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关于PCB板点封结合局部灌封工艺
点封结合局部灌封是我们结合实际工作经验总结出的一种较为实用的工艺方法。该方法的优势在于有的放矢，针对不同元器件的不同特点实施不同的固封方法。
该方法不仅能够满足力学振动试验的需要，而且极大的降低了印制电路板的质量，并且有利于印制电路板的散热，加之其工艺方法较为简单，所以成为了一种我们推荐使用的印制电路板固封工艺方法。
其中，局部灌封材料我们使用了D04RTV硅橡胶。D04的优势在于其流动性较好，粘接力强，可在-70℃~+200℃温度范围内长期工作。在使用D04对多引线镀金的QFP封装芯片进行固封时应注意以下三点：
（1）应使胶体浸没引线根部；
（2）灌封过程中应采用适当方法使胶体充满引线下方的全部空间；
（3）灌注过程中应避免产生气泡。采用此种方法后，顺利通过了鉴定级产品的力学振动试验。
保障产品质量、提高产品的可靠性绝不仅仅是工艺的事情。仅对印制电路板固封而言，焊盘设计、元器件引线成形、焊接、机械加强框设计以及固封工艺的选择，其中任何一个环节出现问题，都可能导致意想不到的严重后果。这既需要设计上不断优化，也需要工艺上全力保证-只有设计人员与工艺人员共同努力才能从根本上排除产品的质量隐患。
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