VR十款芯片的介绍及各自性能参数的分析

　　1、高通晓龙 820 作为业内最为知名的芯片供应商，高通的芯片无疑是最被热捧的。先来看下规格。目前已经使用这款芯片的有 PicoVR 一体机，而上个月酷开也宣布将会使用该芯片来做其 VR 一体机产品“任意门”。

　　2、联发科 Helio x30 据 EEFOCUS 的一篇文章：去年传出的消息是 Helio X30 将在 2016 年年中正式发布，规格方面除了继续十核心（六个 A72 加四个 A53），还会将内存从 LPDDR3 升级到支持 LPDDR4，并加入高速存储标准 UFS。近日又有官方消息称，“Helio X30”会改为 10nm 制程，由台积电操刀，新品预定年底对客户送样，明年初量产。这样一来，Helio X30 要进入 VR 市场在时间点上就比骁龙820晚了一年，恐怕要错过最佳时机了。不过如果Helio X30 在价格上具有足够竞争力，不排除很多厂商为成本考虑在下一代产品中从骁龙 820 跳票到 Helio X30 的可能，这在智能手机市场上已有先例。

　　3、三星 Exynos8890 三星在官网正式发布新一代旗舰处理器 Exynos 8890，14mm FinFET LPP 工艺制造，八核心 big.LITTLE 架构设计，首次采用四个自主定制的大核心（代号“猫鼬”Mongoose）+四个 Cortex A53 小核心，算是半自主架构。相比上一代 Exynos 7420，性能提升 30%以上，功耗降低 10%。核心频率方面没有公布，之前的说法是，猫鼬核心的标准频率为 2.3GHz，但可以超频到 2.5GHz；而另一半的 A53 核心标准频率为 1.56GHz，也能超频到 2.2GHz。但这一消息，并未得到官方确认

　　4、意法半导体 STM32 微控制器据说三星的虚拟现实设备 Gear VR 采用的主控芯片正是意法半导体的微控制器 32F401 A5009V0 TW 435，也就是 STM32F4 系列的 STM32 32-bit ARM Cortex-M4 微控制单元。在现有其他 VR 设备中，很多也是采用这一系列的微控制器。

　　5、瑞芯微 Rockchip 瑞芯微的控制器芯片通常用于电视盒子，但这两年随着 VR 市场的火爆，瑞芯微也想将自己产品扩展到这一新兴应用，先前用于笔记本和智能盒子的 RK3288 就担起重任。

　　详细参数工艺 低漏电，高性能 28nm HKMG 工艺 CPU 超强四核 Cortex-A17，频率高达 1.8GHz GPU ARM Mali-T764 GPU，支持 TE，ASTC，AFBC 技术图像处理 ？ 支持 OpenGL ES1.1/2.0/3.0，Open VG1.1，OpenCL，DirectX11 内嵌高性能 2D 加速硬件支持 4K H.264 和 10bits H.265 视频解码，1080P 多格式视频解码 1080P 视频编码，支持 H.264，VP8 和 MVC 图像增强处理硬件提升低功耗下显示效果显示 最高支持 3840X2160 分辨率显示，以及 HDMI2.0 安全 硬件安全系统，支持 HDCP 2.X 内存 双通道 DRAM 控制器，64 bits 存储接口