PCB基本设计流程及元件封装命名规则

　　1、PCB基本设计流程及工艺要求

　　一般PCB基本设计流程如下：前期准备-》PCB结构设计-》PCB布局-》布线-》布线优化和丝印-》网络和DRC检查和结构检查-》制版。

　　第一、前期准备。这包括准备元件库和原理图。“工欲善其事，必先利其器”，要做出一块好的板子，除了要设计好原理之外，还要画得好。在进行PCB设计之前，首先要准备好原理图SCH的元件库和PCB的元件库。元件库可以用protel自带的库，但一般情况下很难找到合适的，最好是自己根据所选器件的标准尺寸资料自己做元件库。原则上先做PCB的元件库，再做SCH的元件库。PCB的元件库要求较高，它直接影响板子的安装；SCH的元件库要求相对比较松，只要注意定义好管脚属性和与PCB元件的对应关系就行。PS：注意标准库中的隐藏管脚。之后就是原理图的设计，做好后就准备开始做PCB设计了。

　　第二、PCB结构设计。这一步根据已经确定的电路板尺寸和各项机械定位，在PCB设计环境下绘制PCB板面，并按定位要求放置所需的接插件、按键/开关、螺丝孔、装配孔等等。并充分考虑和确定布线区域和非布线区域（如螺丝孔周围多大范围属于非布线区域）。

　　第三、PCB布局。布局说白了就是在板子上放器件。这时如果前面讲到的准备工作都做好的话，就可以在原理图上生成网络表（Design-》CreateNetlist），之后在PCB图上导入网络表（Design-》LoadNets）。就看见器件哗啦啦的全堆上去了，各管脚之间还有飞线提示连接。然后就可以对器件布局了。一般布局按如下原则进行：

　　1、按电气性能合理分区，一般分为：数字电路区（即怕干扰、又产生干扰）、模拟电路区（怕干扰）、功率驱动区（干扰源）；

　　2、完成同一功能的电路，应尽量靠近放置，并调整各元器件以保证连线最为简洁；同时，调整各功能块间的相对位置使功能块间的连线最简洁；

　　3、对于质量大的元器件应考虑安装位置和安装强度；发热元件应与温度敏感元件分开放置，必要时还应考虑热对流措施；

　　4、I/O驱动器件尽量靠近印刷板的边、靠近引出接插件；

　　5、时钟产生器（如：晶振或钟振）要尽量靠近用到该时钟的器件；

　　6、在每个集成电路的电源输入脚和地之间，需加一个去耦电容（一般采用高频性能好的独石电容）；电路板空间较密时，也可在几个集成电路周围加一个钽电容。

　　7、继电器线圈处要加放电二极管（1N4148即可）；

　　8、布局要求要均衡，疏密有序，不能头重脚轻或一头沉——需要特别注意，在放置元器件时，一定要考虑元器件的实际尺寸大小（所占面积和高度）、元器件之间的相对位置，以保证电路板的电气性能和生产安装的可行性和便利性同时，应该在保证上面原则能够体现的前提下，适当修改器件的摆放，使之整齐美观，如同样的器件要摆放整齐、方向一致，不能摆得“错落有致”。这个步骤关系到板子整体形象和下一步布线的难易程度，所以一点要花大力气去考虑。布局时，对不太肯定的地方可以先作初步布线，充分考虑。

　　第四、布线。布线是整个PCB设计中最重要的工序。这将直接影响着PCB板的性能好坏。在PCB的设计过程中，布线一般有这么三种境界的划分：首先是布通，这时PCB设计时的最基本的要求。如果线路都没布通，搞得到处是飞线，那将是一块不合格的板子，可以说还没入门。其次是电器性能的满足。这是衡量一块印刷电路板是否合格的标准。这是在布通之后，认真调整布线，使其能达到最佳的电器性能。接着是美观。假如你的布线布通了，也没有什么影响电器性能的地方，但是一眼看过去杂乱无章的，加上五彩缤纷、花花绿绿的，那就算你的电器性能怎么好，在别人眼里还是垃圾一块。这样给测试和维修带来极大的不便。布线要整齐划一，不能纵横交错毫无章法。这些都要在保证电器性能和满足其他个别要求的情况下实现，否则就是舍本逐末了。布线时主要按以下原则进行：

