2018年10月10日上午9点，华为轮值CEO徐直军在上海的华为全连接大会上，对AI产业的趋势进行了详细的提示，并发布了华为AI战略和全栈全场景AI解决方案，同事发布2颗全新的AI芯片：昇腾910和昇腾310。
2018-10-10 10:44:23
8732 Ascend 310，作为华为全栈全场景AI解决方案的关键部分， 是华为全面AI战略的重要支撑。想进一步了解Ascend 310的AI智慧？昇腾310采用12nm工艺制程，最大功耗仅8W，整数精度能达到16T，主打极致高效计算低功耗AI芯片。
2018-10-17 13:43:254970 今年10月，华为发布的两款AI芯片：昇腾910和昇腾310是华为AI的核心武器，用来武装企业端——华为云EI；而今日华为发布了最新款的基于ARM架构的处理器芯片。
2018-12-25 10:04:598513 今天，在华为深圳坂田基地，华为正式发布算力最强的AI处理器Ascend 910（昇腾910），同时推出全场景AI计算框架MindSpore。昇腾910算力完全达到了设计规格，即：半精度 (FP16)算力达到256 Tera-FLOPS，整数精度 (INT8) 算力达到512 Tera-OPS。
2019-08-23 17:24:355586 9月6日，华为在德国柏林和北京同时发布最新一代旗舰芯片麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟990 5G两款芯片。两款芯片在性能与能效、AI智慧算力及ISP拍摄能力等方面进行全方位升级。这标志着，华为在5G和端侧AI两大领域同时实现了全球引领。
2019-09-06 18:02:3310810 据国外媒体报道，目前华为官方已经正式宣布，旗下两款LTE网络手机Ascend P1 LTE和Ascend D LTE将于今年7月开始在亚洲和欧洲市场全面上市。
2012-03-06 11:47:572216 目前，号称全球最快的四核智能手机华为Ascend D Quad的跑分已经曝光，我们从曝光的跑分成绩上来看，该机确实配得上全球最快的四核智能手机称号，这就使得我们更加期待这款手机的上
2012-03-21 11:21:461401 近日，华为在北京举行了Ascend P1媒体沙龙，并展示了Ascend P1系列两款机型。而会后在华为官方微博中，华为也透露了Ascend P1将于4月中旬在我国首发上市销售，随后将在欧洲、日本、亚太
2012-03-26 11:29:541174 尽管华为四核智能手机Ascend D Quad延迟发售的消息让人失望，但似乎实际情况并没有人们想象的那样糟糕。除了华为终端公司董事长余承东在微博上披露华为Ascend D Quad将于八月上市的消息
2012-06-28 10:08:021655 目前关于芯片级的电磁兼容国内外研究还处于起步阶段，各个芯片生产厂商也逐渐开始从芯片级的角度去根本的解决电磁兼容的问题
2016-01-11 15:35:228814 ARM发布了两款针对移动终端的AI芯片架构，物体检测（Object Detection，简称OD）处理器和机器学习（Machine Learning，简称ML）处理器。
2018-02-23 11:59:027856 
（Simon Segars期望Arm的合作伙伴在未来两年内出货500亿个芯片。） 半导体软件设计公司Arm的边缘AI硬件市场翻了一番，预计到2023年其市场价值将达到11.5亿美元。它今天宣布了两款
2020-02-11 11:26:245530 Ascend310 AI处理器逻辑架构昇腾AI处理器的主要架构组成：芯片系统控制CPU（Control CPU）AI计算引擎（包括AI Core和AI CPU）多层级的片上系统缓存（Cache）或
2023-06-05 14:09:2717739 
”前面的文章介绍逻辑算术运算芯片(SN74181)实现4位的逻辑和算术运算，用两个芯片级连实现8位运算。目标是逐步实现一个简单的8位CPU的芯片逻辑”
