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PCB 佈線是ESD 防護的一個關鍵要素，合理的PCB 設計可以減少故障檢查及返工所帶來的不必要成本。在PCB 設計中，由於採用了瞬態電壓抑止器(TVS)二極體來抑止因ESD 放電產生的直接電荷注入，因此PCB 設計中更重要的是克服放電電流產生的電磁干擾(EMI)電磁場效應。本文將提供可以優化ESD 防護的PCB 設計準則。
電路環路
電流通過感應進入到電路環路，這些環路是封閉的，並具有變化的磁通量。電流的幅度與環的面積成正比。較大的環路包含有較多的磁通量，因而在電路中感應出較強的電流。因此，必須減少環路面積。
最常見的環路如圖1 所示，由電源和地線所形成。在可能的條件下，可以採用具有電源及接地層的多層PCB設計。多層電路板不僅將電源和接地間的回路面積減到最小，而且也減小了ESD 脈衝產生的高頻EMI 電磁場。如果不能採用多層電路板，那麼用於電源線和接地的線必須連接成如圖2 所示的網格狀。網格連接可以起
到電源和接地層的作用，用過孔連接各層的印製線，在每個方向上過孔連接間隔應該在6 釐米內。另外，在佈線時，將電源和接地印製線盡可能靠近也可以降低環路面積，如圖3 所示。
減少環路面積及感應電流的另一個方法是減小互連器件間的平行通路，見圖4。
當必須採用長於30 釐米的信號連接線時，可以採用保護線，如圖5 所示。一個更好的辦法是在信號線附近放置地層。信號線應該距保護線或接地線層13 毫米以內。
如圖6 所示，將每個敏感元件的長信號線(>30 釐米)或電源線與其接地線進行交叉佈置。交叉的連線必須從上到下或從左到右的規則間隔佈置。
電路環路
電流通過感應進入到電路環路，這些環路是封閉的，並具有變化的磁通量。電流的幅度與環的面積成正比。較大的環路包含有較多的磁通量，因而在電路中感應出較強的電流。因此，必須減少環路面積。
最常見的環路如圖1 所示，由電源和地線所形成。在可能的條件下，可以採用具有電源及接地層的多層PCB設計。多層電路板不僅將電源和接地間的回路面積減到最小，而且也減小了ESD 脈衝產生的高頻EMI 電磁場。如果不能採用多層電路板，那麼用於電源線和接地的線必須連接成如圖2 所示的網格狀。網格連接可以起
到電源和接地層的作用，用過孔連接各層的印製線，在每個方向上過孔連接間隔應該在6 釐米內。另外，在佈線時，將電源和接地印製線盡可能靠近也可以降低環路面積，如圖3 所示。
減少環路面積及感應電流的另一個方法是減小互連器件間的平行通路，見圖4。
當必須採用長於30 釐米的信號連接線時，可以採用保護線，如圖5 所示。一個更好的辦法是在信號線附近放置地層。信號線應該距保護線或接地線層13 毫米以內。
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