主板LAYOUT內容核查单

主板LAYOUT內容核查单:作 业 内 容 核 查 单
1.CLK(包括DDR-CLK)基本走线要求:
1. clk 部分不可过其它线, Via 不超过两个.
2. 不可跨切割,零件两Pad 间不能穿线.
3. Crystal 正面不可过线,反面尽量不过线..
4. Differential Pair 用最小间距平行走线.且同层
5 clk 与高速信号线(1394,usb 等)间距要大于50mil.
2. VGA:
基本走线要求:
1. RED、GREEN、BLUE 必须绕在一起，视情况包GND. R.G.B 不要跨切割。
2 HSYNC、VSYNC 必须绕在一起, 视情况包GND.
3. LAN:
基本走线要求
1. 同一组线，必须绕在一起。
2 Net: RX，TX：必须differential pair 绕线
4.1394:
基本走线要求:
1. Differential pair 绕线,同层,平行,不要跨切割.
2. 同一组线，必须绕在一起。
3 与高速信号线间距不小于50mil
5. USB:基本走线要求:
1 Differential pair 绕线,同层,平行,不要跨切割.
2 同一组线，必须绕在一起
6. CPU-NB (AGTL):
基本走线要求:
1. 同组同层或同组不同层走线,绕线须同组绕在一起
2. 绕线时,同一NET 间距不小于四倍线寛
3. NET 长度要加入CPU & NB 的包装长度.
4. STB N/P(+/-) Differential Pair 绕线
5 VIA 类型为VIA26
7. CPU-SB:
基本走线要求:
1. 同一组线，必须绕在一起.
2 pull up 电阻，必须靠近 CPU
8. NB-DDR:
基本走线要求:
1.阻尼电阻和终端电阻(排阻)NET: MD & MA & DQS & DQM 不能共享.
2.同组同层走线,采用四倍间距绕线.
9. NB-AGP:
基本走线要求:
1.同组同层或同组不同层走线,绕线须同组绕在一起
2.绕线时,同一NET 间距不小于四倍线寛
3.STB +/- Differential Pair 绕线.
4 在constraint area 尽量按guide lauout .
10. NB-SB:
基本走线要求:
1 走在一起,不要跨切割线.
2.绕线时,同一NET 间距不小于四倍线寛
11. IDE:
基本走线要求:
1.同组同层,绕线须同组绕在一起.
2.绕线时,同一NET 间距不小于四倍线寛
12. PCI:
基本走线要求:
1PAD 与PAD 之间最多过三根线
2 电阻,电容尽量摆放整齐.
13. CNR:
基本走线要求:
1.走在一起.
14. POWER:
基本走线要求:
1 一般用30 : 5 走线,线宽40MIL 以上时间距不小于10MIL,VIA 为VIA40, (或打2
个VIA24)
15. OTHER:
基本走线要求:
1. 所有IO 线不可跨层。
2. COM1,COM2,PRINT(LPT),GAME 同组走在一起。
3 COM1、COM2 先经过电容、再拉线出去。
16.加测试点:
1. 测试以100%为目标至少要加到98%以上.
2. pin to pin 间距最好为75mil 最低不小于50mil.
3. 测试点pad 最小为27mil,尽量使用35mil.
4. 单面测试点距同层零件外框的间距大于50MIL.
5. CPU 插座包括ZERO 拉杆,内部不可以放置Top Side Test Point
6. clk 前端不用加测试点.后端可将via 换成test_via.(须客户认同)
7. 不可影响Differential Pairs 绕线。
17. 修改DRC:
1. 完成DRC 检查,内层检查,未连接PIN 的检查.
2 所有net,不可短路.不可有多余的线段.
18. 敷铜箔.:
需要敷铜箔的零件,net 应正确敷铜箔.
19. 摆放文字面:
1. 文字面由左而右、由上而下标示, 方向一致.
2. 零件标示,距离零件越近越好
3. 正确摆放零件脚位,极性标示.
4. 零件符号是否标示。
CN、JP：脚位标示(注意方向) 。
零件极性：※电容：＋ ※晶体：G、D、S ※二极管：A、K
5 删除多余线段、标示。