SMT产品可靠性检验流程的详细说明

　　检验目的：验证SMT生产之产品，焊点强度可靠性。

　　检验方法与流程：

　　1. 焊点外观检验

　　（1） 使用工具：X-Ray，3-D显微镜

　　（2） 主要检查，X-Ray主要检查Solder Balls solder joint形状，BGA， LGA， QFN等零件短路，位移，Void大小等；3-D显微镜主要检查引脚外漏零件焊点外观，吃锡角度等，以及BGA零件外围锡球吃锡外观，锡裂，赃物等

　　（3） 检验频率：

　　X-Ray：针对BGA，LGA产品 每1K，检验1pannel 已经导入

　　3-D显微镜：针对BGA，LGA首件检测四边与中心5颗颗粒外观。

　　针对不良品分析时使用

　　（4） 检验标准：

　　Void大小的允收标准：IPC610D 规范：

　　1、气泡体积≤锡球体积25%为可接受气泡允收标准：

　　2、气泡体积≥锡球体积25%为不可接受

　　Solder Balls位移判定标准：

　　1：锡球偏移PAD≤25%为可接受级

　　2：锡球偏移PAD≥25%为不可接受级

　　Solder Balls短路判定标准：所有短路连锡均不能接受

　　2. 焊点强度检验

　　（1） 使用工具：推拉力机与夹具

　　（2） 主要检查：电阻/电容/电感/SOP，QFP等原件推拉力测量

　　检验频率：新产品/新原件/新锡膏导入时检验；不良分析时

　　（3） 检验标准：30kfg

　　目前业界暂无检验标准和经验值，除客户单独提出要求。

　　3. Dye test染色检验

　　（1） 使用工具：染色剂，真空泵，烤箱，3-D显微镜

　　（2） 主要检查：BGA零件各锡球吃锡是否完好，是否有锡裂现象

　　（3） 检验频率：新产品/新原件/新锡膏导入时检验；不良分析时

　　（4） 检验标准：

　　在未做过任何Reliability 实验之PCBA不允许有Crack（颜色显示）。

　　经过Reliability 实验之PCBA Crack出现在焊点端层面≤25%为可接受。