资料介绍
Neo_M660+模块硬件设计指南_V1.3。
目 录
目 录
1. 概述................................................................................................................... 5
2. 外形................................................................................................................... 5
3. 设计框图............................................................................................................5
4. 特性................................................................................................................... 6
5. 管脚定义和封装................................................................................................ 7
5.1 管脚定义................................................................................................................................ 7
5.2 PCB 封装.................................................................................................................................8
6. 接口设计参考....................................................................................................9
6.1. 电源及开关机接口................................................................................................................ 9
6.1.1. 电源...................................................................................................................................10
6.1.2. 上电时序...........................................................................................................................13
6.1.3. ON/OFF 管脚说明.............................................................................................................13
6.1.4. RESET 管脚说明................................................................................................................ 15
6.1.5. VCCIO 管脚说明................................................................................................................15
6.2. 串口...................................................................................................................................... 15
6.3. DTR 和 RING 说明................................................................................................................ 17
6.3.1. DTR 管脚........................................................................................................................... 18
6.3.2. RING 信号指示..................................................................................................................18
6.4. SIM 卡接口...........................................................................................................................19
6.5. 指示灯.................................................................................................................................. 20
6.6. 射频接口和 PCB 走线设计..................................................................................................20
7. 装配................................................................................................................. 23
8. 包装................................................................................................................. 23
9. 缩略语..............................................................................................................23
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