2023-10-31 10:24:596564 
在今日举行的华为全联接2018大会上，华为轮值董事长徐直军首次阐述了AI战略。徐直军宣布，一直以来华为都在研发AI芯片，在此正式发布两款AI芯片：昇腾910和昇腾310。
2018-10-10 10:32:507449 紫光展锐推两款虎贲芯片：一手手机影像及AI处理，一手AI边缘计算
2019-08-28 15:33:2511103 近期，在CES2024展上，处理器大厂AMD展示了在汽车领域最新创新成果，官方宣布推出两款车规级芯片，分别是智慧座舱Ryzen嵌入式V2000A，以及针对ADAS的Versal AI Edge XA
2024-01-24 00:18:004795 
性能的提升。在此背景下，无论是深耕行业多年的老牌企业，还是新入局的创新力量，都积极推出基于先进封装理念的产品与方案，以此作为提升计算能力的关键路径。 今年 6月 华为 凭借Ascend 910D这款基于芯粒的AI处理器设计引发全球关注。华为为这款
2025-08-06 08:22:007516 上率先推出了新一代的AI芯片麒麟980芯片，半个月后，苹果在新款iPhone上搭载了新一代的仿生芯片A12。几天前，华米推出了全球智能可穿戴第一颗AI芯片黄山一号。在业界最受关注的华为和苹果手上的两
2018-10-10 18:03:47
所用芯片组平台将重压在海思，估计华为明年将有超过4款高端智能手机采用海思的处理器，同时，这些高端机种也将同步采用海思的LTE芯片，他并信心满满地表示，海思的LTE芯片将是华为手机在LTE传输速度领先
2012-07-31 17:03:36
芯片级维修资料分享（一）关于台式机主板维修分享
2019-08-28 14:47:21
减少器件数量芯片等。以太网接口使厂商能够在同一个平台上开发混合机顶盒。此外，两款产品还包括集成音频子系统，提供数字/模拟输出、支持MP3播放和杜比数字5.1解码。 造商意法半导体(纽约证交所代码
2009-04-27 09:53:13
没见过电子实物拆解的不是电子工程师，没亲手拆解过电子产品的不是好工程师。某牛工程师拆解的华为手机，发给大家看看。拆解有风险，模仿需谨慎。华为超薄旗舰Ascend P1真机拆解
2012-04-24 15:54:08
公司Compass Intelligence发布了最新研究报告，在全球前15大AI芯片企业排名表中，前三名是英伟达(Nvidia)、英特尔(Intel)以及IBM，华为位列第12名，成为TOP15
2018-05-07 09:26:47
在近日举行的传感器网络国家标准工作组第六次全会上，无锡物联网产业研究院、中科院上海微系统与信息技术研究所等传感器网络标准工作组成员单位联合发布了名为VW628、WSNS1_SCBR的两款中国
2018-11-01 15:00:03
外观设计，到手机芯片，全都为国产制造，这次的mate 10也是搭载了华为最新的Kirin 970芯片。麒麟 970 采用了台积电（TSMC）的 10nm 工艺，是目前业界最为先进的芯片制造工艺。根据华为
2017-10-18 15:49:49
近来华为Ascend D2频繁现身，曝光的消息显示这款手机将配备超大触摸屏和四核处理器，硬件配置出色，被认为是华为下一代Android旗舰智能手机。如今，在华为Ascend D2即将正式发布之际
2012-12-20 09:20:34
0.7-1ns峰值电流/KV0.66A3.75A2.测试设备不同，MK2芯片级，静电枪系统级3.测试方法不同芯片级HBM测试需要对IC按照POWER,GND,IO进行分组测试系统级HBM测试分成两种方式：1
2022-09-19 09:53:25
对于单颗的芯片，目的验证其从封装完成，经过储存、运输直到焊接到系统板之前的静电防护水平，建议采用芯片级的测试方式，测试电压通常在2000V左右。对于系统板和整机，为验证其抗干扰的能力，建议用静电枪测试，接触式放电8KV，空气放电15KV.
