AMD与Nvidia争锋: MI300 Vs GH200

6月14日AMD举行新品发布会，推出重磅产品MI300系列，包括MI300A/MI300X两颗芯片：

1）MI300A是一款针对AI和HPC (高性能计算)的APU，采用CDNA 3架构的GPU和24个Zen 4CPU内核，配置128GB的HBM 3内存，在13个小芯片中集成1460亿个晶体管，多于英伟达H100的800亿个；

2）MI300 X是一款GPU专用的AI芯片，配置192GB的HBM 3内存、5.2TB/s的存储带宽，针对大语言模型的优化版，在12个5nm的小芯片中集成1530个晶体管。MI300X提供的HBM密度最高是Nvidia AI芯片H100的2.4倍，其HBM带宽最高是H100的1.6倍，单个MI300X可以运行一个参数多达800亿的模型；

3）AMD还发布了AMD Instinct平台，它配置了八个MI300 X，能提供总计1.5TB的HBM3内存，采用行业标准OCP设计。

根据AMD预期，随AI发展，模型规模扩大，算力需求将不断增长，数据中心人工智能加速器的潜在市场总额将从2023年的300亿美元增长到2027年的1500亿美元以上，复合年增长率超过50%。

Instinct MI300简化系统结构，大幅提升AI性能。MI300采用3D堆叠技术和Chiplet设计，配备了9个5nm制程的芯片组，置于4个6nm制程的芯片组之上。MI300属台积电5nm，相较MI200系列的6nm实现了跃迁。AMD 上一代Instinct MI250 芯片包含独立CPU和GPU，中间依靠EPYC CPU来协调工作负载。相比之下，Instinct MI300包含一个内置的24核第四代 EPYC Genoa 处理器，从而减少了一个独立CPU的存在，简化了系统拓扑结构。由此实现了一个四个元素完全连接的all-to-all拓扑，使所有处理器可以直接相互通信，而无需另一个CPU或GPU作为数据中继，从而减少了延迟和不确定性。MI300的AI性能是上一代产品MI250X的8倍，每瓦性能则是它的5倍，实现了颠覆式升级。

AMD MI300使用台积电SoIC（3D）和CoWoS（2.5D）两种封装技术。MI300采用的3D Chiplet封装技术将13个chiplets 分布在两层：上层为9个5nm制程的chiplets，而下层为4个6nm制程的chiplets，芯片两侧排列8个HBM3。3D Chiplet封装技术可以提升封装密度，并在降低能耗的基础上进一步提高性能。

组）、数据中心、游戏业务、嵌入式业务（包含收购赛灵思后的FPGA业务）四个板块。23Q1 AMD营收53.53亿美元，同比下降9%，其中

1）客户端23Q1营收7.39亿美元，同比跌幅达65.2%，主要受一季度行业景气度下降影响。同期英特尔CCG业务（客户端电脑组）也受到了影响，23Q1营收下滑38%。

2）嵌入式业务23Q1营收15.62亿美元，同比上涨163%，大幅增长受益于AMD在2022 年2月14日完成对赛灵思的收购，23Q1已完成并表。

3）数据中心23Q1营收12.95亿美元，同比基本持平。

4）游戏业务23Q1营收17.57亿美元，同比下滑6%。游戏业务主要包括独立GPU、半定制SoC 产品和开发服务，例如为Sony PlayStation 5等游戏机提供芯片。目前，AMD超过50% 的营收由嵌入式和数据中心两个to B业务贡献。

编辑：黄飞