昆仑芯高性能AI芯片亮相2023中关村论坛

近日，2023中关村论坛在北京成功举行。本届论坛围绕“开放合作·共享未来”主题，设置论坛会议、技术交易、展览展示、成果发布、前沿大赛、配套活动六大板块，共举办150余场活动。值得注意的是，2023中国科幻大会首次被纳入中关村论坛，成为国家级科技论坛平行论坛，并于近日在石景山区首钢园隆重举办。

当前，人工智能技术成为科技强国重点布局的赛道。在政策驱动下，我国人工智能算力布局已初步形成，人工智能芯片和深度学习框架等软硬件产品市占比显著提升。

作为人工智能芯片领域的领军企业，昆仑芯受邀深度参与2023中关村论坛，两代芯片产品重磅亮相中关村论坛展览（科博会）、2023中国科幻大会新技术新产品展，并在“大企业数字化转型与生态合作伙伴供需对接大会”上带来精彩主题演讲。凭借领先技术优势和丰富落地成果，昆仑芯受到与会领导、嘉宾及媒体的广泛关注。

大会期间，中科协领导、市委市政府及市相关部门领导、国家部委领导、石景山区政府及首钢集团领导等一行莅临昆仑芯展台，昆仑芯CEO欧阳剑向参观领导介绍了公司十余年的发展历程，分享公司在AI芯片领域的科技创新与落地成果。

此次重点展出的昆仑芯两代芯片产品，基于自研核心架构昆仑芯XPU，具备强大通用性、易用性和高性能，可灵活适配各类人工智能场景和算法。目前，两代芯片产品均已实现量产，规模落地数万片，广泛部署在互联网、智慧金融、智慧工业等领域，为千行百业提供软硬一体的端到端解决方案。

昆仑芯研发总监罗航

论坛期间，“大企业数字化转型与生态合作伙伴供需对接大会——大企业生态合作与供需对接专场”同期举办，昆仑芯研发总监罗航受邀带来“昆仑芯通用AI处理器助力新基建”主题分享。十余年来，昆仑芯见证了人工智能和深度学习发展的全历程，顺应新时代计算产业发展的必然趋势。罗航介绍了昆仑芯多层级的产品矩阵与大模型解决方案，并分享了昆仑芯在能源、智能制造等行业的成功案例。

中关村论坛期间，领导人在贺词中指出，当前新一轮科技革命和产业变革深入发展，北京要充分发挥教育、科技、人才优势，协同推进科技创新和制度创新。

深耕人工智能加速领域十余年，昆仑芯（北京）科技有限公司始终秉承“让计算更智能”的使命，持续推进技术研发，为数字经济发展构筑强大算力底座，推动千行百业智能化转型升级。

欧阳剑表示：“在数字化浪潮下，智能计算已经成为科技和社会发展的原动力之一。昆仑芯坚持用计算驱动智能，让更多不可能的事情变成可能。公司将始终坚定不移，携手上下游企业积极构建软硬一体的AI芯片生态，打造从芯片到终端、应用、云端、服务的生态闭环，创造更大的商业和社会价值。”

当前，人工智能成为提升国际竞争力的重要抓手。IDC数据显示，中国人工智能（AI）市场支出规模将在2023年增至147.5亿美元，约占全球总规模十分之一。未来，昆仑芯将充分发挥十余年研发积累与技术沉淀的优势，继续携手生态伙伴打造更多端到端解决方案，赋能我国人工智能产业高质量发展。

编辑：黄飞