2022-09-19 09:57:03
怎样在IAP源码的基础上做芯片级的改动呢？STM32的启动过程是怎样的？
2021-11-02 06:13:23
这两款是消回音，消噪音的芯片资料。大家可以看下。一起探讨下。
2011-09-16 10:22:29
`有人知道这两款读卡器用的是什么芯片吗？非常感谢！！世友SY-T55读卡器http://www.siyoteam.com/Products.aspx?Code=05Mini读卡器http
2013-02-03 14:41:13
下，Ascend Money也会接入支付宝“全球收全球付”网络，让泰国民众可以用智能手机在全球买买买。在双十一电商购物节之际，蚂蚁金服通过扩大全球影响力，也为天猫双十一的全球狂欢提供了移动支付上的便利
2016-11-01 18:22:05
计算机芯片级维修中心（芯片级维修培训教材）
2009-04-05 01:17:54
SRAM中晶圆级芯片级封装的需求
2020-12-31 07:50:40
`请教一下大家这两款半桥芯片具体是什么型号，按照上面的丝印找不到。谢谢大家帮忙了。`
2015-12-24 11:59:46
AD9272、AD9273s是两款什么样的芯片？真正的“单芯”是什么意思？如何去实现性能与功耗的平衡？
2021-04-14 06:47:34
EAT-200边缘计算服务器是南京芯研通基于华为Ascend 310 AI芯片推出的国产化边缘计算服务器。一款真正的国产边缘计算服务器EAT-200搭载了华为最新ATLAS 200 AI处理加速模块
2022-04-20 16:15:56
本应用笔记就引脚架构芯片级封装(LFCSP)的使用提供了一些设计与制造指导
2011-11-24 17:08:40
135 刚刚在CES展上以Ascend P1 S“最薄、最窄、最快”刷新多项智能手机世界纪录的华为终端，在2012巴塞罗那世界移动通信大会(MWC)上，再次推出令世界震撼的智能手机新品华为Ascend D quad。
2012-02-27 09:37:271260 据悉，这款手机将会在4月中旬上市销售，随后华为再将Ascend P1带入欧洲、日本、亚太等市场，不过遗憾的是，目前还我们还不清楚它的具体售价。
2012-04-10 09:41:2811214 
今年5月，HTC携手中国移动推出了一款TD版四核智能强机——HTC One XT，由于该机强劲的配置受到了不少移动用户的青睐。如今，来自华为方面的消息称，在四核华为Ascend D quad上市之后，华
2012-07-01 13:47:322135 7月3日，华为与中国联通共同发布了联通定制版Ascend P1手机，作为又一款旗舰级联通3G手机，华为Ascend P1支持联通HSPA+的21M高速上网，在2年的联通合约计划下，选择226元套餐，并预存话费
2012-07-03 15:26:561168 华为四核智能手机Ascend D Quad虽然一度颇受关注，但不够给力的发售速度却实在让人失望。好在随着核心处理器问题的解决，这款号称“全球最快”的四核智能手机也终于有了较为明确的
2012-07-18 10:01:321469 展讯通信有限公司作为中国领先的2G 、3G 和4G无线通信终端的核心芯片供应商之一，今日宣布其TD-SCDMA基带芯片-SC8803G被华为Ascend P1 TD-SCDMA旗舰智能机采用。
2012-08-14 15:21:562421 欢迎您使用华为 Ascend D1 四核 XL （HUAWEI T9510E）智能手机。 本手册介绍了该产品的多种功能、使用方法和注意事项。 使用手机前，请先仔细阅读本手册。 本手册中使用的图形仅供参考，
2012-10-11 17:42:1568 CES 2013展会上，华为推出了两款Android新机Ascend D2和Ascend Mate。跟之前传闻有所不同的是，它们采用的处理器依然是K3V2。
2013-01-11 10:03:4813378 从华为Ascend P1 S 智能手机开始，华为就沿用这个词语作为新型智能手机的系列名称，机型包括了Ascend G300C（C8810）、Ascend P1 S、Ascend P1和Ascend
2016-12-26 09:16:0971222 关键词：华为 , 智能手机 在美国拉斯维加斯举行的2012 CES消费电子展上，华为携其“全球最薄”智能手机Ascend惊艳亮相。这一厚度仅为6.68mm的新一代智能手机，刷新了业界超薄手机记录
