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过去的十几年里，无线通信技术得到了飞跃式的发展，寻呼业务，蜂窝电话，无绳电话等技术风起云涌，高速无线互联网以及利用MPEG 标准实现无线视频图象传输的卫星电视服务等通信方式崭露头角。到2000 年中期，我国蜂窝移动电话的用户已经超过了5000 万，全球移动电话以每天新增25 万户的速度“爆炸式”增长，预计2000 年年底全球将达到5 亿， 2008 年达到10 亿。面临这一巨大的市场，全世界的半导体和电子系统制造公司都投入了巨大的人力和资金进行无线通信
系统的开发。
无线通信的关键技术除了基站之外就是接收机中的芯片。这些芯片包括工作频率为MHz 到GHz的射频芯片和工作在低频话音或低速数据信号的基带芯片。快速增长的无线通信市场，使我们对低功耗和低价格的的接收机芯片组的需求越来越大。以往的接收机大都是将利用砷化镓或双极性硅工艺实现的功率放大器、T/R 开关、低噪声放大器等射频电路与利用CMOS 工艺实现的中频和基带电路进行混合集成。而GHz 频段的射频电路主要由分离元件或低集成度的射频芯片来实现。现在的发展趋势是小型化和低价格，以满足消费者的需要。而实现小型化以及低功耗的一条可行性方法是实现收发机射频电路和基带电路的单片集成。在这方面硅工艺特别是CMOS 工艺较砷化镓有很强的优势，利用CMOS 工艺，人们有可能将射频，中频，以及基带部分的电路全部集成到一块芯
片上。
系统的开发。
无线通信的关键技术除了基站之外就是接收机中的芯片。这些芯片包括工作频率为MHz 到GHz的射频芯片和工作在低频话音或低速数据信号的基带芯片。快速增长的无线通信市场，使我们对低功耗和低价格的的接收机芯片组的需求越来越大。以往的接收机大都是将利用砷化镓或双极性硅工艺实现的功率放大器、T/R 开关、低噪声放大器等射频电路与利用CMOS 工艺实现的中频和基带电路进行混合集成。而GHz 频段的射频电路主要由分离元件或低集成度的射频芯片来实现。现在的发展趋势是小型化和低价格，以满足消费者的需要。而实现小型化以及低功耗的一条可行性方法是实现收发机射频电路和基带电路的单片集成。在这方面硅工艺特别是CMOS 工艺较砷化镓有很强的优势，利用CMOS 工艺，人们有可能将射频，中频，以及基带部分的电路全部集成到一块芯
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