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电子发烧友网>电子资料下载>可编程逻辑>EDA-教程>PCB设计规则>如何进行化学镀厚铜故障的处理

如何进行化学镀厚铜故障的处理

2019-09-02 | pdf | 0.21 MB | 次下载 | 免费

资料介绍

  化学镀厚铜不需要电镀设备和昂贵的阳极材料,沉铜后经防氧化处理即可进入图形转移工序,然后直接进行图形电镀,缩短了生产流程,有着非常广泛的应用。但由于化学镀厚铜沉积时间长,镀层较厚,在生产中如果参数控制不到住,容易出现镀层起皮和结合力差等问题。文中对某厂在化学镀厚铜过程中出现的一次孔 口起皮故障进行了原 因分析和跟踪 ,提 出了预防 出现类似 问题 的方法

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