　　1、一般情况下，首先应对电源线和地线进行布线，以保证电路板的电气性能。在条件允许的范围内，尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm，最细宽度可达0.05～0.07mm，电源线一般为1.2～2.5mm。对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路，即构成一个地网来使用（模拟电路的地则不能这样使用）

　　2、预先对要求比较严格的线（如高频线）进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。

　　3、振荡器外壳接地，时钟线要尽量短，且不能引得到处都是。时钟振荡电路下面、特殊高速逻辑电路部分要加大地的面积，而不应该走其它信号线，以使周围电场趋近于零；

　　4、尽可能采用45o的折线布线，不可使用90o折线，以减小高频信号的辐射；（要求高的线还要用双弧线）

　　5、任何信号线都不要形成环路，如不可避免，环路应尽量小；信号线的过孔要尽量少；

　　6、关键的线尽量短而粗，并在两边加上保护地。

　　7、通过扁平电缆传送敏感信号和噪声场带信号时，要用“地线-信号-地线”的方式引出。

　　8、关键信号应预留测试点，以方便生产和维修检测用

　　9、原理图布线完成后，应对布线进行优化；同时，经初步网络检查和DRC检查无误后，对未布线区域进行地线填充，用大面积铜层作地线用，在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板，电源，地线各占用一层。

　　PCB布线工艺要求

　　1、线

　　一般情况下，信号线宽为0.3mm（12mil），电源线宽为0.77mm（30mil）或1.27mm（50mil）；线与线之间和线与焊盘之间的距离大于等于0.33mm（13mil），实际应用中，条件允许时应考虑加大距离；布线密度较高时，可考虑（但不建议）采用IC脚间走两根线，线的宽度为0.254mm（10mil），线间距不小于0.254mm（10mil）。

　　特殊情况下，当器件管脚较密，宽度较窄时，可按适当减小线宽和线间距。

　　2、焊盘（PAD）

　　焊盘（PAD）与过渡孔（VIA）的基本要求是：盘的直径比孔的直径要大于0.6mm；例如，通用插脚式电阻、电容和集成电路等，采用盘/孔尺寸1.6mm/0.8mm（63mil/32mil），插座、插针和二极管1N4007等，采用1.8mm/1.0mm（71mil/39mil）。实际应用中，应根据实际元件的尺寸来定，有条件时，可适当加大焊盘尺寸；PCB板上设计的元件安装孔径应比元件管脚的实际尺寸大0.2～0.4mm左右。

　　3、过孔（VIA）

　　一般为1.27mm/0.7mm（50mil/28mil）；

　　当布线密度较高时，过孔尺寸可适当减小，但不宜过小，可考虑采用1.0mm/0.6mm（40mil/24mil）。

　　4、焊盘、线、过孔的间距要求

　　PADandVIA：≥0.3mm（12mil）

　　PADandPAD：≥0.3mm（12mil）

　　PADandTRACK：≥0.3mm（12mil）

　　TRACKandTRACK：≥0.3mm（12mil）

　　密度较高时：

　　PADandVIA：≥0.254mm（10mil）

　　PADandPAD：≥0.254mm（10mil）

　　PADandTRACK：≥0.254mm（10mil）

　　TRACKandTRACK：≥0.254mm（10mil）

　　第五、布线优化和丝印。“没有最好的，只有更好的”！不管你怎么挖空心思的去设计，等你画完之后，再去看一看，还是会觉得很多地方可以修改的。一般设计的经验是：优化布线的时间是初次布线的时间的两倍。感觉没什么地方需要修改之后，就可以铺铜了（Place-》polygonPlane）。铺铜一般铺地线（注意模拟地和数字地的分离），多层板时还可能需要铺电源。时对于丝印，要注意不能被器件挡住或被过孔和焊盘去掉。同时，设计时正视元件面，底层的字应做镜像处理，以免混淆层面。

