英特尔3D XPoint内存封装逆向介绍

　　TechInsights的研究人员针对采用XPoint技术的英特尔Optane内存之制程、单元结构与材料持续进行深入分析与研究。

　　英特尔（Intel）和美光（Micron）在2015年8月推出了3D XPoint，打造出25年以来的首款新型态内存技术。2016年，英特尔发布采用3D XPoint技术的Optane品牌储存产品 ，成为该技术最先上市的新一代高性能固态硬盘（SSD）系列。

　　根据TechInsights的材料分析，XPoint是一种非挥发性内存（NVM）技术。位储存根据本体（bulk）电阻的变化，并结合可堆栈的跨网格数据存取数组。其价格预计将会 较动态随机存取内存（DRAM）更低，但高于闪存。

　　TechInsights最近取得了英特尔Optane M.2 80mm 16GB PCIe 3.0并加以拆解，在封装中发现了一个3D X-Point内存芯片。这是英特尔和美光的首款商用化3D Xpoint产品。英特尔3D X-Point内存的封装尺寸为241.12mm2（17.6mm x 13.7mm），其中并包含X-Point记体晶粒。该3D X-Point晶粒尺寸为mm2（16.6mm x 12.78mm）。

　　图1：Xpoint内存封装与晶粒（16B）图 （来源：英特尔3D XPoint、TechInsights）

　　TechInsights的进一步分析确定，英特尔Optane XPoint内存芯片的每颗晶粒可储存128Gb，较目前2D与3D TLC NAND商用产品的储存密度略低，如图1所示。美光 （Micron） 32L 3D FG CuA TLC NAND的每颗晶粒内存密度为2.28Gb/mm2，三星（Samsung） 48L TLC V-NAND为2.57Gb/mm2，东芝（Toshiba）/WD 48L BiCS TLC NAND为 2.43Gb/mm2，而海力士（SK Hynix）36L P-BiCS MLC NAND则为1.45Gb/mm2。相形之下，英特尔的Optane XPoint的内存密度为0.62Gb/mm2。