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SMT 是Surface mount technology 的简写，意为表面贴装技术。亦即是无需对PCB***装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术。
SMT的特点
从上面的定义上，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术（ THT）发展起来的，但又区别于传统的THT。那么， SMT与THT比较它有什么优点呢？下面就是其最为突出的优点：
组装密度高、电子产品体积小、重量轻， 贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10 左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
采用表面贴装技术（SMT）是电子产品业的趋势
我们知道了SMT的优点，就要利用这些优点来为我们服务， 而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。因此， SMT是电子装联技术的发展趋势。其表现在：
电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。电子产品功能更完整， 所采用的集成电路（IC） 因功能强大使引脚众多， 已无法做成传统的穿孔元件， 特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件的封装。产品批量化， 生产自动化， 厂方要以低成本高产量， 出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。电子元件的发展，集成电路（IC） 的开发，半导体材料的多元应用。电子产品的高性能及更高装联精度要求。电子科技革命势在必行， 追逐国际潮流。
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