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喷锡SMOBC&HAL)作为线路板板面处理的一种最为常见的表面涂敷形式，被广泛地用于线路的生产，喷锡的质量的好坏直接会影响到后续客户生产时焊接soldering的质量和焊锡性;因此喷锡的质量成为线路板生产厂家质量控制一个重点；
喷锡目前有两种：垂直喷锡和水平喷锡；
喷锡的主要作用：
① 防治裸铜面氧化；
② 保持焊锡性；
其他的表面处理的方式还有：热熔，有机保护膜OSP，化学锡，化学银，化学镍金，电镀镍金等；但是以喷锡板的性价比最好；
垂直喷锡主要存在以下缺点：
① 板子上下受热不均，后进先出，容易出现板弯板翘的缺陷；
② 焊盘上上锡厚度不均，由于热风的吹刮力和重力的作用是焊盘的下缘产生锡垂solder sag，使SMT表面贴装零件的焊接不易贴稳，容易造成焊后零件的偏移或碑立现象tomb stoning
③ 板上裸铜上的焊盘与孔壁和焊锡接触的时间较长，一般大于6秒，铜溶量在焊锡炉增长较快，铜含量的增加会直接影响焊盘的焊锡性，因为生成的IMC合金层厚度太厚，使板子的保存期大大缩短shelf life;
水平喷***克服以上缺陷，与垂直喷锡相比，主要有以下优点：
① 融锡与裸铜接触时间较短，2秒钟左右，IMC厚度薄，保存期较长；
② 沾锡时间短wetting time ,1秒钟左右；
③ 板子受热均匀，机械性能保持良好，板翘少；
喷锡目前有两种：垂直喷锡和水平喷锡；
喷锡的主要作用：
① 防治裸铜面氧化；
② 保持焊锡性；
其他的表面处理的方式还有：热熔，有机保护膜OSP，化学锡，化学银，化学镍金，电镀镍金等；但是以喷锡板的性价比最好；
垂直喷锡主要存在以下缺点：
① 板子上下受热不均，后进先出，容易出现板弯板翘的缺陷；
② 焊盘上上锡厚度不均，由于热风的吹刮力和重力的作用是焊盘的下缘产生锡垂solder sag，使SMT表面贴装零件的焊接不易贴稳，容易造成焊后零件的偏移或碑立现象tomb stoning
③ 板上裸铜上的焊盘与孔壁和焊锡接触的时间较长，一般大于6秒，铜溶量在焊锡炉增长较快，铜含量的增加会直接影响焊盘的焊锡性，因为生成的IMC合金层厚度太厚，使板子的保存期大大缩短shelf life;
水平喷***克服以上缺陷，与垂直喷锡相比，主要有以下优点：
① 融锡与裸铜接触时间较短，2秒钟左右，IMC厚度薄，保存期较长；
② 沾锡时间短wetting time ,1秒钟左右；
③ 板子受热均匀，机械性能保持良好，板翘少；
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