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电子发烧友网>电子资料下载>可编程逻辑>EDA-教程>PCB设计规则>先进封装大势所趋,国产供应链机遇大于挑战

先进封装大势所趋,国产供应链机遇大于挑战

2024-06-21 | pdf | 3.43 MB | 次下载 | 1积分

资料介绍

先进封装大势所趋,AI加速其发展。先进封装技术的应用范围广泛,涵盖了移动设备、高性能计算、物联网等多个领域。现代智能手机中大量使用了CSP和3D封装技术,以实现高性能、低功耗和小尺寸的目标;在高性能计算领域,2.5D和3D集成技术被广泛应用于处理器和存储器的封装,显著提升了计算性能和数据传输效率。Yole预计,全球先进封装市场规模有望从2023年的468.3亿美元增长到2028年的785.5亿美元。得益于AI对高性能计算需求的快速增长,通信基础设施是先进封装增长最快的领域,2022-2028年预计实现17%的复合增长。

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