PCB设计标准的相关设计参数和相关注意事项详细资料详解

　　一流的生产来自一流的设计，我们的生产离不开你设计的配合，请全力配合各位工程师请按嘉立创生产制作工艺详解来进行设计

　　一，相关设计参数详解：

　　一． 线路

　　1. 最小线宽： 6mil （0.153mm） 。也就是说如果小于6mil线宽将不能生产，如果设计条件许可，设计越大越好，线宽起大，工厂越好生产，良率越高 一般设计常规在10mil左右 此点非常重要，设计一定要考虑

　　2. 最小线距： 6mil（0.153mm）。。最小线距，就是线到线，线到焊盘的距离不小于6mil 从生产角度出发，是越大越好，一般常规在10mil，当然设计有条件的情况下，越大越好此点非常重要，设计一定要考虑

　　3.线路到外形线间距0.508mm（20mil）

　　二． via过孔（就是俗称的导电孔）

　　1. 最小孔径：0.3mm（12mil）

　　2. 最小过孔（VIA）孔径不小于0.3mm（12mil），焊盘单边不能小于6mil（0.153mm），最好大于8mil（0.2mm） 大则不限（见图3） 此点非常重要，设计一定要考虑

　　3. 过孔（VIA）孔到孔间距（孔边到孔边）不能小于：6mil 最好大于8mil此点非常重要，设计一定要考虑

　　4，焊盘到外形线间距0.508mm（20mil

　　二：相关注意事项

　　一，关于PADS设计的原文件。

　　1，PADS铺用铜方式，我司是Hatch方式铺铜，客户原文件移线后，都要重新铺铜保存（用Flood铺铜），避免短路。

　　2，双面板文件PADS里面孔属性要选择通孔属性（Through），不能选盲埋孔属性（Partial），无法生成钻孔文件，会导致漏钻孔。

　　3.在PADS里面设计槽孔请勿加在元器件一起添加，因为无法正常生成GERBER，为避免漏槽，请在DrillDrawing加槽。

　　二，关于PROTEL99SE及DXP设计的文件

　　1.我司的阻焊是以Solder mask层为准，如果锡膏层（Paste层）需做出来，还有多层（M ultilayer）的阻焊窗无法生成GERBER，请移至阻焊层。

　　2.在Protel99SE内请勿锁定外形线，无法正常生成GERBER。

　　3.在DXP文件内请勿选择KEEPOUT一选项，会屏敝外形线及其他元器件，无法生成GERBER。

　　4，此两种文件请注意正反面设计，原则上来说，顶层的是正字，底层的要设计成反字，我司是从顶层到底层叠加制板。单片板特别要注意，不要随意镜像！搞不好就做出来是反的

　　三．其他注意事项。