安装、焊接和处理传感器方面的考虑

　　安装、焊接和处理传感器方面的考虑

　　传感器的处理和安装有很多方面，对实现最佳传感器性能至关重要。这些因素包括湿度敏感性，静电放电的考虑，以及机械冲击的影响，以及物理安装，放置和焊接。

　　这篇文章是一个非详尽的概述“清规戒律”关于焊接、搬运、防护和安装传感器。它包括有用的提示，以及提供额外数据的信息，以便作出明智的决定，并帮助避免不必要的问题。

　　Moisture sensitivity levels （MSL）

　　Moisture sensitivity levels are established and described in IPC/JEDEC J-STD-020D.1 “Joint Industry Standard： Moisture Reflow Sensitivity Classification for Non-Hermetic Solid State Surface Mount Devices.”¹

　　These levels are important， as the vapor pressure of moisture inside a non-hermetic package increases dramatically when the package is exposed to the high temperature of solder reflow. Delamination of packaging materials from the die， internal cracks， bond damage， wire necking， bond lifting， die lifting， thin-film cracking， and cratering beneath the bonds are some of the issues that may occur.