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表面组装技术术语:SJ/T 10668- 2002
2.8封装 p ackaging
电子 元 器 件或电子组件的外包装，用于保护电路元件及为其它电路的连接提供接线端。
2.9Z艺 过 程 统计控制statisticalpr ocessco ntrol( SPC)
采 用 统 计技术来记录、分析某一制造过程的操作，并用分析结果来指导和控制在线制程及其生产的
产品，以确保制造的质量和防止出现误差的一种方法。
2.10可制 造 性 设计designf orm anufacturing (DFM)
尽 可 能 把制造因素作为设计因子的设计。也泛指这种方法、观念、措施。
3 元器件术语
3. 1
圆柱 形 元 器件metalel ectrode face( EM LF)c omponentcy lindricalde vice
两 端 无 引线，有焊端的圆柱形元器件。
2.8封装 p ackaging
电子 元 器 件或电子组件的外包装，用于保护电路元件及为其它电路的连接提供接线端。
2.9Z艺 过 程 统计控制statisticalpr ocessco ntrol( SPC)
采 用 统 计技术来记录、分析某一制造过程的操作，并用分析结果来指导和控制在线制程及其生产的
产品，以确保制造的质量和防止出现误差的一种方法。
2.10可制 造 性 设计designf orm anufacturing (DFM)
尽 可 能 把制造因素作为设计因子的设计。也泛指这种方法、观念、措施。
3 元器件术语
3. 1
圆柱 形 元 器件metalel ectrode face( EM LF)c omponentcy lindricalde vice
两 端 无 引线，有焊端的圆柱形元器件。
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