，将斥资500亿元投入到芯片制造当中，争取在2019年格力空调全部用上自己的芯片。
2019-10-08 15:34:082923 国外硬件媒体Notebookcheck已经在其网站上列出了英特尔 Xe DG1独显，这是一款基于Gen 12架构的专用移动中低端显卡，预计将于明年初发布。
2019-10-17 15:02:382961 著名分析师郭明錤最新报告指出，明年初苹果将推出iPhone SE2，主要来提升iPhone出货量。iPhone SE2将沿用LCP天线设计，有效提高传输效能。
2019-10-23 16:01:573710 10月28日，佛山（顺德）华腾芯城项目（下称“华腾芯城项目”）动工仪式在容桂街道四基工业区举行，实现从竞价拿地到进场施工仅用6天时间，刷新了顺德村改速度。该项目将打造成为高端专业芯片产业发展基地，为顺德村改攻坚战进入拆建并举新阶段后树立了全新的标杆。
2019-10-29 16:09:014713 经过多次磨炼之后，Intel今年量产了10nm工艺，而且是第二代的10nm+工艺，目前有Ice Lake处理器，使用了全新的Sunny Cove微内核架构，现在主要用于移动处理器，明年初开始会陆续扩大到桌面、服务器市场。
2019-11-09 10:18:46751 除了几款近期或者明年初即将亮相、热度爆棚的新款手机外，近期在数码圈出现频率最高的硬件设备恐怕少不了将于明年底亮相的索尼新一代游戏主机PlayStation 5。虽然距离发布还有整整一年的时间，但关于
2019-11-29 14:38:424942 据韩联社报道，三星首款折叠手机Galaxy Fold的销售范围明年初将大幅增加至60多个国家和地区。
2019-12-03 09:32:212519 百度和三星电子今天宣布，百度的首款云到边缘 AI 处理器 KUNLUN 已完成开发，将于明年初量产。这是两家公司首次进行芯片代工合作。
2019-12-18 10:49:41901 今日据外媒报道，百度和三星宣布，百度首款AI芯片昆仑已经完成研发，将由三星代工生产。该芯片使用的是三星14nm工艺技术，封装解决方案采用的是I－Cube TM。明年年初，昆仑芯片将实现量产。
2019-12-18 10:55:202154 12月15日，佛山市顺德区人民政府与恒基（中国）投资公司、格兰仕集团正式签订合作协议，三方将共同在顺德建设开源芯片基地，打造芯片产业生态链。
2019-12-18 11:51:524250 今日据悉，百度和三星宣布，百度首款云到边缘人工智能加速处理器百度昆仑已完成开发，将于明年初量产。
2019-12-18 14:19:153197 12月18日消息，百度昆仑AI芯片将由三星代工，最早将于2020年初量产。
2019-12-18 15:27:564171 2018年7月份，百度发布了自主研发的中国首款云端AI全功能AI芯片“昆仑”，号称业内设计算力最高的AI芯片，近日百度又发布了针对云端场景的百度昆仑云服务器。
2019-12-20 09:17:143905 据外媒报道，Zipline宣布，将跟沃尔玛合作在美国开展一项新的无人机送货业务。该计划旨在按需配送健康和保健产品，其将于明年年初在沃尔玛位于阿肯色州Bentonville的总部附近开始试行。Zipline的推出和发布系统将能实现不到一小时的按需送货，而且可以从沃尔玛的门店发货，服务半径可达50英里。
2020-09-14 16:32:542114 华为仍有可能活下来。因为目前华为芯片存货足以支撑到明年年初。 同样此前，通信行业资深独立分析师黄海峰日前接受采访时表示，麒麟9000备货量在1000万片左右，有约1000万台华为手机可以用上这一芯片，或许可以支撑半年左右。 如今，业
2020-09-23 10:17:191935 此次格兰仕正式宣布向数字科技型企业转型。经过一年，格兰仕在科技大考交出了什么答卷？格兰仕给出的答案是新物种、新基地、新平台。
