PCB如何设计？PCB设计规范详细资料概述

　　印制电路板（PCB）设计规范

　　印制电路板（PCB－printed circuit board）

　　在绝缘基材上，按预定设计形成印制器件或印制线路以及两者结合的导电图形的印制板。

　　3.2. 原理图（schematic diagram）

　　电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。

　　3.3. 网络表（Schematic Netlist）

　　由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义三部分。

　　3.4. 背板（backplane board）

　　用于互连更小的单板的电路板。

　　3.5. TOP面

　　封装和互连结构的一面，该面在布设总图上就作了规定（通常此面含有最复杂的或多数的元器件。此面在通孔插装技术中有时称做“元器件面”）。

　　3.6. BOTTOM面

　　封装及互连结构的一面，它是TOP面的反面。（在通孔插装技术中此面有时称做“焊接面”）。

　　3.7. 细间距器件

　　pitch≤0.65mm的翼形引脚器件；

　　pitch≤1.0mm的面阵列器件。

　　3.8. Stand Off

　　器件安装在PCB上后，本体底部与PCB表面的距离。

　　3.9. 护套

　　和长针的背板连接器配合使用，安装在连接器的另一面，保护连接器的插针。

　　3.10. 右插板

　　单板插入到背板上，从插板方向看，PCB 在右边，器件面在左边。

　　3.11. 板厚（board thickness）

　　包括导电层在内的包覆金属基材板的厚度。板厚有时可能包括附加的镀层和涂敷层。

　　3.12. 金属化孔（plated through hole）

　　孔壁镀覆金属的孔。用于内层和外层导电图形之间的连接。同义词：镀覆孔

　　3.13. 非金属化孔（NPTH—unsupported hole）

　　没有用电镀层或其他导电材料加固的孔。

　　3.14. 过孔（Via hole）

　　用作贯通连接的金属化通孔，内部不需插装器件引脚或其他加固材料。

　　3.15. 盲孔（blind via）

　　来自TOP面或BOTTOM面，而不穿过整个印制电路板的过孔。

　　3.16. 埋孔（埋入孔，buried via）

　　完全被包在板内层的孔。从任何表面都不能接近它。

　　3.17. HDI （High Density Interconnect）

　　高密度互连。

　　3.18. 盘中孔（Via in pad）

　　在焊盘上的过孔或盲孔。

　　3.19. 阻焊膜 （solder mask or solder resist）

　　是用于在焊接过程中及焊接之后提供介质和机械屏蔽的一种覆膜。阻焊膜的材料可以采用液体的或干膜形式。

　　3.20. 焊盘（连接盘，Land）

　　用于电气连接、器件固定或两者兼备的部分导电图形。

　　3.21. 双列直插式封装 （DIP—dual-in-line package）

　　一种元器件的封装形式。两排引线从器件的侧面伸出，并与平行于元器件本体的平面成直角。