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电子发烧友网>电子资料下载>可编程逻辑>EDA-教程>PCB设计规则>高可靠性PCB的14个重要标准及其风险分析

高可靠性PCB的14个重要标准及其风险分析

2017-10-10 | rar | 0.1 MB | 次下载 | 免费

资料介绍

  对比PCB价格时,应牢记这些方面。虽然可靠、有保证和长寿命产品的初期费用较高,但从长期来看还是物有所值的。下面一起来看看高可靠性的线路板的14个最重要的特征:

  1、25微米的孔壁铜厚

  好处:

  增强可靠性,包括改进z轴的耐膨胀能力。

  不这样做的风险:

  吹孔或除气、组装过程中的电性连通性问题(内层分离、孔壁断裂),或在实际使用时在负荷条件下有可能发生故障。IPCClass2(大多数工厂所采用的标准)规定的镀铜要少20%。

  2、无焊接修理或断路补线修理

  好处:

  完美的电路可确保可靠性和安全性,无维修,无风险

  不这样做的风险

  如果修复不当,就会造成电路板断路。即便修复‘得当’,在负荷条件下(振动等)也会有发生故障的风险,从而可能在实际使用中发生故障。

  3、超越IPC规范的清洁度要求

  好处

  提高PCB清洁度就能提高可靠性。

  不这样做的风险

  线路板上的残渣、焊料积聚会给防焊层带来风险,离子残渣会导致焊接表面腐蚀及污染风险,从而可能导致可靠性问题(不良焊点/电气故障),并最终增加实际故障的发生概率。

  4、严格控制每一种表面处理的使用寿命

  好处

  焊锡性,可靠性,并降低潮气入侵的风险

  不这样做的风险

  由于老电路板的表面处理会发生金相变化,有可能发生焊锡性问题,而潮气入侵则可能导致在组装过程和/或实际使用中发生分层、内层和孔壁分离(断路)等问题。

  5、使用国际知名基材–不使用“当地”或未知品牌

  好处

  提高可靠性和已知性能

  不这样做的风险

  机械性能差意味着电路板在组装条件下无法发挥预期性能,例如:膨胀性能较高会导致分层、断路及翘曲问题。电特性削弱可导致阻抗性能差。

  6、覆铜板公差符合IPC4101ClassB/L要求

  好处

  严格控制介电层厚度能降低电气性能预期值偏差。

  不这样做的风险

  电气性能可能达不到规定要求,同一批组件在输出/性能上会有较大差异。

  7、界定阻焊物料,确保符合IPC-SM-840ClassT要求

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