2020-09-29 16:06:182264 9月29日，格兰仕副董事长梁惠强在格兰仕大会上宣布推出两款家电芯片，同时宣布了格兰仕与RISC-V芯片企业SiFive China的战略合作。
2020-10-09 16:50:582347 上上个季度的财报会上，Intel宣布7nm工艺要延期，推迟半年到一年时间，意味着至少2022年才能见到了。新工艺延期，Intel还有个选择就是外包生产，CEO司睿博表态明年初会正式决定是否外包
2020-10-23 17:18:321868 Swan表示，英特尔仍将评估第三方生产和自家工厂生产优劣，并将在今年底到明年初作出决定。
2020-10-24 10:20:162259 组建专家人才队伍。2020年1月，跃昉科技宣布正式落户顺德，注册资金15亿元，由格兰仕集团副董事长梁惠强兼任CEO，首期规划投资100亿元在顺德建设世界级开源芯片基地。
2020-10-24 14:31:035741 锐龙4000U系列今年在轻薄本上大杀四方，明年初的CES 2021大展期间有望迎来新一代锐龙5000U系列，但这次比较特殊，会同时存在Zen3、Zen2两种架构，后者说白了就是锐龙4000U系列换个包装再来一次，可能会在频率方面小有变化。
2020-11-20 10:22:572091 韩国网站 The Elec 今天报告称，苹果计划明年初发布一款搭载 min-LED 屏幕的 iPad Pro。同时，苹果计划明年下半年发布首款搭载 OLED 屏幕的 iPad Pro。 三星和 LG
2020-11-24 10:35:232032 据外媒最新报道称，苹果计划明年初发布一款搭载mini-LED屏幕的 iPad Pro，同时，苹果计划明年下半年发布首款搭载OLED屏幕的iPad Pro。
2020-11-25 09:29:07725 Twitter 周二宣布，将在明年年初重新启动认证流程，为渴望获得蓝色小徽章的用户提供全新的指南。 Twitter 的公告证实了应用研究人员珍妮 漫纯 王（Jane anchun Wong）6 月
2020-11-25 17:23:192259 AMD有望在明年初发布基于Zen3架构的锐龙5000U系列轻薄本、锐龙5000H系列游戏本处理器，至少前者会同时使用Zen3、Zen2两种架构。
2020-11-26 10:10:513054 据外媒最新消息称，明年年初苹果要推出全新的iPadPro，其将支持mmWave毫米波技术。
2020-11-27 09:30:312208 全国 App 个人信息保护监管会上周在京召开。工业和信息化部党组成员、副部长刘烈宏出席会议并讲话。据《经济参考报》今日报道，针对 APP 违规收集个人信息、侵害用户权益等问题，工信部将于明年初继续
2020-11-30 10:48:161730 全球汽车快讯 据外媒报道，消息人士透露，LG化学计划最快在明年初将其在华电池产量翻番，该举措的目标非常明确，旨在满足特斯拉的电池需求，该公司还将继续为特斯拉的弗里蒙特及柏林工厂提供电池。LG化学
2020-12-08 10:30:241557 RTX 30系显卡已经发布了4款，明年初，移动平台产品将登场。而在这之后，NVIDIA有望继续更新桌面阵容，补完家族拼图。
2020-12-14 08:59:231823 
马斯克在推特上表示全自动驾驶（Full Self-Driving，FSD）系统的订阅服务将于明年初到来。FSD 目前仅有一次购入的选择，11 月初时把价格提高到 10000 美元，因此不少人都在期待
2020-12-21 17:16:081691 据外媒报道，苹果正在履行保护用户隐私的承诺，要求开发者请求用户允许权限。据悉，苹果新的隐私功能将于明年初推出，但目前该功能可能正在测试中，因为iOS 14.4系统测试版的一些用户已经开始看到权限弹出框。
2020-12-25 15:32:461845 人以内。”接触到小鹏汽车高层的行业人士告诉记者，“如果进展顺利，小鹏芯片有望在今年底或者明年初流片。” 在北美，芯片项目的牵头人是小鹏汽车北美公司首席运营官Benny Katibian ，国内的负责人是小鹏汽车联席总裁夏珩。上述行业
