资料介绍
随着现在高速背板信号的速度越来越快,多层PCB的过孔所引发的信号完整性问题原来越严重,越来越多的信号完整性工程师需要借助EDA工具来帮助评估以及过孔模型的设计。S参数是在高速信号传输领域中,描述无源器件传输特性的重要方式。 本文就芯禾科技Xpeedic的两款软件ViaExpert,以及SnpExpert和行业的一些标准软件进行对比分析,说明了这两款软件在信号完整性仿真领域的一些优势。
(1)ViaExpert
在高速信号PCB板中,信号为完成在不同的走线层之间的传输,不可避免的需要以过孔的形式进行过渡,正是因为过孔模型的引入,破坏了传输线的连续性,导致了信号在这里产生的反射和失真,引发了严重的信号完整性问题。因此,信号完整性工程师越来越多的使用EDA软件来帮助评估PCB过孔。
目前市场上主流的一些仿真工具都可以进行PCB的前仿真和后仿真,但是根据不同的叠层以及加工工艺进行不同的过孔模型的建模,成为了信号完整性工程师的难题。例如,现在比较主流的有Ansoft HFSS的ViaWizard软件,如图(1)所示。ViaWizard提供了很好的半自动建模过孔的方式,且可以和HFSS无缝对接,但是缺点就是,过孔的模型比较单一,不能满足信号完整性模型多样化的需求。
(a) (b)
图(1):HFSS ViaWizard
ViaExpert提供了很多经典的建模模板,通过这些自带的模板,可以很方便的将过孔模型建立起来,如图(2)所示,ViaExpert提供了差分过孔,表贴器件,AC耦合电容,BGA球,过孔阵列模板,我们选择其中的“Model With SMD”作为例子。SMD(Surface Mounted Devices,表面贴装器件)
图(2)
(1)ViaExpert
在高速信号PCB板中,信号为完成在不同的走线层之间的传输,不可避免的需要以过孔的形式进行过渡,正是因为过孔模型的引入,破坏了传输线的连续性,导致了信号在这里产生的反射和失真,引发了严重的信号完整性问题。因此,信号完整性工程师越来越多的使用EDA软件来帮助评估PCB过孔。
目前市场上主流的一些仿真工具都可以进行PCB的前仿真和后仿真,但是根据不同的叠层以及加工工艺进行不同的过孔模型的建模,成为了信号完整性工程师的难题。例如,现在比较主流的有Ansoft HFSS的ViaWizard软件,如图(1)所示。ViaWizard提供了很好的半自动建模过孔的方式,且可以和HFSS无缝对接,但是缺点就是,过孔的模型比较单一,不能满足信号完整性模型多样化的需求。
(a) (b)
图(1):HFSS ViaWizard
ViaExpert提供了很多经典的建模模板,通过这些自带的模板,可以很方便的将过孔模型建立起来,如图(2)所示,ViaExpert提供了差分过孔,表贴器件,AC耦合电容,BGA球,过孔阵列模板,我们选择其中的“Model With SMD”作为例子。SMD(Surface Mounted Devices,表面贴装器件)
图(2)
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