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电子发烧友网>人工智能>研华和Hailo联合推出可扩展、高能效边缘AI解决方案

研华和Hailo联合推出可扩展、高能效边缘AI解决方案

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边缘AI Box MIC-ATL3S部署Deepseek R1模型

随着深度求索(DeepSeek)大模型的发布引发行业热议,华科技基于昇腾Atlas平台边缘AI Box MIC-ATL3S正式发布与Deepseek R1模型的部署流程。该平台依托昇腾芯片的强大异构计算能力,结合边缘AI Box高可靠特点,通过模型轻量化、算子适配等技术实现大模型边缘端部署。
2025-02-14 16:08:252737

华发布昇腾AI Box及Deepseek R1模型部署流程

。这一举措标志着AI边缘计算领域迈出了重要一步。 边缘AI Box MIC-ATL3S依托昇腾芯片的强大异构计算能力,结合边缘计算领域的高可靠特点,为用户提供了高效、稳定的AI解决方案。该平台支持Deepseek R1等大模型的边缘端部署,通过模型轻量化、算子适配等先进技术,有效降低了
2025-02-19 10:41:401165

推出GenAI Studio边缘AI软件平台 助力本地端大语言模型开发,推动边缘AI创新

模型(LLM)解决方案日益增长的需求。   加速人工智能发展,应对行业挑战 作为边缘AI软件开发工具包(Edge AI SDK)的一部分,GenAI Studio致力于解决行业痛点,例如缩短工厂操作员等待关键信息的时间,减轻医疗专业人员的文档工作负担。其无代码、成本效益高的平台简化了大
2025-02-19 11:13:27309

华科技如何抓住边缘计算和AI融合的新机遇

IDC报告指出,边缘计算与AI融合引领工业变革,预计中国现场级边缘算力设备市场持续扩展凭借全栈Edge AI解决方案,积极推动智能化转型,助力全球行业实现数字化升级。
2025-02-26 13:31:291103

重返台北电脑展,引领全球 AI 边缘计算新浪潮

探索AI边缘计算的无限潜能。将于5月19日率先举办年度论坛,广邀全球科技领袖齐聚,前瞻探讨AI边缘计算的未来趋势。紧接着于COMPUTEX展览期间分别在南港展览馆一馆及二馆盛大展出,全面展示AI边缘计算多元解决方案,并于现场同步举办超过20场以上的主题座谈直播节目,实时分享剖析边缘
2025-05-08 16:25:591797

携手高通 加速推动AIoT物联网边缘智慧创新

) 应用发展。借由此次合作,将成为高通 IoT 生态系中的重要合作伙伴,进一步深入整合高通的尖端技术于边缘运算与AI平台,加速智慧解决方案于多元产业的落地应用。   高通于今年初推出 Qualcomm Dragonwing产品品牌,提供业界前沿的AI运算效能与超低延迟的边缘运算能
2025-05-20 17:18:591390

工业AI Agent落地难?制造工厂AI Agent实践案例分享

和数据安全等挑战,提出边缘计算、云边协同等解决方案。重点介绍AgentBuilder智能体平台的四层架构和低代码开发、边缘智能、生态整合三大特点,展现了该平台推动工业智能化转型的技术优势。
2025-06-18 16:43:051210

华科技推出紧凑型边缘AI推理系统AIR-120

华科技隆重宣布,推出紧凑型边缘AI推理系统——AIR-120。该系统搭载英特尔凌动x7433RE(Amston Lake)处理器、酷睿i3-N305处理器、N97(Alder Lake)处理器以及
2025-07-17 17:16:11943

EASY-EAI携手Hailo推出高性能、高算力的边缘AI硬件组合

导读EASY-EAI与Hailo建立合作关系,共同推出高算力的边缘AI产品组合。此次合作,EASY-EAI将采用Hailo公司的AI加速芯片,并与我司硬件相结合,打造一款性能优异、性价比高的边缘
2025-07-25 15:22:331049

推出ACE应用导向边缘计算解决方案及WISE-STACK私有云平台

华科技今日举办法说会,公司2025上半年营收呈双位数成长。面对市场对边缘计算与 AI 的高度需求,推出ACE应用导向边缘计算方案与WISE-STACK私有云平台,强化软硬整合与生态协同,加速AI应用落地。
2025-08-12 15:37:452062

华科技推出基于NVIDIA Jetson Thor平台的边缘AI新品MIC-743

重磅推出基于NVIDIA Jetson Thor平台的边缘AI新品 MIC-743,这款突破性产品以高达2070 FP4 TOPS的AI算力重新定义边缘计算性能边界,适用于当前机器人、边缘端VLM(视觉语言模型)等热门应用。
2025-08-29 14:53:571801

软通动力入选828精选AI行业联合解决方案

近日,第四届828 B2B企业节开幕式上,华为云携手生态伙伴,以精准的行业洞察与联合创新,集中推出多款AI行业联合解决方案,释放AI潜能,共同赋能企业数智化转型。其中,软通动力昇腾云模型迁移与调优
2025-09-01 11:37:01689

如何在基于Arm架构的边缘AI设备上部署飞桨模型

当 Arm 与领先的开源深度学习平台强强联合,会带来什么?那就是推动创新的“火箭燃料”。Arm 携手百度,利用双方在高能计算平台与 AI 模型的技术积累,助力广大开发者加快边缘 AI 解决方案的开发和部署。
2025-09-06 14:07:05897

此芯科技发布“合一”AI加速计划,赋能边缘与端侧AI创新

此芯科技正式发布“合一”AI加速计划,旨在为边缘计算和端侧AI场景提供高能的全栈算力解决方案。该计划由此芯科技联合多家行业合作伙伴共同发起,推出基于此芯P1SoC及此芯P1+AI加速卡的多款
2025-09-15 11:53:002011

华以边缘智能共创AI产业未来

在本届工博会详细展示了AI+智能制造、AI+智慧能源、AI+智能装备、AI+机器人的解决方案,系统呈现了从感知到执行的技术路径,助力AI在产业中的应用落地。
2025-09-30 10:27:57588

芯原与谷歌联合推出开源Coral NPU IP

芯原股份近日宣布与谷歌联合推出面向始终在线、超低能耗端侧大语言模型应用的Coral NPU IP。
2025-11-13 11:24:37448

专为边缘而生:深度解析昆仑芯K100 AI加速卡,释放128 TOPS极致能

,兼容PCIe Gen4接口。被动散热设计与0-55°C工作温度范围,使其在智慧城市、工业检测等边缘场景中具备显著部署优势。作为高能比国产解决方案,K100为大规模边缘AI部署提供强算力支撑。
2025-12-14 11:12:202513

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