2018-02-15 15:30:011345 如Mate的人情何以堪啊。”在微博上，华为终端董事长余承东如此表述这款产品的优越性。为了挑战三星电子及苹果等劲敌，华为此次一口气推出了两款大屏幕智能手机，包含5寸的Ascend D2及6.1寸的Ascend Mate，后者的续航据说长达48小时，并搭载了华为自家产的
2018-02-16 09:48:07996 日前，瑞芯微Rockchip向业界发布四款“AI人工智能扫地机器人”芯片级解决方案：RK3399、RV1108、RK3326、及RK3308，支持从AI到VSLAM及激光导航等功能，全面覆盖从高端到
2018-05-24 15:27:005683 
美国当地时间1月6日，华为在47届CES展上正式推出大屏手机Ascend Mate的全新升级之作——Ascend Mate2 4G。
2018-06-28 10:15:004606 10月10日，华为在全联接大会2018上，首次宣布了华为的AI战略以及全栈解决方案。与此同时，华为发布了自研云端AI芯片“昇腾（Ascend ）”系列，基于达芬奇架构，首批推出7nm的昇腾910以及12nm的昇腾310。
2018-10-13 10:49:0014195 华为昨日在上海举办了一场特殊的全联接大会，完整地公布了华为人工智能战略，也公开了“达芬奇项目”，并且重磅发布了Ascend（昇腾）系列两款AI芯片，震惊业界。那么昇腾芯片具体规划是怎样的？是否会向外
2018-10-11 11:55:0012599 说起华为的芯片我们首先想到的就是麒麟980、麒麟970，其实华为不只有麒麟处理器，也一直在研发AI芯片。在刚刚举行的华为全链接2018 (HUAWEI CONNECT 2018)大会上，华为轮值CEO徐直军公布了华为全栈全场景AI解决方案，并正式推出了昇腾910、昇腾310两款AI芯片。
2018-10-10 16:18:2325491 10 月 10 日，华为全联接大会 2018 上，华为轮值董事长徐直军带来了一系列的硬核 AI。在大会上，他系统公布了华为的 AI 发展战略，以及全栈全场景 AI 解决方案，其中包括全球首个覆盖全场景人工智能的 Ascend（昇腾） 系列芯片。
2018-10-11 08:35:585607 徐直军称，昇腾910是目前单芯片计算密度最大的芯片，计算力远超谷歌及英伟达，而昇腾310芯片的最大功耗仅8W，是极致高效计算低功耗AI芯片，两款芯片预计明年第二季度正式上市。
2018-10-11 09:45:2311083 人工智能是一种新的通用目的技术，希望重视人工智能的巨大价值和影响，人工智能不仅可以高效解决已经解决的问题，还可以解决未能解决的问题。而这是构建未来领先优势和竞争力的关键。
2018-10-11 11:03:2712428 两者提供更加完善的支持。昇腾910：计算密度最大的单芯片在“达芬奇计划”中预热已久的华为自研云端芯片，现在终于暴露在聚光灯之下了。徐直军说：“外界一直在传华为在研发AI芯片，今天我要告诉大家：这是事实
2018-10-11 14:21:3015026 在AI芯片的赛道上，华为希望走和谷歌、英伟达不同的路径。华为打出普惠AI、全场景的概念，实际上是针对英伟达和谷歌。英伟达的GPU和谷歌TPU质量很好，但是价格昂贵。与此同时，英伟达的GPU很少应用于小型的终端。
2018-10-11 14:39:149731 华为首次发布华为AI战略与全栈全场景AI解决方案，其中包括全球首个覆盖全场景人工智能的华为Ascend(昇腾)系列芯片以及基于华为Ascend（昇腾）系列芯片的产品和云服务。
2018-10-11 15:28:216472 华为全连接大会 2018 于 10 月 10-12 日在上海世博展览馆举办，在大会首日，华为轮值董事长徐直军先生已经为大家带来了两款人工智能芯片，它们分别是昇腾 910 和昇腾 310 。
2018-10-11 15:39:503953 ，在此正式发布两款AI芯片：昇腾910和昇腾310。徐直军称，昇腾910是目前单芯片计算密度最大的芯片，计算力远超谷歌及英伟达，而昇腾310芯片的最大功耗仅8W，是极致高效计算低功耗AI芯片，两款芯片预计明年第二季度正式上市。 此外，在2019年华为还将发布3款AI芯片，均属昇
2018-10-12 20:47:01828 本周半导体行业仍然动荡不定，华为说到做到发布两款7nm工艺AI芯片昇腾910和昇腾310；苹果花6亿买下了芯片制造商Dialog；美国官方对间谍芯片门做出了回复...
