思特威：智能手机成公司第二增长曲线，布局端侧AI

又到了岁末年初之际，回顾过去的2024年，半导体产业有增长也有阵痛，复盘2024年的半导体产业状况，有哪些长足的进展又有哪些短板？展望2025年，半导体市场又有哪些机会，该如何发展？为此，电子发烧友网策划了《2025年半导体产业展望》专题，收到数十位国内外半导体创新领袖企业高管的前瞻观点。其中，电子发烧友特别采访了思特威电子科技高级副总裁金方其，以下是他对2025年半导体市场的分析与展望。

思特威电子科技高级副总裁金方其

 
2024年，半导体市场呈现出整体复苏以及部分市场增长的态势。在经历了2023年的整体下滑之后，2024年半导体市场迎来了复苏，根据SEMI的市场分析数据，今年全球半导体销售额将增长约13%至16%，可能达到6000亿美元。此外，在AI技术的推动下，新智能应用、AI PC和AI手机、新能源汽车及工业应用等产品终端的需求有所提升，相关产业也随之增长。
 
思特威在2024年在营收和利润方面均取得了不错的成绩。根据财报数据，2024年前三季度公司实现营业收入42.08亿元，同比增长137.33%；归属于上市公司股东的净利润2.73亿元，同比增幅明显。出货方面，公司在智能手机、汽车电子和智慧安防三大应用领域的出货均取得较高的增速，带动收入规模大幅增长。其中，在2024年第三季度，CMOS图像传感器（CIS）芯片单月出货量突破1亿颗。公司的智能手机业务营收占比提升，2024年上半年智能手机收入占主营收入的比例为50.84%，已逐步确立第二增长曲线。
 
2024年，思特威推出了多款CIS产品，包括高端旗舰智能手机应用CIS SC580XS、SC585XS等，产品在动态范围、感光度以及低功耗方面均有出色的表现。此外，面对安防智慧化升级的趋势，思特威也推出了Star Light（SL）Series超星光级系列4MP图像传感器 ——SC485SL等多款新产品来满足市场需求，产品具备高感度、高动态范围、低噪声、高温成像稳定与超低功耗等优势性能并支持全时录像（AOV）功能。
 
端侧AI浪潮下，思特威通过子公司布局市场
 
端侧AI浪潮的兴起，不仅对芯片产生高性能与高算力、低功耗、高集成度的需求，而且对于芯片安全性和高带宽也具有较高的要求。面对端侧AI的“芯”趋势，思特威全资子公司飞凌微给出了可参考的答案。
 
端侧设备需要处理大量的图像、视频、语音等数据。例如在智能车载领域，图像传感器应用范围扩大，对图像性能和处理性能要求提高，需要芯片能够快速、准确地进行数据处理和分析，以实现如智能驾驶辅助系统中的目标检测、识别和跟踪等功能。
 
端侧设备通常依靠电池供电，因此为了保证用户体验，需要芯片在提供高性能的同时，尽可能降低功耗，以延长设备的续航时间。飞凌微推出的M1系列产品采用业内最小的BGA 7mm×7mm 封装，有助于将模组做得更小，降低整体功耗。
 
端侧设备注重小型化和轻量化设计，这就要求芯片具有更高的集成度，能够将更多的功能模块集成到一个芯片中，以减少芯片数量和电路板面积，同时降低成本和功耗。此外，端侧AI系统通常由多个芯片和传感器组成，需要芯片具有良好的兼容性和接口标准，能够方便地与其他芯片和传感器进行集成和通信，实现系统的高效协同运行。
 
AI技术和汽车将会是2025年半导体市场的主要驱动力
 
全球新能源汽车市场近年来持续快速扩张，中国市场表现尤为突出，相关市场调研机构预测2025年新能源汽车渗透率可能达到甚至超过50%。相比传统燃油车，新能源汽车的半导体用量大幅增加，如电控系统需要大量的逆变器，对IGBT、MOSFET等功率器件产生了大量需求，推动了功率半导体在纯电动车的价值占比大幅提升。
 
在2025年，汽车智能化需求有望进一步提升。智能驾驶、智能座舱和智能服务等智能化功能在汽车中的应用越来越广泛，功能从高端车型向低端车型快速普及。ADAS（高级驾驶辅助系统）升级带来明显的半导体增量，智能车单车半导体价值量将显著上升，如摄像头模块、激光雷达芯片等需求增加，同时也催生了对高算力芯片、存储芯片等的需求。
 
根据Omdia预测，在疫情后强势恢复的基础上，车用半导体行业到2025年的年复合增长率（CAGR）将达到12.3%。对于2025年汽车半导体市场，金方其认为仍将呈现增长趋势，且随着车规级芯片的国产化进程持续加速，国产替代空间巨大。
 
与此同时，我们也必须认识到，汽车半导体成本下降的需求相当显著。这主要归因于整体汽车市场竞争的不断加剧。汽车制造商在确保产品质量与性能的基础上，必须降低生产成本，从而提供更具价格竞争力的汽车产品。对于汽车芯片厂商而言，整合供应链资源至关重要。他们需要加强与供应链的合作以及协同创新，共同探寻降低成本的解决方案，以实现芯片整体成本的降低并提升效益。
 
展望2025年的半导体市场，金方其表示AI技术将催生一系列增长，包括数据中心算力需求的增长、智能手机及AI PC等智能终端设备性能升级，边缘计算应用场景的进一步扩展等。在智能汽车领域，汽车电动化与智能化趋势也将进一步深化，自动驾驶技术将有望向更高阶演进。
 
针对这些发展趋势，思特威进行了相应的产品开发和布局。例如，在智能手机终端领域，公司将持续提高CMOS图像传感器在感光度、高动态范围、低光照拍摄能力以及降低功耗等性能表现。汽车领域，公司将持续完善产品路线图，进一步推出3MP、5MP、8MP等不同分辨率的CIS产品，满足前视、环视、后视、DM及OMS等不同应用场景的需求。在端侧AI领域，思特威全资子公司飞凌微也将推出一系列性能提升的产品，并拓展产品在人形机器人、物联网等领域的应用。