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1 PCB 设计基本工艺要求
1.1 PCB 制造基本工艺及目前的制造水平*
PCB 设计最好不要超越目前厂家批量生产时所能达到的技术水平，否则无法加工或成本
过高。
1.1.1 层压多层板工艺
层压多层板工艺是目前广泛使用的多层板制造技术，它是用减成法制作电路层，通过层
压—机械钻孔—化学沉铜—镀铜等工艺使各层电路实现互连，最后涂敷阻焊剂、喷锡、丝印字符完成多层PCB 的制造。目前国内主要厂家的工艺水平如表3 所列。表3 层压多层板国内制造水平
1.1.2 BUM（积层法多层板）工艺*
BUM 板（Build-up multilayer PCB）,是以传统工艺制造刚性核心内层，并在一面或双
面再积层上更高密度互连的一层或两层，最多为四层，见图1 所示。BUM 板的最大特点是其积层很薄、线宽线间距和导通孔径很小、互连密度很高，因而可用于芯片级高密度封装，设计准则见表4。
对于1＋C＋1,很多家公司均可量产。2 + C + 2 很少能量产，设计此类型的PCB 时应
与厂家联系，了解其生产工艺情况。
1.1 PCB 制造基本工艺及目前的制造水平*
PCB 设计最好不要超越目前厂家批量生产时所能达到的技术水平，否则无法加工或成本
过高。
1.1.1 层压多层板工艺
层压多层板工艺是目前广泛使用的多层板制造技术，它是用减成法制作电路层，通过层
压—机械钻孔—化学沉铜—镀铜等工艺使各层电路实现互连，最后涂敷阻焊剂、喷锡、丝印字符完成多层PCB 的制造。目前国内主要厂家的工艺水平如表3 所列。表3 层压多层板国内制造水平
1.1.2 BUM（积层法多层板）工艺*
BUM 板（Build-up multilayer PCB）,是以传统工艺制造刚性核心内层，并在一面或双
面再积层上更高密度互连的一层或两层，最多为四层，见图1 所示。BUM 板的最大特点是其积层很薄、线宽线间距和导通孔径很小、互连密度很高，因而可用于芯片级高密度封装，设计准则见表4。
对于1＋C＋1,很多家公司均可量产。2 + C + 2 很少能量产，设计此类型的PCB 时应
与厂家联系，了解其生产工艺情况。
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