资料介绍
1 SCOPE OF THIS DOCUMENT This product specification describes Panasonic’s HCI, Class 1.5 , TI based, Bluetooth®1 modules, series number 13xx. For detailed family overview that includes part numbers see Chapter 28, Ordering Information. Non-antenna versions will be refered to as PAN131x, versions with antenna will be refered to as PAN132x in this document. For information and features on Bluetooth Low Energy 4.0 refer to Chapter 19, for information on ANT refer to Chapter 21. 1.1 NEW PAN13X5B, PAN13X6B The PAN13x5B and PAN13x6B Series are based on Texas Instruments’ NEW CC2560B and CC2564B controller respectively. The NEW PAN13x5B/13x6B Series Modules support assisted mode for the HFP1.6 (WBS) profile or the A2DP profile. The PAN13x6B also supports 10 LE connections (instead of 6 before)。 Compatibility: PAN1315(A/B) and PAN1316(B) are 100% footprint compatible PAN1325(A/B) and PAN1326(B) are 100% footprint compatible NOTE: In the following chapters PAN13x5, PAN13x6 naming also considers the A and B version. As an updated initialization script resident on the application microcontroller is required for modules based on the CC2560B and CC2564B, compatibility between the basic, A and B version is dependent on the Bluetooth stack. BT-Stack solutions provided by software development partners are available for most processors, including linux based host systems. For detailed family overview that includes part numbers see Chapter 28 Ordering Information. Contact your stack provider or local Panasonic sales company for currently available Bluetooth Profiles.
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