2018-10-13 09:16:564577 10月10日，在“华为全联接大会2018”上，华为发布了全栈全场景AI解决方案、AI芯片昇腾910和310等。看来,华为距离实现“AI普惠”越来越近，而在这个大愿景下，产业物联网必然首先获利。
2018-10-14 11:34:435880 华为发布的两款AI芯片：昇腾910和昇腾310是华为AI的核心武器，用来武装企业端——华为云EI，把AI能力扩展到交通、物流等无限场景。华为云EI还扩展了新的场景：城市智能体，帮助解决更多城市难题。
2018-10-15 10:29:5114112 此外，徐直军还推出了5款基于昇腾310芯片的AI产品，包括AI加速模块Atlas 200、AI加速卡Atlas 300、AI智能小站Atlas 500、AI一体机Atlas 800、以及移动数据中心MDC 600。
2018-10-16 09:09:014838 华为在上海举办了一场特殊的全链接大会，公布了华为人工智能战略，并且重磅发布了Ascend（昇腾）系列两款AI芯片，震惊业界。
2018-10-16 16:02:265693 2018华为全联接大会首日，华为副董事长、轮值董事长徐直军正式推出了“华为AI发展战略”，同时也重磅推出了两款昇腾系列AI芯片。
2018-10-16 16:43:385100 在10月10日举办的2018华为全联接大会上，华为正式对外表达了进军人工智能领域的雄心壮志，外界猜测已久的“达芬奇项目”揭开神秘面纱。 本文引用地址： 此次大会上，华为推出基于达芬奇架构的两款AI
2018-12-01 11:53:011458 。 华为正式发布了它们的两款AI芯片，号称其最强的昇腾910的半精度算力达到256 TFLOPs，比目前广受市场认可的NVIDIA的V100高出了一倍，看起来华为是决心要在AI芯片市场有所作为了，不过要在目前的AI芯片市场打开局面它还要经历许多困难，前面并非一片坦途。
2018-12-05 00:12:011058 研发人员在现场演示了由两款柔性芯片组成的柔性微系统的功能。两款柔性芯片分别是运放芯片和蓝牙SoC芯片，其中运放芯片能够对模拟信号进行放大处理，而蓝牙SoC芯片则集成了处理器和蓝牙无线通信功能。
2019-08-02 16:27:113938 据了解，华为将在会上宣布，采用达芬奇架构的又一款“巨无霸”——AI芯片Ascend 910正式商用，与之配套的新一代AI开源计算框架MindSpore也将同时亮相。
2019-08-23 15:10:005168 华为官网贴出预告，公司将于8月23日在深圳举办专场活动，发布Asend 910 AI处理器和MindSpore开源计算框架。此次活发布会由华为轮值董事长徐直军主讲，首席战略架构师党文栓、芯片和硬件战略Fellow艾伟、云BU EI产品部总经理贾永利参与Q&A环节，级别相当高。
2019-08-23 11:53:461817 华为昇腾 910 AI 芯片发布，这应该是目前性能最强的 AI 芯片
2019-08-24 09:29:189631 事实上，除了已经家喻户晓的手机芯片麒麟系列芯片以外，目前华为海思的自研芯片还包括云端AI芯片“昇腾（Ascend ）”系列、服务器CPU鲲鹏920芯片、全球首款5G基站核心芯片天罡（TIANGANG
2019-08-27 10:12:461230 芯片级守护 华为P30系列如何从底层保证通信安全？
2019-08-28 11:18:284972 华为将在 9 月 6 日在德国 IFA 展会上发布最新的麒麟芯片，而今天余承东在其微博发布了一段有关于麒麟芯片的新视频。而视频中出现了两款而非一款新的芯片。
2019-09-01 09:56:123359 继8月9日推出鸿蒙操作系统后，华为又放大招：发布正式商用的AI芯片——Ascend 910（昇腾910），以及与之配套的新一代AI开源计算框架MindSpore！
2019-09-02 17:59:314727 1月7日，据外媒报道，华为在新加坡发布了两款智能手表产品，尺寸是42mm和46mm。这两款手表的售价分别是298新元（约合人民币1500元）和328新元（约合人民币1700元）。
2020-01-08 10:34:565257 ，是业界首推的将工作温度范围扩大至125°C的芯片。富士通微电子今日起开始提供这两款新型FCRAM产品。这两款低功耗存储器适用于数字电视、数字视频摄像机等消费类电子产品的系统级封装（SiP）。