2021-04-12 14:01:412051 。 想要制作出好的芯片，在芯片的生产上需要非常多的工艺，一般要1000多道，并且生产的周期会比较长。在刚开始的时候，会有的工艺要验证，并且生产的量很少。在芯片制作的时候，有两个阶段是流片，其中一个就是在芯片大规模生产的
2021-08-09 10:24:3618099 苹果自助维修计划将在明年初在美国启动，2022年或更晚推广到其他国家。
2021-11-18 10:57:561852 “32Gb DDR5 IC目前正在一个新的under-14nm工艺节点上开发，并计划在明年初推出，”三星 DRAM 规划部门的员工工程师 Aaron Choi 在 AMD 和三星网络研讨会上表示（见三星在下图中的演示）。“基于 32Gb 的 UDIMM 将于明年年底或 2024 年初上市。”
2022-08-22 10:21:192939 索尼虚拟现实设备PS VR2将于明年初上市？ 据PlayStation中国官方微博发布的消息称，虚拟现实头戴设备“PlayStation VR2”将会在2023年初推出。 据悉
2022-08-24 19:48:011663 MPW（Multi Project Wafer）是很多小设计公司采用的流片方式。简单来说，MPW就是将多个具有相同工艺的集成电路设计放在同一圆片上流片，按面积分担流片费用。
2022-11-15 15:06:042973 应用和不同先进工艺节点 意法半导体首次使用云端人工智能设计实现流片，通过DSO.ai以3倍的设计效率达成更高的性能、功耗、面积 （PPA）目标 SK海力士成功将其先进工艺裸晶芯片尺寸缩减高达5% 新思科技DSO.ai能够通过强化学习，在巨大的求解空间中优化PPA，可节
2023-02-10 10:56:07721 新 思科 技携手芯片设计生态系统，通过DSO.ai率先实现100 次流片，覆盖一系列前沿应用和不同先进工艺节点 意法半导体首次使用云端人工智能设计实现流片，通过DSO.ai以3倍的设计效率达成更高
2023-02-14 15:15:041360 对于已经工作的工程师来说，包含流片环节才算是一个完整的芯片项目。只有完成流片，才能将芯片投入生产，满足市场需求。
2023-08-30 09:55:061987 芯片流片后需要进行一系列的工作，以确保芯片的正确性、稳定性和性能。
2023-09-02 17:25:574705 芯片流片是什么意思 芯片流片流程介绍 芯片流片是芯片制造中的一个重要环节。它是指把原来设计好的芯片电路图转化为实际的芯片模型。在这个过程中，设计好的芯片电路需要经过一系列的工艺步骤，最终形成一个完整
2023-09-02 17:36:4016807 据业界2日透露，三星电子计划对中国西安nand闪存工厂进行改造，将目前正在生产的128段（v6） nand闪存生产线扩大到236段（v8）。三星决定从明年初开始更换设备，并向业界通报了到2025年分阶段完成的目标。
2023-11-03 11:48:032419 atom的能源效率是同级神经网络处理器（npu）的3.4倍，是业界最高的图像处理装置（gpu）性能。尤其是在半导体芯片性能竞争公司——全球标准中，三星电子的性能比英伟达和高通等竞争公司高出1.4至3倍，备受关注。
2023-11-17 14:50:551411 介绍了芯片流片的原理同时介绍了首颗极大规模全异步电路芯片流片成功。
2023-11-30 10:30:417000 若AMD的高端芯片Instinct MI300X于明年初问世，并符合人工智能公司及云服务提供商的期望，有望降低开发模型成本，为英伟达的暴涨的人工智能芯片业务带来直接压力。
2023-12-11 16:13:551315 流片：英文 Tape Out。在集成电路设计领域，“流片”指的是“试生产”，就是说设计完电路以后，先生产几片几十片，供测试用。如果测试通过，就照着这个样子开始大规模生产了。
