资料介绍
在 SMT 装联工艺技术中,印刷站位是第一环节,也是极其重要的一个环节。印刷质量的好坏会直接影响到 SMT 焊接直通率的高低,在实际生产过程中,我们发现 60%—70%的焊接缺陷与印刷质量有关。因此,有必要对印刷工艺的各个方面进行研究。在影响印刷工艺参数的各个方面中,网板的设计又起着举足轻重的作用。
规范 SMT 车间的钢网厚度及开孔标准,保证锡膏、红胶有效的沉积在指定位置,为焊接提供有效的保证,从而提升整体的焊接质量水平。
根据生产订单性质决定钢网的制造工艺,一般情况下,研发部门首次打样或试制阶段的钢网,在印刷精度可以保证的前提下,可以采用化学蚀刻工艺(节省成本),但此种工艺已经严重落后,通常开孔的尺寸误差为 1mil,且印刷容易堵塞钢网,已逐渐被淘汰(元件间距必须大于 25 mil(0.635mm)以上)。小批量和大批量生产用的钢网,优先采用激光切割 +电抛光工艺,此种工艺加工精度高,开孔尺寸误差大约为 0.3~0.5mil,定位精度小于 0.12mil,且有良好的倒模效应,适用元件间距在 20 mil(0.5mm)或以下,加工成本较适中,生产工艺已很成熟。电铸成型工艺因为成本过高,通常用于细间距和超细间距元件的印刷。
根据 PCB 板型的大小和印刷机型号,决定所开钢网尺寸的大小,PCB 的长度 X 宽度超过 250mmX200mm 时,一般采用 736mm×736mm(适用于 DEK 265 和 MPM 等机型),小于上述情况,而且无 0.5 以下的细间距引脚和 0603 以下 CHIP 的电路板,可以采用 420mm ×520mm 或 550mmX650mm(适用于半自动印刷机和手动印刷台)。
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