PCB线路板板设计制造流程与各类电子元器件的画图设计

      PCB设计首先在确定了板形尺寸，叠层设计，整体的分区构想之后，就需要进行设计的第一步：元件布局。即将各元件摆放在它合适的位置。而布局是一个至关重要的环节。布局结果的优劣直接影响到布线的效果，从而影响到整个设计功能。因此，合理有效的布局是PCB设计成功的第一步。

　　PCB布局前按照整个功能按模块对电路进行分区。 区域规划时依照功能对模拟部分和数字部分隔离，高频电路与低频电路隔离。分区完成之后考虑每个区域内的关键元件，将区域内其他元件以关键元件为重点放置到合适的位置。当放置元件时，同时考虑子系统电路之间的内部电路走线，特别是时序及振荡电路。为了去除电磁干扰的潜在问题，应系统地检查元件放置与布局，以方便走线，降低电磁干扰，满足功能的前提下尽量做到美观。

　　电子元件有着不同的封装类型，不同类的元件外形一样，但内部结构及用途是大不一样的，比如TO220封装的元件可能是三极管、可控硅、场效应管、或双二极管。TO-3封装的元件有三极管，集成电路等。二极管也有几种封装，玻璃封装、塑料封装及螺栓封装，二极管品种有稳压二极管、整流二极管、隧道二极管、快恢复二极管、微波二极管、肖特基二极管等，这些二极管都用一种或几种封装。贴片元件由于元件微小有的干脆不印字常用尺寸大多也就几种，所以没有经验的人很难区分，但贴片二极管及有极性贴片电容与其它贴片则很容易区分，有极性贴片元件有一个共同的特点，就是极性标志。

　　表面贴装技术的元件尺寸也会比插入式封装的小很多，其贴片工艺构成为：

　　印刷（红胶/锡膏）--》 检测（可选AOI全自动或者目视检测）--》贴装（先贴小器件后贴大器件：分高速贴片及集成电路贴装）--》检测（可选AOI 光学/目视检测）--》焊接（采用热风回流焊进行焊接）--》 检测（可分AOI 光学检测外观及功能性测试检测）--》 维修（使用工具：焊台及热风拆焊台等）--》 分板（手工或者分板机进行切板）

　　工艺流程简化为：印刷-------贴片-------焊接-------检修（每道工艺中均可加入检测环节以控制质量）