电路板布局原则

电路板布局………………………………………4
2.1 电源和地…………………………………………………………………….4
2.1.1 感抗……………………………………………………………………4
2.1.2 两层板和四层板………………………………………………………4
2.1.3 单层板和二层板设计中的微处理器地……………………………….4
2.1.4 信号返回地……………………………………………………………5
2.1.5 模拟数字和高压…………………………………………………….5
2.1.6 模拟电源引脚和模拟参考电压……………………………………….5
2.1.7 四层板中电源平面因该怎么做和不应该怎么做…………………….5
2.2 两层板中的电源分配……………………………………………………….6
2.2.1 单点和多点分配……………………………………………………….6
2.2.2 星型分配………………………………………………………………6
2.2.3 格栅化地……………………………………………………………….7
2.2.4 旁路和铁氧体磁珠……………………………………………………9
2.2.5 使噪声靠近磁珠……………………………………………………..10
2.3 电路板分区………………………………11
2.4 信号线……………………………………………………………………...12
2.4.1 容性和感性串扰……………………………………………………...12
2.4.2 天线因素和长度规则………………………………………………...12
2.4.3 串联终端传输线…………………………………………………..13
2.4.4 输入阻抗匹配………………………………………………………...13
2.5 电缆和接插件……………………………………………………………...13
2.5.1 差模和共模噪声……………………………………………………...14
2.5.2 串扰模型……………………………………………………………..14
2.5.3 返回线路数目……………………………………..14
2.5.4 对板外信号I/O的建议………………………………………………14
2.5.5 隔离噪声和静电放电ESD ……………………………………….14
2.6 其他布局问题……………………………………………………………...14
2.6.1 汽车和用户应用带键盘和显示器的前端面板印刷电路板………...15
2.6.2 易感性布局…………………………………………………………...15