2020-08-30 09:54:011148 Ascend 310是一款高度可编程的处理器，在典型配置下，可以输出16TOPS@INT8和8TOPS@FP16，而功耗仅为8wascen和310，使用Shuawei开发的DaVinci架构丰富地扩展了Al芯片的应用范围，随着所有Al服务进程的加速，它们得到了改进，部署成本显著降低
2020-09-21 08:00:0041 9月29日，格兰仕副董事长梁惠强在格兰仕大会上宣布推出两款家电芯片，同时宣布了格兰仕与RISC-V芯片企业SiFive China的战略合作。
2020-10-09 16:50:582347 本部分，我们就跟随作者一起看看Intel Stratix10 NX和Nvidia在这个领域的利器T4以及V100之间的对比，过程分为芯片级对比以及系统级对比。 本部分一起先来看看芯片级对比 首先
2021-03-29 14:15:373966 
910和310两款芯片，众所周知，910和310都是业内比较知名的芯片，那么这两款芯片到底哪一个更好呢？接下来，我将从性能、功耗、价格、适用领域等多方面，对这两款芯片进行详细比较，从而得出结论。 1.性能比较 升腾910和310两款芯片最大的不同在于应用
2023-08-31 17:09:3614561 升腾310和910有什么区别？ 华为推出的升腾系列芯片是基于ARM架构设计的AI芯片，每代升腾芯片会有不同的款式相应地针对不同的领域需求进行优化，而升腾310和910是两款比较重要的芯片，区别主要
2023-08-31 17:13:519710 升腾310和910应用领域有何不同？ 随着人工智能技术的发展，各种芯片、硬件系统不断涌现，其中华为的"昇腾"芯片系列备受关注。其中，昇腾310和910是同系列芯片的两款重要代表，二者在应用领域上
2023-08-31 17:13:5310621 在更小、更轻、更薄的消费产品趋势的推动下，越来越小的封装类型已经开发出来。事实上，封装已经成为在新设计中使用或放弃设备的关键决定因素。本文首先定义了“倒装芯片”和“芯片级封装”这两个术语，并阐述了晶
2023-10-16 15:02:472019 日本定制芯片开发商 Socionext 发布了业界首款 32 核数据中心级芯片，该芯片将采用台积电 2nm 级制造工艺制造。
2023-10-30 18:21:371620 据报道，英伟达最近推出了专为中国市场设计的AI芯片H20系列，并已经开始接受经销商的预购。定价方面，H20系列与国产的华为Ascend 910B相当，英伟达最近几周将H20的中国渠道定价设定在12000~15000美元。
2024-02-04 14:31:492140
2024年2月23日，深圳捷扬微电子有限公司 (“捷扬微”) 发布一款业界领先的超宽带(UWB)系统级芯片（SoC），型号是GT1500，用于测距、定位和无线连接应用。
2024-02-23 18:08:432136 两款新型 5nm 芯片提供业界领先的每瓦 AI 性能、支持独特的小巧外形设计、单盒集成视觉 Transformer 和 VLM 分析功能。
2024-05-22 09:09:011424 近日，江苏润和软件股份有限公司（以下简称“润和软件”）自研金融大模型FinLP成功通过华为Ascend Native技术认证，成为江苏省首批通过该技术认证的厂商。这一认证标志着FinLP在当前信创发展大趋势下，在技术性能和兼容性方面达到了行业领先水平，并为金融行业的智能化转型提供了强有力的支持。
2024-07-19 14:45:151263 电子发烧友网站提供《解决芯片级功率MOSFET的组装问题.pdf》资料免费下载
2024-08-27 11:17:240 电子发烧友网站提供《实现芯片级封装的最佳热性能.pdf》资料免费下载
2024-10-15 10:22:420 独家自研芯片级游戏技术「风驰游戏内核」,深入芯片底层,实现芯片性能供给与游戏性能需求的精准平衡,在功耗、温度和画质三方面体验全面提升,堪比一次芯片的自我迭代。「风驰
2024-12-13 10:20:091023 
B（Ascend310B）是一款高性能、低功耗的AI处理器，专为边缘计算和推理应用场景而设计。它基于华为自研的达芬奇架构，具备强大的计算能力和高效的运算效率，能够支持多
2025-11-24 18:03:441664 
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