　　第六、网络和DRC检查和结构检查。首先，在确定电路原理图设计无误的前提下，将所生成的PCB网络文件与原理图网络文件进行物理连接关系的网络检查（NETCHECK），并根据输出文件结果及时对设计进行修正，以保证布线连接关系的正确性；网络检查正确通过后，对PCB设计进行DRC检查，并根据输出文件结果及时对设计进行修正，以保证PCB布线的电气性能。最后需进一步对PCB的机械安装结构进行检查和确认。

　　第七、制版。在此之前，最好还要有一个审核的过程。

　　PCB设计是一个考心思的工作，谁的心思密，经验高，设计出来的板子就好。所以设计时要极其细心，充分考虑各方面的因数（比如说便于维修和检查这一项很多人就不去考虑），精益求精，就一定能设计出一个好板子。

　　2、PCB元件封装库命名规则

　　1、集成电路（直插）

　　用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装，尾缀有N和W两种，用来表示器件的体宽，N为体窄的封装，体宽300mil，引脚间距2.54mm，W为体宽的封装， 体宽600mil，引脚间距2.54mm。如：DIP-16N表示的是体宽300mil，引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装。

　　2 、集成电路（贴片）

　　用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装，尾缀有N、M和W三种，用来表示器件的体宽，N为体窄的封装，体宽150mil，引脚间距1.27mm，M为介于N和W之间的封装，体宽208mil，引脚间距1.27mm，W为体宽的封装， 体宽300mil，引脚间距1.27mm，如：SO-16N表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm的16引脚的小外形贴片封装，若SO前面跟M则表示为微形封装，体宽118mil，引脚间距0.65mm。

　　3、电阻

　　SMD贴片电阻命名方法为：封装+R，如：1812R表示封装大小为1812的电阻封装；碳膜电阻命名方法为：R-封装，如：R-AXIAL0.6表示焊盘间距为0.6英寸的电阻封装；水泥电阻命名方法为：R-型号，如：R-SQP5W表示功率为5W的水泥电阻封装。

　　4、电容

　　无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C，如：6032C表示封装为6032的电容封装，4.2 SMT独石电容命名方法为：RAD+引脚间距，如：RAD0.2表示的是引脚间距为200mil的SMT独石电容封装， 电解电容命名方法为：RB+引脚间距/外径，如：RB.2/.4表示引脚间距为200mil， 外径为400mil的电解电容封装，二极管整流器件，命名方法按照元件实际封装，其中BAT54和1N4148封装为1N4148。

　　5 、晶体管

　　命名方法按照元件实际封装，其中SOT-23Q封装的加了Q以区别集成电路的SOT-23封装，另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名。

　　6、晶振

　　HC-49S，HC-49U为表贴封装，AT26，AT38为圆柱封装，数字表规格尺寸，如：AT26表示外径为2mm，长度为8mm的圆柱封装。

　　7、电感、变压器件

　　电感封封装采用TDK公司封装。

　　8、光电器件

　　贴片发光二极管命名方法为封装+D来表示，如：0805D表示封装为0805的发光二极管；直插发光二极管表示为LED-外径，如LED-5表示外径为5mm的直插发光二极管；数码管使用器件自有名称命名，接插；SIP+针脚数目+针脚间距来表示单排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm。SIP7-2.54表示针脚间距为2.54mm的7针脚单排插针；DIP+针脚数目+针脚间距来表示双排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm，如：DIP10-2.54表示针脚间距为2.54mm的10针脚双排插针。