2024-01-08 17:18:056100 流片(tape-out)是指通过一系列工艺步骤在流水线上制造芯片，是集成电路设计的最后环节，也就是送交制造。流片即为"试生产"，是把电路设计变成ASIC芯片的过程。
2024-01-19 14:04:326802 三星电子DS部门传来重磅消息，负责人庆桂显宣布，公司计划于今年底至明年初推出全新AI芯片Mach-1。这款备受瞩目的芯片已完成基于FPGA的技术验证，正迈向SoC设计的关键阶段。预计Mach-1芯片将于今年底完成制造，并于明年初正式推出基于其的AI系统。
2024-03-25 10:33:451038 近日，珠海錾芯半导体有限公司在其官方微博上宣布，已成功实现28纳米流片。此次流片成功的CERES-1 FPGA芯片，不仅对标国际主流28纳米FPGA架构，还实现了管脚和比特流的完全兼容，标志着国产FPGA技术迈出了重要一步。
2024-06-03 11:11:341558 IT之家6月27日消息，芯片设计企业InspireSemi近日宣布其成功采用台积电工艺完成ThunderbirdI加速计算芯片的流片。InspireSemi在该芯片上的合作伙伴还包括日月光（IT之家
2024-06-30 08:36:46576 
在备受瞩目的7月27日的蔚来创新科技日上，蔚来宣布了其在汽车领域取得的重要里程碑——全球首次成功流片车规级5纳米高性能智驾芯片“蔚来神玑NX9031”，同时，面向AI的整车全域操作系统“SkyOS·天枢”亦全面亮相，这两项成果充分展示了蔚来在芯片和操作系统两个关键领域的技术实力和创新能力。
2024-07-27 16:18:233604 在日前举办的2024蔚来创新科技日上，蔚来汽车董事长李斌宣布，全球首颗车规级5纳米高性能智驾芯片蔚来神玑 NX9031流片成功。
2024-07-31 11:10:381219 是半导体设计的最后一步，这意味着将设计图纸交付给半导体代工厂。因为还制作了光掩模，所以它们也被称为掩模流片（MTO）。 HBM4测试产品预计最早于明年初上市，最终的测试产品在流片后需要3~4个月的时间能出来。据悉，三星电子将在验证首次生产的HBM4产品的
2024-08-20 10:57:221037 近日，科技巨头IBM与英特尔宣布了一项重大合作计划，双方将共同在IBM Cloud平台上部署英特尔最新的Gaudi 3 AI芯片，预计该服务将于2025年初正式上线。此次合作标志着两家公司在推动AI技术创新与应用方面迈出了坚实的一步。
2024-09-03 15:52:43943 龙芯中科在GPU领域迈出了坚实步伐，其首款集成自研GPGPU核心的2K3000芯片已在上半年成功交付流片，标志着龙芯在终端应用市场的深入探索。更令人瞩目的是，其首款GPGPU芯片9A1000计划于今
2024-09-24 14:48:261704 在刚刚结束的2024广州车展上，上汽奥迪不仅携AUDI和四环双品牌豪华产品阵容亮相新势力馆，还透露即将于明年初推出“最美奥迪”——上汽奥迪A5L Sportback。
2024-11-27 14:21:59797 本田与日产汽车近日宣布，将于23日正式启动经营合并的磋商。这一消息标志着日本汽车巨头之间的合作进入了一个新的阶段。与此同时，三菱汽车则表示，将在明年年初决定是否参与此次合并，并正在考虑以何种方式进入
2024-12-23 11:27:14790 宣布了一项重大突破：他们成功流片了全球首颗5纳米工艺的车规级智能驾驶芯片——“神玑NX9031”。这一成就不仅标志着蔚来在芯片设计领域的突破，也预示着即将到来的测试和验证阶段。一旦性能和质量达到设计要求，这款芯片将进入大规模量
2024-12-24 09:39:323113 
最近和某行业大佬聊天的时候聊到芯片流片失败这件事，我觉得这是一个蛮有意思的话题，遂在网上搜集了一些芯片流片失败的原因，放在这里和大家一起分享。1.Design的版本拿错，这个问题比较要命，如果ROM
2025-03-28 10:03:381753
电子发烧友App
工商网监
评论