资料介绍
IML(IN MOLDING LABEL)即模内镶件注塑,是集丝网印刷、成型和注塑相结合的一种新型模内装饰技术。目前该工艺在装饰产品上已经有广泛应用,应用到天线设计上可节约空间,简化生产流程,具有很大的潜在发展能力。IML技术不但改善产品的品质,还为产品创新拓宽了空间,提升了产品的附加值。
本文采用的IML工艺是将天线镶嵌在手机后壳里,具有稳定和耐磨性的同时也对天线的调试造成了很大的不便。为了克服调试上的这种困难,我们采用安捷伦公司的AMDS软件对天线进行模拟仿真,在该软件中可以很直观地看到手机中各个器件,且能做到对几微米厚度材料的模拟,得到的结果和实测结果有高度的一致性。同时也可以在设计前期找到天线的敏感区,降低生产中的不良率,降低生产风险,掌握天线的SAR,HAC等基本参数,为最终设计调试提供可靠的理论支持,减少设计周期和成本。目前该技术已初步应用于集团IML天线的生产开发过程,是行之有效的设计手段。
2 设计原理及概述
2.1 传统天线设计
在传统的手机天线设计初期,主要用PCB板,天线支架,铜皮制作MOCKUP(图1),使用网络分析仪来调试天线。这种方法的主要特点是将铜皮贴在支架上,通过改变天线的形状、大小等进行调试,因此无法调试镶嵌在手机后壳里中的天线,同时也无法测试天线的SAR、HAC等参数,无法适应新天线的设计要求。
图1 MOCKUP的制作
2.2 IML天线设计
(1)制作IML天线的流程
在天线中应用IML技术是一项新兴技术,它是把天线用IML技术集成到手机后壳中,即将天线压入后盖Film薄膜经过成型机Forming成型,再经过剪切后放置到注塑模具内注塑而成。
(2)IML天线优缺点
优点:由于天线集成到手机后壳里,增加了天线与Speaker及其他射频模块的相对距离,减少相互干扰,提高天线性能;在量产中,简化工艺流程,减少人为因素造成的不良,降低生产成本,且生产出的天线具有良好的一致性。
缺点:IML天线在进行高压成型时由于拉伸作用很容易造成天线的变形,从而影响天线性能;由于天线镶嵌在天线后壳里,后壳的厚度和材质对天线有很大的影响,因此无法用传统的方法进行调试。
(3)解决方案
在传统天线MOCKCUP调试设计手段无法胜任这方面的任务时,我们采用安捷伦公司的AMDS仿真软件来调试IML天线,较好地解决了这一问题。
1)由图2可以看出,在弯曲度大的地方拉伸时的变形量也相对较大,为了减小成型时的变形对天线性能的影响,应尽量将天线的敏感区设计到平面上,通过AMDS的仿真可以很容易地找到天线的敏感区。
2)AMDS软件可以在网格化后很清楚地显示手机壳里的天线形状和尺寸,形象地模拟了天线的真实环境,仿真结果精确,且高效快速,可以大幅加速设计开发周期,减少设计成本。
本文采用的IML工艺是将天线镶嵌在手机后壳里,具有稳定和耐磨性的同时也对天线的调试造成了很大的不便。为了克服调试上的这种困难,我们采用安捷伦公司的AMDS软件对天线进行模拟仿真,在该软件中可以很直观地看到手机中各个器件,且能做到对几微米厚度材料的模拟,得到的结果和实测结果有高度的一致性。同时也可以在设计前期找到天线的敏感区,降低生产中的不良率,降低生产风险,掌握天线的SAR,HAC等基本参数,为最终设计调试提供可靠的理论支持,减少设计周期和成本。目前该技术已初步应用于集团IML天线的生产开发过程,是行之有效的设计手段。
2 设计原理及概述
2.1 传统天线设计
在传统的手机天线设计初期,主要用PCB板,天线支架,铜皮制作MOCKUP(图1),使用网络分析仪来调试天线。这种方法的主要特点是将铜皮贴在支架上,通过改变天线的形状、大小等进行调试,因此无法调试镶嵌在手机后壳里中的天线,同时也无法测试天线的SAR、HAC等参数,无法适应新天线的设计要求。
图1 MOCKUP的制作
2.2 IML天线设计
(1)制作IML天线的流程
在天线中应用IML技术是一项新兴技术,它是把天线用IML技术集成到手机后壳中,即将天线压入后盖Film薄膜经过成型机Forming成型,再经过剪切后放置到注塑模具内注塑而成。
(2)IML天线优缺点
优点:由于天线集成到手机后壳里,增加了天线与Speaker及其他射频模块的相对距离,减少相互干扰,提高天线性能;在量产中,简化工艺流程,减少人为因素造成的不良,降低生产成本,且生产出的天线具有良好的一致性。
缺点:IML天线在进行高压成型时由于拉伸作用很容易造成天线的变形,从而影响天线性能;由于天线镶嵌在天线后壳里,后壳的厚度和材质对天线有很大的影响,因此无法用传统的方法进行调试。
(3)解决方案
在传统天线MOCKCUP调试设计手段无法胜任这方面的任务时,我们采用安捷伦公司的AMDS仿真软件来调试IML天线,较好地解决了这一问题。
1)由图2可以看出,在弯曲度大的地方拉伸时的变形量也相对较大,为了减小成型时的变形对天线性能的影响,应尽量将天线的敏感区设计到平面上,通过AMDS的仿真可以很容易地找到天线的敏感区。
2)AMDS软件可以在网格化后很清楚地显示手机壳里的天线形状和尺寸,形象地模拟了天线的真实环境,仿真结果精确,且高效快速,可以大幅加速设计开发周期,减少设计成本。
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